三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資
2018-10-24 10:01:00
1746 編者按：臺積電和三星一直在爭奪頂級客戶，韓國業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，臺積電在先進制程上是一馬當先，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈
2019-06-17 09:51:371150 據(jù)臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術，預計第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:506152 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應商和制造商。而在蘋果A系列應用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。
2015-09-15 08:11:121686 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米制程
2015-11-14 09:15:32815 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預定2016年底量產(chǎn)，臺積電計畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認為，三星有機會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 據(jù)Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 據(jù)海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢，因此成為近年來半導體
2016-12-13 11:02:592472 研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領先同業(yè)，幾乎通吃先進制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。
2017-03-17 09:21:081139 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 半導體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術，繼臺積電 （2330-TW） 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。
2017-08-15 09:04:171438 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺幣 28.4 元計算，第 2 季新臺幣營收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴產(chǎn)，多項先進制程甚至喊出比臺積電更快的目標
2021-05-10 08:13:345512 晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
傳聞三星電子（Samsung Electronics）準備向臺積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴大到65-180奈米，不但涵蓋蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:261609 
隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 8月3日，有消息傳出，三星取得全球網(wǎng)絡設備大廠思科（Cisco）及網(wǎng)絡搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片，還包括設計，希望提供一條龍生產(chǎn)，有機會爭取更多客戶下單，縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。
2020-08-04 09:51:393017 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 方案，據(jù)傳臺積電也開始探索更激進的封裝方案，比如面板級封裝FO-PLP。 ? 面板級封裝FO-PLP，AI芯片加倍產(chǎn)能的捷徑？ ? 在先進封裝市場占比10%的扇出封裝中，主要技術路線分為FOPLP（扇出面板級封裝）和FOWLP（扇出晶圓級封裝）兩種。相較FOWLP，F(xiàn)OPLP可采
2024-06-28 00:19:005617 
工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
技術上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內進行封裝。但臺積電是在與芯片一樣大小的范圍內進行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責。據(jù)業(yè)內人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
地位?！ ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
技術實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星擠走臺積電聯(lián)電 搶下蘋果iPad訂單
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自
2010-02-22 09:50:32639 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術擴大資本支出，半導體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導體業(yè)務發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關，蘋果曾是三星最大應用處理器（AP）客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動設備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產(chǎn)。
2016-12-14 14:42:59573 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關消息，半導體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 為證明自己在全球晶圓代工的領先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊爭奪新客戶。近日傳出三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews消息，業(yè)界消息指出，三星
2017-11-25 07:10:48295 三星早前將晶圓代工獨立出，并表示會入局這個市場，但是競爭實力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個市場。
2017-12-21 14:01:011199 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 韓媒報導，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實現(xiàn)這一目標，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片方面全面領先臺積電。
2018-06-27 16:34:00588 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點，高通預計會轉投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 繼德意志證券后，又一外資挺臺積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積電囊中物，貢獻明年下半年營收14%。
2018-08-21 10:01:005142 麥格理證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積囊中物，貢獻明年下半年營收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺積電、三星對峙局面，然值得關注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 三星擁有業(yè)內最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 為求技術突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上
2019-06-13 10:45:233628 盡管日韓貿易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術的制程套件。三星稱在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關系，擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設廠，其與蘋果的關系預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 在芯片先進制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關注。根據(jù)報道，三星將直接跳過4nm先進制程，轉向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領先于臺積電
2020-07-06 15:31:542666 當下，除臺積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。
2020-10-16 16:06:402657 陽國際半導體和中砂公司，都已獲得了臺積電 5nm 及其他先進芯片制程工藝的再生晶圓訂單。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，在晶圓薄化訂單下降的情況下，升陽國際已經(jīng)提高了晶圓廠的再生晶圓出貨量，主要是針對臺積電的再生晶圓出貨量。 從消
2020-11-01 10:31:351893 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，預估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術，在芯片設計之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 億美元。 IT之家了解到，臺媒援引分析機構數(shù)據(jù)稱，今年第 3 季度期間，臺積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%，高于三星的 17
2020-11-22 09:34:321724 三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。 不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術。結果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 在晶圓代工方面，臺積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢所在，在臺積電的技術不斷突破之后，尤其是進入到5nm階段之后，無疑是領先一步。三星雖然也在市場可以和臺積電抗衡一下，但在搶訂單
2021-01-11 17:25:021879 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進制程工藝上領先的臺積電，將跳過 4nm 工藝，直接建設可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國使用 EUV（極紫外輻射）光刻機的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關文件和
2021-01-25 17:02:041843 臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽由三星獲得，其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應總量的近
2021-02-18 15:27:522090 
作為當下5nm制程產(chǎn)能的領導者，臺積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當中，有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn)，到時候，加入戰(zhàn)團的英特爾，有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 三星和臺積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態(tài)，因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內部矛盾等問題，導致三星的評價一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 臺積電和三星同為全球先進的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術后，臺積電在先進制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風
2022-06-06 15:08:241674 據(jù)業(yè)內人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域，并計劃在日本設立相關生產(chǎn)線。
2023-04-10 09:06:502851 當?shù)姆绞綖榧す饨怄I合。鴻浩半導體設備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設備具備低溫、不傷晶圓等技術特點，并且提供合理的制程成本，十分適合應用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，簡稱扇出
2023-04-28 17:44:432743 
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
當年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔任獨家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電，使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:361169 盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內人士認為，英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝，總會將臺積電視為主要競爭對手，釋放出爭奪訂單的信號，但實際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:101220 在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30200 
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