當前,國內(nèi)新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高,有利的政策環(huán)境和景氣的終端市場一起帶動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長同時也推動半導(dǎo)體級單晶硅材料的需求市場得到進一步擴大。作為半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域的代表企業(yè)之一的神工股份,也憑借多年的實踐經(jīng)驗沉淀,和不斷的科研創(chuàng)新突破,成功打入了國際先進半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系。

半導(dǎo)體市場需求擴大 不斷創(chuàng)新成就神工發(fā)展

當下,技術(shù)不斷突破進步,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)所構(gòu)建的生態(tài)圈逐步崛起,也推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游技術(shù)應(yīng)用場景的豐富化。半導(dǎo)體終端需求擴大,市場規(guī)模迅速增長,從而帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個細分市場規(guī)模的增長,其中半導(dǎo)體級單晶硅材料市場需求也日益旺盛。

半導(dǎo)體級單晶硅材料行業(yè)對市場參與者的研發(fā)能力、生產(chǎn)能力及品質(zhì)管控能力均有著很高的要求,創(chuàng)新技術(shù)的突破在市場競爭中顯得尤為重要。作為半導(dǎo)體級單晶硅材料行業(yè)的領(lǐng)先者,神工股份長期專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,持續(xù)積累并優(yōu)化核心技術(shù)。在技術(shù)上,神工股份一直不斷優(yōu)化晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等系列參數(shù)指標。通過熱場設(shè)計,神工股份能準確把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀,在密閉高溫腔體內(nèi)進行原子有序排列并完成晶體生長,實現(xiàn)高良品率和參數(shù)一致性。經(jīng)過多年努力,神工股份近年來銷售收入持續(xù)增長,資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)提高,正進入業(yè)務(wù)快速發(fā)展階段。

構(gòu)建技術(shù)壁壘 擴大市場占有率

經(jīng)過多年的技術(shù)積累,神工股份突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘,所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進水平。

特別在單晶硅材料領(lǐng)域,神工股份憑借多年的積累和布局,保持著領(lǐng)先地位。經(jīng)市場調(diào)研估算,2018年度神工股份在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域的全球市場占有率約13%-15%,市場占有率較高。未來,公司將持續(xù)深耕細分市場,積累更加豐富的客戶資源,提升品牌知名度,不斷增加在細分領(lǐng)域的市場占有率。