四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26
611 已量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 （文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國(guó)京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡(jiǎn)稱GAA）晶體管制程節(jié)點(diǎn)的3nm芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠
2022-11-30 09:35:122708 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
的使用成本還是大大高于C.H.I.P.。拋開(kāi)這些實(shí)際使用需要增加各種外接設(shè)備的成本不看，這些產(chǎn)品的存在還是非常贊的進(jìn)步，畢竟幾個(gè)月前，一個(gè)1GHz的電腦成本在10美元以下的想法還是顯得有點(diǎn)瘋狂。盡管這些主板
2015-12-02 14:06:51
+ 0.005dB / 10dB步長(zhǎng)），但是有些注意事項(xiàng)也提到累積誤差也應(yīng)該考慮到？我現(xiàn)在對(duì)我的不確定性預(yù)算應(yīng)考慮的公式和不確定因素有點(diǎn)困惑。 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文I'm trying
2019-02-19 15:40:29
`國(guó)際能源署（IEA）預(yù)計(jì)，到2040年，將約
10億戶家庭和110
億個(gè)智能家電將接入互聯(lián)電力系統(tǒng)，為新基礎(chǔ)設(shè)施節(jié)省超過(guò)2，700
億美元的投資。預(yù)計(jì)智能電網(wǎng)將成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵推動(dòng)
因素，因?yàn)?/div>
2018-03-29 15:05:00
國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ReportsnReports日前發(fā)布智能電網(wǎng)研究報(bào)告稱，2017年，全球智能電網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到208.3億美元。隨著***政策扶持，立法授權(quán)，以及對(duì)智能電表部署的激勵(lì)將進(jìn)一步
2018-01-24 14:32:00
` 全球智能變壓器和開(kāi)關(guān)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年收益241億美元 2016年，預(yù)計(jì)全球智能變壓器和智能開(kāi)關(guān)市場(chǎng)收益約為203億美元，預(yù)計(jì)到2025年增至241億美元。未來(lái)十年，智能變壓器和智能開(kāi)關(guān)與傳統(tǒng)
2016-05-05 13:41:31
越來(lái)越先進(jìn)，臺(tái)積電的5nm制程成本也水漲船高，開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元，臺(tái)積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門(mén)檻，大部分公司都會(huì)選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
基于RFID技術(shù)的供應(yīng)鏈管理項(xiàng)目存在哪些不確定性？項(xiàng)目嵌入的實(shí)物期權(quán)類型有哪幾種？
2021-05-28 07:08:34
的2017財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收為36.93億美元，去年同期為32.73億美元，同比增長(zhǎng)13%。歸屬公司上市部分的凈利潤(rùn)為10.56億美元，去年同期為凈利潤(rùn)8.19億美元，同比
2017-07-28 14:27:01
值為140億美元，融資后，比特大陸估值為146億美元。完成這一輪融資后，比特大陸可能9月會(huì)向港交所遞交招股書(shū)，預(yù)計(jì)今年底，明年初在香港上市。2、優(yōu)客工場(chǎng)宣布再融資3億人民幣 估值124億共享辦公領(lǐng)域
2018-08-15 08:38:18
; 測(cè)量不確定度由人們經(jīng)過(guò)分析和評(píng)定得到，因而與人們對(duì)被測(cè)量、影響量及測(cè)量過(guò)程的認(rèn)識(shí)有關(guān)； 測(cè)量誤差是客觀存在的，不受外界因素的影響，不以人
2010-05-05 14:42:02
工藝在2014年剛投入生產(chǎn)的時(shí)候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm制程工藝，根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。封裝成本就是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，制成大家日常見(jiàn)到的芯片
2017-07-06 15:47:44
7月14日早間消息，據(jù)知情人士透露，紫光集團(tuán)向美國(guó)芯片存儲(chǔ)巨頭美光發(fā)出收購(gòu)邀約，預(yù)計(jì)收購(gòu)價(jià)格230億美元。 據(jù)悉，紫光集團(tuán)提議以每股21美元，總代價(jià)230億美元的價(jià)格全面收購(gòu)美光。這是中國(guó)企業(yè)
2015-07-14 10:44:29
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開(kāi)信，回應(yīng)近期資本市場(chǎng)對(duì)英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級(jí)芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
路之遙電子網(wǎng)訊1月7日，蘋(píng)果官方發(fā)布消息稱，2015年App Store營(yíng)業(yè)額創(chuàng)紀(jì)錄地超過(guò)了200億美元。據(jù)蘋(píng)果介紹，用戶在App Store上每花一美元，蘋(píng)果就要收取30美分傭金，App
2016-01-08 08:24:59
發(fā)生了什么？跟小麥一起來(lái)看看：1、寒武紀(jì)完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達(dá)25億美元。寒武紀(jì)科技是全球第一個(gè)成功流片并
2018-06-25 11:32:52
北京時(shí)間10月26日凌晨消息，蘋(píng)果今天發(fā)布了2012財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，蘋(píng)果第四財(cái)季營(yíng)收為359.66億美元，比去年同期的282.70億美元增長(zhǎng)27%;凈利潤(rùn)為82.23億美元，比去年同期
2012-10-26 16:39:19
電源變壓器溫升試驗(yàn)中(繞組法)的影響因素及不確定度的評(píng)估
本文中探討的是根據(jù)繞組法計(jì)算電源變壓器繞組溫升的試驗(yàn)方法,以及對(duì)整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中環(huán)境,儀表,人為因素所引
2010-06-07 16:44:12
33 人們?cè)谑褂谜`差理論的過(guò)程中，又發(fā)展出了不確定度概念，如何正確使用這兩個(gè)概念，是基層計(jì)量人員需要解決的問(wèn)題。測(cè)量誤差由于真值的不確定，所得誤差包含不確定因素。
2010-09-03 15:51:4614 蘋(píng)果iPad的A4芯片開(kāi)發(fā)成本約10億美元
