電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說(shuō)再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華為同樣公開(kāi)了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備
2022-05-09 08:09:00
25559 蘋(píng)果公司去年11月收購(gòu)了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未
公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋(píng)果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
，2021年中國(guó)3D打印的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到261.5億元，同比增長(zhǎng)34.1%。隨著各項(xiàng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2024年將有望突破400億元，達(dá)到一個(gè)新的發(fā)展高度。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅歸因于
2024-12-26 14:43:27
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響？
或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會(huì)上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來(lái)，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
和分析聯(lián)系起來(lái)。 隨著行業(yè)不斷向不同配置的 3D 堆疊芯片發(fā)展，新的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)讓客戶能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的 PPA，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性并加快上市時(shí)間?！?Integrity 3D
2021-10-14 11:19:57
視覺(jué)傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺(jué)能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺(jué)解決方案大致分為立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
無(wú)線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內(nèi)采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時(shí)大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術(shù)的發(fā)展
3D堆疊技術(shù)最早應(yīng)用于
2025-09-15 14:50:58
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門(mén)做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
嵌入式頂級(jí)程序員 開(kāi)源繼續(xù)推動(dòng)3D打印行業(yè)的快速創(chuàng)新。 如果您停下來(lái)想一想，這很有道理-存在3D打印機(jī)可以做其他事情。 將這一理念與免費(fèi)軟件和開(kāi)源硬件相結(jié)合，可以幫助其他人參與改進(jìn)其制造的對(duì)象，并使
2021-12-21 07:27:25
，降低武器裝備成本，提高維修保障時(shí)效性與精度。在世界各國(guó)的廣泛關(guān)注與大力推進(jìn)下，近年來(lái)3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對(duì)武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2019-07-16 07:06:28
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
美國(guó)A4Vision（簡(jiǎn)稱A4）全球第一個(gè)推出了突破性的3D（三維）人臉生物識(shí)別技術(shù)和產(chǎn)品,在業(yè)界創(chuàng)造了領(lǐng)導(dǎo)地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識(shí)別技術(shù)的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過(guò)intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 擬真3D技術(shù)--不僅僅源自于一項(xiàng)技術(shù)突破，它還集合了屏幕技術(shù)、軟件和攝像設(shè)備方面的技術(shù)創(chuàng)新。這正是惠普實(shí)驗(yàn)室擬真3D項(xiàng)目組工作人員的近期發(fā)現(xiàn)。
2012-02-13 15:45:321202 主動(dòng)快門(mén)式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫(huà)面。
2012-02-28 09:45:177387 
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國(guó)紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開(kāi)始
2012-04-28 09:15:031772 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201717 尋求改進(jìn)，他們剛剛獲得了一項(xiàng)新的3D打印技術(shù)專利，該技術(shù)創(chuàng)建了3D打印材料與2D打印機(jī)的CMYK顏色加白色的混合物，允許3D打印出任何想要的顏色 。
2016-11-10 10:59:11821 
近年來(lái)，隨著3D打印技術(shù)的迅速發(fā)展，該技術(shù)已開(kāi)始應(yīng)用于臨床醫(yī)療。它能精準(zhǔn)地復(fù)制出各種人體組織、器官和藥物，從膝蓋骨到肝臟、從抗癌藥到DNA等，業(yè)內(nèi)人士指出，也許有一天人類可以打印自我。 3D打印突破醫(yī)療難關(guān) 材料技術(shù)難題待解決 3D打印技術(shù)近年來(lái)在國(guó)內(nèi)日趨升溫。
2016-12-06 10:52:111079 應(yīng)用案例-顛覆性創(chuàng)新金屬3D打印技術(shù)助力Moto2突破極限
