了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)
2021-09-25 07:34:00
4401 基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對(duì)于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們?cè)镜?0nm Enha
2021-10-09 09:17:004872 蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來(lái)的A系列處理器。
2013-06-24 16:36:17646 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域將持續(xù)領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電對(duì)于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對(duì)此已經(jīng)采取了應(yīng)對(duì)措施。
2016-10-21 11:07:11994 “7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺(tái)積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延續(xù)到5納米以下的關(guān)鍵。” Gartner(中國(guó)
2017-01-19 10:15:491818 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:232095 5月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月?tīng)I(yíng)收，市場(chǎng)看好，根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字，營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元，季減 0.15% 至季增 2.17%，中位數(shù)約 1.16%，將續(xù)
2021-05-10 08:13:345512 發(fā)展的關(guān)鍵，另一方面則在于三星如果真能買下10臺(tái)，那么臺(tái)積電、Intel和格芯等廠商則會(huì)面臨幾乎未來(lái)一年內(nèi)無(wú)EUV設(shè)備可買的風(fēng)險(xiǎn)。
2017-10-24 06:47:006518 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額超過(guò)了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過(guò)20%的市場(chǎng)份額，先進(jìn)工藝直追臺(tái)積電，高通的驍龍888就有三星獨(dú)家代工的，用的就是其
2021-07-05 18:35:594332 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計(jì)劃，三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺(tái)積電，而
2022-02-25 09:31:004118 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
那樣。即使這樣做，到2014年，一個(gè)DRAM電容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通過(guò)將DRAM單元的配置由過(guò)去的格子狀改成蜂窩狀結(jié)構(gòu)、引進(jìn)減小Cb的“Air Spacer”技術(shù)
2015-12-14 13:45:01
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來(lái)會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測(cè)封測(cè)是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過(guò)去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測(cè)作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
綜合技術(shù)研究院(SAIT)。這兩個(gè)作為先驅(qū)的R&D組織，成功地幫助三星將其業(yè)務(wù)甚至進(jìn)一步擴(kuò)大到電子、半導(dǎo)體、高分子化學(xué)、基因工程、光纖通訊、航空，以及從納米技術(shù)到先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)等廣闊的領(lǐng)域。 在
2019-04-24 17:17:53
請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請(qǐng)教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做，是否ＥＭＩ會(huì)很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2，在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思??？
2012-07-28 16:37:17
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運(yùn)行Windows 10 IoT。3、以上兩臺(tái)三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運(yùn)行正常，但在運(yùn)行Wingdows 10 IoT時(shí)有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對(duì)比。
2023-03-17 09:03:23
，三星進(jìn)一步表示，其正在推進(jìn)其14nm工藝，下一代eMRAM的目標(biāo)是MCU、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。 方案介紹 基于MCU的LED可控硅調(diào)光電源 方案簡(jiǎn)介 LED驅(qū)動(dòng)，可定制恒壓、恒流，MCU智能化
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收，實(shí)力回收三星原裝字庫(kù)，收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù)，優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購(gòu)三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購(gòu)三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU，高價(jià)
2021-03-10 17:45:41
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來(lái)，臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭(zhēng)，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
直從***企業(yè)採(cǎi)購(gòu)面板,金融危機(jī)來(lái)臨的時(shí)候便大幅撤單,導(dǎo)致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當(dāng)年出貨量減少4成,同時(shí)三星順勢(shì)奪下約24.5%的市場(chǎng)份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 Lake之外，可說(shuō)都是移動(dòng)市場(chǎng)先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺(tái)積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機(jī)后續(xù)訂單，將決定誰(shuí)是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
2017-02-22 18:05:56724 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過(guò)程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 在晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過(guò)非
2018-06-19 15:06:005263 5nm、4nm、3nm工藝，直逼 這兩年，三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:004661 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺(tái)積電的差距，5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225 
在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星近來(lái)宣布將斥資大筆經(jīng)費(fèi)發(fā)展，期望能進(jìn)一步超越臺(tái)積電一事。
2019-05-13 16:11:283194 傳聞臺(tái)積電7nm、7nm EUV代工名單中未見(jiàn)NVIDIA，側(cè)面證實(shí)NVIDIA已經(jīng)轉(zhuǎn)向三星懷抱。
2019-06-06 17:08:482897 通過(guò)使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:127000 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 舉個(gè)例子，臺(tái)積電一貫以來(lái)在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 境外媒體報(bào)道稱，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來(lái)，三星僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過(guò)渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無(wú)特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，三星則開(kāi)始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而且也在2019年12月開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:433174 在開(kāi)發(fā)5nm制程技術(shù)僅一年之后，三星就開(kāi)始了 5nm EUV（極紫外）生產(chǎn)線的建設(shè)。三星公司希望在2030年之前擊敗臺(tái)積電，并成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。
