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基帶芯片有哪些公司_基帶芯片廠(chǎng)商介紹 - 全文

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蘋(píng)果受困5G iPhone基帶難產(chǎn) 或考慮采用華為基帶芯片

據(jù)《彭博社》報(bào)道稱(chēng),5G版iPhone或因基帶問(wèn)題難產(chǎn),很可能無(wú)法在原定的2020年上市。蘋(píng)果因與高通產(chǎn)生專(zhuān)利糾紛之后,便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶,然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后,引起蘋(píng)果不滿(mǎn)。據(jù)最新消息稱(chēng),蘋(píng)果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶,此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:201505

高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固

得益于過(guò)去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭,今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
2014-01-13 09:27:002013

挑戰(zhàn)高通,中興4G基帶芯片商用

近日,中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布,在芯片方面,公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片廠(chǎng)商。中興通訊表示,公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實(shí)現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042797

通信基帶成SoC制勝法寶 4G+時(shí)代高通/海思如何取勝

早年的移動(dòng)芯片市場(chǎng)可謂百花齊放,但德州儀器、英偉達(dá)這些廠(chǎng)商最終因缺乏基帶還是被市場(chǎng)所淘汰,相反高通則憑借基帶一舉坐上移動(dòng)芯片市場(chǎng)的龍頭寶座。可見(jiàn)某種意義上,基帶芯片才是廠(chǎng)商最核心的競(jìng)爭(zhēng)力,甚至決定了生死存亡,那今天我們就來(lái)聊聊手機(jī)芯片中的通信基帶。
2016-04-29 10:23:534463

華為高通四大廠(chǎng)商推出5G基帶芯片 5G商用競(jìng)爭(zhēng)白熱化

自2017年底至今,芯片廠(chǎng)商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面,第一
2018-07-06 14:23:107728

5G時(shí)代基帶芯片市場(chǎng)大洗牌 蘋(píng)果、高通和英特爾上演三國(guó)殺

高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預(yù)見(jiàn),這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋(píng)果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運(yùn)。這其中不僅因?yàn)槊磕?/div>
2018-08-27 09:59:487239

基帶芯片大比拼,誰(shuí)能抓住5G市場(chǎng)起飛的機(jī)會(huì)?

在5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的局面,2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段,誰(shuí)家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰(shuí)就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)地位,顯然,目前高通和華為的希望是比較大的。
2019-03-01 08:45:224987

華為首發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)芯片 5G基帶芯片爭(zhēng)霸賽設(shè)計(jì)架構(gòu)是關(guān)鍵

芯片廠(chǎng)商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前,高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片,高通芯片名為Snapdragon X50,英特爾芯片
2018-02-27 07:06:463045

五大廠(chǎng)商 5G 基帶芯片全對(duì)比

實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時(shí),其還支持Category22LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。 截止目前,全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片廠(chǎng)商多家,包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星,其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片廠(chǎng)商,2016年10月,高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5629420

5G基帶芯片的幾大設(shè)計(jì)難點(diǎn)

Sub-6GHz頻段,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間,5G基帶芯片密集發(fā)布,此前幾天,高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55,當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀(guān)察(ID:elecfanscom)發(fā)布過(guò)一篇《五大廠(chǎng)商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章,就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況,今天
2019-03-01 11:59:0414848

聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域,星思何底氣和大廠(chǎng)同臺(tái)競(jìng)技?

,聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也擁有30%的市場(chǎng)份額。 ? “5G基帶芯片是一個(gè)高價(jià)值市場(chǎng),也是一定門(mén)檻的市場(chǎng)。
2024-12-19 01:05:0010377

4G時(shí)代標(biāo)配:多模多頻LTE基帶芯片

“多?!边@一理念的芯片廠(chǎng)商,也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠(chǎng)商,同時(shí),高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式?!坝梦覀?b class="flag-6" style="color: red">芯片的智能終端可以使運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19

5G手機(jī)里的基帶芯片

5G的應(yīng)用離不開(kāi)芯片,而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備,尤其是5G手機(jī)來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信,也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06

