早前臺(tái)積電公布了今年二季度的業(yè)績，營收達(dá)到23億美元，比業(yè)界預(yù)期高了5.2%，并順勢提高今年的資本支出，從原預(yù)估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強(qiáng)它在半導(dǎo)體代工市場的競爭優(yōu)勢。

　　半導(dǎo)體代工廠的競爭態(tài)勢

　　據(jù)Gartner發(fā)布的2015年的數(shù)據(jù)，在營收方面全球前五大半導(dǎo)體代工廠分別是臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國際，市場份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。

　　在工藝方面，中芯國際最落后，目前剛剛量產(chǎn)成功28nmHKMG工藝。

　　聯(lián)電早在2014年即量產(chǎn)這一工藝目前正在推進(jìn)其14nm工藝，其意欲盡早量產(chǎn)這一先進(jìn)工藝以在今年底廈門工廠投產(chǎn)的時(shí)候可以引入28nm工藝就近為中國企業(yè)服務(wù)以與中芯國際競爭。

　　格羅方德這幾年與聯(lián)電爭奪第二大代工廠的位置，不過其實(shí)它處境不佳，連續(xù)多年虧損的它讓持有該企業(yè)的阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）難以承受，加上這幾年石油價(jià)格的下降導(dǎo)致阿聯(lián)酉的財(cái)政也不充裕已多次傳出有意出讓該企業(yè)，去年購買三星的14nm工藝投入量產(chǎn)，但是其可能逃不脫出售的命運(yùn)。

　　三星在半導(dǎo)體代工市場的份額雖然只有臺(tái)積電的10%，然而恰恰正是它對(duì)臺(tái)積電造成了最大的威脅，在14/16nm工藝上臺(tái)積電占優(yōu)后，雙方眼下正在10nm和7nm工藝上激烈爭奪。

　　三星和臺(tái)積電的惡戰(zhàn)

　　三星憑借的是整體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，它是全球最大的手機(jī)企業(yè)，也是全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的企業(yè)，占有全球DRAM市場超過四成的市場份額。

　　在半導(dǎo)體營收排名方面，三星是僅次于半導(dǎo)體老大Intel的企業(yè)，2015年兩者的營收分別是378.5億美元、516.9億美元，市場份額分別為11.3%、15.4%（據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)）。

　　早期三星通過為蘋果設(shè)計(jì)和開發(fā)手機(jī)處理器進(jìn)入半導(dǎo)體代工市場，后來蘋果收購P.A.semi公司自行開發(fā)A系手機(jī)處理器后繼續(xù)由三星代工，同時(shí)三星也堅(jiān)持開發(fā)自己的手機(jī)處理器，這推動(dòng)著它在半導(dǎo)體代工市場的發(fā)展。

　　在20nm工藝上，三星競爭失敗，蘋果的A8處理器被臺(tái)積電搶走，但是在14/16nm工藝上先于臺(tái)積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機(jī)會(huì)。

　　臺(tái)積電目前量產(chǎn)的16nmFF+工藝與三星的14nmFinFET處于同一水平，不過去年有分析指采用后者生產(chǎn)的蘋果A9處理器能效不如前者，今年蘋果即將發(fā)布的iPhone7采用的A10處理器據(jù)說已經(jīng)全部由臺(tái)積電奪得采用16nmFF+工藝生產(chǎn)。

　　三星則從臺(tái)積電手里搶走了它的長期大客戶高通。

　　由于臺(tái)積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋果的原因?qū)е赂咄ǖ尿旪?10出現(xiàn)發(fā)熱問題，高通出走離開臺(tái)積電選擇了三星，目前高通的高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝。

　　三星和臺(tái)積電都在爭取今年底量產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)積電占有更多的客戶。業(yè)界普遍認(rèn)為蘋果、聯(lián)發(fā)科和華為海思都會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝，而三星的10nm工藝客戶則為三星自己的芯片和高通。

　　三星正集中全力開發(fā)7nm工藝，意欲在該工藝上搶回蘋果這個(gè)客戶的部分訂單，已率先引入極紫外光（EUV）設(shè)備（這被視為開發(fā)7nm工藝的關(guān)鍵設(shè)備）。

　　臺(tái)積電顯然不會(huì)松懈，在營收持續(xù)獲得高速增長創(chuàng)出新高的情況下，剛剛提升的預(yù)估今年資本支出是它的歷史最高峰，這接近了三星今年資本支出150億美元的67%，但是三星的資本支出需要兼顧手機(jī)研發(fā)等其他業(yè)務(wù)，投入半導(dǎo)體研發(fā)的資金可能不及臺(tái)積電，兩家在7nm工藝上的競爭很難說誰會(huì)贏。

　　中國因素的影響

　　中國是全球最大的芯片市場，購買的芯片占全球的比例約一半。

　　中國推出了200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成長起了華為海思、展訊等全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，因此臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛進(jìn)軍大陸市場設(shè)立半導(dǎo)體代工廠以就近為這些客戶服務(wù)贏得市場。

　　臺(tái)積電的南京工廠剛剛舉行了奠基儀式，預(yù)計(jì)在2018年投產(chǎn)，采用16nm工藝。聯(lián)電則如上所述其廈門工廠趕在今年投產(chǎn)或引入28nm工藝。

　　中芯國際本欲借助本土優(yōu)勢，繼續(xù)獲得本地客戶的支持，不過在臺(tái)積電和聯(lián)電進(jìn)入大陸市場建設(shè)工廠的情況下，其將面臨更激烈的競爭。

　　不過獲得政府扶持的它如今在資金方面已經(jīng)不用太擔(dān)心，同時(shí)它又通過與高通、華為海思等大客戶合資的方式來增強(qiáng)自己的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）合作引入新技術(shù)加速新工藝的研發(fā)，不過目前看來它在工藝研發(fā)上會(huì)落后這些競爭者不少。

　　在整體上來說，臺(tái)積電具有最強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，前景樂觀，三星則憑借著集團(tuán)化的優(yōu)勢繼續(xù)努力成為臺(tái)積電的挑戰(zhàn)者。聯(lián)電和中芯國際則寄望正高速增長的中國市場獲得發(fā)展機(jī)會(huì)，但是如今臺(tái)積電也在積極進(jìn)入中國市場的情況下給這兩家企業(yè)帶來了一些負(fù)面影響。