HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細(xì)線和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個(gè)單位面積的功效更多。先進(jìn)技術(shù)HDI PCB具有多層添補(bǔ)銅的堆積微通孔，締造了允許更復(fù)雜的連接布局。這些復(fù)雜的布局為當(dāng)今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細(xì)間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號(hào)完備性辦理方案。

HDI PCB行使可用的非常新技術(shù)增加功效，使用更細(xì)的隔斷，使用同樣少的面積進(jìn)步PCB的完備性。PCB技術(shù)的這一進(jìn)步支持革新性新品的高端功效，包括：5G、通訊、網(wǎng)絡(luò)裝備、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療患者監(jiān)測(cè)的可穿戴裝備、自主使用的PCB、激光雷達(dá)體系、車輛到達(dá)全部切割（V2X）、通訊和軍事衛(wèi)星、航空電器和智能彈藥等使用。

高級(jí)功效：微孔。

激光鉆孔微通孔的鉆孔直徑小至0.004“；（100m），與小至0.008”；（200支m）的焊盤直徑光學(xué)對(duì)齊，增加了布線密度。微通孔可以是焊盤中通孔（用于干脆元件安置）、偏移、交錯(cuò)或堆疊、非導(dǎo)電添補(bǔ)、頂部鍍銅或添補(bǔ)或鍍實(shí)銅。從細(xì)間間隔BGA（比方，0.8毫米間距部件和以下部件）布線時(shí)，微孔會(huì)增加代價(jià)。

另外，從可以使用交錯(cuò)微孔的0.5毫米隔斷裝備接線時(shí)，微孔會(huì)增加代價(jià)。但是，布線微型的BGA（比方，0.4毫米、0.3毫米或0.25毫米的隔斷裝備）需要使用倒金字塔布線技術(shù)的堆疊微通孔。

Anaren擁有多年的HDI產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，是第二代微孔或疊加微孔的先鋒。具有實(shí)心銅疊加微孔的疊加微孔技術(shù)可以為超高速和微型，BGA可以提供布線辦理方案。

Anaren為下一代產(chǎn)品提供微孔技術(shù)辦理方案。

NextGen-SMV技術(shù)。

Anaren開發(fā)，現(xiàn)在提供第三代微孔和NextGen-SMV?？梢远〞r(shí)（5-7號(hào)）提供堆積微孔的制造。NextGen-SMV技術(shù)允許快速轉(zhuǎn)換具有復(fù)雜通孔布局的PCB設(shè)計(jì)。只需要一個(gè)層壓輪回，就能削減熱偏移（質(zhì)料的熱分解）和輪回時(shí)間。

NextGen-SMV，消除了內(nèi)層鍍銅輪回，進(jìn)步了阻抗容差，削減了整體厚度，改進(jìn)了電氣特性。另外，NextGen-SMV為設(shè)計(jì)者提供了天真性，可以通過導(dǎo)電膏和內(nèi)層銅之間的冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)任意層的通孔連接。須要時(shí)，SMV技術(shù)還可以與NextGen-SMV一起用于表面或外部微通孔，建立實(shí)心銅通孔。

別的，NextGen，Sub-Link，Technology，允許多包含高科技或標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的子連接。該技術(shù)允許只在需要或需要的地方使用高性能質(zhì)料。

超級(jí)BGA。

它是網(wǎng)絡(luò)、高端服務(wù)器、電信、軍事和醫(yī)療環(huán)境趨勢(shì)的辦理方案——速度、靠得住性和增加的燈號(hào)I/O務(wù)必與削減的尺寸、重量和功率（SWap）相結(jié)合。

25微米線和空間。

RAD 耐受。

高速。

CoreEZ? 半導(dǎo)體封裝。

CoreEZ、半導(dǎo)體封裝使用HyperBGA，是一個(gè)制造平臺(tái)。是低老本構(gòu)建質(zhì)料和高靠得住性、高性能、可布線性使用的絕佳選定。

28微米線和空間。

RAD很硬。

慎密套準(zhǔn)確立技術(shù)。

深圳市立維創(chuàng)展科技是Anaren品牌的經(jīng)銷商，主要提供貼片混合耦合器、巴倫變壓器、延遲線、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型耦合器、 RF Crossovers產(chǎn)品，產(chǎn)品原裝庫(kù)存，極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)，歡迎咨詢。

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