chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>濕法蝕刻的GaAs表面研究

濕法蝕刻的GaAs表面研究

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點推薦

四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分?jǐn)?shù)關(guān)系

在本文中,我們詳細(xì)研究了AlGaN的濕法刻蝕特性。特別地,我們研究了m面刻面形成和AlN摩爾分?jǐn)?shù)對蝕刻速率的依賴關(guān)系。我們還研究了氮化鋁摩爾分?jǐn)?shù)差異較大的紫外發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的濕法刻蝕特性。
2021-12-13 14:58:122236

采用可控濕法蝕刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 華林科納

這本文中,我們提出了一種精確的,低損傷的循環(huán)刻蝕AlGaN/GaN的新方法,用于精確的勢壘凹陷應(yīng)用,使用ICP-RIE氧化和濕法刻蝕。設(shè)備功率設(shè)置的優(yōu)化允許獲得寬范圍的蝕刻速率~0.6至~11納米/周期,而相對于未蝕刻表面,表面粗糙度沒有任何可觀察到的增加。
2021-12-13 16:07:583519

化學(xué)蝕刻的銅-ETP銅的實驗分析

不同的蝕刻劑(氯化鐵和氯化銅)進(jìn)行化學(xué)蝕刻。研究了選擇的蝕刻劑和加工條件對蝕刻深度和表面粗糙度的影響。實驗研究表明,氯化鐵產(chǎn)生的化學(xué)腐蝕速率最快,但氯化銅產(chǎn)生的化學(xué)腐蝕速率最快最光滑的表面質(zhì)量。 關(guān)鍵詞:化學(xué)蝕刻;銅
2021-12-29 13:21:463441

蝕刻工藝關(guān)于濕化學(xué)處理后InP表面研究

可以用來鈍化III-V表面。本研究通過SRPES研究了濕化學(xué)處理后的一個(nh4)2s鈍化步驟的影響。此外,我們還分別用接觸角(CA)、掃描隧道顯微鏡(STM)和電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)對各種處理后的表面潤濕性能、形態(tài)和蝕刻速率進(jìn)行了研究。 實
2022-01-12 16:27:332760

關(guān)于硫酸-過氧化氫-水系統(tǒng)中砷化鎵的化學(xué)蝕刻研究報告

摘要 我們?nèi)A林科納對h2so4-h202-h20體系中(100)砷化鎵的蝕刻情況進(jìn)行了詳細(xì)的研究。研究了特定蝕刻劑成分的濃度對蝕刻速率和晶體表面形狀的影響。從這些結(jié)果中,蝕刻浴組成的吉布斯三角形被
2022-01-25 10:32:243235

濕法蝕刻MEMS硅腔的工藝控制

的全面的物理和化學(xué)模型尚未建立。隨著MEMS應(yīng)用程序的不斷增加,近年來人們對用來預(yù)測蝕刻表面剖面的過程建模、仿真和軟件工具的興趣越來越大。
2022-03-08 14:07:252479

KOH硅濕法蝕刻工藝設(shè)計研究

在本研究中,我們設(shè)計了一個150mm晶片的濕蝕刻槽來防止硅片的背面蝕刻,并演示了優(yōu)化的工藝配方,使各向異性濕蝕刻的背面沒有任何損傷,我們還提出了300mm晶圓處理用濕浴槽的設(shè)計,作為一種很有前途的工藝發(fā)展。
2022-03-28 11:01:493096

多晶硅蝕刻殘留物的的形成機理

為了闡明蝕刻殘留物的形成機理,研究了氯/氦-氧、溴化氫/氦-氧和溴化氫/氯等不同氣體混合物的影響,我們發(fā)現(xiàn)在氧的存在下,蝕刻殘留物形成良好,這表明蝕刻殘留物是由氧和非揮發(fā)性乳化硅化合物的反應(yīng)
2022-05-06 15:49:501922

使用n型GaSb襯底優(yōu)化干法和濕法蝕刻工藝

的電子和光電子器件的制造中對高選擇性濕法化學(xué)蝕刻劑的額外需求,還進(jìn)行了廣泛的研究以檢驗多種蝕刻溶液。列出了這些蝕刻劑的蝕刻速率、選擇性和表面粗糙度,以驗證它們對預(yù)期應(yīng)用的適用性。盡管頻繁使用GaSb或
2022-05-11 14:00:421844

KOH和TMAH溶液中凸角蝕刻特性研究

濕法各向異性蝕刻中,底切凸角的蝕刻輪廓取決于蝕刻劑的類型。已經(jīng)進(jìn)行了大量的研究來解釋這種凸角底切并確定底切平面的方向。然而,還不清楚為什么不同蝕刻劑會出現(xiàn)不同形狀的底切前沿。
2022-05-24 14:27:263001