2016-12-28 10:41:470 iPhone 8（暫名）傳聞會(huì)加上3D鏡頭作臉部識(shí)別，但這雒技術(shù)如何運(yùn)操？最近蘋(píng)果獲得新專利顯示這個(gè)3D鏡頭如何識(shí)別物件。
2017-03-11 09:37:16570 早前有消息稱，今年9月發(fā)布的iPhone8將配備3D前置鏡頭，并且支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR技術(shù)，同時(shí)提供一些“有趣”的功能?，F(xiàn)在美國(guó)專利商標(biāo)局又公布了一項(xiàng)蘋(píng)果專利，該專利顯示“3D相機(jī)支持手勢(shì)操控”。
2017-06-27 14:56:251043 
芯片晶粒在未來(lái)搭載愈來(lái)愈多晶體管可望成為趨勢(shì)，讓芯片運(yùn)算能力達(dá)到人腦水平也可望有朝一日達(dá)成，對(duì)于這類新技術(shù)的發(fā)展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進(jìn)3D結(jié)構(gòu)成為一大主要驅(qū)動(dòng)力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 如果你想在一個(gè)充滿激情的3D打印派對(duì)上開(kāi)始戰(zhàn)斗，那就提一下技術(shù)專利吧。立刻，人們會(huì)把他們的位置拋在一邊，房間就會(huì)陷入混亂。博主保羅?班瓦特把這場(chǎng)辯論概括為“那些認(rèn)為專利阻礙了3D打印技術(shù)的人與那些認(rèn)為專利真的激勵(lì)創(chuàng)新的人”之間的僵局。
2018-04-24 01:36:004607 當(dāng)今時(shí)代，深度信息讀取面臨應(yīng)用場(chǎng)景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進(jìn)一步的突破，只有向3D領(lǐng)域發(fā)展才能突破目前成像技術(shù)的瓶頸。而TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)則為全新人機(jī)交互的到來(lái)打開(kāi)了新的風(fēng)口，也成為突破智慧未來(lái)的關(guān)鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 在Dell EMC World 2017大會(huì)上，東芝美國(guó)電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD產(chǎn)品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開(kāi)它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
英特爾近日在舊金山召開(kāi)的SemiCon West上公布了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來(lái)開(kāi)啟了一個(gè)全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個(gè)重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 在發(fā)展過(guò)程中，全球范圍內(nèi)的科研機(jī)構(gòu)、3D打印企業(yè)、制造業(yè)應(yīng)用企業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，并申請(qǐng)了大量與3D打印材料、裝備、工藝相關(guān)的專利。特別是在過(guò)去十年中，全球3D打印專利申請(qǐng)數(shù)量得到了快速增長(zhǎng)，根據(jù)
2019-08-02 08:35:091327 
對(duì)于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 近年來(lái)，3D打印技術(shù)漸漸的步入大眾的視野，隨著科技的發(fā)展，我國(guó)的3D打印技術(shù)也越來(lái)越強(qiáng)，近日，我國(guó)的航天科工增材制造技術(shù)創(chuàng)新中心的3D打印機(jī)又有了新的進(jìn)展。
2019-12-30 15:57:283213 SIP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見(jiàn)的是，未來(lái)我們買(mǎi)到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來(lái)越高。
2020-08-24 14:39:253046 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 3D打印技術(shù)，自打上世紀(jì)80年代逐漸運(yùn)用至今，就一直都備受關(guān)注，直至目前仍被大家所紛紛議論。那它是一種怎樣的技術(shù)？能打印出哪些東西來(lái)呢？3D打印，是目前制造性技術(shù)的突破性發(fā)明，這一新的技術(shù)在20
2020-10-11 09:53:436868 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供3D堆疊技術(shù)的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 華為3D建模服務(wù)（3D Modeling Kit）是華為在圖形圖像領(lǐng)域又一技術(shù)開(kāi)放，面向有3D模型、動(dòng)畫(huà)制作等能力訴求的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者，基于AI技術(shù)，提供3D物體模型自動(dòng)生成和PBR材質(zhì)生成功能，實(shí)現(xiàn)3D數(shù)字內(nèi)容高效生產(chǎn)。
2021-08-12 14:50:156125 音圈模組3D打印技術(shù)帶來(lái)文創(chuàng)新體驗(yàn)。3D打印技術(shù)隨著在各行業(yè)的應(yīng)用增加，也是發(fā)展迅速的。近日，在2021年智博會(huì)大足展館內(nèi)，一款3D的水晶內(nèi)雕，因?yàn)轶w驗(yàn)特別、產(chǎn)品新穎，吸引了不少觀展者前來(lái)一探究竟。
2021-08-30 16:31:20850 華為公開(kāi)了一項(xiàng)專利：一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，專利公布號(hào)為CN114287057A
2022-04-06 17:51:215947 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問(wèn)題。 在美國(guó)將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43101144 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說(shuō)再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華為同樣公開(kāi)了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項(xiàng)與芯片堆疊相關(guān)專利的公開(kāi)，或許也揭露了華為未來(lái)在芯片技術(shù)上的一個(gè)發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:206384 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134946 
