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PMU工作模式 - 超快速I(mǎi)V測(cè)試技術(shù)-半導(dǎo)體器件特性測(cè)試的變革

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供應(yīng) Agilent B1500A 半導(dǎo)體器件分析儀

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2024-07-30 08:51:59

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)&能測(cè) IGBT. Mosfet. Diode. BJT......半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)能測(cè)試很多電子元器件的靜態(tài)直流參數(shù)(如擊穿電壓V(BR)CES/V
2024-07-30 08:56:15

半導(dǎo)體功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)

半導(dǎo)體功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)&能測(cè) IGBT. Mosfet. Diode. BJT......半導(dǎo)體功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)能測(cè)試很多電子元器件的靜態(tài)直流參數(shù)(如擊穿電壓V(BR)CES/V
2024-07-30 09:01:22

半導(dǎo)體功率器件CV特性結(jié)電容分析測(cè)試

  一、設(shè)備簡(jiǎn)述:天士立科技ST-CVX半導(dǎo)體功率器件CV特性結(jié)電容分析測(cè)試儀是陜西天士立科技有限公司根據(jù)當(dāng)前半導(dǎo)體功率器件發(fā)展趨勢(shì),針對(duì)半導(dǎo)體材料及功率器件設(shè)計(jì)的分析儀器。儀器
2024-08-01 13:33:59

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹            HUSTEC-DC-2010晶體管直流參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)是由我公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)結(jié)合半導(dǎo)體功率器件
2024-09-09 13:46:47

半導(dǎo)體測(cè)試生產(chǎn)管理特性

半導(dǎo)體測(cè)試生產(chǎn)管理特性我國(guó)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為一個(gè)垂直分工十分細(xì)膩且資本密集、技術(shù)密集的特殊產(chǎn)業(yè),而IC測(cè)試廠則屬于這整個(gè)垂直分工體系的
2008-10-27 16:03:44825

Stratix IV通過(guò)Interlaken通用性測(cè)試

Stratix IV通過(guò)Interlaken通用性測(cè)試 Altera公司宣布,Stratix IV FPGA通過(guò)Interlaken聯(lián)盟的器件通用性測(cè)試。Altera認(rèn)證了與使用Interlaken協(xié)議的第三方組件的高性能FPGA接口。Stratix IV
2010-03-10 09:26:13822

新型半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀介紹

誼邦電子科技YB6500半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)功能更加強(qiáng)大,可測(cè)試十九大類(lèi)二十七分類(lèi)大、中、小功率的半導(dǎo)體分立器件
2011-06-07 11:28:423215

Cyclone_IV器件的JTAG邊界掃描測(cè)試

電子專(zhuān)業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料之Cyclone_IV器件的JTAG邊界掃描測(cè)試
2016-09-02 16:54:400

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)變革,測(cè)試技術(shù)如何應(yīng)對(duì)?

NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新論壇,關(guān)注探討如何在實(shí)驗(yàn)室V&V驗(yàn)證、晶圓及封裝測(cè)試中進(jìn)一步降低成本、提高上市時(shí)間,針對(duì)RFIC、ADC等混合信號(hào)芯片,探討如何通過(guò)PXI平臺(tái)化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的測(cè)試成本、以及提高測(cè)試效率等。
2018-08-22 11:29:394589

半導(dǎo)體測(cè)試愈發(fā)重要,如何進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試?

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié),半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升,測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5916340

利用測(cè)試夾具對(duì)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試解決方案

吉時(shí)利8010型大功率器件測(cè)試夾具與2651A以及2657A型大功率系統(tǒng)數(shù)字源表一起完善了功率半導(dǎo)體器件測(cè)試解決方案。圖1給出源測(cè)量單元(SMU)儀器與8010型夾具的連接圖。在8010型互連參考指南(IRG)中給出詳細(xì)的器件測(cè)試配置實(shí)例。
2020-08-21 13:49:313468

半導(dǎo)體分立器件I-V特性測(cè)試方案的詳細(xì)介紹

近期有很多用戶(hù)在網(wǎng)上咨詢(xún)I-V特性測(cè)試, I-V特性測(cè)試是很多研發(fā)型企業(yè)和高校研究的對(duì)象,分立器件I-V特性測(cè)試可以幫助工程師提取半導(dǎo)體器件的基本I-V特性參數(shù),并在整個(gè)工藝流程結(jié)束后評(píng)估器件的優(yōu)劣
2021-05-19 10:50:253047

