吉瓦(GW)的定制AI芯片與網絡系統(tǒng)機架。這一合作成為博通在AI時代端到端的技術實力,標志著其技術能力已實現從底層研發(fā)到大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。 ? ? ? ? 博通技術底座賦能,成OpenAI定制AI集群的隱形引擎 根據官方公告,此次合作的核心內容是:由
2025-10-15 09:05:05
7565 
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)今年8月底傳出阿里巴巴開發(fā)新AI芯片的消息后,這款芯片一直非常神秘,沒有太多詳細的性能參數信息。根據此前曝光的消息,阿里自研AI芯片是面向AI推理任務,兼容CUDA
2025-09-18 09:46:17
7766 
年時間,其自研芯片也終于接近落地。 ? 對標Orin-X,接口兼容8650,目標快速上車 ? 據透露,Momenta自研的智駕芯片性能上對標英偉達Orin X等主流產品;在設計上為了兼容性和快速導入,硬件接口與高通8650類似。目的是可以快速適配現有的域控電路設計,快速實現量產上
2025-08-14 09:10:51
7907 
XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外,還有此前未有曝光的,搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片,以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會上的亮點,以及小米自研芯片的更多細節(jié)。 玄戒O1:第二代3nm制程,190億晶體管,Cortex-X925超大核,十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:35
6758 
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)賣鏟人終要下場挖礦?Arm要自己下場造芯片的消息在過去兩年其實曾零星出現過,最新的消息稱,Arm最早將會在今年夏天發(fā)布其首款芯片產品,Meta有望會成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:15
1835 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質信號鏈芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開關芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產。自
2026-01-05 17:57:12
121 
等本土企業(yè)憑借技術積淀與服務網絡保障交付,HBM 大規(guī)模量產時代,燒錄與測試方案適配成為行業(yè)關鍵命題。
2025-12-29 16:52:53
874 12月14日,深交所官網披露,洛軸股份創(chuàng)業(yè)板IPO已進入問詢階段。
2025-12-22 11:07:43
524 電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)新勢力車企自研芯片似乎已經成為一個共識,近年來,蔚來、小鵬陸續(xù)實現了自研自動駕駛芯片的上車,理想也預計2026年量產自研芯片。在近日美國新勢力車企Rivian舉辦
2025-12-22 08:02:00
10174 
電子發(fā)燒友網綜合報道 12月15日,景嘉微發(fā)布公告,其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司(以下簡稱“誠恒微”)自主研發(fā)的邊端側AI SoC芯片CH37系列,已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段
2025-12-21 07:21:00
10434 電子發(fā)燒友網綜合報道 近日消息,京東正招募端側AI芯片領域人才。京東此次的招聘方向主要集中在存算一體AI芯片領域,產品或將用于機器人、智能家電等硬件端側。根據招聘網站信息,京東對于存算一體芯片
2025-12-16 08:48:00
4825 
1-10μF范圍
Hi8001B系列芯片憑借其出色的性能表現和靈活的設計特性,為工程師提供了強大的電源解決方案。無論是需要快速原型開發(fā)還是大規(guī)模量產,該芯片都能提供可靠的支持,幫助客戶縮短產品上市時間,提升系統(tǒng)能效表現。
2025-12-10 18:12:18
vivo自研操作系統(tǒng)內核走向開源之海
2025-12-02 19:01:03
1929 
4Gb基本相當。明年公司將實現自研LPDDR4X系列產品的量產,并著手規(guī)劃LPDDR5X小容量產品的研發(fā)。 ? 公司利基型DRAM產品今年一季度末價格回暖,下半年利基型DRAM收入有明顯增長。2025年公司利基型DRAM業(yè)務營收有望超預期達成本年初計劃同比增長50%的目標,本年下半年利基型
