電子發(fā)燒友網報道（文/程文智）5月19日，德州儀器（TI）發(fā)了一篇新聞稿，宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。該項目投資約300億美元，計劃建造
2022-05-25 00:08:00
12713 市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計，前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 IC Insights報告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產能的最大貢獻者是內存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
中國已經成為半導體市場需求規(guī)模全球第一的國家。根據IC Insights的數據，中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產能情況來看，12英寸晶圓產能中國的缺口較大
2015-01-22 10:45:543165 2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓
2022-05-19 16:11:232393 
億元中大尺寸再生晶圓半導體項目計劃總投資28.77億元，擬投入募集資金24.4億元，項目建設期12個月，年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。 協鑫集成董事長羅鑫表示，本次募集資金用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目，是公司布
2020-08-05 10:12:567404 12月30日消息 根據中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 5月11日，上交所官網消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工
2021-05-12 15:53:176100 等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶圓技術，英飛凌也成為了全球首家在現有且可擴展的大規(guī)模生產環(huán)境中掌握這一突破性技術的企業(yè)。 ? 推動功率氮
2024-09-23 07:53:007413 
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
方案是把24個微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺放在生產線的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過金屬基板熱傳遞來固化；CCD1和CCD2進行自動定位；激光器實時監(jiān)控，如有報警信息
2011-12-02 14:03:52
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
中圖儀器VX3000系列二維圖像尺寸批量測量儀器可以滿足各類零部件輪廓尺寸快速測量需求，工件無需定位，任意擺放，一鍵完成二維平面尺寸測量，搭載光學非接觸式測頭還可實現高度尺寸、平面度等參數的精密快速
2022-05-19 15:06:11
中圖儀器WD4000半導體晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
2011-08-19 08:52:07904 英特爾和臺積電日前先后宣布投資設備大廠ASML，掀起半導體產業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯電和GlobalFoundries在全球半導體產業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 美國飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決方案的重視，以及在改進質量和應對新興市場動態(tài)方面的投資。
2013-07-10 13:14:111458 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業(yè)者對于12寸晶圓代工產能需求大增，導致硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 中國半導體產業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據悉，該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產線
2017-02-10 14:39:173908 西南首條12英寸晶圓生產線在成都高新區(qū)開工 新年春節(jié)剛過，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 據報道，半導體市場處于不平穩(wěn)的狀態(tài)，存儲器營收成長最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年，智能語音助手設備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來的結果便是中國擴產使存儲器，三星半導體龍頭將不保，芯片市場或將被智能語音引爆。
2018-02-02 11:28:511648 在計算和通信領域強勁需求的推動下，聯電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用，Q2整體產能利用率已經達到97%，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟制程的強烈需求。下半年隨著智能手機生產鏈
2018-07-31 18:38:00647 受惠于人工智能、5G以及物聯網的持續(xù)性發(fā)展，近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應吃緊，8英寸、12英寸缺貨現象也較為嚴重?；诖吮尘爸拢?b class="flag-6" style="color: red">晶圓2018年首季報價再漲15%左右。
2018-03-14 09:27:084608 本文開始對12寸晶圓價格變化趨勢進行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應用及12寸晶圓產能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
集成電路與ICT產業(yè)未來的發(fā)展充滿信心，擬再投資160億元建設12英寸/8英寸晶圓項目，全部投產后可實現年產值100億元。
2018-10-26 16:52:4721691 而在晶圓載具類產品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計劃出爐，家登已深耕大陸市場多時，其中在大陸布局的產品系列以12英寸前開式晶圓傳送盒最為關鍵，已獲前段大廠認證，增量后段封測廠實績，未來幾年訂單能見度相當明朗。
2018-05-31 09:35:225832 全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產業(yè)定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346243 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴產12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 正當市場認為半導體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國擴增12英寸硅晶圓產線，引發(fā)市場正反兩極看法，業(yè)者強調市場需求仍然強勁，預估要2020年才會紓解。
2018-10-18 08:33:374347 日前，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務布局提速。
2019-02-28 16:43:0815905 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響，產能利用率下滑。 臺積電、聯電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。
