因此，雖然 AMD 在 Polaris 架構(gòu)發(fā)布時(shí)，也曾提過(guò)會(huì)使用臺(tái)積電和格羅方德兩家代工廠生產(chǎn)，但之后的代工廠只有格羅方德一家，但 7 納米制程節(jié)點(diǎn)，AMD 又重新表態(tài)，將同時(shí)使用兩家代工廠
2018-06-01 09:31:01
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性能跟Intel的酷睿、至強(qiáng)還有較大差距，但在Zen2上AMD已經(jīng)大幅縮小性能差距了，唯一落后的大概就是頻率上限了。 不過(guò)別急，2020年AMD就會(huì)推出Zen 3架構(gòu)了，使用臺(tái)積電的第二代7nm工藝
2019-12-12 11:20:584181 2020年恐怕仍無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，AMD加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺(tái)積電支持極紫外光（EUV）7+nm接單一路旺到2020年下半年。 明年推出Zen 3處理器搶市 AMD Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。AMD執(zhí)
2020-01-06 01:17:004324 Threadripper和EPYC Rome的后繼者M(jìn)ilan。 AMD Zen 3-全新架構(gòu) 早在11月中旬，我們?cè)鴪?bào)道 Zen 3將對(duì)Zen架構(gòu)進(jìn)行徹底的重新設(shè)計(jì)，而不是Zen 1，Zen
2020-01-04 00:48:005107 臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開(kāi)晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151338 臺(tái)積電將向美國(guó)提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購(gòu)SiFive計(jì)劃告吹……
2021-10-24 08:00:004154 電壓控制）、VDDM（緩存電壓控制）等等，二級(jí)、三級(jí)緩存也都是單獨(dú)供電，同時(shí)加入了大量先進(jìn)的頻率、電壓、溫度傳感器。對(duì)于AMD Zen的架構(gòu)設(shè)計(jì)，不少半導(dǎo)體行業(yè)人士乃至是Intel的工程師，都表達(dá)了相當(dāng)
2017-02-10 16:41:53
的IPC，更強(qiáng)超頻能力 他聲稱Ryzen是一個(gè)最差的產(chǎn)品(與將來(lái)新一代的Ryzen相比)，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Zen是一個(gè)全新的架構(gòu)，并且使用了全新的14nm制程工藝，AMD的工程師也一直在努力讓用戶可以將CPU超頻
2017-09-07 09:43:48
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
基于X-86架構(gòu)的64位CPU，被看作是正式向Intel進(jìn)攻的信號(hào)。吉姆(Jim Keller)開(kāi)發(fā)這個(gè)讓Intel膽戰(zhàn)心驚的64位CPU，是AMD從蘋(píng)果公司挖來(lái)的芯片設(shè)計(jì)師吉姆(Jim Keller)，以及
2016-07-08 17:14:42
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電無(wú)奈出B計(jì)劃：AMD下代顯卡40nm工藝＋混合架構(gòu)
AMD曾在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的
2010-04-01 09:17:50903 臺(tái)積電令人感到驚奇的7件事象過(guò)去多年來(lái)一樣,在今年的會(huì)上臺(tái)積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖,包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì)中對(duì)
2010-04-19 09:43:59532
據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對(duì)外宣布將開(kāi)放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶，并意在爭(zhēng)搶蘋(píng)果處理器代工訂單。
日前全球圖形芯片
2012-02-29 09:06:24953
2月24日消息，據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對(duì)外宣布將開(kāi)放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶，并意在爭(zhēng)搶蘋(píng)果處理器代工訂單
2012-03-29 15:18:55796 那些年，AMD推出了雷鳥(niǎo)、毒龍、速龍……但是CPU的世界依然是Intel在自顧自地開(kāi)心著、收獲著，于是，一切重?fù)?dān)就壓在了Zen架構(gòu)身上。
2016-11-17 07:24:423795 ，它是AMD最近幾年研發(fā)的高性能CPU架構(gòu)，未來(lái)將跟Intel爭(zhēng)奪服務(wù)器、高端桌面市場(chǎng)。那么Intel怎么看待AMD的威脅呢？有消息認(rèn)為Intel認(rèn)為Zen處理器的威脅并不大，他們的10nm處理器不僅能效高，性能也更強(qiáng)。
2016-12-06 14:12:211807 在Intel巨大的壓力下，AMD在芯片市場(chǎng)一直不如意，借助最新的ZenCPU，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該CPU的核心架構(gòu)也有了自己的名字——Ryzen。隨著2017年Q1上市日期的鄰近，AMD的蛻變將成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，AMD掀開(kāi)了該芯片的神秘面紗。
2016-12-14 16:49:401462 AMD日前官方公布了下代Zen架構(gòu)處理器的更多技術(shù)細(xì)節(jié)，看完之后讓人有種熱血沸騰、AMD要復(fù)活的感覺(jué)，尤其是五大智能技術(shù)非常惹眼。
2016-12-16 00:06:501184 AMD Ryzen處理器終于快要到來(lái)了，日前的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD也終于揭開(kāi)了Zen架構(gòu)底層設(shè)計(jì)的大量秘密，對(duì)半導(dǎo)體硬技術(shù)感興趣的一定不要錯(cuò)過(guò)。
2017-02-10 14:25:352292 
AMD近日發(fā)布了EPYC“霄龍”處理器，面向多路服務(wù)器平臺(tái)，對(duì)抗Intel Xeon E5/E7。至此，Zen架構(gòu)在市場(chǎng)的布局再下一城。
