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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來(lái)三年將專注于端智能開發(fā)

AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來(lái)三年將專注于端智能開發(fā)

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ETC井噴式爆發(fā)后,2020該何去何從?

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2019-01-16 09:43:58929

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2019-08-28 10:51:291965

聯(lián)發(fā)3A計(jì)劃折射2020這些市場(chǎng)熱點(diǎn)

相較手機(jī)和TV,聯(lián)發(fā)智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào),但這個(gè)聽上去包羅萬(wàn)象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)大事業(yè)群之一,為該公司貢獻(xiàn)了30%的營(yíng)收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為這30%提供了動(dòng)力?
2020-01-19 15:38:3530310

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2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
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Altium Designer PCB封裝集成庫(kù),三年的結(jié)晶

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Android手機(jī)操控ARM開發(fā)板外圍硬件設(shè)備【創(chuàng)之龍】(2016最給力!原創(chuàng))

Android手機(jī)操控ARM開發(fā)板外圍硬件設(shè)備【創(chuàng)之龍】 (2016最給力!原創(chuàng)文檔)Aiku致力打造一個(gè)真正從實(shí)戰(zhàn)開發(fā)和實(shí)用性非常強(qiáng)的教程。 手把手教你android智能手機(jī)零死角遠(yuǎn)程操控
2016-01-12 22:23:01

FPGA+AI王炸組合如何重塑未來(lái)世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預(yù)測(cè)......

重革命1) 硬件架構(gòu)革命:英特爾IPU路線圖顯示,到2026推出FPGA+Xeon的異構(gòu)加速卡;AMD計(jì)劃2023集成Xilinx AI Engine的CPU芯片...... 2) 系統(tǒng)集成革命
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NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

加強(qiáng)聯(lián)發(fā)芯片在游戲和AI方面的功能與性能,計(jì)劃最早于2024含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)的芯片上。 目前聯(lián)發(fā)已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一,不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03

《致敬未來(lái)的攻城獅計(jì)劃 》一個(gè)嶄新的計(jì)劃,尋找那群有志于向嵌入發(fā)展的未來(lái)工程師

/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/cpk-ra2e1-evaluation-board3 活動(dòng)計(jì)劃收獲架構(gòu)師李肯(10嵌入領(lǐng)域開發(fā)專注嵌入物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-08 22:53:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

基于4G的智能聯(lián)應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)

、記錄匯總:大一:??參加省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目攀登計(jì)劃–“基于 4G 的智能聯(lián)應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)”(兩周期),主要完成的是模塊化的開發(fā)(如wifi、藍(lán)牙、EC20、zigbee、指紋的開發(fā)),大部分開發(fā)都是基于STM32。大二:??①參加廣東省大學(xué)生綜合能力競(jìng)賽—“全地形越障”以及“智能小車自動(dòng)配送”這兩個(gè)
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如何避開智能硬件創(chuàng)業(yè)的那些坑!

掛掉,或者正在掛掉的路上急駛,這只不過是行業(yè)發(fā)展的潮起潮落而已。而現(xiàn)在整個(gè)智能行業(yè)冷卻下來(lái),開始專注產(chǎn)品、專注現(xiàn)金流,可以說行業(yè)退燒后,精神多了,但我們需要反思這三年的得失,尋找規(guī)律,避免同樣的踏空
2017-03-14 10:13:43

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

攜手Linaro 96Boards、誠(chéng)邁科技等合作伙伴共建開放社區(qū)。聯(lián)發(fā)科技在安卓平臺(tái)領(lǐng)域具有深厚而豐富的技術(shù)和資源積累,因此基于聯(lián)發(fā)科技曦力X20平臺(tái)的硬件開發(fā)滿足開發(fā)者對(duì)基于安卓操作系統(tǒng)硬件開發(fā)
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

技術(shù)筑生態(tài) 智聯(lián)未來(lái),第二屆OpenHarmony技術(shù)大會(huì)圓滿舉行

智能未來(lái) 當(dāng)前正處在萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代這一重要的換道超車機(jī)遇期,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展,智能設(shè)備數(shù)量持續(xù)高速增長(zhǎng),催生出了更加多樣化的需求和場(chǎng)景。同時(shí),隨著AI算力的發(fā)展,混合AI架構(gòu)未來(lái)在云端和邊緣側(cè)
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用嵌入AI技術(shù)提升智能硬件應(yīng)用能力

