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vivo芯片倉庫曝光 自研芯片或已進入大規(guī)模量產階段

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雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片玄戒O1開啟大規(guī)模量產。 據悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構,玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35959

雷軍:小米芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨

Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155

芯片制造中對準接觸技術介紹

但當芯片做到22納米時,工程師遇到了大麻煩——用光刻機畫接觸孔時,稍有一點偏差就會導致芯片報廢。 對準接觸技術(SAC) ,完美解決了這個難題。
2025-05-19 11:11:301316

小米芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯想加速“造芯”

5G基帶,小米率先實現"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式;小米芯片玄戒O1性能很強大,雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍龍8 Elite完全媲美,但是已經有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質。 小米芯片玄戒O1(XRING O1)跑分出爐;小米“玄戒O1”單核得分2709分,多核得分為
2025-05-19 09:47:542032

高端芯片,服務器芯片傳來好消息!

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)當前,處理器已經跨過了能用的階段,逐漸走向好用,但無論是消費級還是服務器級都面臨著如何在性能上接近國外高端產品,以及生態(tài)上如何更加完善的問題。國內廠商對于服務器芯片
2025-05-18 09:25:217654

今日看點丨小米手機 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重啟中國零部件進口

,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務,初期目標為手機主芯片。 ? 歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片,首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:361628

MCU芯片閃存驅動的實現:OpenOCD詳細過程記錄與操作指南

功能強大的開源調試工具,廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,為系統(tǒng)調試與程序燒錄提供了重要支持。 隨著MCU芯片項目的不斷推進,如何實現其與OpenOCD的無縫對接成為關鍵問題之一。而閃存驅動作為連接MCU與外部存儲、實現數據高效存儲與讀取的核心組件,其與OpenOCD的適配對
2025-05-08 10:51:552152

基于 IAR Embedded Workbench 的 MCU 芯片軟件函數與變量內存布局優(yōu)化精控方法

在嵌入式軟件開發(fā)領域,MCU芯片軟件的架構設計與內存布局的精細規(guī)劃對系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性起著關鍵作用。本文檔聚焦于IAR Embedded Workbench環(huán)境下,為MCU芯片軟件提供了一套詳盡
2025-04-30 16:38:27652

2025上海車展 | 移遠通信DynaBlue藍牙協(xié)議棧量產落地,賦能智能座艙無縫互聯新生態(tài)

4月26日,在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間,全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其藍牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產階段。 ? ? 該產品適配全系列Wi-Fi
2025-04-27 11:30:06439

2025上海車展 | 移遠通信DynaBlue藍牙協(xié)議棧量產落地,賦能智能座艙無縫互聯新生態(tài)

4月26日,在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間,全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其藍牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產階段。該產品適配全系列Wi-Fi/藍牙模組
2025-04-26 19:02:23677

國內高分辨率掃描電鏡

國內高分辨率掃描電鏡CEM3000系列采用鎢燈絲電子槍,其電子槍發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對真空度要求不高,使得鎢燈絲臺式掃描電鏡能夠在較短的時間內達到穩(wěn)定的工作狀態(tài)并獲得清晰的圖像,從而
2025-04-21 10:16:29

三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率

%左右開始,隨著進入量產階段,良率會逐漸提高”。 星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內存芯片和 4nm 邏輯芯片, 雖然邏輯芯片端的初始成績較為喜人,但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53

谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood:助力大規(guī)模思考與推理的 AI 模型新引擎?

Cloud 客戶開放,將提供 256 芯片集群以及 9,216 芯片集群兩種配置選項。 ? 在核心亮點層面,Ironwood 堪稱谷歌首款專門為 AI 推理精心設計的 TPU 芯片,能夠有力支持大規(guī)模思考
2025-04-12 00:57:003390

大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)

大規(guī)模集成電路設計的重要工具。然而,隨著設計規(guī)模的擴大和復雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過程中所遇到的關
2025-03-31 16:11:231301

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】芯片如何設計

,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個超級復雜,它們一般由外購的IP和設計者自主設計的電路模塊組合而成。SoC芯片設計這的主要工作是熟悉外購IP,設計自己的電路模塊,并把它們之間的電信號互連起來,最后進行全
2025-03-29 20:57:53

全球芯片產業(yè)進入2納米競爭階段:臺積電率先實現量產!