2017-06-27 11:06:131056 臺(tái)積公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578185 Jim Keller堪稱微處理器行業(yè)的傳奇人物，多年來(lái)轉(zhuǎn)戰(zhàn)AMD、蘋(píng)果、特斯拉，設(shè)計(jì)了眾多優(yōu)秀的CPU架構(gòu)，尤其是K7/K8、Zen架構(gòu)兩度幫助AMD崛起，蘋(píng)果A4/A5也是他的大手筆。
2018-08-12 11:33:00715 作為世界芯片行業(yè)的龍頭霸主，臺(tái)積電的大客戶包括蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)、AMD等科技巨頭，因此臺(tái)積電的一舉一動(dòng)也牽動(dòng)著業(yè)界的心。
2018-08-07 08:36:472667 AMD Zen架構(gòu)產(chǎn)品漸入佳境，桌面和發(fā)燒平臺(tái)推進(jìn)到了12nm Zen+架構(gòu)，獲得越來(lái)越多的支持。
2018-08-08 10:12:00852 
Zen架構(gòu)的誕生讓AMD全面充返高性能計(jì)算領(lǐng)域，甚至在不少地方已經(jīng)反過(guò)來(lái)壓制Intel，比如發(fā)燒級(jí)的ThreadRipper，已經(jīng)做到32核心64線程，“牙膏廠”壓力如山大。
2018-08-18 10:14:001433 上周的New Horizon發(fā)布會(huì)上，AMD正式宣布了7nm工藝的CPU及GPU芯片，前者是Zen 2架構(gòu)的羅馬EPYC處理器，最多64核128線程，后者是Vega 20，配備32GB HBM 2
2018-11-12 15:42:161959 AMD當(dāng)下已研發(fā)出Zen+架構(gòu)，性能上進(jìn)一步提升，并正在PC處理器和服務(wù)器芯片上采用臺(tái)積電的7nm工藝，這對(duì)于它來(lái)說(shuō)可謂如虎添翼，性能將更加強(qiáng)勁，功耗也將進(jìn)一步降低。強(qiáng)勁的性能將幫助AMD在PC
2018-12-14 08:55:392788 制程 Ryzen 處理器，以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計(jì)劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品，其中，7 納米制程 Navi 顯卡問(wèn)世時(shí)間就可能生變。原因臺(tái)積電 7 納米制程過(guò)于搶手，使得產(chǎn)能吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問(wèn)世。
2019-02-12 17:12:323948 根據(jù)日前 AMD 在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)
2019-05-08 17:02:2110830 AMD在上周舉行的EPYC Horizon Event上重點(diǎn)發(fā)布了全新的第二代EPYC 7002 系列處理器，采用Zen2架構(gòu)的 Ryzen和EPYC 兩大產(chǎn)品系列都完整發(fā)布了，此后就開(kāi)始轉(zhuǎn)向新一代
2019-08-15 16:48:552966 x86市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正變得空前激烈，AMD Zen架構(gòu)讓Intel壓力相當(dāng)大。Intel高層對(duì)此也不再諱言，但同時(shí)強(qiáng)調(diào)自己會(huì)更加激進(jìn)。
2019-09-09 08:53:071166 據(jù)臺(tái)積電稱，采用EUV光刻技術(shù)的N7+（7nm+）工藝已經(jīng)大批量的供應(yīng)客戶，但官方?jīng)]有透露具體的合作廠商，目前唯一可完全確認(rèn)的就是華為麒麟990 5G，AMD下一代Zen 3架構(gòu)將使用7nm+工藝。
2019-10-12 15:03:493754 近日，據(jù)外媒報(bào)道，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen 5架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，如無(wú)意外，Zen 5將于2022年推出。
2019-10-20 10:19:36811 AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經(jīng)制定了基于Zen的長(zhǎng)期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖，正在穩(wěn)步推進(jìn)。
2019-10-26 10:16:22946 將會(huì)采用7nm+工藝，Zen4架構(gòu)并沒(méi)有提及采用何種工藝，如今答案終于來(lái)了。 蘇姿豐博士在接受采訪時(shí)表示，AMD會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候過(guò)渡至5nm工藝。毫無(wú)疑問(wèn)，這里提到的5nm應(yīng)該就是臺(tái)積電的5nm工藝。按照臺(tái)積電的進(jìn)度，最快明年第三季度實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)，而明年基于7nm+的Zen3才
2019-11-01 15:18:399703 AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu)的桌面及服務(wù)器處理器，明年還會(huì)有7nm+工藝的Zen3處理器，副總裁今天還在采訪中強(qiáng)烈暗示Zen3架構(gòu)的IPC性能會(huì)有明顯提升。有了給力的產(chǎn)品之后，AMD這種極富主動(dòng)性的進(jìn)攻姿態(tài)恐怕不會(huì)讓Intel好過(guò)。
2019-11-20 09:58:133512 AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開(kāi)發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里，您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:013045 12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-09 13:56:183354 根據(jù)TPU的報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593962 在過(guò)去的幾個(gè)月左右的時(shí)間里，AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構(gòu)在CPU市場(chǎng)上掀起一片熱潮。而AMD并沒(méi)有停滯不前。 基于臺(tái)積電7nm +工藝節(jié)點(diǎn)的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
