chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>關(guān)于FPGA上HBM 425GB/s內(nèi)存帶寬的實(shí)測(cè)

關(guān)于FPGA上HBM 425GB/s內(nèi)存帶寬的實(shí)測(cè)

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

浪潮聯(lián)合Xilinx發(fā)布全球首款集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X

浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:244118

SK海力士計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn)HBM2E DRAM

SK海力士開(kāi)發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比,新款HBM2E擁有大約50%的帶寬和100%的額外容量。 該公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超過(guò)每秒
2019-08-13 09:28:416583

還沒(méi)用上HBM2E?HBM3要來(lái)了

的2Gbps,HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps,并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量,理論最大帶寬410GB/s。同時(shí),按照設(shè)計(jì)規(guī)范,對(duì)于支持四堆棧的圖形芯片來(lái)說(shuō),總帶寬高達(dá)1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441

FPGAHBM性能實(shí)測(cè)結(jié)果分析

采用Chiplet技術(shù)的光口速率可以達(dá)到驚人的2Tbps。而本文介紹的同樣采用Chiplet技術(shù)的HBM,訪存帶寬高達(dá)425GB/s,那么采用這樣光口和緩存的網(wǎng)卡會(huì)是一種怎樣的高性能呢?對(duì)NIC或者
2020-11-08 10:56:0011300

FPGA如何使用non-blocking cache設(shè)計(jì)框架

們展示了如何來(lái)更好的處理cache miss問(wèn)題,提高對(duì)緩存的利用率以及提高加速器效率。 1. Cache miss的問(wèn)題 假設(shè)DDR可以提供12.8GB/s帶寬FPGA的并行加速器的數(shù)據(jù)輸入帶寬
2020-11-11 17:28:205682

新一代AI/ML加速器新型內(nèi)存解決方案——HBM2E內(nèi)存接口

近年來(lái),隨著內(nèi)存帶寬逐漸成為影響人工智能持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一,以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開(kāi)始逐漸顯露頭角,成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內(nèi)存解決方案
2020-10-23 15:20:176429

AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過(guò)程中,我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外,內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇,這也是英偉達(dá)在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個(gè)內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:403525

深度解析HBM內(nèi)存技術(shù)

HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲(chǔ)器,通過(guò)使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行堆疊,并與GPU一同進(jìn)行封裝,形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311505

三星電子推出業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存——Flashbolt HBM DRAM

三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品,具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231654

集成32GB HBM2e內(nèi)存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲(chǔ)壓縮等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應(yīng)SoC搭配HBM,可處理計(jì)算以及內(nèi)存密集型的工作負(fù)載,用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、金融科技、存儲(chǔ)壓縮
2024-06-05 16:16:443426

特斯拉欲將HBM4用于自動(dòng)駕駛,內(nèi)存大廠加速HBM4進(jìn)程

Dojo的性能。Dojo超級(jí)電腦是特斯拉用于自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)和訓(xùn)練的重要工具,需要高存儲(chǔ)器帶寬來(lái)處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。據(jù)稱,目前特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。 ? 而今年10月有消息表示,SK海力士在汽車內(nèi)存領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,已向谷歌母公司
2024-11-28 00:22:003282

比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化

參數(shù)規(guī)模達(dá)數(shù)百億甚至萬(wàn)億級(jí)別,帶來(lái)巨大內(nèi)存需求,但HBM內(nèi)存價(jià)格高昂,只應(yīng)用在高端算力卡。SOCAMM則有望應(yīng)用于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、AI PC以及其他如游戲、圖形設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。 ? SOCAMM利用高I/O密度和先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)極高帶寬,有694個(gè)I/O端口,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)內(nèi)存模塊(如DD
2025-05-17 01:15:003733

性能優(yōu)于HBM,超高帶寬內(nèi)存 (X-HBM) 架構(gòu)來(lái)了!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高帶寬內(nèi)存 (X-HBM) 架構(gòu)。該架構(gòu)旨在滿足生成式AI和高性能計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求,其32Kbit數(shù)據(jù)總線
2025-08-16 07:51:004694