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化用戶體驗(yàn) 伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析AI到生成AI再到去年智能AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)在MDDC 2025上給出了答案,未來(lái)我們迎來(lái)一個(gè)更加智慧
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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
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蘋果正開發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 掛旗下Beats商標(biāo)

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首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強(qiáng)力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)帶來(lái)了一站可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來(lái)全新升級(jí)的天璣AI開發(fā)
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

中興通訊:未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組

中興通訊:未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1增長(zhǎng)11倍

2012的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011,聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片,從1000萬(wàn)到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-28 09:30:28

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

國(guó)內(nèi)外巨頭爭(zhēng)相圈地探索更多AI落地范本

近年來(lái),人工智能開呈現(xiàn)井噴式爆發(fā)并大放異彩,國(guó)內(nèi)外科技巨頭幾乎都將未來(lái)押注在AI上。業(yè)內(nèi)更是普遍認(rèn)為,只有較大的公司才有可能贏得AI未來(lái)。
2017-12-26 10:45:413721

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)推出NeuroPilot AI平臺(tái) 終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技20107月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)Edge AI帶入跨平臺(tái)設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩影響,聯(lián)發(fā)逐漸目光轉(zhuǎn)移到成長(zhǎng)力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái),終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479

星Exynos芯片角逐中市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道,星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng),為擴(kuò)大規(guī)模星電子計(jì)劃Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商,旨在提升其在智能手機(jī)芯片中市場(chǎng)的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

發(fā)力中芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制魅族,主要搶攻中芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說非常不利,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中芯片P40和P70主打中市場(chǎng),但是有了星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注該市場(chǎng),因此很可能遭受星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

All in 智能,聯(lián)發(fā)未來(lái)三年AI戰(zhàn)略公布

1月30號(hào)消息,今天手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)在北京召開媒體溝通會(huì),就日前在CES上推出的人工智能平臺(tái)NeuroPlot以及聯(lián)發(fā)接下來(lái)的在AI上的策略進(jìn)行闡釋。 雖然目前人工智能的進(jìn)展主要在視覺識(shí)別(AI
2018-02-14 20:51:002607

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來(lái)AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策”趨勢(shì)漸顯 數(shù)據(jù)分析師職位需求“井噴式增長(zhǎng)

據(jù)悉當(dāng)前的數(shù)據(jù)分析人才面臨著供不應(yīng)求的局面,,“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策”的趨勢(shì)也變的格外重要,據(jù)獵聘網(wǎng)《2016數(shù)據(jù)分析人才研究報(bào)告》顯示,數(shù)據(jù)分析師職位需求呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)。
2018-02-11 08:29:531496

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)攜中國(guó)移動(dòng)開啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

2018是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)翻身的關(guān)鍵,在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國(guó)移動(dòng)共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”,5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng),從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958

高通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

無(wú)線充電井噴式爆發(fā)的原因

無(wú)線充電,幾年前只聞其名,不見其人。而最近兩,無(wú)線充電迎來(lái)井噴式爆發(fā),整個(gè)行業(yè)仿佛被打了一劑雞血。
2018-05-20 11:40:455188

IDC:浪潮服務(wù)器市場(chǎng)份57%居首 去年我國(guó)AI市場(chǎng)增速235%

AI市場(chǎng)呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng),報(bào)告顯示,去年我國(guó)AI市場(chǎng)增速235%,其中基于AI的發(fā)展浪潮服務(wù)器市場(chǎng)份57%居首。
2018-05-23 10:13:252752

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

國(guó)內(nèi)AI芯片呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展,企業(yè)融資頻頻究竟是為了什么?

隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來(lái)與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統(tǒng)芯片容易,以TPU、NPU、DPU等種相關(guān)的AI芯片技術(shù)成為新的潮流,國(guó)內(nèi)與AI相關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。
2018-09-27 10:54:521533

AI芯片行業(yè)井噴式發(fā)展,軍備競(jìng)賽已開啟

隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來(lái)與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。
2018-09-29 09:32:362587

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961

聯(lián)發(fā)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766

高端受挫,固守中未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)智能電視市場(chǎng)大贏家!AI優(yōu)勢(shì)鎖定智能家居