2019-12-10 17:26:594574 現(xiàn)在AMD的Zen架構(gòu)CPU里面均有兩個(gè)CCX，加起來(lái)有8個(gè)核心，應(yīng)該有不少人都會(huì)認(rèn)為AMD的六核是由瑕疵品屏蔽不良核心后弄出來(lái)的，不過(guò)實(shí)際上臺(tái)積電的7nm工藝現(xiàn)在良品率已經(jīng)相當(dāng)之高了，現(xiàn)在在售的六核處理器不可能都由瑕疵品屏蔽而成的，更多的是AMD故意屏蔽好的核心弄出來(lái)的。
2019-12-15 10:13:591149 目前，像蘋(píng)果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺(tái)積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺(tái)積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會(huì)是首批采用臺(tái)積電5nm的首批產(chǎn)品。
2019-12-23 10:27:053688 AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開(kāi)始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問(wèn)題，再加上AMD推出以臺(tái)積電7納米制程打造的Zen2架構(gòu)處理器，使得AMD多年來(lái)首度在產(chǎn)品制程領(lǐng)先英特爾。
2019-12-27 11:12:013180 如果說(shuō)AMD在2017年推出Zen處理器以來(lái)最大的變化，那就是AMD終于有了長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠的CPU路線圖，而不是像以前那樣左支右絀，無(wú)法應(yīng)對(duì)Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略，現(xiàn)在雙方的情況是反過(guò)來(lái)了，I家的CPU路線圖讓人看不懂，工藝、架構(gòu)迷一般。
2020-03-06 14:01:001335 這幾天AMD下一代處理器架構(gòu)Zen3的消息很多，尤其是IPC性能引發(fā)了玩家的關(guān)注，樂(lè)觀的爆料認(rèn)為IPC性能提升17%，AMD CTO透露出來(lái)的是不低于10%。除了架構(gòu)升級(jí)之外，Zen3還會(huì)用上臺(tái)積電的7nm+（N7P）工藝，同樣會(huì)提升一定的性能。
2020-01-02 15:06:073480 2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí)，3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋(píng)果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 10:06:543347 臺(tái)媒稱，趁著英特爾CPU供應(yīng)短缺之際，美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）積極推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市場(chǎng)，全部采用臺(tái)積電極紫外光（EUV）7+納米制程，而蘋(píng)果2020年轉(zhuǎn)進(jìn)5納米制程，超威由此擠下蘋(píng)果，成為臺(tái)積電7納米第一大客戶。
2020-01-13 15:38:282869 AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場(chǎng)，按照路線圖，它基于臺(tái)積電第二代7nm打造，即7nm EUV。
2020-02-21 19:33:052567 臺(tái)積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋(píng)果A14及華為的麒麟1020處理器包場(chǎng)，其他廠商要排隊(duì)到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 09:45:532865 根據(jù)外媒AdoredTV提供的消息，AMD代號(hào)為米蘭的下一代Zen 3架構(gòu)將會(huì)做一些核心級(jí)別的改進(jìn)，目標(biāo)是讓Zen 3架構(gòu)的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。
2020-04-07 09:18:444058 至于Zen架構(gòu)的后續(xù)發(fā)展也不用多說(shuō)，接替Zen 3的就會(huì)是Zen 4架構(gòu)，而Zen 4也正式在AMD新的路線圖上出現(xiàn)，首發(fā)仍會(huì)是EPYC系列服務(wù)器平臺(tái)上，并將會(huì)采用更先進(jìn)的5nm工藝。
2020-07-23 14:52:476236 AMD的Zen架構(gòu)CPU已經(jīng)推出了有三代，包括Zen、Zen+以及Zen 2，而在今年年末，AMD也將正式推出全新的Zen 3架構(gòu)的處理器，不過(guò)在超低壓處理器上，目前AMD還沒(méi)有推出相應(yīng)處理器的計(jì)劃
2020-08-06 09:17:244070 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14／12nm工藝。
2020-09-24 14:24:082395 重要信息 一位知情人士曝料，繼AMD、Intel之后，臺(tái)積電也已從美國(guó)商務(wù)部獲得了許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺(tái)積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品，手機(jī)SoC等先進(jìn)
2020-10-12 17:42:432924 在繼AMD、Intel之后，臺(tái)積電也獲得美國(guó)商務(wù)部的許可，允許向華為供應(yīng)一部分芯片。根據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電獲得的許可證所包含的主要為一些制程較為成熟的產(chǎn)品，并未包含手機(jī)芯片等華為急需的產(chǎn)品。臺(tái)積電隨后回應(yīng)稱：不回應(yīng)毫無(wú)根據(jù)的市場(chǎng)傳聞。
2020-10-15 10:00:522293 AMD已經(jīng)正式發(fā)布基于Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，號(hào)稱IPC同頻性能提升19％，游戲性能大漲26％，此前唯一短板的單核性能、游戲性能終于補(bǔ)齊，甚至可以碾壓Intel。
2020-10-21 16:43:172656 
EUV工藝的，這是臺(tái)積電三種7nm工藝版本之一，與其他兩種工藝相比，它會(huì)使用EUV光刻機(jī)，光刻處理效率更高。 在Zen3是否會(huì)上EUV工藝的問(wèn)題上，AMD官方的態(tài)度一直很模糊，只強(qiáng)調(diào)是改良版的7nm工藝，官方路線圖中直接去掉了EUV的痕跡。 不過(guò)臺(tái)灣媒體日前提到，AMD的Zen3這次使用的7nm工
