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三星緊隨臺積電腳步 參與ASIC礦機芯片代工制造

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2016年16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米
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三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與搶客戶

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2017-05-26 06:00:001146

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡英特爾

5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先推出最新制程技術(shù),想跟搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889

擊敗三星,7nm奪得高通驍龍845訂單

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2017-06-13 08:59:141451

三星晶圓代工要超越?

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2017-07-13 09:24:312519

全球芯片代工居首

 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927

再失機會 高通7nm 5G芯片三星搶先

三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片三星代工,再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472

三星、搶食,8寸晶圓代工搶單危機即將引爆

隨著三星積極擴大8寸晶圓代工產(chǎn)能,搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單,二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進一步增大。
2019-02-19 10:48:172949

三星取得思科與Google定制化芯片訂單,縮小與差距

8月3日,有消息傳出,三星取得全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠思科(Cisco)及網(wǎng)絡(luò)搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出,三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片,還包括設(shè)計,希望提供一條龍生產(chǎn),有機會爭取更多客戶下單,縮小與晶圓代工龍頭的市占差距。
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消息稱三星5nm制程出問題 高通向求助

8月5日消息,據(jù)媒報道,市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016

三星緊隨漲價,最高達20%,或波及手機與顯卡市場

由于供應(yīng)鏈緊張,在上周宣布最高漲價20%,如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據(jù)韓國媒體The Elec發(fā)布的消息,韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key Foundry決定在今年下半年將晶圓價格上調(diào)
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良率堪憂,三星3nm丟失大客戶高通!領(lǐng)先還看2nm?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道,因為擔(dān)心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給。 三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118

今日看點丨傳三星墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 傳三星墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追之際,傳出三星再挖客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:061448

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報道,拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)

也將首度落后臺。值得注意的是,三星力護蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢明顯,業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被打破,三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46

日進3.3億,年狂掙千億的,為何還漲價?

代工價格提高了30%,預(yù)計第四季度仍要調(diào)漲。還有中國***的PSMC、中國大陸的中芯國際和美國的Global Foundries也在第季度提高了代工價格。而作為全球最大的芯片制造商,享有市場
2021-09-02 09:44:44

晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

  觀點:隨著市場競爭加劇的演變,本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,已開始著手上下游整合,以鞏固龍頭
2012-08-23 17:35:20

蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!

半導(dǎo)體公司Dialog負責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星負責(zé);以去年A9為例,就是分別采用16nm芯片
2016-07-21 17:07:54

IBM、三星及GF聯(lián)盟 削弱ic代工霸主地位

近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺,此舉或是為了對抗代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382099

三星,蘋果A11芯片會青睞哪一家?

供應(yīng)鏈方面則是表示,的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片,甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片,雖然的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步三星宣布晚,但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下,三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893

三星組建芯片制造業(yè)務(wù)部門 挑戰(zhàn)地位

據(jù)報道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712

三星搶奪蘋果業(yè)務(wù),預(yù)計Q4營收有望增長10%

是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商,就像iPhone 7那樣,該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前,蘋果A系列芯片三星分別代工,但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱,電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735

再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片代工

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2017-12-22 16:09:422579

提前三星 與高通合作預(yù)計明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單,最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片7納米制程年底前將量產(chǎn),強化版也將提前于三星
2017-12-28 15:26:271055

三星cpu和怎么看_三星怎么區(qū)別_三星哪個好

本文對臺和CPU的概念進行了相關(guān)的介紹,對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進行了闡述,其次對“CPU門”事件背景、三星的區(qū)別以及在臺三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
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據(jù)報道,虛擬貨幣那么獲,三星決定要蹭一把虛擬貨幣的熱度,將殺入挖礦市場。三星與中國的挖礦硬件制造商簽訂了代工合同,計劃生產(chǎn)專供應(yīng)ASIC比特幣挖礦芯片,也就是說這次三星又要在挖礦ASIC芯片上大打出手了。
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三星準備死磕,近日報道三星投60億美元建芯片廠,其主要目的是擴大代工業(yè)務(wù),準備爭搶的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
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比特大陸ASIC芯片訂單火爆_幾乎由包攬

受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強勁需求驅(qū)動,比特大陸的ASIC芯片訂單下個不停。晶圓代工幾乎由包攬,后段封測訂單更是逐漸向臺灣轉(zhuǎn)移。
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比特幣帶動芯片新商機,三星聯(lián)手臺商扛上臺

