在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術方面的最新進展
2011-04-14 18:38:31
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據IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 芯片設計廠商與晶圓廠強強聯(lián)合下的產物，我們今天要講的3D堆疊緩存也不例外。 ? 96MB的超大3D V-Cache ? 把3D堆疊緩存先玩出來的不是別人，正是AMD。今年CES?2022上公布的這款
2022-04-13 01:06:007527 電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備
2022-05-09 08:09:0025559 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢實現(xiàn)3D手勢輸入，達到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。
2013-08-23 13:38:291883 
“視網膜”之后會出現(xiàn)什么樣的顯示屏呢？可能是可彎折顯示屏，也可能是3D顯示屏。比起指紋識別，似乎3D物體識別聽起來會更酷一些。最近，在網上就曝光了亞馬遜將配備于自家智能手機的3D物體識別技術的專利圖片。
2013-10-23 09:26:451623 臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
蘋果公司去年11月收購了
3D掃描
技術公司PrimeSense，但并未
公布關于如何整合這家公司的計劃。近期，一款基于同一
技術的iPad應用上線，這款應用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術作為iPad的一個差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
，2021年中國3D打印的市場規(guī)模已經達到261.5億元，同比增長34.1%。隨著各項技術的持續(xù)進步與應用領域的不斷擴大，預計到2024年將有望突破400億元，達到一個新的發(fā)展高度。這一增長趨勢不僅歸因于
2024-12-26 14:43:27
我是3D打印設備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術對于打印效果的影響？
或者是否能提供對應的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
和分析聯(lián)系起來。 隨著行業(yè)不斷向不同配置的 3D 堆疊芯片發(fā)展，新的 Integrity 3D-IC 平臺讓客戶能夠實現(xiàn)系統(tǒng)驅動的 PPA，降低設計復雜性并加快上市時間?！?Integrity 3D
2021-10-14 11:19:57
視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間 （TOF） 技術
2025-09-05 07:24:33
無線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術的發(fā)展
3D堆疊技術最早應用于
2025-09-15 14:50:58
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
嵌入式頂級程序員 開源繼續(xù)推動3D打印行業(yè)的快速創(chuàng)新。 如果您停下來想一想，這很有道理-存在3D打印機可以做其他事情。 將這一理念與免費軟件和開源硬件相結合，可以幫助其他人參與改進其制造的對象，并使
2021-12-21 07:27:25
，降低武器裝備成本，提高維修保障時效性與精度。在世界各國的廣泛關注與大力推進下，近年來3D打印技術的發(fā)展與應用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應用前景，將對武器裝備的發(fā)展產生深遠影響。
2019-07-16 07:06:28
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術是綜合了三維數(shù)字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創(chuàng)新研發(fā)技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
請問怎樣理解3D ICs技術之變？
2021-06-18 07:20:20
美國A4Vision（簡稱A4）全球第一個推出了突破性的3D（三維）人臉生物識別技術和產品,在業(yè)界創(chuàng)造了領導地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識別技術的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 單片型3D技術實現(xiàn)的關鍵在于如何將各層功能單元轉換到單片3D堆疊結構之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術
2011-05-04 11:27:212198 
據臺灣對外貿易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。
2011-07-07 09:19:071168 臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 擬真3D技術--不僅僅源自于一項技術突破，它還集合了屏幕技術、軟件和攝像設備方面的技術創(chuàng)新。這正是惠普實驗室擬真3D項目組工作人員的近期發(fā)現(xiàn)。
2012-02-13 15:45:321202 主動快門式3D技術和偏光式3D技術應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031772 通過裸眼3D技術，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術揭秘》技術專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術、裸眼3D產品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術特點、裸眼3D技術應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
9月25日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 尋求改進，他們剛剛獲得了一項新的3D打印技術專利，該技術創(chuàng)建了3D打印材料與2D打印機的CMYK顏色加白色的混合物，允許3D打印出任何想要的顏色 。
2016-11-10 10:59:11821 
近年來，隨著3D打印技術的迅速發(fā)展，該技術已開始應用于臨床醫(yī)療。它能精準地復制出各種人體組織、器官和藥物，從膝蓋骨到肝臟、從抗癌藥到DNA等，業(yè)內人士指出，也許有一天人類可以打印自我。 3D打印突破醫(yī)療難關 材料技術難題待解決 3D打印技術近年來在國內日趨升溫。
2016-12-06 10:52:111079 應用案例-顛覆性創(chuàng)新金屬3D打印技術助力Moto2突破極限
2016-12-28 10:41:470 iPhone 8（暫名）傳聞會加上3D鏡頭作臉部識別，但這雒技術如何運操？最近蘋果獲得新專利顯示這個3D鏡頭如何識別物件。
2017-03-11 09:37:16570 早前有消息稱，今年9月發(fā)布的iPhone8將配備3D前置鏡頭，并且支持增強現(xiàn)實AR技術，同時提供一些“有趣”的功能。現(xiàn)在美國專利商標局又公布了一項蘋果專利，該專利顯示“3D相機支持手勢操控”。
2017-06-27 14:56:251043 
芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢，讓芯片運算能力達到人腦水平也可望有朝一日達成，對于這類新技術的發(fā)展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進3D結構成為一大主要驅動力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 如果你想在一個充滿激情的3D打印派對上開始戰(zhàn)斗，那就提一下技術專利吧。立刻，人們會把他們的位置拋在一邊，房間就會陷入混亂。博主保羅?班瓦特把這場辯論概括為“那些認為專利阻礙了3D打印技術的人與那些認為專利真的激勵創(chuàng)新的人”之間的僵局。
