在過去的這半年之中,縱觀國內(nèi)的VR市場呈現(xiàn)了井噴式的發(fā)展,作為一個可以取代2016年科技圈的關(guān)鍵字,即便是很多與VR毫無關(guān)聯(lián)的科技公司,也或多或少都要往這個熱點靠上一靠。
2016-11-08 11:30:48
1233 電子發(fā)燒友早八點訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會裁員,還計劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級半導(dǎo)體公司。
2017-06-22 06:00:00
1123 2019年,在政策的引導(dǎo)、銀行、支付機構(gòu),以及各廠商等各路人馬的推波助瀾下,ETC在2019年下半年出現(xiàn)了“井噴式”爆發(fā),徹底火了……在ETC全面爆發(fā)后,2020年的ETC市場會何去何從?
2020-01-10 09:07:32
18348 衰退5~10%格局難逃下,在手機芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)高。 為此,公司高層已訂下3A計劃,分別是人工智慧(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭,希望在2019年成功射出,帶給聯(lián)發(fā)科全新的營運成長動能,不僅
2019-01-16 09:43:58
929 除了5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車,今后MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域將逐漸擴大。未來20年,智慧城市、智慧家庭、智能制造、智慧醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域將迎來快速發(fā)展,MEMS傳感器市場將呈井噴式增長。
2019-08-28 10:51:29
1965 相較于手機和TV,聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào),但這個聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一,為該公司貢獻(xiàn)了30%的營收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為這30%提供了動力?
2020-01-19 15:38:35
30310 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,聯(lián)發(fā)科宣布將運用Meta最新的大型語言模型Llama 2及自家的人工智能處理單元(APU)和完整的AI開發(fā)平臺(NeuroPilot),建立完整的終端運算生態(tài)系統(tǒng)
2023-08-29 01:19:00
2352 前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300,將AI大模型裝入手機,很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新,天璣8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性??梢哉f這兩款芯片
2023-11-22 16:07:44
2828 
持續(xù)增長,主要受益于手機芯片出貨轉(zhuǎn)強,和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片,主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調(diào),盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51
硬件接口及驅(qū)動程序,設(shè)計人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā),完成應(yīng)用軟件對外圍電路進(jìn)行控制測試,軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn),完成產(chǎn)品的開發(fā)?! R7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
本帖最后由 jun228zhang 于 2018-4-3 10:58 編輯
Altium Designer PCB封裝集成庫,三年的結(jié)晶 Altium Designer PCB封裝集成庫
2013-03-07 16:42:27
Android手機操控ARM開發(fā)板外圍硬件設(shè)備【創(chuàng)科之龍】 (2016年最給力!原創(chuàng)文檔)Aiku致力于打造一個真正從實戰(zhàn)開發(fā)和實用性非常強的教程。 手把手教你android智能手機零死角遠(yuǎn)程操控
2016-01-12 22:23:01
的三重革命1) 硬件架構(gòu)革命:英特爾IPU路線圖顯示,到2026年將推出FPGA+Xeon的異構(gòu)加速卡;AMD計劃2023年集成Xilinx AI Engine的CPU芯片......
2) 系統(tǒng)集成革命
2025-03-03 11:21:28
加強聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能,計劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一,不少廉價
2023-05-28 08:51:03
/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/cpk-ra2e1-evaluation-board3 活動計劃收獲架構(gòu)師李肯(10年嵌入式領(lǐng)域開發(fā),專注于嵌入式物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-08 22:53:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
、記錄匯總:大一:??參加省級重點項目攀登計劃–“基于 4G 的智能物聯(lián)應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)”(兩年周期),主要完成的是模塊化的開發(fā)(如wifi、藍(lán)牙、EC20、zigbee、指紋的開發(fā)),大部分開發(fā)都是基于STM32。大二:??①參加廣東省大學(xué)生綜合能力競賽—“全地形越障”以及“智能小車自動配送”這兩個
2022-01-13 07:02:26
掛掉,或者正在掛掉的路上急駛,這只不過是行業(yè)發(fā)展的潮起潮落而已。而現(xiàn)在整個智能行業(yè)冷卻下來,開始專注產(chǎn)品、專注現(xiàn)金流,可以說行業(yè)退燒后,精神多了,但我們需要反思這三年的得失,尋找規(guī)律,避免同樣的踏空
2017-03-14 10:13:43
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科,你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
攜手Linaro 96Boards、誠邁科技等合作伙伴共建開放社區(qū)。聯(lián)發(fā)科技在安卓平臺領(lǐng)域具有深厚而豐富的技術(shù)和資源積累,因此基于聯(lián)發(fā)科技曦力X20平臺的硬件開發(fā)板將滿足開發(fā)者對基于安卓操作系統(tǒng)硬件開發(fā)
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
智能未來
當(dāng)前正處在萬物智聯(lián)時代這一重要的換道超車機遇期,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展,智能設(shè)備數(shù)量持續(xù)高速增長,催生出了更加多樣化的需求和場景。同時,隨著AI算力的發(fā)展,混合AI架構(gòu)未來在云端和邊緣側(cè)
2023-11-04 14:59:45
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2022-10-9 14:34 編輯
嵌入式AI的出現(xiàn)是最近幾年的事情,但已成為市場的一個營銷熱點,在未來的產(chǎn)品市場占有率中正扮演關(guān)鍵角色。因此,在智能家居、智能
2022-10-09 14:33:09
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)科有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案,根據(jù)研究機構(gòu)估計,到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達(dá)到一億臺。早在去年,市場