三星強攻比特幣等虛擬貨幣挖礦芯片商機,跨海與臺灣聯(lián)集團旗下硅智財廠智原合作,透過智原的客戶委托設(shè)計(NRE)能力,找來更多挖礦芯片客戶,擴大三星代工訂單量,叫陣。這是三星強化晶圓代工
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三星與智原擴大合作欲爭奪市場地位

全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)三星雙雄競逐局面。結(jié)合旗下創(chuàng)意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
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三星的恩恩怨怨

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元,成為全球第二大晶圓代工廠,未來要把作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:517750

三星電子宣布,將為挖礦機廠商Innosilicon代工制造挖礦機ASIC芯片

加密貨幣挖礦機芯片代工大戰(zhàn)再起波瀾!在過去一直獨霸中國3大挖礦機廠商訂單之后,2日韓國三星電子宣布,將以低功耗FinFET制程技術(shù),為全球著名挖礦機廠商Innosilicon代工制造挖礦機
2018-08-03 10:46:006253

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè),三星爭雄

在客戶的爭奪方面,多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690

三星角逐7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場

目前來看,在資本與技術(shù)拉高進入門檻下,GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù),7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場已成為、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
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華為與關(guān)系_不給華為代工芯片會怎樣?

首先目前手機芯片代工廠基本只有三星兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計,他家代工完成得。所以,設(shè)計芯片的,大多都不會自己去做。
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蘋果A13芯片訂單三星為何輸給?

三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價格,在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被拿下呢?
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三星確定從手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產(chǎn)訂單 主要原因在于價錢較更為便宜

根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo),三星已確定從手中搶下NVIDIA(英偉達)下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價錢較更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375

仍是NVIDIA7奈米合作對象 打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞

近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息,就是傳出臺與多年合作伙伴輝達(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星代工,對市場投下震撼彈,又對臺的股價造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是
2019-07-09 10:14:123330

NVIDIA同時使用、三星代工

前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388

回顧三星的晶圓代工爭奪戰(zhàn)詳細信息

晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系,擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼,對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691

三星電子希望超越的計劃距離越來越遙遠

根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出,積極搶食晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115

三星電子向發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)世界首位的寶座

境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用10年左右挑戰(zhàn)世界首位的寶座。三星這兩強展開競爭,將促進行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960

全面碾壓三星5nm斬獲大批客戶

如果說起芯片代工領(lǐng)域,我們最能熟知的便是三星,兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時代,已經(jīng)碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461

技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先 三星追趕難度加大

分別為 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示正在擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929

三星為對抗,聯(lián)合旗下半導(dǎo)體新創(chuàng)公司技術(shù)

三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕,但面對臺的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032

擔(dān)心三星參考驍龍865,高通驍龍865由代工

月初的驍龍峰會,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697

高通驍龍865選擇代工,不選三星怕被偷技術(shù)

本月初在高通驍龍的年度峰會上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺;高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了代工,并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱,高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走,趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712

創(chuàng)始人:三星暫時占優(yōu)

張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺暫時占優(yōu)勢,但三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234

高通選擇,三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814

受美國的制裁,/三星/中芯國際等代工廠中斷與華為的合作

由于美國的條例限制,華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作,比如、三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個壞消息,雖然華為有設(shè)計出高端芯片的能力,但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通,所以需要像這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365057

三星電子將為高通制造用于入門級5G手機的應(yīng)用處理器

盡管代工份額仍領(lǐng)先于三星,但高通韓國公司的高管估計,隨著三星提升競爭力,他們之間的差距將繼續(xù)縮小,“在代工行業(yè),三星一直在激烈競爭。就技術(shù)而言,似乎比三星更具優(yōu)勢,但后者作為芯片制造商也有自己的競爭力。因此,他們之間的差距將會縮小?!?/div>
2020-09-08 15:41:152981

失去大客戶華為后,實力和收入也遠高于三星

據(jù)國外媒體報道,如果沒有變化,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片,但外媒在報道中表示,即使沒有華為的訂單,芯片代工方面依舊實力強勁,在收入方面還是會遠高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241971

三星電子積極投資擴大代工業(yè)務(wù),有望從手中奪得部分市占率

 三星電子正在積極投資以擴大代工業(yè)務(wù),并曾表示要在 2030 年前超越成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認為,盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)這樣的目標,但是有望從手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012

加速購買EUV光刻機,三星將在3nm領(lǐng)域決戰(zhàn)

據(jù)國外媒體報道,在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了
2020-10-28 09:14:501626

早報:三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因5nm工藝產(chǎn)能緊張

但外媒最新的報道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片代工訂單,交由的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582