MTK手機(jī)基帶各種電路的分析和介紹

MTK手機(jī)基帶各種電路的分析和介紹
2012-08-16 15:24:10

MTK手機(jī)基帶各種電路的分析和介紹

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2014-04-10 10:37:16

SX1308IMLTRT室內(nèi)微型網(wǎng)關(guān)數(shù)字基帶芯片與SX1301選型對(duì)比

今天我們來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于SX1308IMLTRT 室內(nèi)微型網(wǎng)關(guān)數(shù)字基帶芯片與SX1301的選型對(duì)比,SX1301是基于LoRa調(diào)制的用于室外 LoRaWAN大型網(wǎng)關(guān)的數(shù)字基帶芯片,它的目標(biāo)是為廣域范圍
2021-04-03 10:07:30

UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路總體結(jié)構(gòu)和解調(diào)器設(shè)計(jì)

收信號(hào)進(jìn)行放大、濾波、下變頻等處理后將基帶信號(hào)傳輸給基帶處理芯片。本文介紹基于ISO / IEC 18000 6C 協(xié)議的UHF RF ID閱讀器基帶處理芯片接收端電路的設(shè)計(jì),該電路可以與基帶處理發(fā)送端、中央處理器( CPU )集成,共同構(gòu)成整個(gè)基帶處理芯片。
2019-05-29 06:47:15

iphone高通基帶和英特爾基帶

iphone高通基帶和英特爾基帶,聲明:針對(duì)蘋(píng)果與高通基帶芯片專(zhuān)利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒(méi)有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24

基帶頻率阻抗”基帶基帶頻率的定義是什么?

您好,我對(duì)“基帶”的定義一些疑問(wèn)。我現(xiàn)在通過(guò)從設(shè)計(jì)指南中選擇設(shè)計(jì),在ADS2011中使用負(fù)載牽引仿真。在一個(gè)音調(diào)和兩個(gè)音源/負(fù)載牽引仿真中,參數(shù)“Z_Src_Baseband”或
2019-08-06 14:46:43

使用混合信號(hào)示波器驗(yàn)證藍(lán)牙和基帶信號(hào)

本應(yīng)用指南是由是德和 Texas Instruments 的藍(lán)牙應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)與高性能藍(lán)牙芯片組團(tuán)隊(duì)共同編寫(xiě)。 它重點(diǎn)介紹了使用 MSO 進(jìn)行關(guān)鍵藍(lán)牙基帶測(cè)量。
2019-09-06 09:33:50

基于C55x DSP核芯片實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案解析

基于C55x DSP核芯片實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
2020-12-21 06:19:01

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?射頻芯片是什么工作原理?
2021-06-15 09:16:25

展訊稱(chēng)三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

  北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30

求大神分享適用于2G/3G/4G的無(wú)線(xiàn)終端基帶芯片

本文將從幾種無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)對(duì)終端基帶芯片的需求開(kāi)始討論,介紹一種由簡(jiǎn)約納電子公司設(shè)計(jì)完成的適用于2G/3G/4G的軟件無(wú)線(xiàn)終端基帶芯片平臺(tái)。
2021-04-19 08:07:18

紫光展銳首款5G基帶芯片

公司屈指可數(shù),對(duì)外賣(mài)芯片解決方案的可能只有三兩家。我們未來(lái)在整個(gè)組織架構(gòu)上,不再會(huì)純粹的只為某一款產(chǎn)品做一個(gè)技術(shù),而是平臺(tái)化的方式來(lái)做,所以,5G上我們馬卡魯這個(gè)技術(shù)平臺(tái),未來(lái)馬卡魯會(huì)持續(xù)的往前
2019-09-18 09:05:14

蘋(píng)果放棄未來(lái)在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋(píng)果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋(píng)果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

請(qǐng)問(wèn)數(shù)字基帶信號(hào)中的“基帶”是什么意思呀?