全球首款HBM4量產(chǎn):2.5TB/s帶寬超越JEDEC標(biāo)準(zhǔn),AI存儲(chǔ)邁入新紀(jì)元

海力士 HBM4 內(nèi)存的 I/O 接口位寬為 2048-bit,每個(gè)針腳帶寬達(dá) 10Gbps,因此單顆帶寬可高達(dá) 2.5TB/s。這一里程碑不僅標(biāo)志著 AI 存儲(chǔ)器正式邁入 “2TB/s 帶寬時(shí)代
2025-09-17 09:29:085965

如何實(shí)現(xiàn)2.78 tb/s帶寬

嗨,我知道7系列的收發(fā)器能夠達(dá)到6.6 Gb / s(GTP),12.5 Gb / s(GTX),13.1 Gb / s(GTH)或28.05 Gb / s(GTZ)線路速率,具體取決于系列。但是
2019-02-28 07:01:55

探究GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試(

GDDR6的硬核,每個(gè)GDDR6的硬核支持雙通道??偟?b class="flag-6" style="color: red">帶寬是 16Gbps x 16(位寬)x 2(通道)x 8(控制器)/8 = 512 GB/s,略高于帶HBM2的FPGA存儲(chǔ)器帶寬。從成本上來(lái)看,目前
2021-12-21 08:00:00

追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

更積極,繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存FPGA新品,而且用了8GB容量?!   ?b class="flag-6" style="color: red">HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡,不過(guò)HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極  AMD
2016-12-07 15:54:22

M425R1GB4PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 內(nèi)存模塊

更高的帶寬和更低的功耗,適用于各種筆記本電腦和小型計(jì)算設(shè)備。產(chǎn)品技術(shù)資料型號(hào):M425R1GB4PB0-CWM內(nèi)存類型:DDR5 SDRAM容量:8GB工作頻率:5
2025-02-10 07:47:57

M425R2GA3PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 內(nèi)存模塊

M425R2GA3PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 內(nèi)存模塊,具有 16GB 的容量,專為滿足現(xiàn)代移動(dòng)計(jì)算需求而設(shè)計(jì)。這款內(nèi)存條采用了 Samsung 的先進(jìn)技術(shù),適用于各種
2025-02-10 07:49:16

FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

FPGA芯片這兩年大熱,廠商對(duì)性能的追求也提升了,繼Altera之后賽靈思(Xilinx)公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,該芯片2015年
2016-11-10 15:20:076585

SK Hynix 確定2018年推出 DDR6 帶寬HBM2 還要高

上來(lái),2017年AMD、NVIDIA雖然都有HBM 2顯存的顯卡上市,但AMD的Vega顯卡帶寬依然維持上代512GB/s的水平。
2017-04-25 01:09:1213630

Intel發(fā)布全球首款集成HBM2顯存的FPGA,10倍于獨(dú)立DDR2顯存

僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042

HBM2的簡(jiǎn)介以及未來(lái)發(fā)展 三星押寶HBM2的優(yōu)點(diǎn)解析

HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)的下一代內(nèi)存協(xié)定,可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN),總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM
2018-01-23 14:40:2031218

帶寬暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球領(lǐng)先

可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001310

三星投產(chǎn)2.4Gbps的HBM2存儲(chǔ)芯片:號(hào)稱是業(yè)界最快的DRAM

三星今天宣布,開(kāi)始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存,封裝容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)寫(xiě)。
2018-07-02 10:23:002585

DDR內(nèi)存將死,未來(lái)需要高帶寬的產(chǎn)品將轉(zhuǎn)向HBM內(nèi)存

見(jiàn)識(shí)過(guò)HBM的玩家對(duì)該技術(shù)肯定印象深刻,那么未來(lái)它又該如何發(fā)展呢?HPE(惠普企業(yè)級(jí))公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點(diǎn),在他看來(lái)DDR內(nèi)存要走到盡頭了(DDR is Over),特別是一些需求高帶寬的場(chǎng)合中。
2018-03-22 08:54:485400

