近日，有媒體報(bào)道，華為自研的OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)完成試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)今年年底就能像供應(yīng)商完成交付，此后有機(jī)會(huì)應(yīng)用在華為旗下產(chǎn)品。 ? 據(jù)悉，華為這款OLED驅(qū)動(dòng)芯片采用40nm工藝制程，量產(chǎn)時(shí)間計(jì)劃
2021-07-19 09:27:08
6271 產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為海思首款柔性OLED驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入試產(chǎn)階段，采用 40nm 制程工藝，預(yù)計(jì)今年年底即可正式向供應(yīng)商完成量產(chǎn)交付，計(jì)劃明年上半年正式實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能200~300 片晶圓
2021-07-20 09:53:575971 顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示面板的主要控制元件之一，也隨著顯示面板的發(fā)展迎來新的市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力。CINNO Research預(yù)計(jì)，2021 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為138 億美元，增長(zhǎng)率為56%，成為
2022-02-28 08:46:006992 TrueStore RC9700 是一款采用低密度校驗(yàn) (LDPC) 迭代解碼架構(gòu)的第二代 40nm 讀取信道,RC9700 是 LSI? TrueStore 系列硬盤、磁帶和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器組件芯片的最新成員，該系列芯片包括高度集成的高性能
2011-07-14 08:51:062642 聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門（300-million gate count）系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB，可為高級(jí)通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。
2013-01-25 10:13:091614 英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，雙方圍繞40納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）工藝，簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。
2013-05-02 12:27:171895 聯(lián)華電子在未來5年將投資13.5億美元在廈門創(chuàng)建一個(gè)新工廠，這個(gè)合資工廠總投資達(dá)62億美元，用55nm和40nm工藝生產(chǎn)12英寸芯片月產(chǎn)量可達(dá)50000個(gè)。另外兩個(gè)合作伙伴分別是廈門市政府和福建電子信息集團(tuán)
2014-10-10 09:42:412962 針對(duì)混合動(dòng)力汽車（HEVs）和電動(dòng)汽車（EVs）系統(tǒng)控制應(yīng)用，Renesas（瑞薩電子）推出了32位汽車級(jí)微控制器，型號(hào)為RH850/C1x。RH850/C1x采用Renesas先進(jìn)的40nm
2015-10-13 18:18:121789 在經(jīng)過2016的一系列擴(kuò)張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示，中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%。
2017-01-18 10:46:161638 科技專用的40nm制造生產(chǎn)線。 ? JASM是臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司，40nm工藝將幫助微芯提高供應(yīng)鏈彈性。微芯在美國擁有一系列傳統(tǒng)硅制造業(yè)務(wù)，與臺(tái)積電的交易包括投資額外技術(shù)以提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，同時(shí)建立更多地域選擇性和供應(yīng)鏈多樣性，涵蓋晶圓廠、代工廠、封裝測(cè)
2024-04-10 10:55:251374 英特爾首座全自動(dòng)化300 mm晶圓高量產(chǎn)廠。45 nm芯片的即將量產(chǎn)意味著32 nm/22 nm工藝將提到議事日程上，英特爾將于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM與特許
2019-07-01 07:22:23
日前，LSI 公司宣布推出業(yè)界首款 40nm 讀取信道芯片 TrueStore? RC9500，旨在支持各種尺寸和容量的從筆記本到企業(yè)級(jí)的 HDD。RC9500 現(xiàn)已開始向硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
這是一mt6169 40nm CMOS多模多頻段收發(fā)器。射頻收發(fā)器功能是完全集成的。本文描述了射頻宏被嵌入到整個(gè)產(chǎn)品中的性能目標(biāo)。MT6169主要特征區(qū)別MT6169是第一個(gè)M聯(lián)ATEK射頻收發(fā)器1
2018-08-28 19:00:04
相互兼容性，支持低中高端嵌入式應(yīng)用和升級(jí)復(fù)旦微電子：集成專用超高速串并轉(zhuǎn)換模塊、高靈活可配置模塊、等適用億門級(jí)FPGA應(yīng)用的模塊電路智多晶：實(shí)現(xiàn)55nm、40nm工藝中密度FPGA量產(chǎn)，自主研發(fā)FPGA
2021-09-10 14:46:09
*附件：晶合簡(jiǎn)介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36:53
(nm)以下的工藝，包裝型式多數(shù)為覆晶技術(shù)(Flip Chip)，因此FIB電路修補(bǔ)就必須從芯片背面(簡(jiǎn)稱晶背，Backside)來執(zhí)行，整體困難度也隨之增加。近期宜特檢測(cè)接到7奈米(nm)的案子
2020-05-14 16:26:18
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域。因此，無論是蘇州和艦的8吋廠，還是廈門聯(lián)芯的12吋廠，特殊工藝都將會(huì)是今后發(fā)展的重點(diǎn)所在。而就廈門聯(lián)芯廠而言，其今后的重點(diǎn)
2018-06-11 16:27:12
【來源】：《電子設(shè)計(jì)工程》2010年02期【摘要】：<正>賽靈思公司與聯(lián)華電子共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)證
2010-04-24 09:06:05
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲(chǔ)IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時(shí)的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工藝的電路技術(shù)40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節(jié)點(diǎn)和最近的45-nm 節(jié)點(diǎn)在內(nèi)的工藝技術(shù)有明顯優(yōu)勢(shì)。最引人注目的優(yōu)勢(shì)之一是其更高的集成度，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安華高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，已經(jīng)在40nm CMOS工藝技術(shù)上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應(yīng)用長(zhǎng)久以
2008-08-27 00:34:23971 傳臺(tái)積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺(tái)積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對(duì)下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551359 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗(yàn)證
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:511024 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)
