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中芯國際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

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2016-12-29 15:46:582253

Crossbar公司與中芯國際合作的結(jié)晶:40nmReRAM芯片

目前在下一代存儲芯片的研發(fā)當(dāng)中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國際達(dá)成合作,發(fā)力中國市場。其中,中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396

中芯國際CEO發(fā)話:今年研發(fā)7nm工藝!

中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會投資研發(fā)7nm工藝,不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間,考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右,估計(jì)國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 10:07:306802

基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn)

基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計(jì)的實(shí)際情況,詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時(shí)鐘同步優(yōu)化技術(shù),又稱為 CCopt 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的時(shí)鐘樹綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:517

中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝

中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-14 14:52:005009

中芯國際放大招-"14nm工藝晶圓2019年量產(chǎn)"

替換高清大圖 請點(diǎn)擊此處輸入圖片描述 中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并借此進(jìn)入...... 晶圓制造是目前芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2018-05-17 09:37:354975

中芯國際出樣40nm ReRAM存儲芯片比NAND快一千倍

出樣40nm ReRAM存儲芯片,更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會到來,這種新型存儲芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811

展訊推出集成無線連接40nm單芯片平臺

的產(chǎn)品集成度將幫助2.5G功能型手機(jī)制造商降低整個平臺成本,并增加工業(yè)設(shè)計(jì)的靈活性。 “SC6531采用40nm CMOS工藝,為客戶提供
2018-11-14 20:39:01419

應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm成熟工藝的SoC設(shè)計(jì)的USB3.0 IP解決方案

“芯啟源”)共同合作,集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)(PHY)與控制器 (Controller)并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm工藝技術(shù),推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394

中芯國際宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段 12nm工藝開發(fā)取得突破

2月14日,國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績,宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段,且12nm工藝開發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:543797

XX nm制造工藝是什么概念?實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難?

XX nm制造工藝是什么概念?芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?,F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管,這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成,電流從源極流入漏極,柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0231991

關(guān)于SMIC和14nm之間的關(guān)系分析和應(yīng)用

雖然從技術(shù)水平上看,臺積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術(shù),格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術(shù),而中芯國際,28nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前良率較低,技術(shù)處于逐步成熟階段,不過在40nm制程
2019-09-03 16:08:3628320

中芯國際或直接跳過10nm工藝節(jié)點(diǎn) 今年有望看到國產(chǎn)7nm工藝

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節(jié),芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點(diǎn),所以國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn),今年就會迎來一輪爆發(fā),年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍,同時(shí)今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。
2020-01-07 09:54:455790

中芯國際14nm能夠發(fā)揮7nm工藝存疑

我們要不要過分夸大中芯國際呢,14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平?如果說14nm高于12nm,筆者是相信的,畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314

紫光推出Logos-2系列,采用28nm CMOS工藝制程

紫光同創(chuàng)強(qiáng)勢推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA第一款產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案。該系列產(chǎn)品采用28nm CMOS工藝制程,相對于40nm工藝Logos-1系列FPGA性能提升
2020-03-18 16:25:303906

半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

為什么蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都采用5nm工藝?

蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝,A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產(chǎn)品之一,接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:191433

中芯國際14nm工藝爆發(fā)營收創(chuàng)歷史新高 回應(yīng)出口管制與美國保持積極溝通

昨天,中芯國際發(fā)布2020年Q3財(cái)報(bào),得益于14nm工藝的爆發(fā),其中單季營收首超10億美元,創(chuàng)歷史新高。 值得一提的是,中芯國際Q3季度不僅產(chǎn)能利用率達(dá)到了97.8%,而且先進(jìn)工藝占比快速提升,14
2020-11-12 09:37:111673

14nm工藝大爆發(fā),中芯國際10月營收創(chuàng)新高

昨天,中芯國際發(fā)布2020年Q3財(cái)報(bào),得益于14nm工藝的爆發(fā),其中單季營收首超10億美元,創(chuàng)歷史新高。
2020-11-12 11:01:591470

中芯國際的14nm產(chǎn)線在國際上能否一戰(zhàn)

梁孟松在會議上表示:中芯國際的14nm在去年第四季度進(jìn)入量產(chǎn),良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。良率意對芯片至關(guān)重要,這意味著其14nm已經(jīng)進(jìn)入真正意義上的量產(chǎn)。總體來說,我們正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個先進(jìn)工藝,流片項(xiàng)目,包含14nm及更先進(jìn)工藝技術(shù)。
2020-12-11 14:16:442648

中芯國際在成熟制程工藝上已反超三星

本周,Counterpoint Research給出了按成熟制程(節(jié)點(diǎn)≥40nm)產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單,如下圖所示。
2021-02-04 09:24:183175

中芯國際7nm、5nm工藝任重道遠(yuǎn) 獲得美國供應(yīng)許可

去年中芯國際被美國列入了實(shí)體清單,購買美國廠商的半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)受到限制。今天業(yè)界消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國的許可,14nm及28nm工藝可以恢復(fù)供應(yīng)。
2021-03-02 09:27:088437

IBM重磅發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術(shù)

方面,IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下,其性能比當(dāng)前7nm高出45%,輸出同樣性能則減少75%的功耗。 還有一些細(xì)節(jié),那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧,高度75nm,寬度40nm,柵極長12nm,納米片高度5nm——里面沒有一個參數(shù)是2nm的,因?yàn)?nm的命名
2021-05-10 14:38:142295

中芯國際不用EUV光刻就攻克了類7nm工藝

從中芯國際官網(wǎng)的介紹來看,該公司提到的最先進(jìn)工藝還是14nm,接下來的是N+1、N+2工藝,但沒有指明具體的工藝節(jié)點(diǎn)。
2021-05-14 09:46:013193

富士康計(jì)劃新建12英寸晶圓廠,將鎖定28nm40nm制程

合作,一同成立合資企業(yè),并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解,富士康提及到該工廠將會鎖定28nm40nm制程,并且預(yù)計(jì)該晶圓廠投產(chǎn)后,每個月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺積電等制
2022-05-18 16:35:032398

2023年ReRAM技術(shù)開始進(jìn)入主流市場

ReRAM 代工工藝由臺積電、華邦和 Globalfoundries 提供支持,ReRAM 由瑞薩(通過收購 Adesto)、富士通、Microchip 和索尼作為獨(dú)立產(chǎn)品生產(chǎn),而新唐則在微控制器中生產(chǎn)。
2023-02-23 12:26:59991

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117915

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

基于中芯國際40nm車規(guī)工藝的MCU發(fā)布——Z20K11xN

Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封裝,CPU主頻最大支持64MHz,支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口,工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075

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