在Win-Win華為創(chuàng)新周期間，華為與聯(lián)通視頻科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了靈境3D解決方案。該方案支持點(diǎn)播和直播全自動(dòng)輸出3D視頻流，極大地降低了3D內(nèi)容制作成本，助力運(yùn)營(yíng)商不斷創(chuàng)新，豐富用戶體驗(yàn)，創(chuàng)造視頻業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。
2022-07-22 09:15:311710 “芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽(tīng)到，在前段時(shí)間蘋(píng)果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。
2022-08-11 15:39:0210366 
制程下實(shí)現(xiàn) 7nm 水平，屬于曲線救國(guó)。，對(duì)于該通知，華為方面回應(yīng)稱，通知為仿冒，屬于謠言。 據(jù)報(bào)告，去年 5 月，華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利，專利摘要顯示，該申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解
2023-03-16 13:35:024389 我們之前見(jiàn)過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來(lái)了，理論上可以無(wú)線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
有許多外行人認(rèn)為3D打印就是從熱噴嘴中擠出材料并堆疊成形狀，但其實(shí)3D打印遠(yuǎn)不止于此！今天南極熊將介紹七大類3D打印工藝，即使是3D打印小白也能清晰地區(qū)分不同的3D打印工藝。 事實(shí)上，3D 打印也
2023-06-29 15:36:274381 近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433 芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:422753 
“光合成物的建構(gòu)方法”的專利申請(qǐng)，這個(gè)專利后來(lái)成為了光固化3D打印機(jī)技術(shù)的基礎(chǔ)。該技術(shù)是通過(guò)使用紫外線或激光光束來(lái)“凝固”光敏樹(shù)脂，使其變?yōu)楣腆w，在此過(guò)程中，不斷
2023-08-15 15:14:202408 
3D打印是一種數(shù)字制造技術(shù)，也被稱為增材制造（Additive Manufacturing），它可以將數(shù)字三維模型逐層地轉(zhuǎn)化為實(shí)體物體。與傳統(tǒng)的減材制造方式（如切削加工）不同，3D打印是一種將物體逐層堆疊構(gòu)建的技術(shù)。
2023-08-28 16:11:062529 長(zhǎng)期以來(lái)，個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個(gè)選擇，但如果你想打造一臺(tái)更具魅力的計(jì)算機(jī)，那么訂購(gòu)一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:232733 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
在3D實(shí)現(xiàn)方面，存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
三星將在IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299 據(jù)最新消息透露，華為技術(shù)有限公司近日成功公布了一項(xiàng)名為“一種光模塊、光通信設(shè)備及光通信系統(tǒng)”的專利，公開(kāi)號(hào)CN117767976A。該專利的公布標(biāo)志著華為在光通信技術(shù)領(lǐng)域取得了又一重要突破。
2024-03-27 11:30:241341 在全球半導(dǎo)體技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，SK海力士再次展示了其卓越的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新能力。近日，在美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上，SK海力士宣布了其在3D DRAM技術(shù)領(lǐng)域的最新研究成果，其中5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%，這一突破性的進(jìn)展引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-06-27 10:50:221473 1、“3D掃描+3D打印”技術(shù)為矯形修復(fù)、醫(yī)療輔助器具定制等領(lǐng)域帶來(lái)突破性創(chuàng)新 近年來(lái)，隨著AI、大數(shù)據(jù)、3D掃描、3D打印、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展，“數(shù)字化+醫(yī)療”正在顛覆傳統(tǒng)醫(yī)療服務(wù)
2024-10-31 11:25:591295 
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無(wú)支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181786 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問(wèn)題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生
2025-03-07 11:11:53984 
在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過(guò)將多個(gè)芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實(shí)
2025-06-19 11:28:071256 、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
2025-09-24 11:09:542350 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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