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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>聯(lián)發(fā)科的AI策略優(yōu)勢 - AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計劃未來三年將專注于端智能開發(fā)

聯(lián)發(fā)科的AI策略優(yōu)勢 - AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計劃未來三年將專注于端智能開發(fā)

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星Exynos芯片角逐中市場 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

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星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

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2018-02-14 20:51:002607

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

“數(shù)據(jù)驅(qū)動決策”趨勢漸顯 數(shù)據(jù)分析師職位需求“井噴式增長

據(jù)悉當(dāng)前的數(shù)據(jù)分析人才面臨著供不應(yīng)求的局面,,“數(shù)據(jù)驅(qū)動決策”的趨勢也變的格外重要,據(jù)獵聘網(wǎng)《2016數(shù)據(jù)分析人才研究報告》顯示,數(shù)據(jù)分析師職位需求呈現(xiàn)井噴式增長
2018-02-11 08:29:531496

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019實現(xiàn)預(yù)商用

2018是勢必是聯(lián)發(fā)翻身的關(guān)鍵,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958

高通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033

無線充電井噴式爆發(fā)的原因

無線充電,幾年前只聞其名,不見其人。而最近兩,無線充電迎來井噴式爆發(fā),整個行業(yè)仿佛被打了一劑雞血。
2018-05-20 11:40:455188

IDC:浪潮服務(wù)器市場份57%居首 去年我國AI市場增速235%

AI市場呈現(xiàn)井噴式增長,報告顯示,去年我國AI市場增速235%,其中基于AI的發(fā)展浪潮服務(wù)器市場份57%居首。
2018-05-23 10:13:252752

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

國內(nèi)AI芯片呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展,企業(yè)融資頻頻究竟是為了什么?

隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統(tǒng)芯片容易,以TPU、NPU、DPU等種相關(guān)的AI芯片技術(shù)成為新的潮流,國內(nèi)與AI相關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。
2018-09-27 10:54:521533

AI芯片行業(yè)井噴式發(fā)展,軍備競賽已開啟

隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。
2018-09-29 09:32:362587

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766

高端受挫,固守中未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)智能電視市場大贏家!AI優(yōu)勢鎖定智能家居

首的聯(lián)發(fā)預(yù)計迎來持續(xù)增長。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)智能電視業(yè)務(wù)在全球市場已取得超過50%的市場份額,技術(shù)上實現(xiàn)了邊緣AI畫質(zhì)增強、智能語音操作、人機交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對
2019-07-30 13:43:12438

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機的無線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)暌違近三年后再度獲得星大單 預(yù)計第季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入星即將推出的A系列手機,可望自今年第季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近三年后,再度獲得星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273288

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價或達(dá)到60美元 大幅改善聯(lián)發(fā)的營收及盈利

在Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149

智能制造平臺市場預(yù)計未來的復(fù)合年增長率將上漲20%

智能制造平臺市場一項在2019為44億美元,預(yù)計未來的復(fù)合年增長率將上漲20%。 制造商在未來三年計劃每年的投資基數(shù)為其收入的3.24%。計劃投資額高于過去三年里每年投資額的1.7倍。 制造商計劃未來里建設(shè)的智能工廠超過40%,投資額與過去三年增加1.7倍。
2019-12-12 08:41:531350

IBM計劃未來10內(nèi)AI性能提高1000倍

據(jù)介紹,該中心對AI硬件采取整體,的方法,朝著其雄心勃勃的目標(biāo)努力,即在未來10內(nèi)AI性能提高1000倍。同時,該中心還在開發(fā)新的數(shù)字和模擬AI內(nèi)核。
2020-03-29 16:00:00867

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

聯(lián)發(fā)更傾向三年為單位來衡量研發(fā)投入的變化

要做最高端 聯(lián)發(fā)不遺余力的5G和AI之路 來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道 記者:翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡稱聯(lián)發(fā))股價收漲1.13%,至
2020-09-16 18:17:382415

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長主要有個原因

近日,權(quán)威市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示,2020季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示,聯(lián)
2020-12-30 10:40:332736

國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院井噴式增長,市場規(guī)模近2000億

近兩,互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院建設(shè)呈現(xiàn)井噴式增長,中國已上線互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院超600家。2019互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療市場規(guī)模達(dá)1336.88億元,預(yù)計2020達(dá)到近2000億元。細(xì)分領(lǐng)域中,在線問診為互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療最主要流量
2021-01-04 14:45:086635

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)取得聯(lián)芯全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購

聯(lián)取得聯(lián)芯全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購 日前,據(jù)媒體報道,聯(lián)計劃從廈門的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份,該計劃將以三年分期付款共計48億元的形式完成,計劃完成后,聯(lián)芯將成為聯(lián)
2022-04-28 10:35:345976

聯(lián)發(fā)宣布與OPPO合作,共建輕量化大模型側(cè)部署方案

據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)先進(jìn)的ai處理器apu和ai開發(fā)平臺neuropilot構(gòu)建了完整的終端ai和生成ai計算生態(tài),加速了邊緣ai計算的應(yīng)用開發(fā)和著陸,強化了大規(guī)模語言模型和生成ai應(yīng)用性能。
2023-10-12 09:48:111180