2025-11-26 11:58:36
5359 量產破局,競速開始!“人形機器人量產元年”的號角已然吹響。近期,有企業(yè)宣布將在未來一到兩年內實現大規(guī)模量產,其產品將精準切入工業(yè)制造、家庭服務等多個高價值賽道。 ? “人形機器人量產元年”已不再是一
2025-11-25 10:18:13
233 的遠見卓識和敏捷創(chuàng)新,讓我們共同建立充滿活力的產業(yè)生態(tài)?!庇⑻貭柦榻B,18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進入大規(guī)模量產。
2025-11-21 09:16:15
9606 
(芯片備案型號:THD891.0.3)順利進入中國電信終端庫,成為首款入庫中國電信的5G手機eSIM芯片。紫光同芯TMC-E9系列此前已在多家手機品牌實現量產應用
2025-11-19 16:16:41
844 
元智在本次盛會中集中展示了多款智能汽車芯片產品及解決方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已進入大規(guī)模量產的ADAS前視一體機解決方案,CMS模型;基于M57芯片的最新一代ADAS參考設計平臺;此外,愛芯元智的合作伙伴融感科技也聯合展
2025-11-17 15:58:42
1651 
電子發(fā)燒友網綜合報道 國芯科技近日表示,目前公司AI?MCU芯片CCR4001S已經在商用空調領域實現量產出貨,市場進展順利,公司在努力推進該芯片的更大規(guī)模銷售。 ? 隨著人工智能技術的快速發(fā)展
2025-11-17 09:34:00
7881 
為什么要進行芯片測試? 芯片測試是一個比較大的問題,直接貫穿整個芯片設計與量產的過程中。首先芯片fail可以是下面幾個方面: ? ? ? ?功能fail,某個功能點點沒有實現,這往往是設計上導致
2025-11-14 11:18:34
208 
近日,智芯公司研發(fā)的30米超高頻射頻識別標簽芯片成功完成量產流片,標志該創(chuàng)新技術正式邁入產業(yè)化應用階段。經過多輪嚴格測試驗證,該標簽芯片識讀距離達到30米,在超遠距離無源識別能力上表現卓越,將為電力行業(yè)巡檢智能化升級注入強勁動力。
2025-11-13 12:47:42
412 SASETIME攜手行業(yè)領軍企業(yè)NEWS磐時助力黑芝麻智能完成高端智駕芯片安全賦能近日,由磐時為黑芝麻智能高端智駕芯片提供的安全性咨詢項目已順利結項。在為期半年的合作中,磐時深度嵌入客戶芯片設計階段
2025-11-12 09:03:49
583 
電子發(fā)燒友網綜合報道 全志科技日前表示,基于RISC-V架構內核,全志科技開發(fā)了多款芯片產品,且均已實現大規(guī)模量產。此外,其芯片產品已廣泛應用于掃地機器人、四機器狗等設備,如小米仿生四足機器人“鐵蛋
2025-10-24 09:09:16
6591 近日,中國電研威凱公司榮獲全球知名移動通信企業(yè)vivo授予的“車載無線充卓越認證測試合作伙伴”稱號。該殊榮不僅體現了vivo對中國電研威凱公司在車載無線充領域專業(yè)技術能力與高質量服務的高度認可,也標志著雙方在共同提升用戶智慧出行體驗方面的合作步入新階段。
2025-10-21 09:42:33
417 隨著300MW至尊N型650W系列組件陸續(xù)發(fā)往阿聯酋迪拜,天合光能覆蓋全場景至尊N型i-TOPCon Ultra組件已進入全球大規(guī)模交付階段,TOPCon 2.0時代客戶價值加速釋放,標志著公司新一代TOPCon技術實現產品領先、制造領先、交付領先。
2025-10-16 13:57:18
733 10月14日,速騰聚創(chuàng)宣布旗下數字激光雷達的兩款核心芯片通過AEC-Q102車規(guī)級可靠性認證,成為全球率先實現數字激光雷達發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均達車規(guī)標準的科技企業(yè)。 ? 據介紹,本次通過
2025-10-15 17:12:11
481 給大家?guī)硪恍〢I業(yè)界新聞: OpenAI官宣自研首顆芯片 OpenAI宣布與博通合作自研AI芯片,首顆芯片預計9個月后量產;2026年起部署,2030年前完成10GW算力系統(tǒng)。該芯片由OpenAI
2025-10-14 18:42:28
1766 出集成光電計算芯片,通過光子替代電子實現數據的高速并行處理,不僅將計算能效提升 3 個數量級,更突破了大規(guī)模計算硬件的架構限制,為全球算力基礎設施升級提供了 “中國方案”,開啟了計算硬件從 “電子時代” 向 “光電子融合時
2025-09-25 16:56:48
865 
大家都知道芯片很重要,但你是否知道一顆芯片從設計構思到最終量產,需要經歷怎樣一個漫長的過程嗎?