半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性

的有效壽命以前沒有被仔細(xì)研究過。這篇合作論文將回顧幾個大批量生產(chǎn)組織中濕法氧化物去除蝕刻的一般實踐,以及對這些實踐有效性的研究。
2022-05-26 14:00:542861

濕法蝕刻中的表面活性劑

。二氧化硅通過分別用于微米和納米鰭的光和電子束光刻形成圖案,隨后在氫氟酸中進(jìn)行濕法蝕刻。使用用異丙醇(IPA)稀釋的四甲基氫氧化銨(TMAH)以及具有表面活性劑(Triton-X-100)的硅摻雜TMAH
2022-07-08 15:46:162154

GaAs濕法蝕刻和光刻工藝

本文主要闡述我們?nèi)A林科納在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設(shè)計(DOE)方法來研究所選因素
2022-07-12 14:01:132601

一文詳解濕法蝕刻和光刻工藝

本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設(shè)計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-07-13 16:55:044033

KOH硅濕法蝕刻工藝詳解

引言 氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術(shù)的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工的最常用的硅蝕刻化學(xué)物質(zhì)之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其
2022-07-14 16:06:065995

濕法蝕刻工藝的原理

濕法蝕刻工藝的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數(shù)解決方案選擇性大于100:1。
2022-07-27 15:50:253962

濕法蝕刻工藝

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高,因為所用化學(xué)藥品可以非常精確地適應(yīng)各個薄膜。對于大多數(shù)解決方案,選擇性大于100:1。
2021-01-08 10:12:57

濕法蝕刻問題

我司是做濕法蝕刻藥水的,所以在濕法這塊有很多年的研究。所以有遇到濕法蝕刻問題歡迎提問,很愿意為大家解答。謝謝!QQ:278116740
2017-05-08 09:58:09

蝕刻簡介

、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。蝕刻開始時,金屬板表面被圖形保護(hù),其余金屬面均和蝕刻液接觸,此時蝕刻垂直向深度進(jìn)行。當(dāng)金屬表面蝕刻到一定深度后,裸露的兩側(cè)出現(xiàn)新的金屬面,這時蝕刻
2017-02-21 17:44:26

蝕刻過程分為兩類

為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu),必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常,蝕刻過程分為兩類:浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻蝕刻,其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中,我們將簡要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20

PCB印制電路中蝕刻液的選擇

的距離的同時,還必須同噴淋的壓力結(jié)合在一起進(jìn)行研究和設(shè)計,即要達(dá)到蝕刻的高質(zhì)量還必須符合經(jīng)濟性、適應(yīng)性、可制造性、可維修性和可更換性?! ? 壓力:在設(shè)計時要考慮到壓力對蝕刻液噴淋效果,對基板表面能否形成
2018-09-11 15:19:38

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

在一起進(jìn)行研究和設(shè)計,即要達(dá)到蝕刻的高質(zhì)量還必須符合經(jīng)濟性、適應(yīng)性、可制造性、可維修性和可更換性?! ? 壓力:在設(shè)計時要考慮到壓力對蝕刻液噴淋效果,對基板表面能否形成均勻的蝕刻液流動和蝕刻液的流動量的均衡性
2013-10-31 10:52:34

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaAs/Al0.4Ga0.6As微加速度計的設(shè)計與制作

/index.html 摘要:在 GaAs 傳感梁表面的適當(dāng)位置通過空氣橋技術(shù)形成薄膜,它們本身固定在端部的剛性框架上,如圖 1 所示。當(dāng)外部加速度施加到加速度計時,地震塊將發(fā)生位移由于慣性力。地震質(zhì)量的這種運動
2021-07-07 10:22:15

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)蝕刻

重要材料的濕法腐蝕,即氧化鋅、氮化鎵和碳化硅。雖然氧化鋅很容易在許多酸溶液中蝕刻,包括硝酸/鹽酸和氫氟酸/硝酸,在非酸性乙酰丙酮中,第三族氮化物和碳化硅很難濕法蝕刻,通常使用干法蝕刻。已經(jīng)研究了用于氮化
2021-10-14 11:48:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻

已經(jīng)報道了具有低至 4±6 nm 的 rms 粗糙度的表面。濕法蝕刻也已被證明用于蝕刻氮化鎵,蝕刻具有設(shè)備成本相對較低、表面損傷小等優(yōu)點,但目前還沒有找到生產(chǎn)光滑垂直側(cè)壁的方法。還報道了 GaN 的解理
2021-07-07 10:24:07