請(qǐng)問(wèn)數(shù)字基帶信號(hào)中的“基帶”是什么意思呀?還有就是帶通傳輸系統(tǒng)中的“帶通”是和帶通濾波器中的“帶通\"是一個(gè)意思嗎?
2024-12-12 06:53:46

DAB基帶芯片解析

DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開(kāi)發(fā),可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼,包括數(shù)字混頻、同
2010-07-25 21:22:4348

無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商布局未來(lái),從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器到功放

無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商布局未來(lái),從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器到功放 2009 年,無(wú)線(xiàn)IC 市場(chǎng)中的廠(chǎng)商改變策略,以前是一味求生,現(xiàn)在則開(kāi)始為未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)早做準(zhǔn)備。
2010-01-27 09:02:10813

基帶傳輸,基帶傳輸是什么意思

基帶傳輸,基帶傳輸是什么意思 數(shù)字信號(hào)可以直接采用基帶傳輸,所謂基帶就是指基本頻帶。基帶傳輸就是在線(xiàn)路中直接傳送數(shù)字信號(hào)的電脈沖,這是
2010-03-18 14:36:0011588

基帶網(wǎng)絡(luò),基帶網(wǎng)絡(luò)是什么意思

基帶網(wǎng)絡(luò),基帶網(wǎng)絡(luò)是什么意思 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)按照信號(hào)頻帶占用的方式可分為基帶網(wǎng)和寬帶網(wǎng)。 未經(jīng)調(diào)制的原
2010-03-20 14:02:214469

首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010(Sequans)

首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010(Sequans) Sequans推出很快將向其主要客戶(hù)提供首款LTE芯片SQN3010的試用品。經(jīng)過(guò)數(shù)月的開(kāi)發(fā),該芯片將首先交付中國(guó)移動(dòng)使用。作為T(mén)D-LTE技術(shù)的主
2010-03-22 12:07:431130

基帶MODEM,基帶MODEM的原理是什么?

基帶MODEM,基帶MODEM的原理是什么?modem的概念 我們常說(shuō)的Modem,其實(shí)是Modulator(調(diào)制器)與Demodulator(解調(diào)器)的簡(jiǎn)稱(chēng),中文稱(chēng)為調(diào)
2010-03-23 10:34:336752

華為對(duì)LTE基帶芯片的野心

根據(jù)ABI Research的一個(gè)新的拆解報(bào)告,華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷(xiāo)的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測(cè):在這個(gè)LTE迅速崛起的年代,華為在基帶市場(chǎng)的野心究竟有多遠(yuǎn)?
2011-07-21 09:21:183650

雄踞2011基帶芯片廠(chǎng)商榜首 高通引領(lǐng)3G/4G市場(chǎng)風(fēng)潮

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示,高通(Qualcomm)與英特爾是2011年全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)上排名前兩大的供應(yīng)商。
2012-04-27 09:44:211392

首款4G基帶芯片于合肥問(wèn)世

日前,由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗(yàn)區(qū)重大科技項(xiàng)目取得重大成果,自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個(gè)月時(shí)間,一次流片成功,并取得測(cè)試成功。
2012-05-07 09:24:231639

手機(jī)基帶_手機(jī)基帶是什么

本內(nèi)容介紹了手機(jī)基帶相關(guān)內(nèi)容,手機(jī)基帶是什么,手機(jī)基帶版本等
2012-05-24 14:48:327873

Wi-Fi基帶芯片和Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡設(shè)計(jì)方案

目前Wi-Fi芯片的發(fā)展趨勢(shì)除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外,下面幾種發(fā)展趨勢(shì):
2015-07-03 09:36:269388

基于TD-LTE基站基帶芯片物理層控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

TD-LTE基站基帶芯片的發(fā)展已走向多核化趨勢(shì),作為T(mén)D-LTE物理層的硬件載體,在芯片性能逐漸提升的同時(shí),如何高效利用基帶芯片性能以及基帶芯片控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)成為目前急需解決的難題。針對(duì)
2017-11-13 14:28:3414

射頻芯片哪些公司_基帶芯片與射頻芯片的區(qū)別

射頻芯片是將無(wú)線(xiàn)電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線(xiàn)電信號(hào)波形, 并通過(guò)天線(xiàn)諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區(qū)別。
2017-12-16 11:38:5691486

三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)致進(jìn)程而落后

三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)致進(jìn)程而落后
2018-01-29 09:32:336108

什么是基帶?基帶長(zhǎng)什么樣?