首的聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)智能電視業(yè)務(wù)在全球市場(chǎng)已取得超過50%的市場(chǎng)份額,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了邊緣AI畫質(zhì)增強(qiáng)、智能語(yǔ)音操作、人機(jī)交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對(duì)
2019-07-30 13:43:12438

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會(huì)在2020Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無(wú)線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)暌違近三年后再度獲得星大單 預(yù)計(jì)第季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近三年后,再度獲得星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫三年以來(lái)新高。
2019-09-09 10:24:273288

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價(jià)或達(dá)到60美元 大幅改善聯(lián)發(fā)的營(yíng)收及盈利

在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149

智能制造平臺(tái)市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將上漲20%

智能制造平臺(tái)市場(chǎng)一項(xiàng)在2019為44億美元,預(yù)計(jì)未來(lái)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將上漲20%。 制造商在未來(lái)三年計(jì)劃每年的投資基數(shù)為其收入的3.24%。計(jì)劃投資額高于過去三年里每年投資額的1.7倍。 制造商計(jì)劃未來(lái)里建設(shè)的智能工廠超過40%,投資額與過去三年增加1.7倍。
2019-12-12 08:41:531350

IBM計(jì)劃未來(lái)10內(nèi)AI性能提高1000倍

據(jù)介紹,該中心對(duì)AI硬件采取整體,的方法,朝著其雄心勃勃的目標(biāo)努力,即在未來(lái)10內(nèi)AI性能提高1000倍。同時(shí),該中心還在開發(fā)新的數(shù)字和模擬AI內(nèi)核。
2020-03-29 16:00:00867

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

聯(lián)發(fā)更傾向三年為單位來(lái)衡量研發(fā)投入的變化

要做最高端 聯(lián)發(fā)不遺余力的5G和AI之路 來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 記者:翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā))股價(jià)收漲1.13%,至
2020-09-16 18:17:382415

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長(zhǎng)主要有個(gè)原因

近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示,聯(lián)
2020-12-30 10:40:332736

國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院井噴式增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模近2000億

近兩,互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院建設(shè)呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng),中國(guó)已上線互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院超600家。2019互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1336.88億元,預(yù)計(jì)2020達(dá)到近2000億元。細(xì)分領(lǐng)域中,在線問診為互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療最主要流量
2021-01-04 14:45:086635

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)取得聯(lián)芯全部股份,計(jì)劃三年分期交付共48億元完成收購(gòu)

聯(lián)取得聯(lián)芯全部股份,計(jì)劃三年分期交付共48億元完成收購(gòu) 日前,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)計(jì)劃從廈門的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份,該計(jì)劃將以三年分期付款共計(jì)48億元的形式完成,計(jì)劃完成后,聯(lián)芯將成為聯(lián)
2022-04-28 10:35:345976

聯(lián)發(fā)宣布與OPPO合作,共建輕量化大模型側(cè)部署方案

據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)先進(jìn)的ai處理器apu和ai開發(fā)平臺(tái)neuropilot構(gòu)建了完整的終端ai和生成ai計(jì)算生態(tài),加速了邊緣ai計(jì)算的應(yīng)用開發(fā)和著陸,強(qiáng)化了大規(guī)模語(yǔ)言模型和生成ai應(yīng)用性能。
2023-10-12 09:48:111180

聯(lián)發(fā)與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)側(cè)落地70億AI大語(yǔ)言模型

最近,聯(lián)發(fā)和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功10億和70億AI大語(yǔ)言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的側(cè)生成AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461495

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,天璣9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062509

聯(lián)發(fā)連續(xù)3全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一

目前,聯(lián)發(fā)公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)制定了3tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091102

聯(lián)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,天璣9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)

體驗(yàn)。此外,聯(lián)發(fā)還與眾多AI公司進(jìn)行深度合作,共同構(gòu)建了在移動(dòng)環(huán)境中的AI生態(tài)。 ?????? 全新第七代AI處理器APU 790,為生成AI而生????? 隨著用戶對(duì)生成AI應(yīng)用需求日益增長(zhǎng)側(cè)生成AI便捷、安全性等優(yōu)勢(shì)便凸顯出來(lái)。當(dāng)然,部署側(cè)AI大語(yǔ)
2023-11-10 14:37:50816

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

合作,共同推動(dòng)“AI手機(jī)(AI Smartphone)”的發(fā)展,為用戶帶來(lái)更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 體驗(yàn)。 在OPPO與聯(lián)發(fā)合作探索側(cè)生成AI的背后,智能手機(jī)產(chǎn)品和行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)繼功能機(jī)、智能機(jī)之后第個(gè)重大的變革階段。在生成AI席卷全行業(yè)的大背景下,手機(jī)所具備的移動(dòng)便攜性、
2024-02-21 17:03:561714

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,生成AI手機(jī)發(fā)展路線明確了!