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的濕蝕刻

濕法蝕刻 InGaP 和 GaAs 的結(jié)果。以前,發(fā)現(xiàn)這些蝕刻劑產(chǎn)生令人滿意的效果。 然而,這些解決方案的一個嚴(yán)重缺點是它們會侵蝕金,金隨后可能會重新沉積在 MESA 結(jié)構(gòu)的斜面和蝕刻表面本身上。因此
2021-07-09 10:23:37

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學(xué)蝕刻過程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓

://www.wetsemi.com/index.html 關(guān)鍵詞:光刻膠附著力,砷化鎵,濕蝕刻,表面處理,輪廓 概要報告了幾個旨在修復(fù) InGaP/GaAs NPN HBT 噴霧濕法化學(xué)蝕刻期間光刻膠粘附失效
2021-07-06 09:39:22

印制電路制作過程的蝕刻

  摘要:在印制電路制作過程中,蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以,研究印制電路的蝕刻過程具有很強的指導(dǎo)意義,特別是對于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型,并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56

在PCB外層電路中什么是蝕刻工藝?

分的噴射力就會降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新溶液與其接觸。在噴淋面的邊緣處,這種情況尤為突出,其噴射力比垂直噴射要小得多。這項研究發(fā)現(xiàn)﹐最新的設(shè)計參數(shù)是65磅/平方英寸(即4+Bar
2017-06-23 16:01:38

蝕刻

蝕刻是光刻之后的微細(xì)加工過程,該過程中使用化學(xué)物質(zhì)去除晶圓層。晶圓,也稱為基板,通常是平面表面,其中添加了薄薄的材料層,以用作電子和微流體設(shè)備的基礎(chǔ);最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01

硅片濕法清洗設(shè)備設(shè)備出售

其中國市場的開發(fā)、推廣。公司自有產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應(yīng)用中的各種濕制程設(shè)備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學(xué)處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:23:36

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00565

石英玻璃熱化學(xué)后處理后表面粗糙度改善的研究

石英是振動陀螺儀的理想材料。我們研究了熱處理和化學(xué)后處理對熔融石英表面質(zhì)量改善的影響。我們的研究包括高頻蝕刻、氫氧化鉀蝕刻、RCA-1表面處理的影響,這些在熔融石英玻璃陀螺儀的制造中很常見,以及熱
2021-12-16 17:41:142040

用各向異性濕法蝕刻技術(shù)制作的低損耗硅波導(dǎo)

低損耗硅波導(dǎo)和有效的光柵耦合器來將光耦合到其中。通過使用各向異性濕法蝕刻技術(shù),我們將側(cè)壁粗糙度降低到1.2納米。波導(dǎo)沿[112]方向在絕緣體上硅襯底上形成圖案。
2021-12-22 10:17:211405

晶圓濕式用于硅蝕刻浴晶圓蝕刻

)、(TMAH)、NaOH等,但KOH與TMAH相比,平整度更好,并且只對硅的 100 表面做出反應(yīng),因此Fig。如1所示,具有54.74的各向異性蝕刻特性,毒性小。使用KOH的硅各向異性濕式蝕刻在壓力傳感器、加速度計、光學(xué)傳感器等整體MEMS裝置結(jié)構(gòu)形成等中使用。 實驗 KOH硅濕法蝕刻工藝 工藝
2021-12-23 09:55:351043

在HF溶液中蝕刻期間GaAs上的砷形成

引言 到目前為止,GaAs晶片的直接再利用受到晶片表面上的殘留物的限制,這些殘留物不能利用一般的清洗方法方式去除。因此,用顯微技術(shù)、輪廓術(shù)和x光電子能譜研究了氫氟酸對GaAs晶片的腐蝕。發(fā)現(xiàn)在蝕刻
2021-12-28 16:34:371396

MgO的濕法清潔

引言 我們?nèi)A林科納研究了溶劑和清洗劑的濕法清洗工藝對沉積氧化鎂(001)襯底表面化學(xué)性質(zhì)的影響。比較了使用溶劑和洗滌劑的六種不同的濕法清洗工藝。通過示例系統(tǒng)ScN研究了對薄膜生長的影響。用X射線
2022-01-04 17:12:211137

濕法化學(xué)蝕刻硅太陽能電池的光電特性

的光學(xué)特性。樣品的全反射系數(shù)低于未經(jīng)處理的硅太陽能電池。硅太陽能電池的整體效率取決于所選的銀離子濃度制備條件和濕法蝕刻時間。太陽能電池的紋理化表面顯示出效率的提高,電路光電流高于沒有紋理化的參考硅太陽能電池。給出了
2022-01-04 17:15:351141