Xilinx 新型FPGA:擁有最高存儲(chǔ)器帶寬,能將存儲(chǔ)器帶寬提升 20 倍

賽靈思公司(Xilinx)宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBMFPGA系列,擁有最高存儲(chǔ)器帶寬,相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:003068

介紹GPU與FPGA的幾個(gè)方面和看法

除了芯片性能外,GPU相對(duì)于FPGA還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是內(nèi)存接口。GPU的內(nèi)存接口(傳統(tǒng)的GDDR,最近更是用上了HBMHBM2)的帶寬遠(yuǎn)好于FPGA的傳統(tǒng)DDR接口,而眾所周知服務(wù)器端機(jī)器學(xué)習(xí)算法需要頻繁訪問(wèn)內(nèi)存。
2018-09-15 09:15:001182

HBM帶寬內(nèi)存是什么

帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合,像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備(如路由器、交換器)等。
2018-11-10 10:27:4935387

Virtex UltraScale器件的150Gb/s操作演示

UltraScale FPGA現(xiàn)在集成了Interlaken模塊,能夠通過(guò)12通道12.5Gb / s或6通道25Gb / s運(yùn)行高達(dá)150Gb / s的速率。 此演示顯示Virtex UltraScale器件的150Gb / s操作。
2018-11-23 06:12:003507

Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA

該視頻顯示了世界最大,最快的HBM啟動(dòng)FPGA在芯片啟動(dòng)的第一天內(nèi)無(wú)錯(cuò)運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:005132

浪潮發(fā)布集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產(chǎn)力實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日,在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18,浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GBs的超高數(shù)據(jù)帶寬,實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:562172

32GB內(nèi)存玩游戲時(shí)性能就一定比8GB內(nèi)存好嗎

游戲玩家裝機(jī)首先看顯卡,其次看處理器,這兩個(gè)部件是影響游戲性能最關(guān)鍵的。在處理器、顯卡之外呢?內(nèi)存也很重要,要考慮頻率、時(shí)序以及容量,理論頻率越高、容量越大當(dāng)然是越好了,但還是要考慮到現(xiàn)實(shí)合理性
2018-12-25 14:53:427465

Intel FPGA全球首次集成HBM 帶寬將暴增10倍

AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM,大大提升帶寬并縮小空間占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開(kāi)發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:331186

浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬,適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00952

英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902

金士頓32GB駭客神條內(nèi)存架,8GB和16GB還有3733高頻版可選

在CES 2020,金士頓公布了新款的臺(tái)式機(jī)/筆記本32GB駭客神條內(nèi)存,現(xiàn)已架京東,32GB單條DDR4 3200,售價(jià)1499元。
2020-03-10 13:52:433325

HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢(shì)

相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GBHBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:319501

AI高帶寬內(nèi)存的芯片離不開(kāi)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的支持

40,000多個(gè)TSV微凸塊排列方式互連,同時(shí)提供3.2Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,每堆棧內(nèi)存帶寬為410Gbps。 HBM持續(xù)進(jìn)展離不開(kāi)IP共同生態(tài)
2020-08-19 14:38:051440

全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存

環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列,能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機(jī)之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存,皆因配備以下神器:
2020-09-04 09:28:132705

關(guān)于帶寬存儲(chǔ)器的競(jìng)逐賽已悄然打響

巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)從不曾停歇。在內(nèi)存領(lǐng)域,一場(chǎng)關(guān)于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)的競(jìng)逐賽已悄然打響。
2020-11-06 10:31:223536

最強(qiáng)A卡剛發(fā)布 NV就出大招:80GB HBM2e、性能提升200%

。 NVIDIA今年3月份發(fā)布了安培架構(gòu)的A100加速卡(名字中沒(méi)有Tesla了),升級(jí)了7nm工藝和Ampere安培架構(gòu),集成542億晶體管,826mm2核心面積,使用了40GB HBM2顯存,帶寬1.6TB
2020-11-17 10:15:413130

蘋果M1內(nèi)存位寬是A14的兩倍

64bit。 外媒指出,蘋果新款的 Mac 搭載了 8 x 16 bit 的 LPDDR4X-4266 內(nèi)存,其理論峰值內(nèi)存帶寬為 68.25GB/s。外媒實(shí)測(cè),單核大核可實(shí)現(xiàn)了 58GB/s內(nèi)存讀取
2020-11-18 16:30:215864