2020-10-26 17:49:532761 英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過(guò)于美國(guó)俄勒岡州，因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬(wàn)名員工，是當(dāng)?shù)匾?guī)模最大的企業(yè)雇主，也是拉動(dòng)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的引擎。
2020-11-02 15:13:351810 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫(huà)上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥?，保持?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。 日前與外媒交流
2020-11-11 11:53:142284 Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)也會(huì)分給臺(tái)積電一部分。
2020-11-24 15:44:351962 之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:032386 
在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開(kāi)始5nm的代工。對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問(wèn)題。
2020-12-04 11:43:321713 2020年，臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng)，雖然如此，但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論有沒(méi)有AMD，臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。
2020-12-07 09:51:071362 2020年，臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng)，雖然如此，但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論有沒(méi)有AMD，臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。
2020-12-07 10:10:431498 對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中
2020-12-08 14:13:202651 據(jù)媒體報(bào)道指AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額上升勢(shì)頭兇猛，帶動(dòng)了它給予臺(tái)積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺(tái)積電無(wú)法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺(tái)積電第二大客戶。 2010年以前臺(tái)積電的幾大
2020-12-09 14:08:292387 眾所周知，臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn)，因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 據(jù)媒體報(bào)道指出Intel很可能會(huì)將更多芯片交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，為此它正增加對(duì)駐場(chǎng)、檢測(cè)、流片等職位的招募，普遍認(rèn)為它將會(huì)與AMD爭(zhēng)奪臺(tái)積電的7nm工藝產(chǎn)能。
2020-12-16 11:17:252543 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積
2021-01-09 09:31:372349 Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問(wèn)題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:23:221792 Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問(wèn)題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:122931 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 10:34:351947 近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建設(shè)一座新的晶圓廠，未來(lái)可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個(gè)工廠就可以專為Intel服務(wù)。
2021-01-10 10:59:154073 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:203336 今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場(chǎng)活動(dòng)后，AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進(jìn)行了一番線上交流。 在溝通中，蘇博士談到了CPU規(guī)劃。她表示自己非常為CPU團(tuán)隊(duì)感到驕傲，包括首席技術(shù)官M(fèi)ark
2021-01-13 11:33:433106 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 CES 2021的線上交流期間，CEO司睿博被問(wèn)到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片，他表示“可能吧”。隨后不少消息指出，Intel已經(jīng)選定臺(tái)積電，代工7nm DG2獨(dú)顯、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。
2021-01-15 16:34:141450 對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，反擊Intel之路還在繼續(xù)，而接下來(lái)就是他們的Zen 4、Zen 5要上場(chǎng)了。
2021-01-18 09:16:563445 的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。 阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶是誰(shuí)，但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。 當(dāng)前，臺(tái)積電和三星電子為