對于不同KOH和異丙醇濃度溶液中Si面蝕刻各向的研究

上降低了(100)和(h11)面的蝕刻速率。 為了在低氫氧化鉀濃度下獲得低粗糙度的(100)表面蝕刻溶液必須含有飽和水平的異丙醇。在我們的研究中,我們研究了異丙醇濃度對具有不同晶體取向的硅襯底的蝕刻速率和表面形態(tài)的影響。還研究了氫氧化鉀濃度對(
2022-01-13 13:47:262752

關(guān)于玻璃濕法蝕刻研究報告—江蘇華林科納半導(dǎo)體

蝕刻濕法蝕刻技術(shù)的方法。本文分析了玻璃濕法刻蝕工藝的基本要素,如:玻璃成分的影響、刻蝕速率、掩膜層殘余應(yīng)力的影響、主要掩膜材料的表征、濕法刻蝕工藝產(chǎn)生的表面質(zhì)量。通過分析的結(jié)果,提出了一種改進(jìn)的玻璃深度濕
2022-01-19 16:13:402837

關(guān)于濕法蝕刻工藝對銅及其合金蝕刻劑的評述

濕法蝕刻工藝已經(jīng)廣泛用于生產(chǎn)各種應(yīng)用的微元件。這些過程簡單易操作。選擇合適的化學(xué)溶液(即蝕刻劑)是濕法蝕刻工藝中最重要的因素。它影響蝕刻速率和表面光潔度。銅及其合金是各種工業(yè),特別是電子工業(yè)的重要
2022-01-20 16:02:243288

關(guān)于GaAs在酸性和堿性溶液中的濕蝕刻研究報告

摘要 我們?nèi)A林科納用同步光電發(fā)射光譜法研究了無氧化物砷化鎵表面與酸性(鹽酸+2-丙醇)和堿性(氨水)溶液的相互作用。結(jié)果表明,兩種溶液主要處理表面鎵原子,分別形成弱可溶性氯化鎵和可溶性氫化鎵。因此
2022-01-24 15:07:302419

關(guān)于氮化鎵的深紫外增強濕法化學(xué)蝕刻研究報告

的磷酸和氫氧化鉀溶液中,氮化鎵上可以觀察到氧化鎵的形成。這歸因于兩步反應(yīng)過程并且在此過程中,紫外線照射可以增強氮化鎵的氧化溶解。 實驗中,我們使用深紫外紫外光照射來研究不同酸堿度電解質(zhì)中的濕法蝕刻過程。因此,我們能夠首次在PEC蝕
2022-01-24 16:30:311662

ZnO薄膜的濕法刻蝕研究報告—華林科納

摘要 FeCl3·6h2o用于單晶氧化鋅薄膜的濕法蝕刻。該方法對抑制用酸蝕刻氧化鋅薄膜時通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。通過觸控筆輪廓儀和掃描電子顯微鏡證實,在廣泛的蝕刻速率下獲得了“U
2022-01-26 14:46:481002

氮化鎵的大面積光電化學(xué)蝕刻的實驗報告

化學(xué)蝕刻是一種技術(shù),其中材料中電子和空穴的光生增強了材料的化學(xué)蝕刻。本文已經(jīng)對各種半導(dǎo)體材料進(jìn)行了濕法PEC蝕刻研究,結(jié)果表明,濕法PEC蝕刻可以產(chǎn)生高蝕刻速率、良好的各向異性,以及不同摻雜和帶隙材料之間的高選擇性 。明斯基等
2022-02-07 14:35:422181

通過紫外線輔助光蝕刻技術(shù)實現(xiàn)的濕式蝕刻

我們?nèi)A林科納使用K2S2O8作為氧化劑來表征基于KOH的紫外(UV)光輔助濕法蝕刻技術(shù)。該解決方案提供了良好控制的蝕刻速率,并產(chǎn)生了光滑的高質(zhì)量蝕刻表面,同時通過原子力顯微鏡測量的表面粗糙度降低最小
2022-02-14 16:14:551186

通過濕法蝕刻改善InAs工藝報告

的組成,我們研究了兩種類型的晶體表面形態(tài),拋光和鈍化的薄膜,形成后的化學(xué)動態(tài)(CDP)和/或化學(xué)機械拋光(化學(xué)機械拋光)在溶液中,飽和的溶劑和氧化劑,結(jié)果發(fā)現(xiàn),在拋光蝕刻劑中,CDP和CMP工藝均能形成
2022-02-14 16:47:051048

