3D集成電路被定義為一種系統(tǒng)級(jí)集成結(jié)構(gòu)電路，在這一結(jié)構(gòu)中，多層平面器件被堆疊起來，并經(jīng)由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來。
2011-12-15 14:47:55
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全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場(chǎng)的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47982 喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片（3D IC）制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。
2013-04-10 09:33:071820 FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:316926 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢(shì)，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會(huì)停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場(chǎng)所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
對(duì)于以IC為中心的方法，Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題，還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 （TSV） 問題，在裸片上提供了溫度和功率圖，并同時(shí)考慮了所有這些的復(fù)雜性。
2020-11-10 16:33:302845 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:536022 3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地縮短了互連線的長(zhǎng)度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí)，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
上進(jìn)行堆疊，極大地提高了芯片的集成度和性能，成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。然而，3D IC在設(shè)計(jì)過程中也面臨著諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。 高效協(xié)同平臺(tái)， 重塑異構(gòu)復(fù)雜設(shè)計(jì)范式 3D IC的設(shè)計(jì)復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)平面IC，其核心在于需要將不同功能、
2025-10-23 14:32:045895 
加持，智能機(jī)能夠拍出更好的虛化照片，能夠化身為體感游戲機(jī)……作為3D深度視覺領(lǐng)域三大主流方案之一，ToF技術(shù)除了應(yīng)用在手機(jī)上之外，也在VR/AR手勢(shì)交互、汽車電子ADAS、安防監(jiān)控以及新零售等多個(gè)領(lǐng)域都開始大顯身手，應(yīng)用前景十分廣闊。
2019-08-01 07:00:50
? 3D-IC 平臺(tái)，這是業(yè)界首個(gè)綜合性、高容量的3D-IC 平臺(tái)，將三維 3D 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中。 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
X。 第二波創(chuàng)新浪潮是個(gè)人便攜式多媒體娛樂及通信設(shè)備，包括MP3音樂播放機(jī)、MP4/MP5多媒體播放機(jī)、便攜式多媒體播放機(jī)（PMP）、數(shù)碼相機(jī)/數(shù)碼攝像機(jī)、可連互聯(lián)網(wǎng)的手機(jī)/PDA、移動(dòng)電視設(shè)備（如電視手機(jī)
2019-07-01 07:57:50
計(jì)算連接技術(shù)的可穿戴式體育、健身、醫(yī)療和智能手機(jī)游戲傳感器配件市場(chǎng)上掀起一波創(chuàng)新浪潮。Xsens首席技術(shù)官及創(chuàng)始人Per Slycke表示：“實(shí)時(shí) 3D 身體運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)可識(shí)別復(fù)雜的動(dòng)作（如運(yùn)動(dòng)技巧）并進(jìn)
2012-12-13 10:38:42
大多是檢測(cè)IC或金屬類相關(guān)的成品，不過3D X-ray能夠檢測(cè)的產(chǎn)品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑料制品、消費(fèi)類電子系統(tǒng)成品，都可不用破壞分割進(jìn)行檢測(cè)。蘇試宜特提供
2020-06-12 18:35:03
`現(xiàn)代家庭越來越注重生活理念及生活品質(zhì)，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化和交互式的多媒體電子產(chǎn)品將逐漸成為家庭生活和娛樂的多媒體中心，成為現(xiàn)代家庭生活的新浪潮。LivingLab智能家居為你打造家庭整體智能化
2018-06-09 10:18:08
全球模擬IC市場(chǎng)自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預(yù)先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態(tài)，市場(chǎng)供不應(yīng)求的缺口看來比整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈想得
2019-07-15 07:07:11
想要快速上手一款3D軟件，首先對(duì)草圖平面的掌握是必不可少的，因?yàn)闊o論是幾何體（如 2D 線框元素）或過程特征（如孔特征）時(shí)，必須將其放置在鎖定的草圖平面上。浩辰3D軟件中的許多命令使用 2D 平面在
2020-09-24 16:11:44
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
`半年前在新浪科技上看到報(bào)道的這款純電動(dòng)汽車SIM-CEL，外形和性能一樣非?？幔蛱靺⒓痈皇客ò雽?dǎo)體的汽車技術(shù)研討會(huì)，才知道這家公司率先用了他們的360度全景3D行車視頻功能，這個(gè)功能真的非常帥
2014-12-26 14:31:46
工程項(xiàng)目的設(shè)計(jì)主導(dǎo)工作； 4、精通Flash 、Photoshop、AutoCAD、3D Max 、AE動(dòng)畫編輯等設(shè)計(jì)繪圖軟件； 5、工作積極主動(dòng)，適應(yīng)性強(qiáng)，能承受一定工作壓力，擁有高度的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)
2013-11-04 10:16:12
熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來最熱門的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D電視打破傳統(tǒng) 彩電業(yè)上演3D產(chǎn)業(yè)鏈整體切換
互聯(lián)網(wǎng)電視正在成為國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)“群雄逐鹿”的主戰(zhàn)場(chǎng)，然而，外資感冒”。有跡象表明，外資品牌正通過LED技術(shù)全
2010-01-27 10:03:23990 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24539 重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)．提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
2011-12-07 10:59:23
89 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52153 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝（Toshiba）將
2012-02-21 08:45:371856 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠
2012-09-12 09:41:321034 2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
2013-09-03 14:55:341433 IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 英國(guó)布里斯托爾，2013年10月– XMOS今日發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品的新浪潮。
2013-11-07 14:16:001478 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
制造業(yè)正面臨工業(yè)4.0新浪潮，唯有勇于采用新科技才能夠搶得商機(jī)。標(biāo)普500企業(yè)調(diào)查顯示，1964年成功大企業(yè)可望稱霸33年，但2016年降為24年，2027年恐下滑為12年，這都是因?yàn)榭萍伎焖侔l(fā)展所致。
2018-06-11 09:44:002490 為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測(cè)，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于55nm或55nm以下的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)，但這些設(shè)計(jì)規(guī)則將縮小至38nm或更小，到2013年甚至?xí)s小到27nm。
2018-08-21 14:43:5453634 關(guān)鍵詞：UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎(chǔ)上，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:021503 “云桌面不能上3D軟件”似乎已成為一個(gè)難以改變的“定論”，而銳捷近期推出的“云課堂3D專業(yè)版”的上市則徹底打破了這個(gè)魔咒。 作為支撐平面設(shè)計(jì)、三維設(shè)計(jì)、非線性編輯等應(yīng)用的高性能計(jì)算機(jī)教室解決方案，云
2019-05-13 09:31:283197 生成性設(shè)計(jì)是打破常規(guī)的終極思維。在這種情況下，人類思維的盒子會(huì)不受限制。這種模式允許3D打印機(jī)有更快的變形和優(yōu)化，這不僅可以節(jié)省資金，而且還可以提高可伸縮性和效率，同時(shí)消耗更少的能源，增強(qiáng)3D打印的形式和功能
2019-01-08 10:29:303137 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 涌與5G的逐漸落地，如今上到IC設(shè)計(jì)下到終端集成的全產(chǎn)業(yè)鏈也都聞風(fēng)而動(dòng)，掀起了一股“AIoT化”的技術(shù)革新浪潮。
2019-07-04 15:18:351856 進(jìn)入數(shù)字時(shí)代，AI 3D感知技術(shù)正在引領(lǐng)奔騰而來的AIoT浪潮。
2019-07-05 09:40:405101 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 雖然前幾波創(chuàng)新浪潮專注于設(shè)備或設(shè)備格局，但最近的變化已影響到細(xì)分市場(chǎng)、公司和使用場(chǎng)景。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的激增顯著改變了我們的生活，整個(gè)行業(yè)正在努力地將其所產(chǎn)生的勢(shì)頭轉(zhuǎn)變成效率、決策和大量數(shù)據(jù)的盈利機(jī)會(huì)。
2019-11-27 15:23:576573 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222925 11 月 11 日下午，第二十二屆高交會(huì)中國(guó)高新技術(shù)論壇 新時(shí)代、新技術(shù)、新經(jīng)濟(jì) 主題論壇將在深圳會(huì)展中心五樓簕杜鵑廳舉辦。該場(chǎng)論壇將會(huì)討論的議題主要包括 新基建 引領(lǐng)發(fā)展新浪潮 ， 高端對(duì)話
2020-11-03 11:08:513061 相較于自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)，機(jī)器人用激光雷達(dá)價(jià)格更低，落地應(yīng)用更快。去年新冠疫情的爆發(fā)催生了服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)需求的爆發(fā)，激光雷達(dá)作為服務(wù)機(jī)器人定位導(dǎo)航的核心傳感器，也迎來了發(fā)展的新浪潮。 激光雷達(dá)能在服務(wù)
2021-10-14 14:18:442626 平面電視3D成像逐漸成為電視發(fā)展的又一種趨勢(shì)，本文將簡(jiǎn)單介紹戴眼鏡式平面3D顯示的原理及優(yōu)劣。
2021-07-08 10:42:222010 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 最近，華為Mate50系列迎來了一輪系統(tǒng)更新浪潮，更新版本將變?yōu)?.0.0.137。此次更新將為相機(jī)帶來新的改進(jìn)，例如新的3D頭像功能，并將提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。這是華為第二次為Mate 50推出HarmonyOS 3優(yōu)化升級(jí)。
2022-09-30 16:37:182052 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 不知不覺間，行業(yè)文章和會(huì)議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí)，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:002047 3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 從1G到5G，從互聯(lián)網(wǎng)到萬物互聯(lián)，智慧時(shí)代已洶涌而至，人們對(duì)智能化的需求也越來越高。秉持著“為智造自由”的理念，縱維立方一直不斷地優(yōu)化光固化3D打印機(jī)的智能化體驗(yàn)。基于對(duì)市場(chǎng)的洞察及滿足用戶對(duì)3D