隨著科技的不斷進步,全球芯片產業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術的研發(fā)和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術
2025-03-25 11:25:481285

光庫科技AM70超高速薄膜鈮酸鋰調制器批量出貨

光庫科技自主研發(fā)的AM70超高速薄膜鈮酸鋰(TFLN)調制器正式進入規(guī)模量產階段,并開始向全球客戶批量交付。
2025-03-25 10:09:351252

曝三星量產第四代4nm芯片

據外媒曝料稱三星量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

廣和通助力昶氪科技實現智能割草機器人大規(guī)模商用

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強集團旗下昶氪科技提供的無圍線式智能割草機器人解決方案實現大規(guī)模量產商用,滿足歐洲等市場智慧庭院升級需求,助力無物理圍線智能割草技術快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165

EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)·2025正式開啟

大規(guī)模電路設計能快速獲取結果的關鍵。 賽題4:芯片功能安全驗證的計算加速 價值闡述: 功能安全驗證用于測試和驗證汽車電子、醫(yī)療設備等關鍵場景中電子系統(tǒng)對系統(tǒng)性和隨機故障的抗性。系統(tǒng)性故障
2025-03-05 21:30:05

今日看點丨小鵬芯片5月上車;安森美將在重組期間裁員2400人

? 1. 全面放棄英偉達 Thor ,小鵬芯片 5 月上車 ? 據報道,小鵬芯片,有了最新進展,小鵬汽車芯片將在今年5月份實現首次上車。據悉,今年5月底6月初,小鵬汽車將發(fā)布一款全新
2025-02-26 10:55:32451

SiP藍牙芯片在項目開發(fā)及應用中具有什么優(yōu)勢?

藍牙模塊。并且在大規(guī)模量產時,成本完全可以覆蓋掉前期的開發(fā)成本。優(yōu)勢:適合需求量大的應用領域,能夠顯著降低成本。2. 研發(fā)周期縮短SiP芯片通過預集成核心功能,相對于采用SOC藍牙芯片開發(fā),省去了射頻
2025-02-19 14:53:20

蘋果調制解調器性能不及高通X75

據韓國媒體報道,蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調制解調器芯片,在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。 據悉,蘋果的這款調制解調器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19961

Arm轉型推芯片,Meta成首位客戶

據最新報道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型。預計最早在今年夏季,Arm將推出其芯片,這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225

蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自5G基帶芯片

本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質和創(chuàng)新精神,更在技術上實現了重大突破。據悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51993

傳DeepSeek芯片,廠商們要把AI成本打下來

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)日前業(yè)界消息稱,DeepSeek正廣泛招募芯片設計人才,加速芯片布局,其芯片應用于端側云側尚不明朗。不少科技巨頭已有芯片的動作,一方面是芯片能夠節(jié)省
2025-02-16 00:09:003967

滑板底盤研究:8款量產車型應用,預計2025年后將大規(guī)模量產

佐思汽研發(fā)布《2024-2025年全球及中國滑板底盤行業(yè)研究報告》,報告中對滑板底盤的發(fā)展現狀、搭載情況、供應商產品布局等進行了梳理總結,并對滑板底盤未來發(fā)展趨勢進行預測。本文將從主機廠、供應商、資本市場三個角度對行業(yè)現狀進行解讀。 一、 海外滑板底盤市場熱度漸消,國內發(fā)展嶄露頭角 Part.01 滑板底盤主機廠巨頭Arrival、Canoo相繼退場,海外市場遇冷 2024年1月,英國滑板造車明星玩家Arrival收到了納斯達克的退市通知,在2024年2月,該公司
2025-02-14 17:19:102284