濕法蝕刻GaAs表面研究報告

為了能夠使用基于 GaAs 的器件作為化學(xué)傳感器,它們的表面必須進(jìn)行化學(xué)改性。GaAs 表面上液相中分子的可重復(fù)吸附需要受控的蝕刻程序。應(yīng)用了幾種分析方法,包括衰減全反射和多重內(nèi)反射模式 (ATR
2022-02-17 16:41:522516

III族氮化物的干法和濕法蝕刻

電感耦合等離子體反應(yīng)離子蝕刻獲得的高蝕刻速率和高度各向異性的輪廓。光增強濕法蝕刻提供了一種獲得高蝕刻速率而沒有離子誘導(dǎo)損傷的替代途徑。該方法適用于器件制造以及n-氮化鎵中位錯密度的估算。這有可能發(fā)展成為一種快速評估材料的方法。
2022-02-23 16:20:243268

HF/HNO3和氫氧化鉀溶液中深濕蝕刻對硅表面質(zhì)量的影響

引言 拋光液中的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態(tài)硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了在拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進(jìn)行深度濕法蝕刻,以提高熔融石英光學(xué)器件在351 nm波長下
2022-02-24 16:26:034173

濕法蝕刻工藝的作用:可有效去除金屬氧化物

的氧化鎳未完全去除造成的。這項研究對這些多余金屬缺陷的成分進(jìn)行了分類和確定,評估了推薦的去除氧化鎳的濕蝕刻方法,最后提出了一種濕蝕刻工藝,該工藝將快速去除缺陷,同時繼續(xù)保持所需的半各向異性蝕刻輪廓,這是大多數(shù)金屬
2022-02-28 14:59:352353

硅堿性蝕刻中的絕對蝕刻速率

在 KOH 水溶液中進(jìn)行濕法化學(xué)蝕刻期間,硅 (1 1 1) 的絕對蝕刻速率已通過光學(xué)干涉測量法使用掩膜樣品進(jìn)行了研究。蝕刻速率恒定為0.62 ± 0.07 μm/h 且與 60 時 1–5 M
2022-03-04 15:07:091824

光刻前GaAs表面處理提高光刻膠附著力

摘要 幾個旨在補救的實驗結(jié)果在噴濕化學(xué)品時,光刻膠粘附失效報道了InGaP/GaAs NPN hbt的刻蝕。 幾個確定了影響?zhàn)じ胶宛じ降囊蛩夭捎脤嶒炘O(shè)計(DOE)方法研究選定因素的影響和相互作用
2022-03-07 16:28:031826

玻璃在氫氟酸中的濕法化學(xué)蝕刻

高效薄膜太陽能電池需要具有高吸收、低缺陷、透明導(dǎo)電的吸收層 氧化物(TCO)薄膜,透過率超過80%,導(dǎo)電率高。 此外,光可以通過玻璃捕獲并送至光吸收層以提高效率。 本文研究了玻璃表面形貌的形式利用
2022-03-08 11:52:411825

藍(lán)寶石LED蝕刻的新要求

提高10倍的吞吐量。 雖然大多數(shù)公司使用干式蝕刻工藝來創(chuàng)建圖案表面,但干式蝕刻的缺點并不小,包括加工設(shè)備的成本高,吞吐量低,擴展性差等等。 這種不利因素促使許多人重新燃起對濕法蝕刻的興趣。歷史上,標(biāo)準(zhǔn)
2022-03-08 13:34:361515

Cu雜質(zhì)對Si(110)濕法蝕刻的影響

我們在蝕刻的硅(110)表面上實驗觀察到的梯形小丘的形成,描述它們的一般幾何形狀并分析關(guān)鍵表面位置的相對穩(wěn)定性和(或)反應(yīng)性。在我們的模型中,小丘被蝕刻劑中的銅雜質(zhì)穩(wěn)定,銅雜質(zhì)吸附在表面上并作為釘扎
2022-03-10 16:15:56685

一種改進(jìn)的各向異性濕法蝕刻工藝

我們開發(fā)了一種改進(jìn)的各向異性濕法蝕刻工藝,通過在晶片上使用單個蝕刻掩模來制造各種硅微結(jié)構(gòu),這些微結(jié)構(gòu)具有圓形凹角和尖銳凸角、用于芯片隔離的凹槽、蜿蜒的微流體通道、具有彎曲V形凹槽的臺面結(jié)構(gòu)以及具有
2022-03-14 10:51:421371

AFN塊體單晶的濕法蝕刻和紅外吸收研究報告

摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射(XRD)和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法(PVT)生長AlN(0001)單晶的缺陷和晶格完善性。 一個正六邊形的蝕刻坑密度(EPD)約為4000厘米在AlN
2022-03-14 14:40:34732