HMC425A S-Parameters

HMC425A S-Parameters
2021-02-19 16:16:341

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462590

豪微科技公布其第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì),自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬
2021-04-01 09:28:524111

HMC425A S參數(shù)

HMC425A S參數(shù)
2021-05-28 17:56:511

HMC425LP3 S參數(shù)

HMC425LP3 S參數(shù)
2021-06-04 08:37:260

HMC425-S參數(shù)

HMC425-S參數(shù)
2021-06-04 20:49:521

SK海力士成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142672

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s內(nèi)存帶寬。
2021-10-22 09:46:363848

什么是HBM3 為什么HBM很重要

點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種“慢而寬
2021-11-01 14:30:509529

英特爾發(fā)布最快的FPGA 復(fù)旦微電FPGA有望持續(xù)高增長(zhǎng)

英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA,支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM(高帶寬內(nèi)存)DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:246474

英特爾? Agilex? M系列滿足不斷增加的內(nèi)存帶寬需求

英特爾? Agilex? M 系列 FPGA 具有多種獨(dú)特的功能,可以滿足不斷增加的內(nèi)存帶寬和計(jì)算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特爾? 傲騰? 持久內(nèi)存在內(nèi)的多種高性能內(nèi)存協(xié)議,因此形成了廣泛的內(nèi)存層次,可以滿足各種系統(tǒng)要求。
2022-04-24 14:34:172157

HBM的基本情況

HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ))已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的現(xiàn)如今,DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:0919161

為 AI 黃金時(shí)段做好準(zhǔn)備的高帶寬內(nèi)存HBM2e 與 GDDR6

SoC 設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)工程師在內(nèi)存帶寬、容量和內(nèi)存使用均衡方面面臨著與深度學(xué)習(xí)計(jì)算元素相關(guān)的巨大挑戰(zhàn)。 下一代 AI 應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)包括是選擇高帶寬內(nèi)存第 2 代增強(qiáng)型 (HBM2e) 還是圖形雙倍數(shù)據(jù)速率 6 (GDDR6) DRAM。對(duì)于某些 AI 應(yīng)用程序,每種應(yīng)用程序都有其自身的優(yōu)點(diǎn),但
2022-07-30 11:53:503296

HBM3:用于解決高密度和復(fù)雜計(jì)算問(wèn)題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存HBM) 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:337120

HBM性能驗(yàn)證變得簡(jiǎn)單

HBM2E(高帶寬內(nèi)存)是一種高性能 3D 堆疊 DRAM,用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率,但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)(如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,驗(yàn)證內(nèi)存的性能和利用率對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:381416

Rambus提升GDDR6帶寬,以應(yīng)對(duì)邊緣計(jì)算挑戰(zhàn)

HBM(高帶寬內(nèi)存)于 2013 年推出,是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述,HBM最重要的是帶寬更高,盡管HBM內(nèi)存都以相對(duì)較低的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行,但其通道數(shù)更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:571276

HBM內(nèi)存:韓國(guó)人的游戲

HBM技術(shù)之下,DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D,可以在很小的物理空間里實(shí)現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時(shí)與低功耗,因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。
2023-06-30 16:31:331802

大模型市場(chǎng),不止帶火HBM

近日,HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),2023年高帶寬內(nèi)存HBM)比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.9億GB,同比增長(zhǎng)約60%,2024年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)30%。
2023-07-11 18:25:081840

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:401471

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存 (HBM) 助力生成式人工智能創(chuàng)新

科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬超過(guò)1.2TB/s,引腳速率超過(guò)9.2Gb/s,比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:211538

AMD MI300X要量產(chǎn)了

內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s,Infinity Fabric總線帶寬也達(dá)到了896GB/s,遠(yuǎn)超NVIDIA H100。
2023-08-04 17:19:212425