聯(lián)發(fā)與vivo強強聯(lián)手,行業(yè)首次在手機側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的側(cè)生成AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗,更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461495

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個是要把AI大模型帶到手機的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062509

聯(lián)發(fā)連續(xù)3全球智能手機SoC市場份額第一

目前,聯(lián)發(fā)公司終端機的ai計算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)制定了3tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091102

聯(lián)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,天璣9300重新定義AI移動體驗

體驗。此外,聯(lián)發(fā)還與眾多AI公司進(jìn)行深度合作,共同構(gòu)建了在移動環(huán)境中的AI生態(tài)。 ?????? 全新第七代AI處理器APU 790,為生成AI而生????? 隨著用戶對生成AI應(yīng)用需求日益增長側(cè)生成AI便捷、安全性等優(yōu)勢便凸顯出來。當(dāng)然,部署側(cè)AI大語
2023-11-10 14:37:50816

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機生態(tài)

合作,共同推動“AI手機(AI Smartphone)”的發(fā)展,為用戶帶來更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 體驗。 在OPPO與聯(lián)發(fā)合作探索側(cè)生成AI的背后,智能手機產(chǎn)品和行業(yè)已經(jīng)迎來繼功能機、智能機之后第個重大的變革階段。在生成AI席卷全行業(yè)的大背景下,手機所具備的移動便攜性、
2024-02-21 17:03:561714

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,生成AI手機發(fā)展路線明確了!

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024(MDDC)在深圳盛大召開,會議以“AI予萬物”為主題,吸引了眾多移動生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開發(fā)者參與。與會者圍繞側(cè)生成AI技術(shù)與生成AI手機的未來趨勢展開
2024-05-07 16:34:21868

聯(lián)發(fā)科技推出天璣AI先鋒計劃

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日重磅推出了一項名為“天璣AI先鋒計劃”的創(chuàng)新舉措。這一計劃旨在匯聚全球開發(fā)者的智慧與力量,共同推動AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。通過整合聯(lián)發(fā)科技與業(yè)界生態(tài)伙伴的優(yōu)質(zhì)資源,該計劃為敢于創(chuàng)新、勇于探索的開發(fā)者們提供了豐富的開發(fā)資源、專業(yè)的技術(shù)支持以及廣闊的商業(yè)機會。
2024-05-08 10:55:001228

聯(lián)發(fā)攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,引領(lǐng)手機生成AI風(fēng)潮

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024(MDDC)以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會吸引了眾多移動生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂,共同探討了側(cè)生成AI技術(shù)和生成AI手機的前景,分享了天璣
2024-05-08 17:46:191041

聯(lián)發(fā)天璣9300+登場,側(cè)生成AI刷新業(yè)界最高速

聯(lián)發(fā)旗艦芯的新一代力作,天璣9300+秉承了天璣系列的突破創(chuàng)新精神,不僅延續(xù)了先進(jìn)的全大核架構(gòu)和強大的生成AI能力,更是首次在側(cè)實現(xiàn)了Speculative Decoding AI 推測解碼加速技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)速度、能效表現(xiàn),為用戶提供了更加智能、流暢的移動體驗。
2024-05-08 21:24:151835

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站解決方案,以加速終端生成AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251156

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第季度完成設(shè)計定案,第四季度進(jìn)入驗證階段。
2024-05-13 10:18:031086

聯(lián)發(fā)未來的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會上,明確了其未來的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

今日看點丨傳聯(lián)發(fā)為微軟AI PC設(shè)計基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

筆記本電腦,該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計的芯片,可提供足夠的馬力來運行代表消費計算未來的人工智能AI)應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)芯片正是為了實現(xiàn)這一目標(biāo)。 ? 微軟的計劃瞄準(zhǔn)蘋果,后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四了。微軟決定針對Arm優(yōu)化Win
2024-06-12 10:46:24849

聯(lián)發(fā)涉足AI加速器市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)近日揭曉了其2024第二季度的業(yè)績概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測第季度營收維持平穩(wěn)態(tài)勢,而第四季度的業(yè)績表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費市場的回暖程度,預(yù)計市場需求呈現(xiàn)溫和增長。
2024-08-03 16:15:302229

聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521086

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36624

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建側(cè)生成AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗,助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升,側(cè)生成AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos共同推進(jìn)側(cè)生成AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12763

AI推動未來三年存儲需求翻倍

滿足AI生成數(shù)據(jù)的海量存儲需求時,云存儲成為了各行業(yè)企業(yè)的首選解決方案。 調(diào)查結(jié)果顯示,AI的普及程度已經(jīng)相當(dāng)高,72%的受訪企業(yè)表示已經(jīng)在利用這項技術(shù),而另外28%的企業(yè)則計劃未來三年內(nèi)采用AI。這一廣泛的采用率預(yù)示著數(shù)據(jù)生成量的急劇增加,進(jìn)而
2025-01-23 14:42:08938

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