2025-09-24 17:08:42
7382 
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布,第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片(SoC)已進入大規(guī)模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍,在
2025-09-24 11:03:19
46613 
之前文章已介紹引入大規(guī)模 EP 的初衷,本篇將繼續(xù)深入介紹 TensorRT-LLM 的大規(guī)模專家并行架構設計與創(chuàng)新實現。
2025-09-23 14:42:53
857 
,因為其中披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片。這一曝光,不僅讓大眾看到了阿里在AI芯片領域的深厚積累與卓越成果,更標志著國產AI芯片產業(yè)邁向了新的發(fā)展階段。 ? 從央視報道中可知,該項目的國產算力部分涉及
2025-09-18 17:07:09
1672 的大規(guī)模互連。在這方面,超導體和超導器件具有無損耗特性,可用作神經形態(tài)網絡中的低功耗互連器件。此外,超導器件還具有前所未有的低功耗和超高速開關特性。
利用超導體或非超導低溫器件來模擬大規(guī)模生物神經元網絡
2025-09-17 16:43:19
臺積電 助力 蘋果自研芯片 供應鏈最新消息指出,明年登場的iPhone 18高端機型將首度導入自研C2數據機芯片,搭配臺積電2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:05
1349 芯片在研發(fā)過程中一般包含4個階段:芯片設計、生產樣片、測試驗證和大規(guī)模量產。在完成芯片設計后,工程師們需要先拿到一些芯片樣片,用它們進行測試和驗證,來判斷新研發(fā)的芯片在功能和性能上是否符合設計要求
2025-09-09 15:04:36
1359 
9月8日,移遠通信宣布,其自研藍牙協(xié)議棧DynaBlue率先通過藍牙技術聯盟(SIG)BQB6.1標準認證。作為移遠深耕短距離通信生態(tài)的核心成果,DynaBlue憑借全功能覆蓋、多平臺兼容及高穩(wěn)定性
2025-09-08 19:03:03
596 
據外媒《金融時報》的報道稱 OpenAI 將與博通公司開啟大規(guī)模的合作,希望能夠借住博通推動OpenAI?自研 AI 芯片的量產落地。 據稱,OpenAI 的首款自研芯片主要是專注于 AI 模型訓練
2025-09-05 11:06:45
1714 開發(fā)并已經做好大規(guī)模量產的準備。 據悉,Exynos 2600芯片采用1+3+6設計,共計有10個核心,其中1顆超大核主頻是3.8GHz,3顆性能核心主頻是3.26GHz,還有6顆能效核心主頻
2025-09-04 17:52:15
2150 電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)近年來,江波龍自研主控芯片取得較大的進展。截止至2025年7月底,江波龍主控芯片全系列產品累計實現超過8000萬顆的批量部署,并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。 ? 據了解
2025-09-04 09:15:47
10808 
顯示驅動芯片中應用RRAM技術。該成果同時得到了中芯國際、北方集成電路創(chuàng)新中心、維信諾等企業(yè)在技術研發(fā)與產品驗證方面的鼎力支持,現已通過多輪可靠性測試,滿足大規(guī)模量產要求。
2025-08-30 11:50:25
1427 
據《晚點Auto》爆料稱,現在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進入路測階段,做道路測試就已經意味著邁過了量產前的關鍵階段。爆料稱預計在2026年量產上車;該芯片在運行大語言模型時單顆算力
2025-08-29 14:39:37
671 芯片進入空閑或關機模式后,窗口看門狗定時器 (WWDT) 是否會繼續(xù)工作?
2025-08-26 08:29:24
芯片進入空閑或關機模式后,窗口看門狗定時器 (WWDT) 是否會繼續(xù)工作?