2018-05-30 09:24:44
生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機,聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強
2010-04-10 11:15:54
806 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:07
1538 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 近年來,人工智能開始呈現(xiàn)井噴式爆發(fā)并大放異彩,國內(nèi)外科技巨頭幾乎都將未來押注在AI上。業(yè)內(nèi)更是普遍認(rèn)為,只有較大的公司才有可能贏得AI的未來。
2017-12-26 10:45:41
3721 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:39
5295 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41
164936 受到手機產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響,聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:48
9479 據(jù)報道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評,為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商,旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15
884 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利,聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場,但是有了三星這個大敵,聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44
846 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科,發(fā)科一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:04
1125 1月30號消息,今天手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科在北京召開媒體溝通會,就日前在CES上推出的人工智能平臺NeuroPlot以及聯(lián)發(fā)科接下來的在AI上的策略進(jìn)行闡釋。 雖然目前人工智能的進(jìn)展主要在視覺識別(AI
2018-02-14 20:51:00
2607 人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:01
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據(jù)悉當(dāng)前的數(shù)據(jù)分析人才面臨著供不應(yīng)求的局面,,“數(shù)據(jù)驅(qū)動決策”的趨勢也變的格外重要,據(jù)獵聘網(wǎng)《2016年數(shù)據(jù)分析人才研究報告》顯示,數(shù)據(jù)分析師職位需求呈現(xiàn)“井噴式”增長。
2018-02-11 08:29:53
1496 從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:00
2740 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37
958 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8033 無線充電,幾年前只聞其名,不見其人。而最近兩年,無線充電迎來井噴式爆發(fā),整個行業(yè)仿佛被打了一劑雞血。
2018-05-20 11:40:45
5188 AI市場呈現(xiàn)井噴式的增長,報告顯示,去年我國AI市場增速235%,其中基于AI的發(fā)展浪潮服務(wù)器市場份57%居首。
2018-05-23 10:13:25
2752 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21702 隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統(tǒng)芯片容易,以TPU、NPU、DPU等三種相關(guān)的AI芯片技術(shù)成為新的潮流,國內(nèi)與AI相關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。
2018-09-27 10:54:52
1533 隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。
2018-09-29 09:32:36
2587 據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:06
4961 根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6766 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:34
12479 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:27
1006 首的聯(lián)發(fā)科預(yù)計將迎來持續(xù)增長。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)科的智能電視業(yè)務(wù)在全球市場已取得超過50%的市場份額,技術(shù)上實現(xiàn)了邊緣AI畫質(zhì)增強、智能語音操作、人機交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對
2019-07-30 13:43:12
438 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 上市,其中,聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機的無線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10
546 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:27
3288 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:09
3149 僅智能制造平臺市場一項在2019年為44億美元,預(yù)計未來五年的復(fù)合年增長率將上漲20%。 制造商在未來三年里計劃每年的投資基數(shù)為其收入的3.24%。計劃投資額高于過去三年里每年投資額的1.7倍。 制造商計劃在未來五年里建設(shè)的智能工廠超過40%,年投資額與過去三年比將增加1.7倍。
2019-12-12 08:41:53
1350 據(jù)介紹,該中心對AI硬件采取整體,端到端的方法,朝著其雄心勃勃的目標(biāo)努力,即在未來10年內(nèi)將AI性能提高1000倍。同時,該中心還在開發(fā)新的數(shù)字和模擬AI內(nèi)核。
2020-03-29 16:00:00
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聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572544 要做最高端 聯(lián)發(fā)科不遺余力的5G和AI之路 來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道 記者:翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡稱聯(lián)發(fā)科)股價收漲1.13%,至
2020-09-16 18:17:38
2415 近日,權(quán)威市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示,聯(lián)
2020-12-30 10:40:33
2736 近兩年,互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院建設(shè)呈現(xiàn)井噴式增長,中國已上線互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)院超600家。2019年互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療市場規(guī)模達(dá)1336.88億元,預(yù)計2020年將達(dá)到近2000億元。細(xì)分領(lǐng)域中,在線問診為互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療最主要流量