高通:驍龍888將由三星5nm獨家代工更適合

副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星生產(chǎn),并稱從設(shè)計需求和進度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是7n
2020-12-03 10:10:483634

三星積極擴充產(chǎn)能,以滿足行業(yè)對芯片的需求

 三星最近一段時間,在芯片代工業(yè)務(wù)方面,似乎大有追趕的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工,同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星,看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583

創(chuàng)辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,還沒贏

? 近年來,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然在其
2020-12-09 09:04:312951

三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭

在新一代掌門手中,三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時代到來,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634

三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起

三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進封裝拉近與的距離。幾天之后,總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760

英特爾已與三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996

英特爾與、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 三星拒絕置評

要等到2023年才能上市,因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品,而不是完全使用其他客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士則表示,與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息,三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843

英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給三星代工

近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236

英特爾計劃將部分芯片外包給三星代工

據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與三星電子進行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037

英特爾正與三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與三星洽談,準備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設(shè)計的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519

追趕,三星考慮在美國建立芯片制造工廠

近日,據(jù)《華爾街日報》報道,根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露,韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星正進一步擴大在先進制程上
2021-01-25 09:41:111852

三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭或面臨壓力

三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162

三星上演晶圓代工龍爭虎斗

據(jù)華爾街日報報道,三星將投資 170 億美元(折合約 1101 億人民幣)在美建芯片代工廠,其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與之前在美國亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)
2021-01-25 17:02:041843

曝Intel開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡代工

1月25日消息,據(jù)媒體報道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。 本月初,媒體曾報道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商三星電子,因為
2021-01-26 11:42:462643

為何三星代工營收差距如此之大?

當(dāng)前,芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力,它們分別是三星。值得一提的是,雖然兩家公司芯片制程水準相差并不大,但是在芯片代工市場的地位卻是相差甚遠。
2021-02-01 14:28:417353

三星2020年12月領(lǐng)先 成為全球頭號晶圓制造

的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭,但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽由三星獲得,其每月310萬片晶圓的制造能力超過了的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近
2021-02-18 15:27:522090

三星再次?打敗拿下特斯拉訂單

的原型產(chǎn)品。據(jù)了解,特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星,而不是? 近日大量信息表示,三星打敗,拿下特斯拉訂單,那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單,特斯拉又為何傾向于選擇三星,而不是
2021-10-11 17:07:222625

2022年NVIDIA GPU芯片將全部由代工

據(jù)韓媒Business Korea報道稱,因為三星代工廠存在問題,NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了,NVIDIA的GPU芯片訂單將由代工。
2022-04-06 18:13:216730

三星回應(yīng)不如:未來五年的訂單將是去年的8倍

三星作為全球最大的兩家晶圓代工廠,一直都處于競爭狀態(tài),因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問題,導(dǎo)致三星的評價一路下跌,也損失了
2022-05-06 15:44:001400

三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超

三星同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價卻開始落后于,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越。 據(jù)媒體報道稱,三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了,而
2022-05-22 16:30:312676

日本2nm芯片計劃:聯(lián)合美國對抗三星

芯片可以說是人類科技的結(jié)晶,在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計,還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域,三星是兩家綜合實力最強的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724

iPhone成為三星的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望

三星確實也在緊追的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196

iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 代工

據(jù)報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與在先進技術(shù)上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由代工。 
2022-10-10 15:20:563517

取代三星、英特爾?首次站上全球半導(dǎo)體龍頭

對韓國的存儲芯片代工業(yè)務(wù)造成打擊,由于代工大客戶的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持續(xù)低價,三星本季度可能把全球第一大半導(dǎo)體銷售公司的位置讓位給。 據(jù) nocut news 報道,今年第季度,將取代三星首次坐上全球半導(dǎo)體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36986

三星代工獲AMD大單!

內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由3nm制程代工。業(yè)界認為3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129

三星晶圓代工翻身,傳獲大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被取代,由擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺一大截,導(dǎo)致許多大客戶都投向懷抱。
2023-11-20 17:06:152055

三星力爭取高通3nm訂單,挑戰(zhàn)代工霸權(quán)?

供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169

家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投

據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向。這家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險。
2024-10-11 17:31:171451

英特爾欲與三星結(jié)盟對抗

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的
2024-10-23 17:02:381024

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇作為其新的代工伙伴,并采用的第二代制程(N3E)進行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于

 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術(shù)并不遜色于,并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由代工

近日,據(jù)韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,將繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇作為其
2024-12-30 11:31:071801

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,已經(jīng)正式拒絕了三星代工請求,不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889

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