微細(xì)加工濕法蝕刻中不同蝕刻方法

微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層。這是一個非常重要的過程,每個晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581827

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體有限公司研究了類似的現(xiàn)象是否發(fā)生在氫氧化鉀溶液中添加的其他醇,詳細(xì)研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化鉀溶液的蝕刻結(jié)果,為了研究醇分子在蝕刻溶液中的行為機理,我們還對溶液的表面張力進(jìn)行了測量。
2022-03-18 13:53:01769

蝕刻法測定硅晶片表面的金屬雜質(zhì)

研究為了將硅晶片中設(shè)備激活區(qū)的金屬雜質(zhì)分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進(jìn)行不同厚度的重復(fù)蝕刻,在晶片內(nèi)表面附近,研究了定量分析特定區(qū)域中金屬雜質(zhì)的方法。
2022-03-21 16:15:07739

晶硅晶片表面組織工藝優(yōu)化研究

本文章將對表面組織工藝優(yōu)化進(jìn)行研究,多晶硅晶片表面組織化工藝主要分為干法和濕法,其中利用酸或堿性溶液的濕法蝕刻工藝在時間和成本上都比較優(yōu)秀,主要適用于太陽能電池量產(chǎn)工藝。本研究在多晶晶片表面組織化
2022-03-25 16:33:491013

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透

本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非??焖俚仨憫?yīng)選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護(hù)下面的膜不被降解。如今,大多數(shù)材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進(jìn)行的。事實上,與通常
2022-04-06 13:29:191222

蝕刻技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機制,以Si為例,以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工,而且是通過研磨和研磨等機械
2022-04-06 13:31:255992

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制

,并添加化學(xué)物質(zhì)來調(diào)整粘度和單晶圓旋轉(zhuǎn)加工的表面潤濕性。 當(dāng)硅被蝕刻并并入蝕刻溶液時,蝕刻速率將隨時間而降低。 這種變化已經(jīng)建模。 這些模型可以延長時間,補充化學(xué)物質(zhì),或者兩者兼而有之。
2022-04-07 14:46:331278

基于噴射條件的蝕刻特性和霧化特性研究

研究根據(jù)蝕刻條件的變化,對蝕刻特性——蝕刻率和蝕刻系數(shù)進(jìn)行了球面分析,并使用速度、液滴大小、沖擊力(PDA)系統(tǒng)分析了噴嘴、噴射壓力、線短距離、工質(zhì)物性值變化時的噴霧特性,并考察了與蝕刻特性的相互關(guān)系。
2022-04-07 16:16:39907

單晶硅片與蝕刻時間的關(guān)系研究

本文研究了用金剛石線鋸切和標(biāo)準(zhǔn)漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時間的關(guān)系,目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因,無論是與表面結(jié)構(gòu)相關(guān),缺陷相關(guān),由于表面存在的氧化層,還是由于有機殘差。
2022-04-18 16:36:05913

多化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)在濕法站的應(yīng)用

的大規(guī)模集成電路密度,已經(jīng)研究了顆粒和微污染對晶片的影響,以提高封裝產(chǎn)量。濕法清洗/蝕刻工藝的濕法站配置有晶片裝載器/卸載器、化學(xué)槽、溢流沖洗槽和干燥器。
2022-04-21 12:27:431232

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透研究

本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非??焖俚仨憫?yīng)選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護(hù)下面的膜不被降解。如今,大多數(shù)材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進(jìn)行的。事實上,與通常
2022-04-22 14:04:191138

利用蝕刻法消除硅晶片表面金屬雜質(zhì)?

為了將硅晶片中設(shè)備激活區(qū)的金屬雜質(zhì)分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進(jìn)行不同厚度的重復(fù)蝕刻,在晶片內(nèi)表面附近,研究了定量分析特定區(qū)域中消除金屬雜質(zhì)的方法。
2022-04-24 14:59:231124

蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍前的表面預(yù)處理的效果

金屬涂層,如銅膜,可以很容易地沉積在半導(dǎo)體材料上,如硅晶片,而無需使無電鍍工藝進(jìn)行預(yù)先的表面預(yù)處理。然而,銅膜的粘附性可能非常弱,并且容易剝離。在本研究中,研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍前
2022-04-29 15:09:061103

濕法蝕刻過程中影響光致抗蝕劑對GaAs粘附的因素

本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設(shè)計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:321010

蝕刻溶液的組成和溫度對腐蝕速率的影響

我們?nèi)A林科納研究探索了一種新的濕法腐蝕方法和減薄厚度在100 μm以下玻璃的解決方案,為了用低氫氟酸制備蝕刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作為主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:245686