2021-01-04 14:45:08
6635 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:52
2269 聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購 日前,據(jù)媒體報道,聯(lián)電計劃從廈門的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份,該計劃將以三年分期付款共計48億元的形式完成,計劃完成后,聯(lián)芯將成為聯(lián)電
2022-04-28 10:35:34
5976 據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的ai處理器apu和ai開發(fā)平臺neuropilot構(gòu)建了完整的終端ai和生成式ai計算生態(tài),加速了邊緣ai計算的應(yīng)用開發(fā)和著陸,強化了大規(guī)模語言模型和生成式ai應(yīng)用性能。
2023-10-12 09:48:11
1180 最近,聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗,更是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:46
1495 聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
2509 目前,聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:09
1102 體驗。此外,聯(lián)發(fā)科還與眾多AI公司進(jìn)行深度合作,共同構(gòu)建了在移動環(huán)境中的AI生態(tài)。 ?????? 全新第七代AI處理器APU 790,為生成式AI而生????? 隨著用戶對生成式AI應(yīng)用需求日益增長,端側(cè)生成式AI便捷、安全性等優(yōu)勢便凸顯出來。當(dāng)然,部署端側(cè)AI大語
2023-11-10 14:37:50
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合作,共同推動“AI手機(AI Smartphone)”的發(fā)展,為用戶帶來更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 體驗。 在OPPO與聯(lián)發(fā)科合作探索端側(cè)生成式AI的背后,智能手機產(chǎn)品和行業(yè)已經(jīng)迎來繼功能機、智能機之后第三個重大的變革階段。在生成式AI席卷全行業(yè)的大背景下,手機所具備的移動便攜性、
2024-02-21 17:03:56
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在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1063 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024(MDDC)在深圳盛大召開,會議以“AI予萬物”為主題,吸引了眾多移動生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開發(fā)者參與。與會者圍繞端側(cè)生成式AI技術(shù)與生成式AI手機的未來趨勢展開
2024-05-07 16:34:21
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聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日重磅推出了一項名為“天璣AI先鋒計劃”的創(chuàng)新舉措。這一計劃旨在匯聚全球開發(fā)者的智慧與力量,共同推動AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。通過整合聯(lián)發(fā)科技與業(yè)界生態(tài)伙伴的優(yōu)質(zhì)資源,該計劃為敢于創(chuàng)新、勇于探索的開發(fā)者們提供了豐富的開發(fā)資源、專業(yè)的技術(shù)支持以及廣闊的商業(yè)機會。
2024-05-08 10:55:00
1228 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024(MDDC)以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會吸引了眾多移動生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂,共同探討了端側(cè)生成式AI技術(shù)和生成式AI手機的前景,分享了天璣
2024-05-08 17:46:19
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聯(lián)發(fā)科旗艦芯的新一代力作,天璣9300+秉承了天璣系列的突破創(chuàng)新精神,不僅延續(xù)了先進(jìn)的全大核架構(gòu)和強大的生成式AI能力,更是首次在端側(cè)實現(xiàn)了Speculative Decoding AI 推測解碼加速技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)速度、能效表現(xiàn),為用戶提供了更加智能、流暢的移動體驗。
2024-05-08 21:24:15
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聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:25
1156 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第三季度完成設(shè)計定案,第四季度進(jìn)入驗證階段。
2024-05-13 10:18:03
1086 聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:25
1207 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:12
1128 筆記本電腦,該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計的芯片,可提供足夠的馬力來運行代表消費計算未來的人工智能(AI)應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)科芯片正是為了實現(xiàn)這一目標(biāo)。 ? 微軟的計劃瞄準(zhǔn)蘋果,后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對Arm優(yōu)化Win
2024-06-12 10:46:24
849 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢,而第四季度的業(yè)績表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費市場的回暖程度,預(yù)計市場需求將呈現(xiàn)溫和增長。
2024-08-03 16:15:30
2229 近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科,在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:00
1118 近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:52
1086 近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
624 捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗,助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升,端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12
763 滿足AI生成數(shù)據(jù)的海量存儲需求時,云存儲成為了各行業(yè)企業(yè)的首選解決方案。 調(diào)查結(jié)果顯示,AI的普及程度已經(jīng)相當(dāng)高,72%的受訪企業(yè)表示已經(jīng)在利用這項技術(shù),而另外28%的企業(yè)則計劃在未來三年內(nèi)采用AI。這一廣泛的采用率預(yù)示著數(shù)據(jù)生成量的急劇增加,進(jìn)而
2025-01-23 14:42:08
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