臺積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯，不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)行商用。
2020-01-22 11:38:44
7646 /pIYBAF_cWYuAB7ZOAAZTWJmH6Ck356.png style=width:700px;height:394px; //div?br /其實(shí)早在8月份，臺積電就已經(jīng)公布了自己第一代3nm工藝的生產(chǎn)計(jì)劃，將在2021年進(jìn)入到風(fēng)險試產(chǎn)、2022年開始量產(chǎn)。相較
2020-12-18 15:22:186921 8月30日，據(jù)外媒報道，臺積電已經(jīng)對外正式確認(rèn)其3nm工藝量產(chǎn)時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了相關(guān)客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)超過1年，按照原定的計(jì)劃，3nm
2021-08-31 08:54:135043 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息，比如：傳明年將用上臺積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm已
2020-03-09 10:05:566042 4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商臺積電，已順利大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，良品率也比較可觀。 在5nm工藝量產(chǎn)之后，臺積電工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將是3nm和更先進(jìn)的工藝。對于
2020-04-20 11:27:495155 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:1410700 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露， 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是
2012-05-14 09:17:51789 
Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:102284 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:002315 關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:004079 5nm、4nm、3nm工藝，直逼 這兩年，三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:004661 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363688 近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電計(jì)劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304891 三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對手臺積電1年時間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動設(shè)備。
2019-05-30 15:53:464391 在先進(jìn)工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶，明年則會進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年則會進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
2019-06-17 09:32:224646 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 3nm工藝相較于今年開始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn)，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結(jié)構(gòu)，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加功能是未來的方向。IMEC納米互連項(xiàng)目總監(jiān)Zsolt Tokei闡述了這些創(chuàng)新 ，這些創(chuàng)新已在ITF USA和最新的IITC會議上公布。
2019-09-15 17:23:008326 
7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn)，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。
2019-10-12 14:44:543267 10月25日凌晨，Intel發(fā)表了Q3季度財(cái)報，營收持平但盈利下滑了6%。對Intel來說，最大的挑戰(zhàn)還是他們的芯片工藝，在這次財(cái)報會議，Intel CEO司睿博也談到了工藝進(jìn)展，10nm工藝開始量產(chǎn)，并首次談到5nm工藝進(jìn)展良好。
2019-10-26 10:59:123380 目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)進(jìn)入7nm，下一步還要進(jìn)入5nm、3nm節(jié)點(diǎn)，制造難度越來越大，其中晶體管結(jié)構(gòu)的限制至關(guān)重要，未來的工藝需要新型晶體管。
2019-12-10 16:56:154082 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:433174 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 14:11:233036 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392554 據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214377 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:143388 最近，臺積電5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，年底蘋果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預(yù)定，而臺積電發(fā)展的步伐并沒有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。
2020-04-29 14:22:145999 透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認(rèn)為，摩爾
2020-09-02 16:31:414731 2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:373740 
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。在說法會上，臺積電公布了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展，5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良率很好，同時還在提升EUV工藝
2020-10-19 11:17:452639 據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:082497 。 在先進(jìn)工藝上，Intel在14nm節(jié)點(diǎn)之前都是遙遙領(lǐng)先三星、臺積電的，不過這幾年來臺積電進(jìn)步很快，特別是10nm節(jié)點(diǎn)之后，今年更是量產(chǎn)了5nm工藝，3nm工藝也要在2022年量產(chǎn)了。 Intel以前是徹底的IDM垂直整合型半導(dǎo)體公司，雖然也外包了部分芯片給臺積電等公司，但主要
2020-10-23 17:18:321868 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報之后，Intel的股價跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531906 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 10:02:442079 蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。 按照目前的路線圖，明年5nm會略作升級，而真正作為迭代身份出現(xiàn)的3nm則需
2020-12-02 16:33:481765 及3nm工藝的。 Intel CEO司睿博日前參加了一次投資者會議，談到了業(yè)界比較關(guān)心的芯片外包問題，這次他依然沒有給出明確結(jié)論，稱Intel還在考慮是否外包7nm芯片制造給第三方，最終決定要到明年1月份才能公布。 不過司睿博強(qiáng)調(diào)了一點(diǎn)，不論哪種決定，Intel的目
2020-12-02 17:00:441747 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報道來看，同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣，臺積電正在研發(fā)的3nm工藝，也將會有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電會推出第二代3nm工藝的，這一消息人士表示臺積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:462211 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會有第二代，也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報道顯示，臺積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面，英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:142498 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計(jì)劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:033759 此前有報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。
2021-01-14 10:37:072742 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計(jì)劃，他們的3nm工藝，計(jì)劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:123561 在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計(jì)會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521691 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計(jì)會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過
2021-01-27 10:33:242456 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 近日，2021年國際固態(tài)電路會議正式召開。在會議上，臺積電董事長劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。
2021-02-26 16:33:572088 不小，三星的3nm工藝密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前發(fā)表了研究報告，分析了三星、臺積電、Intel及IBM四家的半導(dǎo)體工藝密度問題，對比了10nm、7nm、5nm、3nm
2021-07-15 09:36:392460 
臺積電還談到了未來的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:132740 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電
2022-06-29 16:34:043230 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質(zhì)量上勝過臺積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場效應(yīng)晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管更為先進(jìn)，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839 最先進(jìn)的制程工藝便是三星的3nm工藝，并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片，三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應(yīng)用在高性能低功耗的計(jì)算領(lǐng)域，并且未來將要運(yùn)用到移動端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來自中國的礦機(jī)芯片公司，隨
2022-06-30 16:36:272953 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進(jìn)的芯片，它對信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時候實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個晶體管呢？
2022-07-07 09:29:2811812 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點(diǎn)，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431036 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒有獨(dú)立
2022-07-11 17:26:551968 新竹和南科兩個園區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比，能耗降低了30%，性能也有15%左右的提升，晶體管密度為5nm工藝的170%。 臺積電對此消息稱：不對市場傳聞做出評論。 不過即便該消息是真的，蘋果的A16處理器也趕不上
2022-07-22 17:55:322689 30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311958 蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 “
3nm和
5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于
5nm技術(shù)，
3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101944 積電在官網(wǎng)所公布的消息來看，董事長劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管，出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，業(yè)界及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的代表也有出席。 對于3nm制程工藝，臺積電在官網(wǎng)上表示，他們預(yù)計(jì)在量產(chǎn)后的5年內(nèi)，3nm制程工
2022-12-30 17:13:111657 臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203513 iPhone 16 Pro機(jī)型將運(yùn)行在臺積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:501615 根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:271873 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:131461 
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊(duì)競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 據(jù)外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進(jìn)的3nm級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無疑將為英特爾在超高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來顯著優(yōu)勢。
2024-06-21 09:31:321416 近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431705 據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計(jì)劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm和5nm的AI產(chǎn)品將漲價5%至10%，而非AI產(chǎn)品則漲價0%至5%。
2024-07-04 09:22:041406 臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達(dá)到了101%，實(shí)現(xiàn)了超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
2024-11-14 14:20:011388 ）計(jì)劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達(dá)8%到10%。此外，臺積電還計(jì)劃對CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲
2025-01-03 10:35:351088 面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。 ? 臺積電3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:007125 已全部加載完成
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