業(yè)界最快、容量最高的HBM

容量HBM3 Gen2內(nèi)存樣品,其帶寬超過(guò)1.2TB/s,引腳速度超過(guò)9.2Gb/s,相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產(chǎn)品的每瓦性能是前幾代產(chǎn)品的2.5倍,據(jù)稱
2023-08-07 17:38:071470

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說(shuō)是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:071669

HBM芯片市場(chǎng)前景可期,三星2023年訂單同比增長(zhǎng)一倍以上

sk海力士負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷的管理人員表示:“一臺(tái)ai服務(wù)器至少需要500gbhbm帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動(dòng)內(nèi)存需求的強(qiáng)大力量?!眘k海力士預(yù)測(cè),到2027年,隨著人工智能的發(fā)達(dá),hbm市場(chǎng)將綜合年均增長(zhǎng)82%。
2023-09-12 11:32:591493

1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無(wú)緣中國(guó)

NVIDIA H200的一大特點(diǎn)就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來(lái)自SK海力士),單顆容量就多達(dá)141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點(diǎn)點(diǎn)),同時(shí)帶寬多達(dá)4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:132329

Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率,支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)演進(jìn) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13579

Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

Gbps 的性能,可支持 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率,Rambus HBM3 內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了 50%,總內(nèi)存吞吐量超過(guò) 1.2 TB/s,適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。
2023-12-07 14:16:061362

AI大模型不斷拉高上限,內(nèi)存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來(lái)

數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加,HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場(chǎng)景。最近,內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:482458

英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:041445

AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級(jí)版,2025年推新款I(lǐng)nstinct MI

目前,只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s帶寬,單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率,內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:421391

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:251877

美光科技開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:281608

英偉達(dá)H200帶寬狂飆

英偉達(dá)H200帶寬的顯著提升主要得益于其強(qiáng)大的硬件配置和先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新。H200配備了高達(dá)141GBHBM3e顯存,與前代產(chǎn)品H100相比,內(nèi)存容量提升了76%。更重要的是,H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升幅度達(dá)到了43%。
2024-03-07 16:44:492265

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:374674

NVIDIA預(yù)定購(gòu)三星獨(dú)家供應(yīng)的大量12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)悉,HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲(chǔ)容量,較8層堆疊的HBM3 8H,分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:11989

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

12層HBM3e將每個(gè)堆??捎玫目?b class="flag-6" style="color: red">帶寬提高到驚人的1,280GB/s,這比單個(gè)堆棧RTX 4090可用的全部帶寬還要高。
2024-03-29 10:47:091351

HBM3E起飛,沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響

HBM3自2022年1月誕生,便憑借其獨(dú)特的2.5D/3D內(nèi)存架構(gòu),迅速成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性,更在技術(shù)取得了顯著的突破。它采用了高達(dá)1024位的數(shù)據(jù)路徑,并以驚人的6.4 Gb/s的速率運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)了高達(dá)819 Gb/s帶寬,為高性能計(jì)算提供了強(qiáng)大的支持。
2024-03-30 14:34:103377

聊聊GPU背后的大贏家-HBM

HBM全稱為High Bandwidth Memory,直接翻譯即是高帶寬內(nèi)存,是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片。
2024-04-20 15:27:153212

三星與AMD達(dá)成HBM3E采購(gòu)大單,總金額達(dá)4萬(wàn)億韓元

三星方面表示,預(yù)計(jì)今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計(jì)劃于下半年開(kāi)始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB
2024-04-24 14:44:381196

三星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存將升級(jí)至16GB

據(jù)報(bào)道,三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場(chǎng),其存儲(chǔ)版本分別有256GB、512GB及1TB三款,但內(nèi)存皆為12GB。然而,最新傳聞稱三星將于明年推出的Galaxy S25 Ultra或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">內(nèi)存提升至16GB。
2024-05-10 14:25:371353

SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā),預(yù)計(jì)2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場(chǎng)需求,SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09977

英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過(guò)測(cè)試

英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101

成都匯陽(yáng)投資關(guān)于跨越帶寬增長(zhǎng)極限,HBM 賦能AI新紀(jì)元

? ? ?【AI 時(shí)代新需求,HBM 應(yīng)運(yùn)而生】 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的 GDDR 內(nèi)存逐漸達(dá)到其技術(shù)發(fā)展的瓶頸: 1)GDDR5 無(wú)法跟上 GPU 性能發(fā)展:AI 訓(xùn)練的參數(shù)量每?jī)赡?/div>
2024-07-04 10:55:001586

