電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數(shù)據(jù)中心電源、機器人、低空經(jīng)濟等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
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關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導體；異質(zhì)集成；半導體設(shè)備；青禾晶元；半導體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17132 
為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44161 
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
近期，瞻芯電子憑借在SiC功率半導體領(lǐng)域的綜合實力，接連斬獲四項行業(yè)重磅獎項：在“2025行家極光獎”評選中一舉拿下【年度優(yōu)秀產(chǎn)品】【第三代半導體年度成長企業(yè)】【中國SiC器件IDM十強企業(yè)】三
2025-12-18 16:33:39321 
近日，國芯科技以3000萬元參與蘇州龍擎視芯集成電路有限公司（以下簡稱“龍擎視芯”）Pre-A輪融資。這是繼天使輪、天使+輪后，國芯科技第三次增資龍擎視芯。本輪融資完成后，國芯科技合計持有龍擎視芯8.97%的股權(quán)，成為龍擎視芯除團隊外的外部第一大股東。
2025-12-15 11:44:18630 2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產(chǎn)業(yè)標桿機構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01899 
2025年行至尾聲，智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計實力、卓越的消費級電源管理方案，以及在第三代半導體驅(qū)動技術(shù)的前瞻布局，一舉攬獲多項行業(yè)大獎，成為國產(chǎn)數(shù)?；旌螴C與GaN/SiC第三代半導體驅(qū)動賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 近日，在深圳舉辦的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，士蘭微電子憑借在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累，一舉斬獲三大獎項：“中國SiC器件IDM十強企業(yè)”、“中國SiC模塊十強企業(yè)”以及“第三代半導體年度創(chuàng)新產(chǎn)品”。
2025-12-10 17:43:35614 
芯朋微授權(quán)代理商三相全橋柵極驅(qū)動芯片--PN7336
2025-12-04 17:18:45
AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動功率電子革命，但真正的場景落地，離不開
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅是第三代半導體材料的代表；而半導體這個行業(yè)又過于學術(shù)，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會以要點列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44349 
從晝夜不息的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器到需要適配各種極端環(huán)境的工業(yè)電源，人們對高效以及高可靠性的電源解決方案的需求也在不斷增加。隨著第三代半導體器件氮化鎵和碳化硅的大范圍應(yīng)用，圖騰柱無橋PFC（TPPFC）應(yīng)用獲得極大的拓展。
2025-12-02 15:30:303446 
在第三代半導體器件的研發(fā)與性能評估中，對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數(shù)測試，是優(yōu)化電路設(shè)計、驗證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅實的數(shù)據(jù)支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強達3MV/cm，是硅的10倍；熱導率
2025-11-19 07:30:471489 
2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:472410 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37872 
近日，在2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會（WICV）“中國芯”汽車芯片供需對接會上，歐冶半導體憑借在智能汽車第三代E/E架構(gòu)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)貢獻，獲評為“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”。
2025-11-03 10:22:28455 NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標準。Keccak算法由于其較強的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標準。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導體產(chǎn)業(yè)合作大會在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
10月14日，一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項技術(shù)突破刷新9項世界紀錄，在流暢度、顯示素質(zhì)、暗光顯示、護眼能力四大維度帶來引領(lǐng)行業(yè)
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43402 屏獲得行業(yè)首個萊茵智能護眼5.0「金標」認證，將以出色的屏顯體驗，定義下一代旗艦屏幕的新標準。第三代東方屏將于10月14日正式發(fā)布，并由「性能Ultra」一加15
2025-10-11 15:56:32740 
㎡，匯聚600多家國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)，聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設(shè)計、第三代半導體等重點領(lǐng)域，預計吸引超6萬專業(yè)觀眾，是深圳及大灣區(qū)
2025-10-10 17:00:411017 
近日，DEKRA德凱上海嘉定、昆山及蘇州實驗室正式獲得奇瑞商用車的授權(quán)認可，成為其合作的第三方實驗室。
2025-10-10 10:36:40578 搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級認證
2025-10-09 15:57:3042380 基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認知
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
，這回兩邊都要點頭。 為什么它能這么猛？秘密在于這顆芯片用上了業(yè)界最先進的臺積電第三代 3nm 工藝 和 全新“第三代全大核”架構(gòu)，包含1個C1-Ultra 超大核（最高 4.21GHz）、3個
2025-09-23 14:12:09566 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動等高要求應(yīng)用設(shè)計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
RISC-V CPU，集成自主研發(fā)的第三代 KPU，內(nèi)置 128MB LPDDR4 內(nèi)存，提供了高性能的本地推理運算支持。Canmv K230D Zero 的設(shè)計旨在支持各種 DIY 項目、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式
2025-08-25 22:49:21
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來ES8閃亮登場，歷經(jīng)7年積累進化，以“王者歸來”之勢，引領(lǐng)豪華大三排SUV進入純電時代。
2025-08-22 16:45:371287 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，成為全球首家
2025-08-13 10:22:261144 AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件，正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 ，標志著江蘇集芯在第三代半導體核心材料領(lǐng)域再下一城，也為我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控寫下關(guān)鍵一筆。 碳化硅晶體是第三代半導體的重要基礎(chǔ)材料，在6/8 英寸物理氣相傳輸法（PVT）已實現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，江蘇集芯 “自我革命”，僅用半
2025-08-05 17:17:19617 研究院（以下簡稱開芯院）在大會報告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已實現(xiàn)了首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級交付。7月26-28日，世界人工智能大會期間，集成了第二代“香山”
2025-08-01 18:16:301502 
近日，在第五屆全國新型儲能技術(shù)及工程應(yīng)用大會現(xiàn)場，廣州智光儲能科技有限公司（簡稱 “智光儲能”）與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)。這一突破性成果標志著全球首個大容量儲能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地，為儲能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141230 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會上，行芯科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀發(fā)表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新性策略》，為行業(yè)破解3DIC Signoff難題提供了全新路徑。