英偉達與聯發(fā)科聯手打造2025年AI PC芯片

,這款AI PC芯片的研發(fā)工作進入關鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進入流片階段,預示著其量產日期的臨近。預計到了2025年下半年,這款集英偉達與聯發(fā)科技術之大成的芯片將正式投入量產。 這款芯片將融合英偉達在圖形處理領域的
2025-02-14 16:54:471675

理想汽車碳化硅芯片及電驅動總成量產下線

量產自產的碳化硅功率模塊。這一成果不僅展示了理想汽車在芯片設計與制造方面的實力,也為其電動汽車產品提供了更為高效、可靠的電力轉換組件。 此外,理想汽車在常州的電驅動生產基地也迎來了新一代電驅動總成的量
2025-02-14 13:51:231493

OpenAIAI芯片即將面世

OpenAI正加速推進其自主研發(fā)AI芯片的計劃,旨在減少對外部芯片供應商,尤其是英偉達的依賴。據消息人士透露,這家ChatGPT的開發(fā)者預計將在不久的將來完成其首款內部人工智能芯片的設計工作。
2025-02-11 16:51:34936

2025年比亞迪多款車型將搭載禾賽激光雷達上市

全球領先的激光雷達企業(yè)禾賽科技(納斯達克:HSAI)今日宣布,將加深與全球新能源市場領軍者比亞迪在智駕方面的合作,并即將進入大規(guī)模量產上車階段。2025 年,比亞迪旗下十余款車型將搭載禾賽激光雷達陸續(xù)上市。
2025-02-11 14:00:401175

OpenAIAI芯片即將進入試生產階段

據最新報道,OpenAI正加速推進其減少對英偉達芯片依賴的戰(zhàn)略計劃,并即將迎來重大突破——其首款人工智能芯片已完成設計工作,即將進入試生產階段。 據悉,OpenAI已決定將這款芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06984

揭秘PCBA打樣與量產價格差異:如何降低成本?

,印刷電路板組裝)是指將電子元件焊接到PCB板上,形成完整的電路功能模塊。對于制造商來說,PCBA生產通常分為打樣和量產兩個階段。打樣主要用于驗證設計的可行性和功能性,而量產則是大規(guī)模生產驗證設計的產品。由于目的和生產方式不同,PCBA打樣價格與量產價格存在顯著差異。 一、PCBA打樣價格與量
2025-02-11 09:17:501049

ASL國產芯片|集睿致遠代理商|ASL代理|音視頻轉換芯片

集睿致遠(廈門)科技有限公司(以下簡稱:集睿致遠)2019年成立以來便致力于高速接口與顯示系統(tǒng)芯片的設計與開發(fā),目前在高速接口協(xié)議及音視頻數字處理算法領域擁有豐富的數字、模擬IP和量產經驗,同時
2025-02-10 11:42:57

軟銀接近達成收購芯片設計公司 Ampere 協(xié)議

據報道,軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商,距離達成收購協(xié)議越來越近。此次交易若成功,對甲骨文公司投資的這家芯片設計公司的估值可能約 65 億美元,包含債務
2025-02-07 16:43:28880

成功量產!德明利實現SATA SSD存儲控制芯片關鍵IP和技術平臺全

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產品迭代-生態(tài)建設”良性閉環(huán)發(fā)展,構建起一套完整且高效的技術體系
2025-01-21 15:32:211348

成功量產!德明利實現SATA SSD存儲控制芯片關鍵IP和技術平臺全

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產品迭代-生態(tài)建設”良性閉環(huán)發(fā)展,構建起一套完整且高效的技術體系
2025-01-21 09:16:301218

臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片

近日,據外媒報道,臺積電確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計, 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡,目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362724

Rapidus攜手博通推進2納米芯片量產

實力。 據悉,博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產芯片能夠滿足博通的高標準要求,博通將考慮委托Rapidus進行大規(guī)模的高端芯片生產。 除了博通,Rapidus還
2025-01-10 15:22:001051

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