美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動(dòng)交付

美光科技近期宣布,其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動(dòng)交付,標(biāo)志著AI計(jì)算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴手中,以全面融入并驗(yàn)證其在整個(gè)AI生態(tài)系統(tǒng)中的效能。
2024-09-09 17:42:371550

三星預(yù)測(cè)HBM需求至2025年翻倍增長(zhǎng)

三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè),指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預(yù)測(cè)的120億GB實(shí)現(xiàn)翻番,這主要得益于人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展對(duì)高性能內(nèi)存的迫切需求。
2024-09-27 14:44:291023

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局轉(zhuǎn)變

在9月25日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上,SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)存HBM)的驚人數(shù)據(jù)——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關(guān)注。這一數(shù)據(jù)揭示了SK海力士在HBM生產(chǎn)效率的巨大優(yōu)勢(shì)。
2024-10-08 16:19:321678

SK海力士第三季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存HBM市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求推動(dòng),SK海力士在今年第三季度的銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望消除市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能再次陷入衰退的擔(dān)憂,特別是針對(duì)一些人近期提出的“半導(dǎo)體冬天論”。
2024-10-25 11:38:441364

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加,對(duì)高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切,這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存HBM)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),并對(duì)HBM的性能提出了更為嚴(yán)苛的要求。近日,韓國(guó)SK集團(tuán)
2024-11-05 14:13:031481

三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠,專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

近日,三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ),再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,三星電子將以租賃
2024-11-13 11:36:161756

HBM與GDDR內(nèi)存技術(shù)全解析

在高性能圖形處理領(lǐng)域,內(nèi)存技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內(nèi)存技術(shù):高帶寬內(nèi)存HBM)和圖形雙倍數(shù)據(jù)速率(GDDR),它們?cè)诩軜?gòu)、性能特性和應(yīng)用場(chǎng)景各有千秋。通過(guò)對(duì)比分析,本文旨在為讀者提供對(duì)這兩種技術(shù)的深入理解,幫助在不同的應(yīng)用需求中做出更明智的選擇。
2024-11-15 10:47:596056

HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

在這樣的背景下,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,以其獨(dú)特的3D堆疊架構(gòu)和TSV(硅通孔)技術(shù),為內(nèi)存芯片行業(yè)帶來(lái)了前所未有的創(chuàng)新。
2025-03-22 10:14:143660

HBM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景

近年來(lái)隨著人工智能浪潮的興起,數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于內(nèi)存性能的要求達(dá)到了前所未有的高度。HBM(高帶寬內(nèi)存)憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì),如高帶寬、低功耗、高集成度和靈活的架構(gòu),成為了這一領(lǐng)域的“香餑餑”,炙手可熱。
2025-03-25 17:26:275227

Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案

近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案,以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 HPC 硬件系統(tǒng)對(duì) SoC 日益增長(zhǎng)的內(nèi)存帶寬
2025-05-26 10:45:261307

美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨

隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載需求的持續(xù)增長(zhǎng),高性能內(nèi)存的重要性達(dá)到歷史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存。
2025-06-18 09:41:531323

RAA2S425x KIT快速上手指南

RAA2S425x KIT快速上手指南 一、引言 在電子工程師的日常工作中,評(píng)估和測(cè)試芯片性能是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。RAA2S425x KIT作為一款用于評(píng)估RAA2S425x系列芯片的工具,能幫助
2025-12-29 16:10:03115

HBM迎頭趕上!國(guó)產(chǎn)AI芯片飛躍

A800和H20之間。 ? 根據(jù)報(bào)道,平頭哥PPU采用HBM2e顯存,單卡顯存容量96GB,片間帶寬為700GB/s,采用PCIe5.0×16通道接口,單卡功耗為400W。英偉達(dá)A800顯存同樣采用
2025-09-22 07:02:0011608

已全部加載完成