2023-02-03 13:50:391806 
全屋智能新浪潮。01非一般振動(dòng)反饋的智能中控屏華為發(fā)布會(huì)結(jié)束后，行內(nèi)最多出現(xiàn)的一句話是：智能家居正在從單品走向全屋智能。從發(fā)布會(huì)上可以了解到，承載全屋家電控制的智
2022-03-19 10:05:541409 
近年來，國(guó)家多措并舉，敦促高校等單位加強(qiáng)采購(gòu)內(nèi)控管理，將“陽光采購(gòu)”進(jìn)行到底。在政策的驅(qū)動(dòng)下，加速了各大高校對(duì)招標(biāo)采購(gòu)信息化管理的建設(shè)，力圖通過招標(biāo)采購(gòu)管理的信息化建設(shè)，提升管控力度，助力“陽光采購(gòu)”！
以廣東省為例，看看廣東高校是如何掀起“陽光采購(gòu)”新浪潮的~
2022-03-08 09:13:402697 
本文要點(diǎn)：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個(gè)裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生硅通孔設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力，可以
2022-11-17 17:58:042260 
工業(yè)以太網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）與工業(yè)電腦大廠【安勤科技】（Avalue Technology Inc.）今日同步推出最新TSN時(shí)效性網(wǎng)絡(luò)工業(yè)電腦開發(fā)平臺(tái)解決方案，攜手共創(chuàng)TSN技術(shù)新浪潮。
2023-07-19 11:18:461376 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
亞信電子與安勤科技攜手共創(chuàng)TSN技術(shù)新浪潮
2023-07-31 22:49:31987 
今日，第六屆進(jìn)博會(huì)于圓滿閉幕， 這也是 愛立信第六次亮相 進(jìn) 博會(huì) 。 期間，愛立信向媒體朋友們分享了愛立信“5G新浪潮”的內(nèi)涵， 寫下了“性能、節(jié)能、賦能、智能”四個(gè)維度的生動(dòng)注腳。 點(diǎn)擊文末
2023-11-10 21:35:02943 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:282237 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 在人工智能（AI）飛速發(fā)展的今天，精益思維作為一種追求卓越、持續(xù)改進(jìn)的管理哲學(xué)，正逐漸成為推動(dòng)AI創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?。本文，天行健咨詢將探討精?b class="flag-6" style="color: red">思維如何與AI創(chuàng)新相結(jié)合，以及這種結(jié)合如何推動(dòng)科技進(jìn)步
2024-02-27 09:17:23773 楊杰對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新浪潮提出深刻洞見：抓住科技革命浪潮，尋找新的發(fā)展機(jī)會(huì)；堅(jiān)持“5G＋”發(fā)展戰(zhàn)略，完成新時(shí)代賦予的使命；邁進(jìn)“AI＋”時(shí)代，共享創(chuàng)新成果的美好愿景。
2024-02-27 09:56:071316 Live20.8多功能數(shù)字調(diào)音臺(tái)憑借其輕巧的體積、強(qiáng)大的功能和人性化的設(shè)計(jì)，這款獨(dú)具匠心的調(diào)音臺(tái)正引領(lǐng)著調(diào)音臺(tái)的革新浪潮。
2024-03-13 16:38:031641 的單裸片平面集成電路(IC)設(shè)計(jì)無法滿足電子市場(chǎng)對(duì)高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個(gè)芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-16 08:11:281662 護(hù)膚市場(chǎng)掀起新浪潮隨著消費(fèi)者生活水平提高以及護(hù)膚理念的不斷成熟，與“科技護(hù)膚、“精簡(jiǎn)護(hù)膚”有關(guān)的概念受到年輕女性的不斷追捧。護(hù)膚領(lǐng)域也開始嘗試圍繞科技護(hù)膚、精簡(jiǎn)護(hù)膚理念研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。如何抓住這股以
2024-03-28 16:14:552804 
引領(lǐng)微時(shí)代新浪潮｜英麥科2024中國(guó)電子展圓滿收官！ ? ? ? ? ?4月9日至11日，深圳會(huì)展中心（福田）星光璀璨，2024中國(guó)電子展盛大舉行。本次展會(huì)作為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展的強(qiáng)勁引擎，匯聚
2024-04-15 09:35:36950 
● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和3D組裝的早期探索到項(xiàng)目Signoff過程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn) ● 新軟件集成了西門子先進(jìn)
2024-06-28 14:14:25967 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)快速的可預(yù)測(cè)路徑。 Innovator3D
2024-06-28 14:58:311274 3D創(chuàng)新產(chǎn)品——中興遠(yuǎn)航3D手機(jī)和第二代裸眼3D平板電腦nubia Pad 3D Ⅱ，再次引領(lǐng)了裸眼3D技術(shù)的潮流。
2024-06-28 15:32:271769 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
當(dāng)下正值關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，5G技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)，創(chuàng)新浪潮一觸即發(fā)。愛立信正在引領(lǐng)這場(chǎng)行業(yè)變革——重構(gòu)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、部署與運(yùn)營(yíng)模式；重新定義連接的使用與價(jià)值。
2025-04-15 09:38:3715024 在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級(jí)，與智能手機(jī)等應(yīng)用對(duì)芯片厚度的嚴(yán)苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591367 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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