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)在深圳盛大召開,會(huì)議以“AI予萬(wàn)物”為主題,吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開發(fā)者參與。與會(huì)者圍繞側(cè)生成AI技術(shù)與生成AI手機(jī)的未來(lái)趨勢(shì)展開
2024-05-07 16:34:21868

聯(lián)發(fā)科技推出天璣AI先鋒計(jì)劃

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日重磅推出了一項(xiàng)名為“天璣AI先鋒計(jì)劃”的創(chuàng)新舉措。這一計(jì)劃旨在匯聚全球開發(fā)者的智慧與力量,共同推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。通過整合聯(lián)發(fā)科技與業(yè)界生態(tài)伙伴的優(yōu)質(zhì)資源,該計(jì)劃為敢于創(chuàng)新、勇于探索的開發(fā)者們提供了豐富的開發(fā)資源、專業(yè)的技術(shù)支持以及廣闊的商業(yè)機(jī)會(huì)。
2024-05-08 10:55:001228

聯(lián)發(fā)攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,引領(lǐng)手機(jī)生成AI風(fēng)潮

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)以“AI予萬(wàn)物”為主題在深圳隆重舉行。大會(huì)吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂,共同探討了側(cè)生成AI技術(shù)和生成AI手機(jī)的前景,分享了天璣
2024-05-08 17:46:191041

聯(lián)發(fā)天璣9300+登場(chǎng),側(cè)生成AI刷新業(yè)界最高速

聯(lián)發(fā)旗艦芯的新一代力作,天璣9300+秉承了天璣系列的突破創(chuàng)新精神,不僅延續(xù)了先進(jìn)的全大核架構(gòu)和強(qiáng)大的生成AI能力,更是首次在側(cè)實(shí)現(xiàn)了Speculative Decoding AI 推測(cè)解碼加速技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)速度、能效表現(xiàn),為用戶提供了更加智能、流暢的移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-05-08 21:24:151835

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站解決方案,以加速終端生成AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251156

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031086

聯(lián)發(fā)未來(lái)的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會(huì)上,明確了其未來(lái)的戰(zhàn)略布局。董事長(zhǎng)蔡明介表示,公司重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場(chǎng),以謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121128

今日看點(diǎn)丨傳聯(lián)發(fā)為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó)

筆記本電腦,該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片,可提供足夠的馬力來(lái)運(yùn)行代表消費(fèi)計(jì)算未來(lái)的人工智能AI)應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)芯片正是為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 ? 微軟的計(jì)劃瞄準(zhǔn)蘋果,后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四了。微軟決定針對(duì)Arm優(yōu)化Win
2024-06-12 10:46:24849

聯(lián)發(fā)涉足AI加速器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)近日揭曉了其2024第二季度的業(yè)績(jī)概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測(cè)第季度營(yíng)收維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì),而第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖程度,預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)
2024-08-03 16:15:302229

聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來(lái)的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521086

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36624

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建側(cè)生成AI游戲開發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗(yàn),助力全球億萬(wàn)用戶享受全新的智能互動(dòng)體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升,側(cè)生成AI技術(shù)正成為推動(dòng)游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos共同推進(jìn)側(cè)生成AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12763

AI推動(dòng)未來(lái)三年存儲(chǔ)需求翻倍

滿足AI生成數(shù)據(jù)的海量存儲(chǔ)需求時(shí),云存儲(chǔ)成為了各行業(yè)企業(yè)的首選解決方案。 調(diào)查結(jié)果顯示,AI的普及程度已經(jīng)相當(dāng)高,72%的受訪企業(yè)表示已經(jīng)在利用這項(xiàng)技術(shù),而另外28%的企業(yè)則計(jì)劃未來(lái)三年內(nèi)采用AI。這一廣泛的采用率預(yù)示著數(shù)據(jù)生成量的急劇增加,進(jìn)而
2025-01-23 14:42:08938

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