***經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，2015年半導(dǎo)體景氣寒風(fēng)颼颼，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)收衰退1.9%，而臺(tái)積電則逆風(fēng)飛翔打敗英特爾等大廠，年?duì)I收持續(xù)成長(zhǎng)，包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營(yíng)收衰退，與宿敵三星電子成長(zhǎng)11.8%名列前三名。

　　Gartner研究副總裁王端表示：“2015年期間，半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)營(yíng)收受IC庫存過高、行動(dòng)產(chǎn)品與個(gè)人電腦（PC）需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，讓半導(dǎo)體制造商在決定晶圓代工訂單時(shí)趨于保守。代工業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，只能靠蘋果（Apple）對(duì)晶圓的大量需求，還有少數(shù)整合裝置制造商（IDM）對(duì)晶圓代工廠的營(yíng)收轉(zhuǎn)換?！?/p>

　　在主要晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，臺(tái)積電（TSMC）2015年成長(zhǎng)5.5%，主要是因?yàn)?0奈米平面電晶體結(jié)構(gòu)制程與16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程推出后相當(dāng)成功，滿足了應(yīng)用程式處理器與基頻數(shù)據(jù)機(jī)晶片方面的需求（見表一）。格羅方德（Globalfoundries）以9.6%市占率位居第二。聯(lián)電則以45億美元營(yíng)收拿下第三名，市占率為9.3%。

　　2015年第四季度，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)1年多里首次環(huán)比下降。三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.8萬億韓元，環(huán)比下滑25%，但同比小幅增長(zhǎng)。除了移動(dòng)設(shè)備和PC需求疲軟外，內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩導(dǎo)致價(jià)格下跌也使三星的利潤(rùn)增長(zhǎng)低于預(yù)期。

　　根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，日前三星電子在美國(guó)硅谷舉行了一場(chǎng)非公開的晶圓代工論壇，邀請(qǐng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者參與，三星認(rèn)為現(xiàn)在已經(jīng)無法光靠先進(jìn)制程獲取穩(wěn)定收益。

　　2011~2015年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模變化

　　放大單位：億美元

　　三星從2007年開始代工生產(chǎn)iPhone手機(jī)的行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP），但在2014年之后，三星取得的蘋果訂單數(shù)量逐漸不及臺(tái)積電，為了獲得蘋果青睞，三星大舉投資研發(fā)14奈米與10奈米先進(jìn)制程，但蘋果仍將9月上市在即的iPhone 7 AP訂單全數(shù)交由臺(tái)積電代工。

　　2016年4月三星集團(tuán)（Samsung Group）結(jié)束經(jīng)營(yíng)診斷，認(rèn)為三星的晶圓代工事業(yè)也應(yīng)采取與臺(tái)積電相同的事業(yè)結(jié)構(gòu)。

　　臺(tái)積電不只代工先進(jìn)制程，已結(jié)束折舊攤提的40~180奈米產(chǎn)線仍用于生產(chǎn)，并因此創(chuàng)造獲利，每年?duì)I業(yè)利益率超過35%。臺(tái)積電還開始研發(fā)封裝技術(shù)，準(zhǔn)備為客戶提供單一窗口服務(wù)（One-stop Services）。

　　業(yè)界知情人士表示，三星決定將1990年代用于生產(chǎn)內(nèi)存的舊世代產(chǎn)線投入晶圓代工用途，以滿足多樣化的客戶需求。