2018-04-24 01:36:004607 當今時代，深度信息讀取面臨應用場景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進一步的突破，只有向3D領域發(fā)展才能突破目前成像技術的瓶頸。而TOF 3D超感應技術則為全新人機交互的到來打開了新的風口，也成為突破智慧未來的關鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 在Dell EMC World 2017大會上，東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據中心和網絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據中心和網絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 在發(fā)展過程中，全球范圍內的科研機構、3D打印企業(yè)、制造業(yè)應用企業(yè)不斷進行技術迭代，并申請了大量與3D打印材料、裝備、工藝相關的專利。特別是在過去十年中，全球3D打印專利申請數(shù)量得到了快速增長，根據
2019-08-02 08:35:091327 
對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 近年來，3D打印技術漸漸的步入大眾的視野，隨著科技的發(fā)展，我國的3D打印技術也越來越強，近日，我國的航天科工增材制造技術創(chuàng)新中心的3D打印機又有了新的進展。
2019-12-30 15:57:283213 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 3D打印技術，自打上世紀80年代逐漸運用至今，就一直都備受關注，直至目前仍被大家所紛紛議論。那它是一種怎樣的技術？能打印出哪些東西來呢？3D打印，是目前制造性技術的突破性發(fā)明，這一新的技術在20
2020-10-11 09:53:436868 電子發(fā)燒友網為你提供3D堆疊技術的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 華為3D建模服務（3D Modeling Kit）是華為在圖形圖像領域又一技術開放，面向有3D模型、動畫制作等能力訴求的應用開發(fā)者，基于AI技術，提供3D物體模型自動生成和PBR材質生成功能，實現(xiàn)3D數(shù)字內容高效生產。
2021-08-12 14:50:156125 音圈模組3D打印技術帶來文創(chuàng)新體驗。3D打印技術隨著在各行業(yè)的應用增加，也是發(fā)展迅速的。近日，在2021年智博會大足展館內，一款3D的水晶內雕，因為體驗特別、產品新穎，吸引了不少觀展者前來一探究竟。
2021-08-30 16:31:20850 華為公開了一項專利：一種芯片堆疊封裝及終端設備，專利公布號為CN114287057A
2022-04-06 17:51:215947 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的，涉及電子技術領域，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導體企
2022-05-07 15:59:43101144 電子發(fā)燒友網報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:206384 堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。
2022-05-10 15:58:134946 
在Win-Win華為創(chuàng)新周期間，華為與聯(lián)通視頻科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了靈境3D解決方案。該方案支持點播和直播全自動輸出3D視頻流，極大地降低了3D內容制作成本，助力運營商不斷創(chuàng)新，豐富用戶體驗，創(chuàng)造視頻業(yè)務新增長點。
2022-07-22 09:15:311710 “芯片堆疊”技術近段時間經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:0210366 
制程下實現(xiàn) 7nm 水平，屬于曲線救國。，對于該通知，華為方面回應稱，通知為仿冒，屬于謠言。 據報告，去年 5 月，華為技術有限公司公開了“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利，專利摘要顯示，該申請涉及電子技術領域，用于解
2023-03-16 13:35:024389 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 3D NAND閃存是一種把內存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數(shù)據存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
有許多外行人認為3D打印就是從熱噴嘴中擠出材料并堆疊成形狀，但其實3D打印遠不止于此！今天南極熊將介紹七大類3D打印工藝，即使是3D打印小白也能清晰地區(qū)分不同的3D打印工藝。 事實上，3D 打印也
2023-06-29 15:36:274381 近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433 芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:422753 
“光合成物的建構方法”的專利申請，這個專利后來成為了光固化3D打印機技術的基礎。該技術是通過使用紫外線或激光光束來“凝固”光敏樹脂，使其變?yōu)楣腆w，在此過程中，不斷
2023-08-15 15:14:202408 
3D打印是一種數(shù)字制造技術，也被稱為增材制造（Additive Manufacturing），它可以將數(shù)字三維模型逐層地轉化為實體物體。與傳統(tǒng)的減材制造方式（如切削加工）不同，3D打印是一種將物體逐層堆疊構建的技術。
2023-08-28 16:11:062529 長期以來，個人計算機都可以選擇增加內存，以便提高處理超大應用和大數(shù)據量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:232733 
當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299 據最新消息透露，華為技術有限公司近日成功公布了一項名為“一種光模塊、光通信設備及光通信系統(tǒng)”的專利，公開號CN117767976A。該專利的公布標志著華為在光通信技術領域取得了又一重要突破。
2024-03-27 11:30:241341 在全球半導體技術的激烈競爭中，SK海力士再次展示了其卓越的研發(fā)實力與創(chuàng)新能力。近日，在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，SK海力士宣布了其在3D DRAM技術領域的最新研究成果，其中5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一突破性的進展引起了業(yè)界的廣泛關注。
2024-06-27 10:50:221473 1、“3D掃描+3D打印”技術為矯形修復、醫(yī)療輔助器具定制等領域帶來突破性創(chuàng)新 近年來，隨著AI、大數(shù)據、3D掃描、3D打印、云計算、物聯(lián)網等數(shù)字化技術的發(fā)展，“數(shù)字化+醫(yī)療”正在顛覆傳統(tǒng)醫(yī)療服務
2024-10-31 11:25:591295 
2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181786 
在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術應運而生
2025-03-07 11:11:53984 
在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
引發(fā)行業(yè)高度關注，為其在芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術通過將多個芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內，實
2025-06-19 11:28:071256 、3D及5.5D的先進封裝技術組合與強大的SoC設計能力，Socionext將提供高性能、高品質的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務增長。
2025-09-24 11:09:542350 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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