用于Pt濕法蝕刻的鉑薄膜圖案化方案

本文提出了基于濺射Ti/Pt/Cr和Cr/Pt/Cr金屬多層膜在熱王水中濕法腐蝕Pt薄膜的簡單制備方案,鉻(Cr)或鈦(Ti)用作鉑的粘附層,Cr在Pt蝕刻過程中被用作硬掩模層,因為它可以容易且
2022-05-30 15:29:154254

硅KOH蝕刻:凸角蝕刻特性研究

引用 本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體研究了取向硅在氫氧化鉀水溶液中的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數(shù)據(jù),檢驗了凸角補償技術(shù)
2022-06-10 17:03:482252

銅在去離子水中的蝕刻研究

引言 我們?nèi)A林科納描述了一種與去離子水中銅的蝕刻相關(guān)的新的成品率損失機制。在預(yù)金屬化濕法清洗過程中,含有高濃度溶解氧的水會蝕刻通孔底部的銅。蝕刻在金屬化后殘留的Cu中產(chǎn)生空隙,導(dǎo)致受影響的陣列電路中
2022-06-16 16:51:103478

旋轉(zhuǎn)超聲霧化液中新型處理GaAs表面濕法

引言 我們?nèi)A林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設(shè)計是為了技術(shù)的簡單性和在GaAs表面產(chǎn)生的最小損害。它將GaAs清洗與三個條件結(jié)合起來,這三個條件包括(1)去除熱力學(xué)不穩(wěn)定的物質(zhì)
2022-06-16 17:24:021905

濕法蝕刻與干法蝕刻有什么不同

的逐層秘密。隨著制造工藝的變化和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的變化,這些技術(shù)需要在時間和程序上不斷調(diào)整。雖然有許多工具有助于這些分析,如RIE(反應(yīng)離子蝕刻-一種干法蝕刻技術(shù))、離子銑削和微切割,但鎢的濕法化學(xué)蝕刻有時比RIE技術(shù)更具重現(xiàn)性。
2022-06-20 16:38:207526

GaAs濕法蝕刻和光刻

本文報道了InGaP/GaAsNPNHBTs在噴霧濕化學(xué)蝕刻過程中修復(fù)光刻膠粘附失敗的實驗結(jié)果。我們確定了幾個可能影響粘附性的因素,并采用實驗設(shè)計(DOE)方法研究了所選因素的影響和相互作用。最顯著
2022-06-29 11:34:592

ITO薄膜濕法刻蝕研究

本文描述了我們?nèi)A林科納一種新的和簡單的方法,通過監(jiān)測腐蝕過程中薄膜的電阻來研究濕法腐蝕ITO薄膜的動力學(xué),該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通??梢詤^(qū)分三種不同的狀態(tài):(1)緩慢
2022-07-01 14:39:133909

ITO薄膜的蝕刻速率研究

在本研究中,我們?nèi)A林科納研究了在液晶顯示(LCD)技術(shù)中常用的蝕刻劑中相同的ITO薄膜的蝕刻速率,保持浴液溫度恒定,并比較了含有相同濃度的酸的溶液,對ITO在最有趣的解決方案中的行為進(jìn)行了更詳細(xì)的研究,試圖闡明這些浴液中的溶解機制。
2022-07-04 15:59:582966

寬帶隙半導(dǎo)體GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)腐蝕

以及在非酸性乙酰丙酮中容易被蝕刻,但是III族氮化物和SiC非常難以濕法蝕刻,并且通常使用干法蝕刻。已經(jīng)研究了用于GaN和SiC的各種蝕刻劑,包括含水無機酸和堿溶液,以及熔融鹽。濕法蝕刻對寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)具有多種應(yīng)用,包括缺陷裝飾、通過產(chǎn)生特征凹坑或小丘來識
2022-07-06 16:00:213281

晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行的濕法蝕刻過程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式,這是因為干法蝕刻濕法蝕刻相比,各向異性較好,對于形成細(xì)微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:323111

GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻工藝詳解

50納米,4,5,盡管最近有報道稱rms粗糙度低至4–6納米的表面。6光增強電化學(xué)(PEC)濕法蝕刻也已被證明適用于氮化鎵(GaN)的蝕刻。7–10 PEC蝕刻具有設(shè)備成本相對較低和表面損傷較低的優(yōu)勢
2022-07-12 17:19:244607

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制的研究

薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進(jìn)更薄的包裝中。與標(biāo)準(zhǔn)的機械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應(yīng)力更小。
2022-08-26 09:21:363792