第三代半導(dǎo)體器件測(cè)試應(yīng)用

MOSFET管要么分布在高壓低速的區(qū)間,要么分布在低壓高速的區(qū)間,市面上傳統(tǒng)的探測(cè)技術(shù)可以覆蓋器件特性測(cè)試需求。但是第三代半導(dǎo)體器件SiC 或GaN的技術(shù)卻大大擴(kuò)展了分布的區(qū)間,覆蓋以往沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)的高壓高速區(qū)域,這就對(duì)器件測(cè)試
2021-12-29 17:11:061577

半導(dǎo)體參數(shù)分析儀介紹、硬件規(guī)格、應(yīng)用

快速、輕松地對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分析,完成半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試。半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試是確定半導(dǎo)體器件特征及其制造過(guò)程的一項(xiàng)基礎(chǔ)測(cè)量。在參數(shù)測(cè)試中,通常需要進(jìn)行 IV 測(cè)量,包括分辨率低至 fA(毫微微安培)的小電流測(cè)量和高達(dá) 1 MHz 的CV 測(cè)量,并對(duì)主要特征/參數(shù)進(jìn)行分析。雖然半導(dǎo)
2022-10-27 17:07:315871

B1500A 半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀/半導(dǎo)體表征系統(tǒng)主機(jī)

、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠 表征大多數(shù)電子器件、材料、半導(dǎo)體和有源/無(wú)源元器件。 B1500A? 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀的模塊化體系結(jié)構(gòu)使其可以根據(jù)需要靈活升級(jí)。 可以在 CV 和 IV 測(cè)量之間快速切換,無(wú)需重新連接線(xiàn)纜。 能夠捕獲其他傳統(tǒng)測(cè)試儀器無(wú)法捕獲的快速
2023-03-07 11:10:422093

半導(dǎo)體測(cè)試跟芯片測(cè)試一樣嗎?答案是這樣

最近有很多人問(wèn)到,半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù),它
2023-04-17 18:09:361955

半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)選擇指南:測(cè)試流程和技術(shù)參數(shù)詳解!

包括球柵陣列封裝(BGA)、無(wú)引線(xiàn)封裝(QFN)、芯片級(jí)封裝(CSP)等。 本文科準(zhǔn)測(cè)控的小編將介紹半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用范圍,并探討其在BGA封裝測(cè)試中的重要性。 一、測(cè)試內(nèi)容 引腳連接強(qiáng)度:測(cè)試封裝器件引腳與
2023-06-26 10:07:592028

碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試技術(shù)剖析

碳化硅功率器件作為新一代功率半導(dǎo)體器件,以其優(yōu)異的特性獲得了廣泛的應(yīng)用,同時(shí)也對(duì)其動(dòng)態(tài)特性測(cè)試帶來(lái)了挑戰(zhàn),現(xiàn)階段存在的主要問(wèn)題有以下三點(diǎn)
2023-07-08 15:14:021133

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試有哪些

半導(dǎo)體器件中,常見(jiàn)的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。 在大多數(shù)情況下,加速測(cè)試不改變故障的物理特性,但會(huì)轉(zhuǎn)移觀察時(shí)間。 加速條件和正常使用條件之間的轉(zhuǎn)移稱(chēng)為“降額”。那么半導(dǎo)體可靠性測(cè)試有哪些?讓凱智通小編告訴你~
2023-07-13 14:47:184934

芯片測(cè)試大講堂——半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與避坑指南

的好壞、穩(wěn)定性的高低直接影響到電子設(shè)備的性能和可靠性。從最籠統(tǒng)的角度說(shuō),我們可以利用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行IV參數(shù)測(cè)試,即電壓和電流關(guān)系的測(cè)試,也可以延展到CV參數(shù)測(cè)試即電容相關(guān)的測(cè)試。 通過(guò)以上測(cè)試,我們可以得到半
2023-09-13 07:45:025532

半導(dǎo)體靜態(tài)測(cè)試參數(shù)是什么?納米軟件半導(dǎo)體參數(shù)分析系統(tǒng)能否滿(mǎn)足測(cè)試指標(biāo)?