2010-01-26 08:49:171145 華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā)，不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)
2010-02-02 18:00:121059 三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支
2010-02-26 11:33:421106 臺(tái)積電無奈出B計(jì)劃：AMD下代顯卡40nm工藝＋混合架構(gòu)
AMD曾在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的
2010-04-01 09:17:50903 單芯片BCM43142是業(yè)界首款適用于筆記本電腦和上網(wǎng)本的40nm Wi-Fi藍(lán)牙組合芯片。該新芯片實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi Direct互連與就近配對(duì)的無縫結(jié)合，極大地簡(jiǎn)化了家庭中的無線互連。這款組合芯片支持
2011-06-02 08:43:2410668 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
2011-06-22 09:16:331746 近日，創(chuàng)毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝 WarpDrive 5000芯片。該款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，采用40納米工藝，兼容3GPP LTE 標(biāo)準(zhǔn) (Release-9)
2011-09-30 09:38:422541 瑞薩電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術(shù)，針對(duì)汽車應(yīng)用領(lǐng)域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠
2012-01-05 19:44:131116 意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個(gè)采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺(tái)CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度，推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用和先進(jìn)定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:382705 更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在2
2012-06-15 16:24:09976 1月28日，展訊通信宣布，其首款集成了無線連接的單芯片40nm GSM/GPRS手機(jī)基帶平臺(tái)SC6531正式商用，該平臺(tái)集成了FM與藍(lán)牙功能，以幫助2.5G手機(jī)制造商降低手機(jī)設(shè)計(jì)成本。
2013-01-29 10:23:5620522 
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
2013-03-06 10:17:341203 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（以下簡(jiǎn)稱“UMC”）于今日宣布，賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 （eCT?） 閃存微控制器（MCU），現(xiàn)已開始大單出貨。
2016-12-29 15:46:582708 作為中國本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)，中芯國際（SMIC）的新聞及其取得的成績(jī)一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2017新年伊始，其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天，該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM（非易失性阻變式存儲(chǔ)器）芯片，并稱更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來。
2017-01-17 09:40:004521 目前在下一代存儲(chǔ)芯片的研發(fā)當(dāng)中，除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片（非易失性阻變式存儲(chǔ)器）。2016年3月，Crossbar公司宣布與中芯國際達(dá)成合作，發(fā)力中國市場(chǎng)。其中，中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:554016 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時(shí)鐘同步優(yōu)化技術(shù)，又稱為 CCopt 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的時(shí)鐘樹綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:517 替換高清大圖 請(qǐng)點(diǎn)擊此處輸入圖片描述 中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并借此進(jìn)入...... 晶圓制造是目前芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2018-05-17 09:37:355725 不是華為愿意花錢，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個(gè)成本要比16/14nm節(jié)點(diǎn)高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001411 出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片，更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來，這種新型存儲(chǔ)芯片比NAND閃存快一千倍，耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:163536 關(guān)鍵詞：SC6531 , 展訊 , 基帶 集成FM與藍(lán)牙的40nm GSM/GPRS基帶SoC芯片大批量出貨，并通過歐洲主要運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)證 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum)，作為中國領(lǐng)先
2018-11-14 20:39:01983 ”）共同合作，集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)（PHY）與控制器 （Controller）并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術(shù)，推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:567749 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 日前，蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。
2019-05-30 11:06:349255 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
2020-01-15 09:46:175407 中國第二大通信設(shè)備商中興通訊的高管表示7nm芯片已實(shí)現(xiàn)商用，正研發(fā)更先進(jìn)的5nm芯片，它研發(fā)的芯片主要用于自己的通信設(shè)備，并非是目前受關(guān)注的手機(jī)芯片。
2020-10-13 12:07:427531 
雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026371 晟合微電是一家專業(yè)從事AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)研發(fā)、咨詢與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括智能穿戴類AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片、手機(jī)類AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片等。
2020-10-21 11:01:015057 本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在產(chǎn)量足夠大，以億為單位來計(jì)算的話，晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美