2019-05-14 09:56:333647 近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產線使用。該設備可穩(wěn)定量產高品質大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規(guī)模、產業(yè)化布局取得了關鍵成效，在
2019-08-01 16:35:444895 今日（9月20日），廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯”）在廣州舉行“粵芯12英寸晶圓項目投產啟動活動。
2019-09-20 15:52:477178 車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線
2019-12-31 15:23:114822 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 近日，華潤微電子在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產線項目。
2020-09-03 09:39:524875 
本期為大家介紹的是中國科學院物理研究所在高質量二維半導體材料研究領域獲得的新進展，張廣宇課題組以自主設計搭建的CVD設備在藍寶石襯底上外延制備了四英寸連續(xù)單層二硫化鉬晶圓，其晶圓具有目前國際上
2020-10-25 10:05:455749 
據介紹，中欣晶圓8英寸半導體硅片年產量可達420萬枚，填補了杭州集成電路產業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國內規(guī)模最大的半導體大晶圓片生產商。
2020-11-05 13:44:185190 ? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:5014551 12月18日消息，據英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現之后，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產能。
2020-12-19 09:13:322826 近期的半導體市場，尤其是8英寸晶圓的產能為什么這么緊張？ 跟隨摩爾定律演進，集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4211432 
產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 根據中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天：在12英寸
2020-12-31 09:44:145522 本周一（4日），2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產業(yè)項目參加此次集中開工儀式，其中，聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工。
2021-01-04 16:19:223950 1月4日，2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產業(yè)項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工。
2021-01-05 15:52:304879 ? ? 據臺媒經濟日報報道，晶圓代工廠聯電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價格陸續(xù)調漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調漲。 集微網消息，據臺媒經濟日報報道，晶圓代工廠聯電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報道中，已出現了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 據青島日報報道，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在青島即墨區(qū)舉行，意味著山東省內首批面向市場自主設計生產的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產階段。 據介紹，該項目達產后將成為國內單體
2021-01-07 18:20:403087 ，從正式裝機到應用于產品片生產，只用了18天的時間，原定一年的驗證期僅用6個月即順利完成驗收。 圖片來源：盛美半導體設備 據悉，盛美新款12英寸單晶圓薄片清洗設備，是一款高產能的四腔體系統，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶
2021-01-14 09:32:003544 ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2021-02-01 10:39:4611189 
對長期產能的投資將進一步提升公司的成本優(yōu)勢并加強對供應鏈的控制能力 德州儀器宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的 12 英寸半導體晶圓制造廠。由于
2021-11-22 11:03:352715 德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:121828 
目前世界500強正威集團計劃投資53億，在陽邏建設硅基8-12英寸SOI半導體材料項目，投產后將實現年產70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:331905 近日，據臺媒報道，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）已經向竹科管理局提出了進駐進駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據悉，本次將新建世界先進旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 IC insights預計，2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元，單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時，模擬芯片廠商大刀闊斧的進行擴產投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產線。模擬芯片的12英寸時代來臨。
2022-04-29 09:56:314636 
近日，據外媒報道稱，SK海力士收購啟方半導體的交易已經接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導體，并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產能
2022-05-31 16:44:573051 50億美元，將于今年內開工建設，預計在2025年能夠正式投產。 該硅晶圓廠建成后位，12英尺硅晶圓的月產能可以達到120萬片，并且將為當地提供超過1000個就業(yè)崗位。 現在的先進半導體制造過程中，12英寸硅晶圓是必不可少的重要材料，恰逢臺積電
2022-06-28 16:41:412692 根據合作框架協議，中芯國際將在當地建設12英寸晶圓代工生產線項目，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產業(yè)園內。規(guī)劃建設 產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28納米~180納米不同技術 節(jié)點的晶圓代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413729 ，近期華潤微電子傳來好消息。 12月29日，據華潤微電子官方公眾號消息，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線以及先進功率封測基地實現通線。 公開資料顯示，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線項目總投資75.5億元，項目建成