2025-08-22 07:59:33
按照往年的舊歷蘋果公司的秋季發(fā)布會將在9月10號開啟,蘋果iPhone?17即將亮相,有產業(yè)鏈人士爆料稱,現在蘋果iPhone?17已進入大規(guī)模量產階段。而富士康作為蘋果iPhone的主要代工生產商
2025-08-20 14:39:42
1052 基于MIPI A-PHY協(xié)議的車規(guī)級SerDes芯片實現大規(guī)模量產上車。 ? MIPI是移動行業(yè)處理器接口聯盟的縮寫,此前為視頻數據傳輸制定的C-PHY、D-PHY等標準已經在智能手機、高端顯示器、攝像頭、相機模塊等領域廣泛應用。MIPI AWG汽車工作組在2018年成立,包括寶馬、豐
2025-08-16 00:04:00
7058 上海2025年8月8日 /美通社/ -- 瀾起科技今日宣布,繼時鐘發(fā)生器芯片成功量產后,公司旗下時鐘緩沖器和展頻振蕩器產品已正式進入客戶送樣階段。該系列時鐘產品憑借高性能、低功耗及易用性等核心優(yōu)勢
2025-08-08 08:54:02
673 “香山”實現業(yè)界首個開源芯片的產品級交付與首次規(guī)模化應用開源高性能RISC-V處理器核“香山”產業(yè)落地取得里程碑式突破。7月16-19日,在上海舉辦的2025RISC-V中國峰會期間,北京開源芯片
2025-08-01 18:16:30
1503 
據外媒路透社報道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投資開發(fā)自有芯片,并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應的是Arm預測的下一財季經營業(yè)績也會因為自研芯片而減低
2025-07-31 11:49:16
512 近日,LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設備的開發(fā)項目,目標在 2028 年實現該設備的大規(guī)模量產,這一舉措標志著 LG 電子在半導體先進封裝領域邁出了重要一步?;旌湘I合技術作為半導體制造中的前沿工藝
2025-07-15 17:48:02
524 是一家基于自研專業(yè)接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業(yè)。公司基于自研USB/以太網PHY、RISC-V內核等核心技術,開發(fā)了USB/藍牙/以太網接口芯片及多類型MCU產品,形成"感知+控制+連接+云聚"解決方案。 其產品主要應用于工業(yè)控制、物聯網等領域。截至2025年5月,公司已
2025-07-09 10:55:00
872 
Wi-Fi6E高速數通與透傳市場,并計劃推出一系列產品以滿足多樣化應用需求。2x2MIMO高速數通三頻Wi-Fi6/6E,性能優(yōu)異這款芯片搭載樂鑫自研的雙核500?MHzR
2025-07-02 18:04:21
959 
? 黑芝麻智能與Nullmax聯合打造的輔助駕駛主流量產方案,基于單顆武當C1236芯片,集成Nullmax自研軟件架構與視覺感知算法,實現城區(qū)記憶領航、高速領航輔助及記憶泊車等功能。 近日,黑芝麻
2025-06-26 18:36:09
1313 
中圖儀器國內自研高分辨率掃描電子顯微鏡采用的鎢燈絲電子槍,發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對真空度要求不高。臺式電鏡無需占據大量空間來容納整個電鏡系統(tǒng),這使其甚至能夠出現在用戶日常工作的桌面上,在用戶手邊
2025-06-23 10:43:28
1. 傳蔚來擬為芯片自研部門引入戰(zhàn)略投資者,后續(xù)將成立項目實體 ? 6月18日消息,據媒體援引多個獨立信源消息稱,蔚來擬為旗下芯片相關業(yè)務引入戰(zhàn)略投資者。消息稱蔚來芯片自研團隊目前以業(yè)務部門的形式
2025-06-19 10:33:07
2312 引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設計需求呈指數級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:10
1213 
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)日前,安徽省量子計算芯片重點實驗室發(fā)布消息,國產量子芯片設計工業(yè)軟件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技術迭代。 ? 本源坤元是國內首個自主研發(fā)的量子芯片設計工業(yè)軟件,由
2025-06-05 00:59:00
6146 電子發(fā)燒友網綜合報道 近日消息,礪算科技宣布其首顆自研架構全自主知識產權GPU芯片在封裝回片后已成功點亮,結果符合預期。 ? 礪算科技成立于2021年,是一家致力于研發(fā)高性能GPU的公司。礪算科技首
2025-05-29 00:48:00
2543 波濾波電路。其單芯片設計顯著簡化了外圍電路,適合對尺寸和功耗敏感的物聯網設備,如Zigbee、智能家居和工業(yè)自動化系統(tǒng)。 CMOS工藝優(yōu)勢?: 低成本?:相比傳統(tǒng)砷化鎵(GaAs)工藝,CMOS更適合大規(guī)模量產,降低芯片成本。 高集成度?:可與其他數字電路(如微控制器)
2025-05-27 15:00:01
1773 
雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產。 據悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構,玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35
959 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 但當芯片做到22納米時,工程師遇到了大麻煩——用光刻機畫接觸孔時,稍有一點偏差就會導致芯片報廢。 自對準接觸技術(SAC) ,完美解決了這個難題。
2025-05-19 11:11:30
1316 
5G基帶,小米率先實現"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式;小米自研芯片玄戒O1性能很強大,雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍龍8 Elite完全媲美,但是已經有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質。 小米芯片玄戒O1(XRING O1)跑分出爐;小米“玄戒O1”單核得分2709分,多核得分為
