9月2日,長江存儲正式對外宣布,其基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存(每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位,每個存儲單元為三個字位的三維閃存)正式量產(chǎn),以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 14:31:15
1919 SK海力士本周宣布,他們已經(jīng)開始基于其128層3D NAND閃存采樣產(chǎn)品,該產(chǎn)品不久將開始出現(xiàn)在最終用戶設備中。一年前,他們推出了96層第5代3D NAND,但低價促使他們削減了產(chǎn)量,而第4代72L
2019-11-25 17:21:55
6385 Kioxia(原東芝存儲),西部數(shù)據(jù)(WD)聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前,原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 ,于2018年新建,將在2020年3月竣工投產(chǎn);第二階段投資80億美元,2021年下半年竣工,項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片,新增產(chǎn)值300億元。 三星新廠建成后,或投產(chǎn)100+層3D NAND 在
2019-12-29 00:37:00
9418 5)第二期建廠計劃,以因應未來NAND Flash擴產(chǎn)需求,并為日后投產(chǎn)3D NAND Flash預先做好準備。
2013-07-08 09:46:13
1061 一周之前,三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間,同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:16
1488 三星目前已完成32層堆疊第二代V-NAND的研發(fā)作業(yè),計劃第3季推出48層堆疊第三代V-NAND產(chǎn)品后,于2016年生產(chǎn)64層堆疊的V-NAND產(chǎn)品。
2015-08-11 08:32:00
1030 包括三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)與東芝(Toshiba)為量產(chǎn)3D NAND Flash,紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進行轉(zhuǎn)換,SK海力士(SK Hynix
2015-10-09 09:40:15
980 三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊3D閃存,分別有24層、32層,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品,2015年8月正式量產(chǎn)首款可應用于固態(tài)硬盤(SSD)中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:43
7470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:06
44661 
目前,我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢,但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問題在于,海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品?
2016-09-12 13:40:25
2173 傳三星電子平澤廠(Pyeongtaek)將提前投產(chǎn),SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)產(chǎn)能也將于明年下半全面開出,屆時3D NAND可能會從供不應求、呈現(xiàn)供給過剩的狀況。
2016-10-10 14:08:47
2158 
SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn),韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報導指出,海力士計劃于 2017 上半年完成芯片設計,位在利川(Icheon)的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
2016-12-27 09:06:35
1594 蘋果供應商海力士(SK Hynix)今天發(fā)布了72層,256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術(shù)多1.5倍,單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存,這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內(nèi)部運行速度快兩倍,讀寫性能快 20%。
2017-04-11 07:49:04
2003 國產(chǎn)手機勢頭越來越強勁,把三星和蘋果的市場份額搶占不少,但繁榮背后是對核心產(chǎn)業(yè)鏈控制的缺失,就比如閃存芯片,這基本上被韓國廠商壟斷了。近日,高啟全接受媒體采訪時表示,長江存儲將在2019年開始量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,這個消息無疑讓人振奮,而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:04
2528 根據(jù)外資的報告指出,NAND Flash 的產(chǎn)能問題,2017 年三星、美光、東芝/西數(shù)、SK Hynix 都會在下半年量產(chǎn) 64 層,以及 72 層堆棧的 3D NAND Flash 的情況下,原本預計產(chǎn)能會有大幅度提升。
2017-05-24 10:39:12
1519 電子發(fā)燒友早八點訊:三星今天在韓國宣布,開始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND閃存芯片,是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:00
2458 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息:他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品XG6。在性能方面,XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:35
5877 11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:16