2023-01-09 12:47:421901 作為中國功率半導體業(yè)界龍頭之一的華潤微電子宣布，重慶12英寸晶圓制造產線，以及先進功率封裝測試基地等兩大建設計劃，均已建成投產，標志著華潤微車用功率裝置產業(yè)基地已初步成形。
2023-02-10 15:07:45993 德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。
2023-02-17 10:04:152261 硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數量更多，晶圓邊緣的浪費減少，單芯片成本降低。第三代半導體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
2023-02-28 15:12:141613 據統計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月，中芯國際的產能為234K/月，占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117 該生產線的12英寸bcd產品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗結果均達到標準。積塔半導體方面正式表示，此次構建開通線意味著積塔12英寸汽車半導體事業(yè)的重大進展，這是積塔半導體實現12英寸汽車半導體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:101977 2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:031493 
今年半導體市況相對低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。
2023-06-26 17:40:481092 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？
2023-06-30 09:20:571104 該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:392248 
二維半導體是一種新興半導體材料，具有優(yōu)異的物理化學性質，如層數依賴的可調帶隙、自旋-谷鎖定特性、超快響應速度、高載流子遷移率、高比表面積等，因此成為新一代高性能電子、光電器件等變革性技術應用中的重要候選材料。二維半導體材料以單層過渡金屬硫族化合物為代表。
2023-07-12 11:25:251288 
二維半導體是一種新興半導體材料，具有優(yōu)異的物理化學性質，以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統半導體發(fā)展路線類似，晶圓材料是推動二維半導體技術邁向產業(yè)化的根基。如何實現批量化、大尺寸、低成本制備二維半導體晶圓是亟待解決的科學問題。
2023-07-12 16:01:131257 晶圓級二維半導體的批量制備，是推動相應先進技術向產業(yè)化過渡的關鍵所在。二維半導體薄膜尺寸需達到與硅基技術兼容的直徑300 mm（12-inch）標準，以平衡器件產量與制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制備過渡金屬硫族化合物晶圓是二維材料走向實際應用亟待解決的關鍵問題之一。
2023-07-13 10:36:111383 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:491343 我國在二維半導體領域實現重大突破! 近日，來自松山湖材料實驗室/北京大學教授劉開輝、中國科學院院士王恩哥團隊，以及松山湖材料實驗室/中國科學院物理研究所研究員張廣宇團隊的最新研究成果在Science
2023-07-19 15:17:521082 
募集資金180億元，擬用于華虹制造（無限）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目等。 華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:412257 （CIS）晶圓將成為中國Fabless向Fab-Lite轉型企業(yè)中首家實現投產的12英寸CIS晶圓制造廠，為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消費電子產業(yè)鏈變革時刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，成
2023-12-28 15:40:441163 5 月 10 日報道，據全球半導體產業(yè)協會 SEMI 的統計，今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前，該工廠正忙于安裝相關生產設備，預計將在2024財年的下半年開始大規(guī)模生產。
2024-05-27 11:33:441861 日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設標志著東芝在半導體制造領域又邁出了堅實的一步。
2024-05-29 11:16:421406 隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導體廠商紛紛加大投入，積極布局這一新興產業(yè)。8英寸SiC晶圓相較于傳統
2024-06-12 11:04:311040 
來源:《半導體芯科技》雜志文章 在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。 作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器（SENTECH Instruments）公司
2024-06-24 14:36:151063 
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產線。同期
2024-07-02 14:28:442042 近日，國內領先的半導體設備制造商晶盛機電傳來振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術難關，這一里程碑式的成就不僅彰顯了晶盛機電在超精密加工領域的深厚實力，更為中國半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展注入了強勁動力。
2024-08-12 15:10:091878 日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 半導體晶圓片切割刃料的制備是一個復雜而精細的過程，以下是一種典型的制備方法：
一、原料準備
首先，需要準備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學穩(wěn)定性，是制備切割
2024-12-05 10:15:57458 
，但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經開始研發(fā)基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯合廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、清純半導體（寧波）有限公司、芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司在《人工晶體學報》2
2024-12-07 10:39:362575 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
英寸晶圓厚度約為670微米，8英寸晶圓厚度約為725微米，12英寸晶圓厚度約為775微米。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行。直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環(huán)節(jié)進行減薄處理。
2025-05-09 13:55:511978 9月8日消息，中國科學院半導體研究所旗下的科技成果轉化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術領域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設備，成功完成了12英寸碳化硅晶圓的剝離操作。這一成果不僅填補
2025-09-10 09:12:481432
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