磷酸的腐蝕特性及緩蝕劑 氮化硅濕法蝕刻中熱磷酸的蝕刻

在半導(dǎo)體濕法蝕刻中, 熱磷酸廣泛地用于對氮化硅的去除工藝, 實踐中發(fā)現(xiàn)溫下磷酸對氮化硅蝕刻率很難控制。 從熱磷酸在氮化硅濕法蝕刻中的蝕刻原理出發(fā), 我們?nèi)A林科納分析了影響蝕刻率的各個因素, 并通過
2022-08-30 16:41:597112

簡要說明濕法蝕刻和干法蝕刻每種蝕刻技術(shù)的特點和區(qū)別

蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程,而是“減”過程。另外,根據(jù)刮削方式的不同,分為兩大類,分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡單來說,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:008307

干法蝕刻濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:332840

高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:122602

半導(dǎo)體資料丨濕法刻蝕鍺,過氧化氫點解刻蝕,Cu電鍍

要。在本工作中,從蝕刻速率、表面形貌和表面粗糙度方面研究了使用三種酸性H,O溶液(HF、HCl和H,SO)的Ge濕法蝕刻。HCI-H,O,-H,0(1:1:5)被證明可以濕蝕刻535ym厚的體Ge襯底至4.1um,相應(yīng)的RMS表面粗糙度為10nm,據(jù)我們所知,這是通過濕蝕刻方法從體
2024-01-16 17:32:211826

電偶腐蝕對先進(jìn)封裝銅蝕刻工藝的影響

共讀好書 高曉義 陳益鋼 (上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 上海飛凱材料科技股份有限公司) 摘要: 在先進(jìn)封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中,電鍍銅鍍層的蝕刻存在各向異性的現(xiàn)象。研究結(jié)果表明,在磷酸、雙氧水
2024-02-21 15:05:572255

玻璃電路板表面蝕刻工藝

玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機后蓋流行成為趨勢,預(yù)測大部分中高端機型將采用玻璃作為手機的后蓋板。因此,基于玻璃材質(zhì)的微加工工藝也就成為CMF研究中不可回避的一個技術(shù)問題。而且,由玻璃材質(zhì)
2024-07-17 14:50:012125

濕法蝕刻的發(fā)展

蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間,轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸,然后轉(zhuǎn)移到最終沖洗和旋轉(zhuǎn)干燥步驟。濕法蝕刻用于特征尺寸大于3微米的器件。在該水平以下,需要控制和精度,需要干法蝕刻技術(shù)。
2024-10-24 15:58:43945

濕法刻蝕步驟有哪些

一下! 濕法刻蝕是一種利用化學(xué)反應(yīng)對材料表面進(jìn)行腐蝕刻蝕的微納加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)器件和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。 濕法刻蝕的步驟包括以下內(nèi)容: 準(zhǔn)備工作 準(zhǔn)備刻蝕液和設(shè)備:刻蝕液通常為酸性或堿性溶液,根據(jù)待加
2024-12-13 14:08:311390

芯片濕法蝕刻工藝

芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù),主要用于通過化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去除不需要材料的工藝,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件如芯片
2024-12-27 11:12:401538

晶圓蝕刻后的清洗方法有哪些

晶圓蝕刻后的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除蝕刻殘留物(如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等),同時避免對晶圓表面或結(jié)構(gòu)造成損傷。以下是常見的清洗方法及其原理:一、濕法清洗1.溶劑清洗目的:去除光刻膠
2025-07-15 14:59:011622

半導(dǎo)體濕法flush是什么意思

浸泡的方式,用去離子水(DIWater)或其他溶劑清除晶圓表面的殘留物(如光刻膠碎片、蝕刻劑副產(chǎn)物、顆粒污染物等)。主要作用:確保前一道工序后的有害物質(zhì)被徹底去除
2025-08-04 14:53:231078

濕法蝕刻工藝與顯示檢測技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新

制造工藝的深刻理解,將濕法蝕刻這一關(guān)鍵技術(shù)與我們自主研發(fā)的高精度檢測系統(tǒng)相結(jié)合,為行業(yè)提供從工藝開發(fā)到量產(chǎn)管控的完整解決方案。濕法蝕刻工藝:高精度制造的核心技術(shù)M
2025-08-11 14:27:121257

濕法蝕刻的最佳刻蝕條件是什么

濕法蝕刻的最佳刻蝕條件需綜合溶液體系、溫度控制、時間管理及材料特性等因素,具體如下: 溶液體系與濃度 氫氟酸緩沖體系(BOE):采用HF:NH?F:H?O=6:1:1的體積比配置,pH值控制在3-5
2025-11-11 10:28:48269

已全部加載完成