3599 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣,所以堆棧
2021-02-20 10:02:32
3312 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND,并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:00
5554 
(Frame sequential)功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里,筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器,并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果,可以說非常的震撼,甚至在
2011-08-20 14:30:01
的算法提供舒適的視聽環(huán)境。三星note8手機殼的一石二鳥功能 這款手機殼除了令人驚訝的3D顯示屏功能,當您想要觀看3D立體圖像時,可以直接當作3D屏幕來使用外,在正常使用情況下,它可以用作一般的手機
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
步伐。據(jù)韓媒Kinews等報導,三星2018年下半原計劃對DRAM及NAND Flash進行新投資,傳出將延至2019年,取而代之的是對現(xiàn)有產(chǎn)線進行補強投資,期望獲利維持一定水平。同時,另一家半導體大廠
2018-10-12 14:46:09
對DRAM芯片的強勁需求將繼續(xù)超過供應,因三星和第二大記憶體芯片廠商SK海力士的新廠料在2019年前不會投產(chǎn);此外,截至9月NAND閃存的需求則連續(xù)第六季超過供應。供蘋果新手機使用的有機發(fā)光二極體(OLED)面板的銷售增長,也支撐了第四季獲利創(chuàng)紀錄新高的預期。
2017-10-13 16:56:04
的3D閃存了,三星公司7月初宣布了第五代V-NAND閃存(3DNAND閃存中的一種),率先支持ToggleDDR4.0接口,傳輸速度達到了1.4Gbps,相比64層堆棧的V-NAND閃存提升了40
2021-07-13 06:38:27
優(yōu)勢,或許,未來將有更多的玩家參與其中。存儲產(chǎn)品的3D時代 伴隨著三星、美光、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產(chǎn)和研發(fā)中來,存儲產(chǎn)品也開始走向了3D時代。在這些廠商發(fā)展3D閃存的過程當中,也
2020-03-19 14:04:57
三星宣布開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù),據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23
700 三星啟動量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開火
在三星宣布正式開始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開始,全球3D電視的市場熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:58
1172 上周東芝及西部數(shù)據(jù)宣布,已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程,并將于2017年上半年開始量產(chǎn),不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:26
1430 SK 海力士最先進72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn),韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報導指出,海力士計劃于2017 上半年完成芯片設計,位在利川(Icheon)的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
2016-12-27 14:15:11
1317 
蘋果供應商海力士(SK Hynix)今天發(fā)布了72層,256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術(shù)多1.5倍,單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存,這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內(nèi)部運行速度快兩倍,讀寫性能快 20%
2017-04-11 08:30:05
4377 據(jù)報道,蘋果供應商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三級單元陣列的 72 層,256Gb 的 3D NAND 閃存芯片。通過堆疊,這比以前的 48 層技術(shù)多出 1.5 倍的單元,單個
2017-04-12 01:07:11
1359 市場調(diào)查機構(gòu)DRAMeXchange周五發(fā)布的調(diào)查結(jié)果顯示,到今年三季度,三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導體在全球整體NAND閃存市場所占份額有望超過50%。
2017-05-06 01:03:11
860 現(xiàn)在,西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存,其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)(下半年出樣,2018年開始量產(chǎn)),除了TLC類型外,其還會支持QLC,這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40
937 三星是全球最大的NAND閃存芯片制造商,這次開足馬力讓第四代3D NAND閃存芯片大規(guī)模生產(chǎn),可以緩解閃存、SSD目前短缺的狀況,當然也能拉低產(chǎn)品的售價。
2017-07-05 08:47:54
795 此前,SSD漲價的主要推手就是主要顆粒廠在改造3D NAND生產(chǎn)設備,現(xiàn)在老大三星和老幺SK海力士均行動,相信會穩(wěn)定住市場格局,并在不遠的將來看到市場供貨改善。
2017-07-06 15:20:51
706 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長的一年,主要是因為Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重,而且相較于2D NAND技術(shù),64層256Gb和512Gb在市場上的廣泛應用,使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00