半導(dǎo)體靜態(tài)測(cè)試參數(shù)是指在直流條件下對(duì)其進(jìn)行測(cè)試,目的是為了判斷半導(dǎo)體分立器件在直流條件下的性能,主要是測(cè)試半導(dǎo)體器件在工作過(guò)程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)采用軟硬件架構(gòu)為測(cè)試工程師提供整體解決方案,此系統(tǒng)可程控,可以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地測(cè)試,移動(dòng)端也可實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試數(shù)據(jù)情況。
2023-10-10 15:05:301926

納米軟件半導(dǎo)體測(cè)試廠家助力半導(dǎo)體分立器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)是指在交流條件下對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試,是確保半導(dǎo)體性能、穩(wěn)定性和可靠性的重要依據(jù)。動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)主要有開(kāi)關(guān)時(shí)間、開(kāi)關(guān)損耗、反向恢復(fù)電流、開(kāi)關(guān)電流、耗散功率等。
2023-10-10 15:23:381135

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試原理和測(cè)試方法詳解

對(duì)于半導(dǎo)體器件而言熱阻是一個(gè)非常重要的參數(shù)和指標(biāo),是影響半導(dǎo)體性能和穩(wěn)定性的重要因素。如果熱阻過(guò)大,那么半導(dǎo)體器件的熱量就無(wú)法及時(shí)散出,導(dǎo)致半導(dǎo)體器件溫度過(guò)高,造成器件性能下降,甚至損壞器件。因此,半導(dǎo)體熱阻測(cè)試是必不可少的,納米軟件將帶你了解熱阻測(cè)試的方法。
2023-11-08 16:15:284667

什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng),如何測(cè)試特性

什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng),如何測(cè)試特性半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)是用于測(cè)試制造出來(lái)的半導(dǎo)體器件的一種設(shè)備。它可以通過(guò)一系列測(cè)試和分析來(lái)確定半導(dǎo)體器件的性能和功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代
2023-11-09 09:36:441403

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試有哪些測(cè)試項(xiàng)目?測(cè)試方法是什么?

可靠性測(cè)試半導(dǎo)體器件測(cè)試的一項(xiàng)重要測(cè)試內(nèi)容,確保半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性,保證其在各類(lèi)環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間工作下的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體可靠性測(cè)試項(xiàng)目眾多,測(cè)試方法多樣,常見(jiàn)的有高低溫測(cè)試、熱阻測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度測(cè)試等。
2023-11-09 15:57:524794

半導(dǎo)體材料檢測(cè)有哪些種類(lèi)?測(cè)試半導(dǎo)體材料有哪些方法?

半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高,對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高,防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:303375

半導(dǎo)體電學(xué)特性IV+CV測(cè)試系統(tǒng):1200V/100A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀

SPA6100型半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款半導(dǎo)體電學(xué)特性測(cè)試系統(tǒng),具有高精度、寬測(cè)量范圍、快速靈活、兼容性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品可以同時(shí)支持DC電流-電壓(I-V)、電容-電壓(C-V)以及高流高壓下脈沖式
2023-12-01 14:00:362010

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試主要是為了評(píng)估半導(dǎo)體器件在實(shí)際使用過(guò)程中的可靠性和穩(wěn)定性。這些測(cè)試項(xiàng)目包括多種測(cè)試方法和技術(shù),以確保產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和可靠性滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)格和用戶(hù)需求。下面是關(guān)于半導(dǎo)體可靠性測(cè)試的詳細(xì)
2023-12-20 17:09:044343

霍爾效應(yīng)在半導(dǎo)體性能測(cè)試中的作用

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。而為了確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能,進(jìn)行準(zhǔn)確的半導(dǎo)體性能測(cè)試顯得尤為重要。霍爾效應(yīng)作為一種常用的測(cè)試手段,在半導(dǎo)體性能測(cè)試中發(fā)
2023-12-25 14:52:303478

AI在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測(cè)試中的應(yīng)用

“時(shí)間就是金錢(qián)”這句話(huà)在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測(cè)試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:032597

光伏IV測(cè)試儀原理:實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)

在太陽(yáng)能領(lǐng)域的研究和應(yīng)用中,光伏IV測(cè)試儀是一種非常重要的設(shè)備。通過(guò)測(cè)試光伏電池的電流和電壓特性,可以評(píng)估其性能和效率。本文將詳細(xì)介紹光伏IV測(cè)試儀的原理和工作方式,以及其在太陽(yáng)能行業(yè)中的應(yīng)用。
2025-09-22 16:54:22931

