昨日，試驗機老二給大家介紹了內(nèi)引線推拉力測試機和自動推拉力測試機等2款推拉力測試機，以及相關(guān)測試項目、生產(chǎn)商、測試材料、優(yōu)勢特點和應用用途等方面的知識。
?

相信大家對推拉力測試機有了一定的了解，今天為加深各位朋友對推拉力測試機的認識，試驗機老二便給大家說說半導體芯片焊腳推拉力測試機，希望在日后能幫助到您！

半導體芯片焊腳推拉力測試機，適用于金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試，金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試，以及錫球、BumpPin等拉拔測試。

故半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB&COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點

試驗機老二認為，作為一種物理力學性能測試的設(shè)備，半導體芯片焊腳推拉力測試機具備著以下特點：

1、廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）

2、圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3、XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

測試類型及相應標準

冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

球焊剪切-ASTM F1269

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883§

立柱拉力-MIL STD 883§

倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109

以上是試驗機老二關(guān)于半導體芯片焊腳推拉力測試機產(chǎn)品特點、測試類型及相應標準的闡述，希望在日后能幫助到您！

若想了解更多推力測試機：品牌、生產(chǎn)商、夾具、配件、材料、功能、類型、型號、應用、操作、參數(shù)、原理、核查、內(nèi)校、種類、進口、招標、報價、現(xiàn)狀、歷史、國標、校準儀、傳感器、點檢表、電路圖、原理圖、參數(shù)表、報價表、說明書、廠家地址、培訓課件、使用方法、機構(gòu)名稱、使用圖解、技術(shù)程序、操作規(guī)程、校準規(guī)范、技術(shù)指標、參數(shù)說明、操作指導書等，歡迎后臺私聊試驗機拉老二，試驗機老二可給您提供免費咨詢！

審核編輯?黃昊宇