2020-03-12 14:30:362526 由于受到全球疫情影響，臺(tái)積電宣布原本4月29日在美國(guó)舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來(lái)是要公布臺(tái)積電3nm技術(shù)的。
2020-03-19 09:11:482403 臺(tái)積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比大漲了42%，淡季不淡。不過(guò)接下來(lái)的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過(guò)了，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨，要延期交付，好在臺(tái)積電今年已經(jīng)在5nm工藝上搶先三星了。
2020-04-15 08:55:173633 DRAM還有3D NAND，相對(duì)而言臺(tái)積電則會(huì)推出5nm的加強(qiáng)版，之后再進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，而三星似乎已經(jīng)開(kāi)始了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在下一盤很大的棋，華為或是三星超越臺(tái)積電一個(gè)重要機(jī)會(huì)。
2020-07-03 10:44:062214 中關(guān)村在線消息：在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺(tái)積電，英特爾和三星。目前，臺(tái)積電與三星在 7nm 以下的競(jìng)爭(zhēng)引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報(bào)告，三星將直接跳過(guò) 4nm 先進(jìn)工藝
2020-07-08 16:07:212550 
在芯片先進(jìn)制程的賽場(chǎng)上，放眼全球，僅剩臺(tái)積電、英特爾、三星。目前，臺(tái)積電和三星在7nm以下的競(jìng)爭(zhēng)備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過(guò)4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺(tái)積電
2020-07-06 15:31:542666 在2020年5月，臺(tái)積電就曾宣布，將在美國(guó)亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手南韓三星，三星日前也宣布計(jì)劃斥資100億美元在美國(guó)德州奧斯汀興建
2021-02-02 14:03:531767 
還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能，這也就是說(shuō)在芯片產(chǎn)能這一塊，臺(tái)積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問(wèn)題，那就是臺(tái)積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒(méi)想到一切來(lái)得如此之快！ 臺(tái)積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺(tái)積電
2020-10-26 15:09:142471 NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。
2020-11-06 09:35:591656 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國(guó)量產(chǎn) 5nm，相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日?qǐng)?bào)道稱，獨(dú)立分析師
2020-11-22 09:34:321724 三星自從進(jìn)入10nm時(shí)代以后，其與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一直處于下風(fēng)，若能拿到英特爾的大單，無(wú)疑是一種振奮，可進(jìn)一步增強(qiáng)其今后與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的底氣和決心。 總體來(lái)看，臺(tái)積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢(shì)。為了提升競(jìng)爭(zhēng)力，三星調(diào)整
2020-11-23 10:35:282022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過(guò)，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 設(shè)備供應(yīng)。 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過(guò)臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:572167 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過(guò)臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 為什么會(huì)如此缺貨呢？
一、臺(tái)積電與三星的EUV之戰(zhàn)
臺(tái)積電和三星電子（以下簡(jiǎn)稱三星）是僅有的兩家使用EUV技術(shù)推進(jìn)7nm及更小制程研發(fā)的半導(dǎo)體制造商。由于這兩家公司的訂單數(shù)量巨大，因此認(rèn)為積壓
2021-01-02 10:21:007393 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來(lái)，三星電子的市值首次超過(guò)臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 ASML的EUV***，三星為30臺(tái)。 ?——日本專家給出了詳盡的推理和分析? 近日，日本精密加工研究所所長(zhǎng)湯之上隆先生也對(duì)***的市場(chǎng)做了深入分析。 ? 臺(tái)積電在2019年將EUV應(yīng)用于7nm+工藝
2020-12-30 17:53:354879 
要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 電成為世界第一代工龍頭。 然而，臺(tái)積電也不是吃素的。 有媒體報(bào)道稱，NVIDIA和高通已經(jīng)看上了臺(tái)積電的下一代工藝制程，也就是5nm+。它們和將和Intel、AMD、蘋果等一道，為臺(tái)積電在未來(lái)兩年的營(yíng)收增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。 按照規(guī)劃，臺(tái)積電今年將啟動(dòng)5nm增強(qiáng)版、4nm的
2021-01-23 09:34:572516 到，Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU），后者計(jì)劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計(jì)劃從今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。 據(jù)悉，三星也將從今年下半年開(kāi)始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠
2021-01-23 10:25:051953 的競(jìng)爭(zhēng)。 目前三星正在生產(chǎn) 5nm EUV 芯片，這家韓國(guó)芯片巨頭一貫希望加強(qiáng)其先進(jìn)制造工藝，增強(qiáng)同臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。此前有報(bào)道稱，三星為在更短的時(shí)間內(nèi)追趕上臺(tái)積電，直接跳過(guò)了 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，從 5nm 躍升至 3nm。但是，要實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，
2021-01-25 09:41:111852 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 三星有望超車臺(tái)積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲(chǔ)芯片。并使用MBCFET技術(shù)，寫入電壓僅0.23V，是三星
2021-03-15 14:15:421889 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 要比基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對(duì)于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們?cè)镜?0nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 了4nm制程工藝，并且今年下半年將會(huì)完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會(huì)完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了，全球先進(jìn)制程基本上都需要依靠臺(tái)積電和三星來(lái)完成，而相較于三星，臺(tái)積電在各個(gè)方面又更占據(jù)優(yōu)勢(shì)，因此臺(tái)積
2022-06-23 09:47:221724 今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531839 隨著臺(tái)積電曝光2nm制程的進(jìn)展后，三星緊追其后也宣布了關(guān)于2nm制程的最新消息，三星2nm的量產(chǎn)時(shí)間也定在了2025年，跟臺(tái)積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來(lái)首次追上了臺(tái)積電，比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:085174 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:453358 
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