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試

HUSTEC-DC-2010分立器件測(cè)試儀,是我司團(tuán)隊(duì)結(jié)合多年半導(dǎo)體器件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)而研發(fā)的,可以應(yīng)用于多種場(chǎng)景,如: ? 測(cè)試分析(功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試) 失效分析(對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析
2024-05-20 16:50:331467

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)產(chǎn)品介紹 HUSTEC-DC-2010晶體管直流參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)是由我公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)結(jié)合半導(dǎo)體功率器件測(cè)試的多年經(jīng)驗(yàn),以及眾多國(guó)內(nèi)外測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品的熟悉了解后,自主開(kāi)發(fā)
2024-05-21 10:37:570

功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)特性測(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)測(cè)試方案

擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì),旨在全面滿(mǎn)足從基礎(chǔ)功率二極管、MOSFET.BJT、 IGBT到寬禁帶半導(dǎo)體SiC、GaN等晶圓、芯片、器件及模塊的靜態(tài)參數(shù)表征和測(cè)試
2024-07-23 15:43:311609

功率半導(dǎo)體器件功率循環(huán)測(cè)試與控制策略

功率循環(huán)測(cè)試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測(cè)試方法,被列為AEC-Q101與AQG-324等車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測(cè)項(xiàng)目。與溫度循環(huán)測(cè)試相比,功率循環(huán)是通過(guò)器件內(nèi)部工作的芯片產(chǎn)生熱量,使得器件達(dá)到既定的溫度;而溫度循環(huán)則是通過(guò)外部環(huán)境強(qiáng)制被測(cè)試器件達(dá)到測(cè)試溫度。
2024-10-09 18:11:471596

半導(dǎo)體測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要環(huán)節(jié)。然而,半導(dǎo)體測(cè)試中往往會(huì)遇到一系列問(wèn)題
2025-01-02 10:16:501291

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周?chē)h(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391581

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試中常見(jiàn)的測(cè)試方法有哪些?

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試方法多樣,需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景(如消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí))和器件類(lèi)型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的測(cè)試組合。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)為測(cè)試提供了詳細(xì)的指導(dǎo),確保器件在極端條件下的可靠性和壽命。
2025-03-08 14:59:291107

SC2020晶體管參數(shù)測(cè)試儀/?半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)介紹

SC2020晶體管參數(shù)測(cè)試儀/?半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)-日本JUNO測(cè)試儀DTS-1000國(guó)產(chǎn)平替 ?專(zhuān)為半導(dǎo)體分立器件測(cè)試而研發(fā)的新一代高速高精度測(cè)試機(jī)。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2025-04-16 17:27:200

季豐電子半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)設(shè)備介紹

其中,前者負(fù)責(zé)測(cè)試晶圓器件參數(shù)(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NBTI,TDDB等)測(cè)試,通常稱(chēng)作半導(dǎo)體測(cè)試儀,簡(jiǎn)稱(chēng)“半測(cè)儀”。
2025-04-30 15:39:011491

半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門(mén)員”,通過(guò)模擬各類(lèi)嚴(yán)苛環(huán)境,對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估,確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見(jiàn)的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181024

吉時(shí)利2450源表如何實(shí)現(xiàn)高精度IV特性測(cè)試

一、引言:IV特性測(cè)試的重要性與挑戰(zhàn) IV特性測(cè)試通過(guò)測(cè)量器件在不同電壓下的電流響應(yīng),揭示其電學(xué)特性(如導(dǎo)通電阻、閾值電壓、擊穿電壓等),是半導(dǎo)體研發(fā)、器件篩選及性能評(píng)估的核心環(huán)節(jié)。然而,傳統(tǒng)測(cè)試
2025-06-09 15:24:26647

如何測(cè)試半導(dǎo)體參數(shù)?