自從我們進(jìn)入了4G時(shí)代,各家手機(jī)廠(chǎng)商處理器新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)都會(huì)聽(tīng)到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專(zhuān)有名詞,這些技術(shù)最主要來(lái)自手機(jī)中的一個(gè)名為基帶芯片支持。那么什么是基帶芯片
2018-01-29 11:42:46112452

蘋(píng)果 2018年 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商,高通將可能徹底出局

據(jù)凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報(bào)告中指出,英特爾可能會(huì)成為蘋(píng)果 2018年所新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商,而高通將徹底出局。一改之前高通和英特爾將同時(shí)提供基帶芯片給蘋(píng)果的預(yù)測(cè),這對(duì)
2018-02-05 05:59:021792

蘋(píng)果更換基帶供應(yīng)商帶來(lái)的蝴蝶效應(yīng)

蘋(píng)果公司芯片供應(yīng)商以往都是高通,但是由于去年高通蘋(píng)果關(guān)系惡化,今年蘋(píng)果將會(huì)更換基帶供應(yīng)商,傳言是英特爾接替了高通。但是蘋(píng)果更換基帶供應(yīng)商將會(huì)帶來(lái)一系列的蝴蝶效應(yīng),這些半導(dǎo)體廠(chǎng)商將受沖擊!
2018-02-07 11:49:433111

蘋(píng)果5G基帶芯片花落誰(shuí)家?四家廠(chǎng)商或有希望

外媒VentureBeat總結(jié)了蘋(píng)果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠(chǎng)商的5G基帶芯片。此外,高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。
2018-03-02 14:53:011743

驍龍X505G基帶芯片

2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片
2018-03-05 13:32:493040

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科,加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

三星推出5G基帶芯片 預(yù)計(jì)今年年底出樣

就在之前各大通訊芯片廠(chǎng),包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后,韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片,以
2018-08-18 10:26:004647

三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片

三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100,據(jù)稱(chēng)這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)(全網(wǎng)通)。
2018-08-29 16:27:374671

基帶到底誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱,最強(qiáng)的基帶是誰(shuí)的?

接下來(lái)就是華為的基帶要放在什么位置了,在7月份,中移動(dòng)發(fā)布了一份測(cè)試報(bào)告,是關(guān)于麒麟970、高通845和聯(lián)發(fā)科P60三款芯片基帶測(cè)試的,在這份報(bào)告中,不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量,都是華為基帶強(qiáng)于高通,而聯(lián)發(fā)科則差很遠(yuǎn)。
2018-09-20 16:16:4342540

群雄角逐5G基帶芯片市場(chǎng)

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠(chǎng)商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931

詳細(xì)解說(shuō)移動(dòng)終端基帶芯片

作為5G手機(jī)的重要組成部分,基帶芯片卻一直不為大眾所熟知。在此,本文將向各位讀者詳細(xì)解說(shuō)移動(dòng)終端基帶芯片
2019-02-25 14:32:3812663

基帶傳輸方式哪些

本視頻主要詳細(xì)介紹基帶傳輸方式哪些,分別有基帶傳輸、頻帶傳輸以及寬帶傳輸。
2019-02-26 14:17:4822465

三星5G基帶芯片或?qū)⒊蒓PPO、vivo的備選方案

三星正式對(duì)外開(kāi)放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264853

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來(lái)前景分析

著多年深厚的技術(shù)積累,已經(jīng)率先起跑;野心的第二陣營(yíng)的玩家也在向著5G基帶芯片發(fā)起沖擊。一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)戰(zhàn)!
2019-07-24 08:54:3711068

關(guān)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋(píng)果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋(píng)果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋(píng)果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋(píng)果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353853

蘋(píng)果公司收購(gòu)了英特爾的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)界什么影響

)業(yè)務(wù)賣(mài)給蘋(píng)果,英特爾已經(jīng)徹底與智能手機(jī)絕緣。對(duì)此,英特爾公司CEO鮑勃?斯萬(wàn)(Bob Swan)稱(chēng),對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō),5G基帶并不是一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)差異化增長(zhǎng)的領(lǐng)域。而且,英特爾基帶業(yè)務(wù)只有蘋(píng)果一家客戶(hù),保留這個(gè)業(yè)務(wù)無(wú)法提供吸引力的回報(bào)。
2019-08-02 09:38:191204

