昨日，試驗(yàn)機(jī)老二給大家介紹了內(nèi)引線推拉力測(cè)試機(jī)和自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)等2款推拉力測(cè)試機(jī)，以及相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目、生產(chǎn)商、測(cè)試材料、優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)和應(yīng)用用途等方面的知識(shí)。
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相信大家對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)有了一定的了解，今天為加深各位朋友對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)的認(rèn)識(shí)，試驗(yàn)機(jī)老二便給大家說(shuō)說(shuō)半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)，希望在日后能幫助到您！

半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)，適用于金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試，金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試，以及錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試。

故半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB&COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

試驗(yàn)機(jī)老二認(rèn)為，作為一種物理力學(xué)性能測(cè)試的設(shè)備，半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)具備著以下特點(diǎn)：

1、廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。（非標(biāo)定制）

2、圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

3、XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。

測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)

冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

球焊剪切-ASTM F1269

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883§

立柱拉力-MIL STD 883§

倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109

以上是試驗(yàn)機(jī)老二關(guān)于半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)、測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的闡述，希望在日后能幫助到您！

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審核編輯?黃昊宇