半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試需結(jié)合器件類(lèi)型及應(yīng)用場(chǎng)景選擇相應(yīng)方法,核心測(cè)試技術(shù)及流程如下: ? 一、基礎(chǔ)電學(xué)參數(shù)測(cè)試 ? ? 電流-電壓(IV測(cè)試 ? ? 設(shè)備 ?:源測(cè)量單元(SMU)或?qū)S?b class="flag-6" style="color: red">IV測(cè)試儀,支持
2025-06-27 13:27:231152

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試的對(duì)象與分類(lèi)、測(cè)試參數(shù),測(cè)試設(shè)備的分類(lèi)與測(cè)試能力

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試是對(duì)二極管、晶體管、晶閘管等獨(dú)立功能半導(dǎo)體器件的性能參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性檢測(cè)的過(guò)程,旨在評(píng)估其電氣特性、可靠性和適用性。以下是主要測(cè)試內(nèi)容與方法的總結(jié): 1. ? 測(cè)試對(duì)象與分類(lèi)
2025-07-22 17:46:32825

是德示波器在半導(dǎo)體器件測(cè)試中的應(yīng)用

科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新,推出了一系列高性能示波器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造,到封裝測(cè)試,有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652

如何正確選購(gòu)功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試機(jī)?

主要的功率半導(dǎo)體器件特性分為靜態(tài)特性、動(dòng)態(tài)特性、開(kāi)關(guān)特性。這些測(cè)試中最基本的測(cè)試就是靜態(tài)參數(shù)測(cè)試。靜態(tài)參數(shù)主要是指本身固有的,與其工作條件無(wú)關(guān)的相關(guān)參數(shù)。主要包括:柵極開(kāi)啟電壓、柵極擊穿電壓、源極漏
2025-08-05 16:06:15648

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試變革:從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化

FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會(huì)上分享了以《測(cè)試AI:半導(dǎo)體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學(xué)習(xí)、探索、分享”為基調(diào),結(jié)合行業(yè)變革趨勢(shì)
2025-08-19 13:49:19903

半導(dǎo)體器件CV特性/CV特性測(cè)試的定義、測(cè)試分析和應(yīng)用場(chǎng)景

(電容-電壓特性測(cè)試)是通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件在不同偏置電壓下的電容變化,分析其介電特性、摻雜濃度及界面狀態(tài)的關(guān)鍵技術(shù)。主要應(yīng)用于功率器件(MOSFET/IGBT等)的寄生參數(shù)測(cè)量和材料特性研究。 二、核心測(cè)試內(nèi)容 ? 關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量 ? ?
2025-09-01 12:26:20933

吉時(shí)利源表在半導(dǎo)體測(cè)試中的核心應(yīng)用解析

半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心,其測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)器件性能與可靠性至關(guān)重要。吉時(shí)利源表(Keithley SourceMeter)憑借高精度、多功能性及自動(dòng)化優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用
2025-09-23 17:53:27581

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)的用途及如何選擇合適的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)

? 半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)是用于評(píng)估二極管、晶體管、晶閘管等獨(dú)立功能器件性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。 一、核心功能 ? 參數(shù)測(cè)試 ? ? 靜態(tài)參數(shù) ?:擊穿電壓(V(BR))、漏電流(I(CES))、導(dǎo)通電
2025-10-16 10:59:58343

IV曲線(xiàn)測(cè)試儀:電子器件的“性能解碼師”

IV曲線(xiàn)測(cè)試儀:電子器件的“性能解碼師” 柏峰【BF-CV1500】在半導(dǎo)體研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室、光伏組件的生產(chǎn)車(chē)間,或是電子設(shè)備的故障診斷現(xiàn)場(chǎng),IV曲線(xiàn)測(cè)試儀都是不可或缺的“核心工具”。它通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控電壓、采集電流,繪制出電子器件的電流-電壓(IV特性曲線(xiàn)
2025-11-12 14:51:52282

半導(dǎo)體器件的通用測(cè)試項(xiàng)目都有哪些?

隨著新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能以及工業(yè)電源的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體器件在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛,為了提升系統(tǒng)的性能,半導(dǎo)體器件系統(tǒng)正朝著更高效率、更高功率密度和更小體積的方向快速發(fā)展。對(duì)于半導(dǎo)體器件性能質(zhì)量
2025-11-17 18:18:372315

如何使用源表對(duì)元器件IV曲線(xiàn)進(jìn)行測(cè)試?

適配器、LED、半導(dǎo)體芯片等器件的研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)檢環(huán)節(jié)。 ? 電阻 想要完成電子元器件IV曲線(xiàn)測(cè)試,我們首先要確定使用的設(shè)備??勺冸娮?、二極管、三極管等器件IV曲線(xiàn)測(cè)試一般都使用源表進(jìn)行測(cè)試。源表集精準(zhǔn)電壓源 + 精準(zhǔn)電流源
2026-01-05 17:32:49499

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