2025-05-19 09:47:54
2032 電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)當前,自研處理器已經跨過了能用的階段,逐漸走向好用,但無論是消費級還是服務器級都面臨著如何在性能上接近國外高端產品,以及生態(tài)上如何更加完善的問題。國內廠商對于服務器芯片
2025-05-18 09:25:21
7654 
,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務,初期目標為自研手機主芯片。 ? 歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片,首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:36
1628 功能強大的開源調試工具,廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,為系統(tǒng)調試與程序燒錄提供了重要支持。 隨著自研MCU芯片項目的不斷推進,如何實現其與OpenOCD的無縫對接成為關鍵問題之一。而閃存驅動作為連接MCU與外部存儲、實現數據高效存儲與讀取的核心組件,其與OpenOCD的適配對
2025-05-08 10:51:55
2152 
在嵌入式軟件開發(fā)領域,MCU芯片軟件的架構設計與內存布局的精細規(guī)劃對系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性起著關鍵作用。本文檔聚焦于IAR Embedded Workbench環(huán)境下,為自研MCU芯片軟件提供了一套詳盡
2025-04-30 16:38:27
652 
4月26日,在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間,全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其自研藍牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產階段。 ? ? 該產品適配全系列Wi-Fi
2025-04-27 11:30:06
439 
4月26日,在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間,全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其自研藍牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產階段。該產品適配全系列Wi-Fi/藍牙模組
2025-04-26 19:02:23
677 
國內自研高分辨率掃描電鏡CEM3000系列采用鎢燈絲電子槍,其電子槍發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對真空度要求不高,使得鎢燈絲臺式掃描電鏡能夠在較短的時間內達到穩(wěn)定的工作狀態(tài)并獲得清晰的圖像,從而
2025-04-21 10:16:29
%左右開始,隨著進入量產階段,良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內存芯片和 4nm 邏輯芯片, 雖然邏輯芯片端的初始成績較為喜人,但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53
Cloud 客戶開放,將提供 256 芯片集群以及 9,216 芯片集群兩種配置選項。 ? 在核心亮點層面,Ironwood 堪稱谷歌首款專門為 AI 推理精心設計的 TPU 芯片,能夠有力支持大規(guī)模思考
2025-04-12 00:57:00
3390 大規(guī)模集成電路設計的重要工具。然而,隨著設計規(guī)模的擴大和復雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過程中所遇到的關
2025-03-31 16:11:23
1301 
,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個超級復雜,它們一般由外購的IP和設計者自主設計的電路模塊組合而成。SoC芯片設計這的主要工作是熟悉外購IP,設計自己的電路模塊,并把它們之間的電信號互連起來,最后進行全
2025-03-29 20:57:53
隨著科技的不斷進步,全球芯片產業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術的研發(fā)和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術
2025-03-25 11:25:48
1285 
光庫科技自主研發(fā)的AM70超高速薄膜鈮酸鋰(TFLN)調制器正式進入規(guī)模量產階段,并開始向全球客戶批量交付。
2025-03-25 10:09:35
1252 據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強集團旗下昶氪科技提供的無圍線式智能割草機器人解決方案已實現大規(guī)模量產商用,滿足歐洲等市場智慧庭院升級需求,助力無物理圍線智能割草技術快速商用普及。
2025-03-12 09:23:12
1165 超大規(guī)模電路設計能快速獲取結果的關鍵。
賽題4:芯片功能安全驗證的計算加速
價值闡述:
功能安全驗證用于測試和驗證汽車電子、醫(yī)療設備等關鍵場景中電子系統(tǒng)對系統(tǒng)性和隨機故障的抗性。系統(tǒng)性故障
2025-03-05 21:30:05
? 1. 全面放棄英偉達 Thor ,小鵬自研芯片或 5 月上車 ? 據報道,小鵬自研芯片,有了最新進展,小鵬汽車自研芯片將在今年5月份實現首次上車。據悉,今年5月底或6月初,小鵬汽車將發(fā)布一款全新
2025-02-26 10:55:32
451 藍牙模塊。并且在大規(guī)模量產時,成本完全可以覆蓋掉前期的開發(fā)成本。優(yōu)勢:適合需求量大的應用領域,能夠顯著降低成本。2. 研發(fā)周期縮短SiP芯片通過預集成核心功能,相對于采用SOC藍牙芯片開發(fā),省去了射頻