華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片

華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)?
2019-08-27 09:13:104394

通信基帶的概念

信號(hào)源的穩(wěn)定跟蹤、調(diào)制解調(diào)、放大(pll鎖相環(huán)),數(shù)字變換處理等高頻通信系統(tǒng)的前端處理都可理解為通信基帶,實(shí)現(xiàn)該作用的芯片稱(chēng)之為基帶芯片。
2019-09-07 09:34:358801

蘋(píng)果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來(lái)用于iPhone中去

目前,蘋(píng)果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片,因?yàn)閮杉?b class="flag-6" style="color: red">公司放棄了法律糾紛,并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51821

2019年全球基帶芯片市場(chǎng)收益下降3% 高通份額遙遙領(lǐng)先

(樂(lè)思)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3%,為209億美元。
2020-04-16 14:13:462910

5G應(yīng)用多姿多彩,基帶芯片領(lǐng)域誰(shuí)將成為霸主

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics新發(fā)布了研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》。
2020-05-14 15:59:142926

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系,射頻芯片的詳解

的部分; 電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要; 外設(shè):一般包括LCD,鍵盤(pán),機(jī)殼等; 軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。 在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯
2020-06-29 10:54:1921729

5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng),Q1季度高通42%位于基帶市場(chǎng)的首位

6月28日消息,Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》指出,2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9%達(dá)到52億美元。
2020-06-29 15:01:282922

全球5G基帶芯片廠(chǎng)商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋(píng)果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議,將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí),世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋(píng)果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系

在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?
2020-07-08 10:17:406716

蘋(píng)果5G 基帶:iPhone 13 預(yù)計(jì)采用 X60 基帶芯片

13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外,蘋(píng)果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:122627

射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?
2020-11-20 09:42:1620899

射頻芯片基帶芯片是如何實(shí)現(xiàn)工作的

;電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要;外設(shè):一般包括 LCD,鍵盤(pán),機(jī)殼等;軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)
2020-12-29 04:37:0066

放棄高通基帶!消息稱(chēng)蘋(píng)果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線(xiàn)等

體驗(yàn)來(lái)看,信號(hào)卻沒(méi)有顯著的改觀(guān),信號(hào)問(wèn)題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果除了自研基帶外,還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線(xiàn)等。 當(dāng)然了,蘋(píng)果想要做基帶也不是那么容易的,芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試,這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜,但蘋(píng)
2020-12-11 17:17:082535

蘋(píng)果公布基帶芯片最新進(jìn)展

周五,市值高達(dá)萬(wàn)億元人民幣的美股芯片巨頭公司高通公司大跌7.36%,創(chuàng)下了2020年3月20日以來(lái)最大跌幅,一夜蒸發(fā)849億元人民幣,較為少見(jiàn)。目前,蘋(píng)果iPhone12使用的是高通的X55基帶芯片。
2020-12-12 09:40:151975

蘋(píng)果已啟動(dòng)首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)

據(jù)外媒消息,蘋(píng)果硬件技術(shù)部門(mén)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露,蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際,不過(guò),蘋(píng)果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031895

蘋(píng)果放棄高通在自研基帶芯片

最近有媒體報(bào)道蘋(píng)果正在研發(fā)自己的基帶芯片,在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后,蘋(píng)果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片,該信息主要源自蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話(huà)時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容,在相關(guān)談話(huà)中,其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:242178

2020年5G基帶芯片處理器收益首次超過(guò)4G

近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號(hào)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出,2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過(guò)4G,并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:422290

2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二

聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場(chǎng)的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場(chǎng)的第三位。憑借其在中國(guó)廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ),聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場(chǎng)的第二大強(qiáng)者。
2021-03-17 09:56:487308

基于dPMR的數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片原型機(jī)設(shè)計(jì)方案

本文主要介紹了基于dPMR的數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片原型機(jī)的設(shè)計(jì)思路和流程。首本次設(shè)計(jì)的整體之主要基帶軟件架構(gòu)和外圍硬件模塊兩個(gè)大方向。其中,基帶軟件架構(gòu)主要包括了呼叫流程設(shè)計(jì),dP信標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)
2021-03-23 17:24:2120