918 武漢建設NAND工廠,預計今年內(nèi)量產(chǎn),據(jù)悉國產(chǎn)NAND閃存是32層堆棧的,是1000多名研究人員耗時2年、耗資10億美元研發(fā)的。
2018-05-16 10:06:00
4167 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產(chǎn)比重,傳已在2017年第4季突破80%,三星計劃除了部分車用產(chǎn)品外,2018年將進一步提升3D NAND生產(chǎn)比重至90%以上,全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:00
1447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道,工業(yè)氣體供應商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片,宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:27
1538 三星電子內(nèi)存解決方案的需求,隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND,尤其是TLC 3D NAND,于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵,三星正在轉(zhuǎn)向一家半導體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:52
1318 
位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯片廠是三星電子最大的海外投資項目之一,也是中國最先進的半導體工廠之一。其生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片廣泛應用于嵌入式NAND存儲、固態(tài)硬盤、移動設備和其它消費電子產(chǎn)品。
2018-02-09 10:18:46
8073 為實現(xiàn)更高儲存密度,NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加,單一晶胞內(nèi)能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝
2018-06-11 09:16:00
4984 層數(shù)的增加也就意味著對工藝、材料的要求會提高,要想達到140層堆疊就必須使用新的基礎材料。而且在堆疊層數(shù)增加的時候,存儲堆棧的高度也在增大,然而每層的厚度卻在縮小,以前的32/36層3D NAND
2018-05-28 16:25:48
51340 而且在堆疊層數(shù)增加的時候,存儲堆棧的高度也在增大,然而每層的厚度卻在縮小,以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm,層厚度大約70nm,48層的閃存堆棧厚度為3.5μm,層厚度減少到
2018-06-03 09:50:55
6262 三星第五代V-NAND 3D堆疊閃存業(yè)界首次采用Toggle DDR 4.0接口,傳輸速率提升至1.4Gbps,與前代64層堆棧的V-NAND閃存相比提升了40%。數(shù)據(jù)寫入延遲僅為500微秒,比上代提升30%,而讀取信號響應時間也大幅縮短到50微秒。
2018-07-17 11:52:17
3338 面對2018年各大閃存顆粒廠商已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧3D NAND的情況,三星正式宣布開始量產(chǎn)第五代V-NAND閃存顆粒,堆棧數(shù)將超過90層。
2018-07-24 14:36:32
8259 ,第一代3D NAND閃存的成本也符合預期,堆棧層數(shù)達到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了,今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:03
1683 SK海力士在清州建設M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計劃通過從明年初開始增產(chǎn)96層3D NAND閃存的策略,來鞏固其市場主導地位。
2018-09-07 16:59:04
3820 關(guān)MirrorBit的技術(shù)資料。這兩家公司的閃存技術(shù)多是NOR領(lǐng)域的,3D NAND顯然是比不過三星、SK Hynix及東芝等公司的,有一種說法是MirrorBit的堆棧層數(shù)只有8層,如果真是這樣,相比主流的32-48層堆棧就差很遠了,成本上不會有什么優(yōu)勢。
2018-10-08 15:52:39
780 SK海力士能否憑借新產(chǎn)品在競爭力相對弱勢的NAND閃存市場站穩(wěn)腳跟并爭取NAND閃存市場的主導權(quán),倍加受人關(guān)注。SK海力士在全球D-RAM市場僅次于三星電子排名第二,但在NAND閃存市場卻以大約10
2018-11-09 15:49:51
5400 支持64層3D QLC后,現(xiàn)已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發(fā)布的96層3D TLC NAND閃存固態(tài)硬盤解決方案,客戶無需修改硬件,為客戶快速量產(chǎn)提供了極大的便利性。聯(lián)蕓科技最新發(fā)
2018-11-19 17:22:31
8411 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后,正式轉(zhuǎn)進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:57
2304 6月15日,三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND,與48層256Gb V-NAND相比,生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:57
1562 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:47
1294 ,投資額高達15萬億韓元,主要生產(chǎn)3D NAND閃存,初期將生產(chǎn)現(xiàn)在的72層堆棧3D NAND,不過明年初就會轉(zhuǎn)向96層堆棧的3D NAND閃存。
2018-12-22 11:09:23
4552 國產(chǎn)存儲芯片再下一城,日前有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息稱,中國長江存儲將如期在今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片,這對價格本就在不斷下探的閃存市場無疑又將帶來一波新的沖擊。