2025-02-19 14:53:20
據韓國媒體報道,蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調制解調器芯片,在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。 據悉,蘋果的這款自研調制解調器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19
961 據最新報道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型。預計最早在今年夏季,Arm將推出其自研芯片,這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:30
1225 本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質和創(chuàng)新精神,更在技術上實現了重大突破。據悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51
993 電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)日前業(yè)界消息稱,DeepSeek正廣泛招募芯片設計人才,加速自研芯片布局,其芯片應用于端側或云側尚不明朗。不少科技巨頭已有自研芯片的動作,一方面是自研芯片能夠節(jié)省
2025-02-16 00:09:00
3967 
佐思汽研發(fā)布《2024-2025年全球及中國滑板底盤行業(yè)研究報告》,報告中對滑板底盤的發(fā)展現狀、搭載情況、供應商產品布局等進行了梳理總結,并對滑板底盤未來發(fā)展趨勢進行預測。本文將從主機廠、供應商、資本市場三個角度對行業(yè)現狀進行解讀。 一、 海外滑板底盤市場熱度漸消,國內發(fā)展嶄露頭角 Part.01 滑板底盤主機廠巨頭Arrival、Canoo相繼退場,海外市場遇冷 2024年1月,英國滑板造車明星玩家Arrival收到了納斯達克的退市通知,在2024年2月,該公司
2025-02-14 17:19:10
2284 
,這款AI PC芯片的研發(fā)工作已進入關鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進入流片階段,預示著其量產日期的臨近。預計到了2025年下半年,這款集英偉達與聯發(fā)科技術之大成的芯片將正式投入量產。 這款芯片將融合英偉達在圖形處理領域的
2025-02-14 16:54:47
1675 量產了自研自產的碳化硅功率模塊。這一成果不僅展示了理想汽車在芯片設計與制造方面的實力,也為其電動汽車產品提供了更為高效、可靠的電力轉換組件。 此外,理想汽車在常州的電驅動生產基地也迎來了新一代電驅動總成的量
2025-02-14 13:51:23
1493 OpenAI正加速推進其自主研發(fā)AI芯片的計劃,旨在減少對外部芯片供應商,尤其是英偉達的依賴。據消息人士透露,這家ChatGPT的開發(fā)者預計將在不久的將來完成其首款內部人工智能芯片的設計工作。
2025-02-11 16:51:34
936 全球領先的激光雷達企業(yè)禾賽科技(納斯達克:HSAI)今日宣布,將加深與全球新能源市場領軍者比亞迪在智駕方面的合作,并即將進入大規(guī)模量產上車階段。2025 年,比亞迪旗下十余款車型將搭載禾賽激光雷達陸續(xù)上市。
2025-02-11 14:00:40
1175 據最新報道,OpenAI正加速推進其減少對英偉達芯片依賴的戰(zhàn)略計劃,并即將迎來重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成設計工作,即將進入試生產階段。 據悉,OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06
984 ,印刷電路板組裝)是指將電子元件焊接到PCB板上,形成完整的電路功能模塊。對于制造商來說,PCBA生產通常分為打樣和量產兩個階段。打樣主要用于驗證設計的可行性和功能性,而量產則是大規(guī)模生產已驗證設計的產品。由于目的和生產方式不同,PCBA打樣價格與量產價格存在顯著差異。 一、PCBA打樣價格與量
2025-02-11 09:17:50
1049 集睿致遠(廈門)科技有限公司(以下簡稱:集睿致遠)自2019年成立以來便致力于高速接口與顯示系統(tǒng)芯片的設計與開發(fā),目前在高速接口協(xié)議及音視頻數字處理算法領域擁有豐富的數字、模擬IP和量產經驗,同時
2025-02-10 11:42:57
據報道,軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商,距離達成收購協(xié)議已越來越近。此次交易若成功,對甲骨文公司投資的這家芯片設計公司的估值可能約 65 億美元,包含債務
2025-02-07 16:43:28
880 2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產品迭代-生態(tài)建設”良性閉環(huán)發(fā)展,構建起一套完整且高效的技術體系
2025-01-21 15:32:21
1348 
2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產品迭代-生態(tài)建設”良性閉環(huán)發(fā)展,構建起一套完整且高效的技術體系
2025-01-21 09:16:30
1218 
近日,據外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比,Fab
2025-01-20 14:49:41
1129 近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計, 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡,目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:36
2724 實力。 據悉,博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產芯片能夠滿足博通的高標準要求,博通將考慮委托Rapidus進行大規(guī)模的高端芯片生產。 除了博通,Rapidus還
2025-01-10 15:22:00
1051
評論