基帶芯片廠(chǎng)商:銳迪科微電子(上海)有限公司簡(jiǎn)介

銳迪科微電子成立于2004年,致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要包括GSM基帶/多制式射頻收發(fā)器芯片/多制式射頻功放芯片/藍(lán)牙、無(wú) 線(xiàn)、調(diào)
2021-04-02 10:56:314810

IS-54/IS-136 IF基帶芯片

IS-54/IS-136 IF基帶芯片
2021-04-17 21:00:151

基于射頻/基帶芯片實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙語(yǔ)音系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

愛(ài)立信(Ericsson)公司推出的藍(lán)牙芯片ROK 101 007是一款適合于短距離無(wú)線(xiàn)通信的射頻/基帶芯片,集成度高?功耗小,完全兼容藍(lán)牙協(xié)議Version 1.1,可嵌入任何需要藍(lán)牙功能的設(shè)備中
2021-05-21 11:38:514428

蘋(píng)果入場(chǎng) 基帶芯片市場(chǎng)格局將如何變化

目前,全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷(xiāo)售,如蘋(píng)果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896

蘋(píng)果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設(shè)計(jì)不容易

報(bào)道顯示,蘋(píng)果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用的是臺(tái)積電5納米制程,但是現(xiàn)在據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱(chēng),根據(jù)最新的調(diào)查表明,蘋(píng)果公司的iPhone 5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗,即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232342

什么是基帶芯片 基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)哪些

知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋(píng)果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0216486

手機(jī)基帶芯片的發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢(shì)

除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠(chǎng)商不斷的技術(shù)革新之外,蘋(píng)果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn),英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié),預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個(gè)重磅玩家。
2022-07-25 17:37:355413

射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào),所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號(hào)”,曾經(jīng)這個(gè)概念是對(duì)的,例如AM為調(diào)制信號(hào)(無(wú)需調(diào)制,接收后即可通過(guò)發(fā)聲元器件讀取內(nèi)容)。
2022-08-24 09:28:593648

傳蘋(píng)果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋(píng)果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè),但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋(píng)果提供iphone的5g基帶芯片。蘋(píng)果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:021637

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋(píng)果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi),蘋(píng)果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片
2023-09-12 14:43:571523

收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù),蘋(píng)果致力自研

蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴(lài)度,一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:301506

蘋(píng)果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

 在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中,高通明顯占據(jù)了上風(fēng),但“?!迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋(píng)果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠(chǎng)商下定決心臥薪嘗膽,更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心,目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:401063

射頻和基帶區(qū)別是什么?射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

射頻和基帶區(qū)別是什么?射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系? 射頻和基帶是無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中兩個(gè)最基本的概念。射頻表示高頻信號(hào),也就是載有信息的無(wú)線(xiàn)電信號(hào)。基帶則是低頻信號(hào),包含了幾乎整個(gè)無(wú)線(xiàn)電通信信號(hào)的信息
2023-10-25 15:02:294831

蘋(píng)果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:571546

蘋(píng)果為何屢次敗在基帶芯片上?

蘋(píng)果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專(zhuān)利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機(jī),在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:091844

5G射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系? 射頻芯片基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:175877

蘋(píng)果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年

蘋(píng)果與高通達(dá)成協(xié)議,將調(diào)制解調(diào)器芯片基帶)的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋(píng)果單方面執(zhí)行,凸顯了蘋(píng)果對(duì)高通技術(shù)的依賴(lài)。
2024-02-02 10:10:081294

基帶芯片和射頻芯片的關(guān)系

基帶芯片和射頻芯片是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中不可或缺的兩個(gè)關(guān)鍵組件。它們?cè)谑謾C(jī)、無(wú)線(xiàn)路由器、基站等設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。 基帶芯片(Baseband Processor) 基帶芯片是負(fù)責(zé)處理無(wú)線(xiàn)通信信號(hào)
2024-09-20 11:16:352984

蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

本周,蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51993

并未如期而至,蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)宣告失??!

近日,蘋(píng)果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí),其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息,也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一,它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋(píng)果此前在這方面嚴(yán)重依賴(lài)高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:002908

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