2019-04-01 16:53:12
2056 目前NAND閃存主要掌握在三星、東芝、美光、西數(shù)等公司中,國內(nèi)主要有紫光旗下的長江存儲專攻NAND閃存,小批量量產(chǎn)了32層堆棧的3D閃存,但對市場影響有限,今年該公司將量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存,產(chǎn)能將會積極擴張。
2019-05-16 10:18:14
3966 長江存儲在 2018 年成功研發(fā)32層3D NAND芯片后,進一步規(guī)劃在2019年8月開始生產(chǎn)新一代的64層 3D NAND芯片,等于宣告加入全球NAND Flash戰(zhàn)局,對比今年三星、SK海力士(SK Hynix )進入90層3D NAND芯片生產(chǎn),長江存儲追趕世界大廠的步伐又大幅邁進一步。
2019-05-17 14:13:28
1753 現(xiàn)在,長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 16:30:00
3069 SK海力士宣布,已經(jīng)全球第一家研發(fā)成功,并批量生產(chǎn)128層堆疊的4D NAND閃存芯片,此時距離去年量產(chǎn)96層4D閃存只過去了八個月。
2019-06-27 15:23:28
3819 三星是NAND閃存市場最強大的廠商,在3D NAND閃存上也是一路領(lǐng)先,他們最早在2013年就開始量產(chǎn)3D NAND閃存了。在3D NAND路線上,三星也研究過多種方案,最終量產(chǎn)的是VG垂直柵極結(jié)構(gòu)
2019-09-04 09:17:13
7175 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09
1144 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:24
1455 根據(jù)AnandTech的報道,三星計劃投資數(shù)十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產(chǎn)設施。
2019-12-18 10:38:20
3458 固態(tài)硬盤市場的霸主三星,是四大NAND閃存廠商中最早量產(chǎn)3D NAND閃存的,也是目前技術(shù)最強的,已經(jīng)發(fā)展了三代V-NAND閃存,堆棧層數(shù)達到了48層。
2019-12-22 11:19:01
1517 在CES展會上,SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存(本質(zhì)還是3D閃存,4D只是商業(yè)名稱),已經(jīng)用于自家的PCIe硬盤中,這是六大閃存原廠中第一個量產(chǎn)128層堆棧閃存的,預計三星、西數(shù)、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-08 08:41:52
12167 在CES展會上,SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存(本質(zhì)還是3D閃存,4D只是商業(yè)名稱),已經(jīng)用于自家的PCIe硬盤中,這是六大閃存原廠中第一個量產(chǎn)128層堆棧閃存的,預計三星、西數(shù)、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-08 10:34:13
5597 據(jù)了解,136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報道稱三星可能會大幅改進制造工藝,從現(xiàn)在的單堆棧(single-stack)升級到雙堆棧(double-stack),以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01
776 對3D閃存來說,堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。
2020-04-20 09:25:07
3912 上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù),QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng)造了三個世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。
2020-04-20 09:29:47
834 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:21
2920 美光第五代 3D NAND 技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。 美光科技表示,與美光的上一代大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比,176 層 NAND 將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上。美光的 176 層
2020-11-12 13:04:57
2623 的應用效能。 據(jù)了解,176層3D NAND閃存是美光第二代替換閘(Replacement Gate)架構(gòu),是目前全球技術(shù)最為先進的NAND節(jié)點,相較于前代3D NAND相比,美光176層3D NAND閃存
2020-11-12 16:02:55
3696 在3D閃存技術(shù)上,作為全球閃存最大廠商的三星一直是領(lǐng)先的,堆棧層數(shù)也是最多的,不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存,進度比三星要快。 根據(jù)美光的說法,176層閃存其實是基于兩個88層
2020-11-14 10:01:20
2368 在3D閃存技術(shù)上,作為全球閃存最大廠商的三星一直是領(lǐng)先的,堆棧層數(shù)也是最多的,不過美光日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存,進度比三星要快。
2020-11-14 10:05:00
2077 。 3D NAND 路線圖:三星最早入局,長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領(lǐng)先存儲公司的閃存路線圖,包括三星、鎧俠(原東
2020-11-20 17:15:44
4301 繼美光后,SK海力士宣布完成了業(yè)內(nèi)首款多堆棧176層4D閃存的研發(fā),容量512Gb(64GB),TLC。
2020-12-07 13:44:09