2020-11-05 09:32:505702 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺(tái)積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:192076 代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺(tái)積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進(jìn)的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺(tái)積電及芯片行業(yè)目前最先進(jìn)的工藝，但仍然有著強(qiáng)勁的需求，在臺(tái)積電的營(yíng)收中
2020-11-18 15:53:102202 芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺(tái)積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進(jìn)的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺(tái)積電及芯片行業(yè)目前最先進(jìn)的工藝，但仍然有著強(qiáng)勁的需求，在臺(tái)積電的營(yíng)收中，28nm 工藝依舊
2020-11-18 16:02:052185 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。
2021-02-04 09:48:3013081 
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中穎電子是國內(nèi)唯一量產(chǎn)AM-OLED驅(qū)動(dòng)芯片的廠商，京東方采購屏幕驅(qū)動(dòng)芯片金額超過了60億元，華為的顯示驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)完成流片，而三星也開始和京東方合作研發(fā)OLED芯片。
2021-12-16 14:31:1112090 合作，一同成立合資企業(yè)，并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解，富士康提及到該工廠將會(huì)鎖定28nm及40nm制程，并且預(yù)計(jì)該晶圓廠投產(chǎn)后，每個(gè)月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程，因此例如臺(tái)積電等制
2022-05-18 16:35:033392 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:592736 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:511 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:084276 
近日，晶合集成在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在新產(chǎn)品方面，公司40nm的OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式流片。關(guān)于“OLED替代LCD的趨勢(shì)”等相關(guān)問詢，晶合集成回應(yīng)稱，OLED目前在手機(jī)端的滲透率比較高，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)進(jìn)一步提升。
2023-11-24 11:35:081371 合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:322957 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:383181 
晶合集成，作為顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造的領(lǐng)頭羊，已經(jīng)抓住了這一機(jī)會(huì)，努力推動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)的自給自足。3月，其自主研發(fā)的采用40納米高壓技術(shù)的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次亮相，體積減小，各項(xiàng)功能增強(qiáng)，反應(yīng)速度快，能耗低，工藝技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平
2024-04-19 09:26:151634 在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。
2024-04-24 11:14:554676 
面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗(yàn)證，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。 這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。 高精度明場(chǎng)
2024-07-15 16:07:57881 在國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）再次傳來振奮人心的消息。近日，該公司宣布其面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已圓滿完成
2024-07-16 11:08:101589 DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即
2024-09-20 08:04:292714 
根據(jù)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告，2024年第三季度，晶合與三星Foundry分別在大尺寸LCD和小尺寸AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
在大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）市場(chǎng)，晶合
2024-11-04 14:14:191659 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，計(jì)劃于2025年底在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU）.
2024-11-21 15:41:561482 11月21日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃 ，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的MCU！ 意法半導(dǎo)體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224 近日，歐洲芯片巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布了一項(xiàng)與中國第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃。雙方將攜手在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU），以助力ST實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)。
2024-12-03 12:42:151389 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域再獲突破——基于40nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)開發(fā)的eNT嵌入式eFlash IP已通過可靠性驗(yàn)證！這一成果進(jìn)一步展現(xiàn)了創(chuàng)飛芯科技有限公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)實(shí)力與工程化能力。
2025-08-14 11:52:592256 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531322 在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
生產(chǎn)40nm制程的MCU，以支撐其中長(zhǎng)期營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，這是意法半導(dǎo)體MCU業(yè)務(wù)經(jīng)歷了在中國市場(chǎng)的份額下滑后，做出了最新市場(chǎng)動(dòng)作。 ? 意法半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，在中國當(dāng)?shù)赜兄圃炷芰?，這對(duì)于維持該公司的電動(dòng)車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力非常重要。意法半導(dǎo)體首席
2024-11-22 09:06:393637 
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