2025-07-18 10:22:17839 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 、數(shù)字標牌等領(lǐng)域的理想選擇。1.強勁“芯”動力，性能卓越?海光3350OPS電腦搭載海光HYgonC86第三代系列CPU。該系列CPU采用先進制程工藝，擁有強大的多核
2025-06-19 18:47:27984 
第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46551 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案， 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%，功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:2346463 
發(fā)展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團隊持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491229 繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39926 一、 板卡概述 ? ? ?板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。對主機接口采用100Gbps接口，支持高速數(shù)據(jù)采集和傳輸。 二、主芯片資源介紹 審核編輯 黃宇
2025-05-30 10:13:47807 
的設(shè)計中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動、保護電路整合，這一設(shè)計能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導體材料（SiC、GaN）的技術(shù)突破，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導體材料的研究與應(yīng)用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應(yīng)運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴謹執(zhí)行三批次可靠性測試，確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30490 
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進一步推動算力需求，服務(wù)器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運而生。
2025-05-22 10:33:421346 
://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)天璣9400e采用高能效的臺積電第三代
2025-05-20 08:07:59878 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產(chǎn)進程，將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術(shù)在于將負極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
恩智浦半導體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領(lǐng)域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353520 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
1550nm遠距激光雷達帶到量產(chǎn)車型上；第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達綜合實力，內(nèi)嵌ASIC芯片，實現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達，通過第三代激光發(fā)射及接收技術(shù)應(yīng)用，實現(xiàn)了性能的全面升級：標準探測距離提升至350米，最遠測距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 1.03%，標志著公司經(jīng)營質(zhì)量顯著提升。作為第三代半導體核心材料，碳化硅(SiC)的產(chǎn)業(yè)化進展備受關(guān)注。芯聯(lián)集成在SiCMOSFET領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，出貨量穩(wěn)居亞洲市
2025-04-30 11:54:291046 
第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關(guān)速度可達納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
2025年第一季度，南京芯干線科技以第三代半導體技術(shù)為核心驅(qū)動力，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領(lǐng)域連破壁壘，成功打入多個全球一線品牌供應(yīng)鏈，用硬核技術(shù)實力詮釋“中國芯
2025-04-19 10:54:171681 DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品，相較于DDR2，DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930 
隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
近日，2025年中關(guān)村論壇年會在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心盛大啟幕。會議期間，十大科技成果重磅揭曉，來自開源領(lǐng)域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V開源高性能處理器核成功入選榜單，成為當之無愧的焦點。
2025-04-01 10:06:211235 要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借領(lǐng)先的第三代功率半導體技術(shù)，與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043890 一談起低軌衛(wèi)星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣，一眾企業(yè)在模仿，試圖實現(xiàn)超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166273 
SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實現(xiàn)突破性升級，芯片面積縮小20%，開關(guān)損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
MP2643 是一款高度集成的雙向主動均衡芯片，它可以通過高達 2A 的電流傳輸能力對電池包中相鄰兩節(jié)串聯(lián)電芯（鋰離子、鋰聚合物或磷酸鐵鋰(LFP 或LiFePO4)）的電量進行重新分配
2025-03-01 16:29:152751 
搭載了嘉楠科技推出的K230D主控芯片，該芯片以RISC-V雙核64位的CPU為核心，并搭載了嘉楠科技自研的第三代KPU，能提供至高達6TOPS的等效算力，其在典型網(wǎng)絡(luò)下實測推理能力可達K210
2025-02-18 16:56:56
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認可，更是對其在第三代半導體領(lǐng)域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 01百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群 近日，百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這也是國內(nèi)首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 自研芯片和萬卡集群的建成帶來了強大的算力
2025-02-11 10:58:081006 近日，中國在太空成功驗證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項重大技術(shù)突破：成功點亮了國內(nèi)首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進展。
2025-02-06 17:52:221460 Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運行
2025-02-05 15:07:27
近日，百度智能云宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這一成就不僅在國內(nèi)尚屬首次，也標志著百度在人工智能算力領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)了解，百度智能云計劃進一步擴大規(guī)模，進一步點亮3萬卡集群，以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:141032 來源：新華網(wǎng) 我國在太空成功驗證第三代半導體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的驅(qū)動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉，我國在太空
2025-02-05 10:56:13517 本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中，車用功率模塊（當前主流技術(shù)為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
第三代半導體技術(shù)的突破，且今年以來氮化鎵和碳化硅成本不斷降低，這對推動第三代半導體材料在光儲充、新能源汽車、5G通信、AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展具有重大意義。 產(chǎn)業(yè)劇變顛覆了上游磁芯材料的開發(fā)與生產(chǎn)方式。在高頻
2025-01-08 17:25:111256 
全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，成為半導體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動下，國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)，發(fā)展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110
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