2509 根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息,SK 海力士公司發(fā)布了 176 層 512 Gb 三層 TLC 4D NAND 閃存。 SK 海力士表示新的 176 層 NAND 閃存采用加速技術(shù)
2020-12-07 16:16:23
3708 據(jù)報道,SK hynix日前發(fā)布了其最新一代的3D NAND。據(jù)介紹,新產(chǎn)品具有176層電荷charge trap單元。在美光宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產(chǎn)品發(fā)貨之后,SK hynix是第二家達到這一層數(shù)的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:12
2822 層3D NAND;長江存儲于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉(zhuǎn)眼來到2020年末,美光和SK海力士相繼發(fā)布了176層3D NAND。這也是唯二進入176層的存儲廠商。不得不說,存儲之戰(zhàn)沒有最烈,只有更烈。
2020-12-09 14:55:37
4583 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣,所以堆棧
2021-02-19 18:03:41
2917 新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù),三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣144層3D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:07
2770 在3D NAND技術(shù)賽跑中,三星長期處于領(lǐng)先地位,截至目前,其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進至128層。
2022-06-14 15:21:15
3354 
長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:21
8285 美光已經(jīng)在完成 232 層 NAND 的訂單,而且不甘示弱,SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產(chǎn) 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D NAND?;蛟S更重要的是,芯片制造商私下表示,他們將利用行業(yè)學習為目前正在開發(fā)的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20
888 據(jù)知名半導體和微電子情報提供商TechInsights報道,長江存儲的232層3D NAND閃存X3-9070已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),領(lǐng)先于三星、美光、SK海力士等廠商,這也是__中國品牌在半導體領(lǐng)域首次領(lǐng)先于國際競爭者。__
2022-12-05 17:07:38
1876 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:39
4222 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:29
3142 最近,三星集團援引業(yè)界有關(guān)負責人的話表示,計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:05
2015 三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存 存儲領(lǐng)域的競爭愈加激烈,三星電子計劃在2023年正式生產(chǎn)第9代V-NAND閃存,三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53
888 三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:31
1299 據(jù)韓媒Hankyung透露,第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達290層,但IT之家此前曾報道過,三星在學術(shù)會議上展示了280層堆疊的QLC閃存,其IO接口速度可達3.2GB/s。
2024-04-12 16:05:39
1410 據(jù)韓國業(yè)界消息,三星最早將于本月開始量產(chǎn)當前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND(3D NAND)閃存芯片。
2024-04-17 15:06:59
1502 三星公司預計將于今年四月份大批量生產(chǎn)目前行業(yè)內(nèi)為止密度最大的290層第九代V-NAND (3D NAND) 閃存芯片,這是繼之前的236層第八代V-NAND后的顯著提升,也代表著當前行業(yè)中最高的可量產(chǎn)堆疊層數(shù)。
2024-04-18 09:49:20
1499 韓國半導體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術(shù)的革新,據(jù)韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準備工作,并預計于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生產(chǎn)。這一舉措標志著SK海力士在NAND閃存領(lǐng)域再次邁出堅實步伐,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)前沿。
2024-08-02 16:56:11
1743 在CITE 2020上,紫光集團帶來了大量產(chǎn)品,其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導體高端路由器芯片EasyCore等。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長江存儲X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:14
4822 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,鎧俠再次宣布,將在2027年實現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊,而此前鎧俠計劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3D NAND存儲器。三星也在此前表示,將在
2024-06-29 00:03:00
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