2021-01-22 11:52:052090 150億美元，都會(huì)主要用于3nm制程。 消息人士稱，臺(tái)積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋(píng)果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2
2021-01-27 10:33:242456 1 月 30 日消息 一位韓國(guó)網(wǎng)友爆料稱，AMD 希望將臺(tái)積電可以將其產(chǎn)能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（對(duì)蘋(píng)果）的承諾，且臺(tái)積電產(chǎn)能目前已滿載，臺(tái)積電無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一需求。因此 AMD 在考慮
2021-01-31 09:49:402598 AMD Zen銳龍上市以來(lái)，其優(yōu)越的架構(gòu)和體質(zhì)，以及最終“合適”的售價(jià)，深受消費(fèi)者們的追捧，Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列單核性能也追了上來(lái)，足以和intel位置抗衡。
2021-02-02 09:34:083033 臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞，包括蘋(píng)果、華為、AMD等。 隨著iPhone 12銷量飄紅，AMD Zen4轉(zhuǎn)入5nm懷抱，以及更多用戶向臺(tái)積電下單，后者的產(chǎn)能提升計(jì)劃也在悄然進(jìn)行中
2021-02-27 09:54:082070 2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋(píng)果、AMD、高通甚至Intel都要臺(tái)積電代工。
2021-03-05 11:14:272553 ，AMD與臺(tái)積電的談判將與其他公司如英偉達(dá)(Nvidia)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)相比更為有利。如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠商議更有利的財(cái)務(wù)條件，還可以影響臺(tái)積電未來(lái)的工藝技術(shù)，工藝配方的發(fā)展并獲取最新的技術(shù)。 AMD的發(fā)展 從歷史上來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)
2021-03-30 15:11:472490 
2022 年推出 5nm Zen 4 架構(gòu)處理器，2023～2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電 5nm 及 3nm 高性能計(jì)算（HPC）的最大客戶。 AMD 上半年完成
2021-06-26 16:02:31731 Intel CEO基辛格第二次訪問(wèn)臺(tái)積電，尋求臺(tái)積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 從FAD 2022開(kāi)始，AMD最有趣的更新就是Zen架構(gòu)路線圖。Zen架構(gòu)是AMD在x86處理器領(lǐng)域復(fù)蘇并重新成為有競(jìng)爭(zhēng)力和有能力的競(jìng)爭(zhēng)者的基石，它是AMD從最小的嵌入式CPU到最大的企業(yè)芯片的基礎(chǔ)。因此，在接下來(lái)的幾年里，對(duì)于AMD乃至整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，都將是一件非常重要的事情。
2022-07-11 15:15:552711 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒(méi)有獨(dú)立
2022-07-11 17:26:551968 DigiTimes聲稱臺(tái)積電將在未來(lái)幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時(shí)，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來(lái)自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來(lái)生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:451392 
據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已達(dá)極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實(shí)，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:461112 據(jù)最新報(bào)道，AMD計(jì)劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺(tái)積電緊密合作，將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)擁有“涅槃”之名的Zen 5芯片。
2024-02-20 14:03:431308 據(jù)透露，AMD近日發(fā)布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構(gòu)的銳龍PRO商用處理器，且預(yù)計(jì)今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列芯片，這兩款新系列芯片都將由臺(tái)積電生產(chǎn)。
2024-04-19 10:33:581457 AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺(tái)積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚，但預(yù)計(jì)將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化，并重新管道化前端。據(jù)報(bào)道，單核心效能將提升15%，多核心效能將提升30%，準(zhǔn)備在今年下半年進(jìn)軍桌上型電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。
2024-08-08 14:25:571426 基于臺(tái)積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢(shì)，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計(jì)架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20637 
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