雖然蘋(píng)果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開(kāi)發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左
2010-02-24 09:39:32753 據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。如果要基于3nm開(kāi)發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。
2018-06-25 15:25:001397 
芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:001032 
近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開(kāi)始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304100 不是華為愿意花錢(qián)，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來(lái)越高，7nm芯片開(kāi)發(fā)真的需要3億美元，這個(gè)成本要比16/14nm節(jié)點(diǎn)高出一倍，而未來(lái)的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢(qián)了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001082 國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德?tīng)?瓊斯（Handel Jones）曾表示，“該行業(yè)需要大幅增加功能，并小幅增加晶體管成本，以證明使用3納米。3nm工藝開(kāi)發(fā)成本將達(dá)到40億至50億美元，而每月40,000片晶圓的晶圓廠成本將達(dá)到150億至200億美元。
2019-08-27 17:47:563930 
比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027200 臺(tái)積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬(wàn)億新臺(tái)幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計(jì)劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392050 受疫情影響，物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響，臺(tái)積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后，原定6月裝機(jī)時(shí)程將延至10月，南科18廠試產(chǎn)線也恐延后至少一季。
2020-04-03 17:24:051619 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 美國(guó)CSET的一份研究報(bào)告指出，臺(tái)積電5nm制造的12吋晶圓成本約為16988美元，遠(yuǎn)高于7nm約為9346美元的成本，該報(bào)告同時(shí)還估算出了每顆5nm芯片的制造成本。 以英偉達(dá)P100 GPU為例，這款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的16nm節(jié)點(diǎn)處制造，包含了153億個(gè)晶體管，裸片面積為610平方毫米
2020-09-28 16:26:284663 
2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí)，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:372791 
節(jié)點(diǎn)制造的相同規(guī)格 9346 美元的成本。若使用 600 平方毫米晶粒(大小約相當(dāng)于 NVIDIARTX3080 和 3090 所使用的 GA102GPU)，7nm 和5nm節(jié)點(diǎn)每個(gè)芯片成本
2020-10-22 16:33:582222 三星電子和臺(tái)積電目前都計(jì)劃開(kāi)展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開(kāi)始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:486401 快的。 但想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設(shè)備安裝、調(diào)試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時(shí)間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時(shí)投入總成本也將接近190億美元。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開(kāi)始小批量試產(chǎn)，到了2022年，
2020-11-27 14:19:161770 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺(tái)積電宣布，將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會(huì)是蘋(píng)果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺(tái)積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋(píng)果。按蘋(píng)果一年更新一代芯片的速度，屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋(píng)果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能，將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報(bào)道稱，在芯片代工商臺(tái)積電全力推進(jìn)3nm制程部署時(shí)，蘋(píng)果公司
2020-12-28 11:51:321705 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過(guò)30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開(kāi)支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè)，以及美國(guó)5nm工廠制造，資本開(kāi)支將超過(guò)200億美元。
2021-01-05 15:41:031558 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233054 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電將會(huì)公布去年收支狀況以及今年的支出計(jì)劃。前幾日，臺(tái)積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺(tái)積電對(duì)于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:032925 了，將從去年的170億美元大幅提升到250-280億美元，增幅遠(yuǎn)超紀(jì)錄。 這么大手筆投入主要是因?yàn)橄乱淮に嚒?b class="flag-6" style="color: red">3nm工藝太燒錢(qián)了，這些開(kāi)支中的150億美元都是用于3nm工藝的，包括研發(fā)及建廠。 3nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)難度增大，對(duì)EUV光刻機(jī)及其他半導(dǎo)體設(shè)備的要求也高了，這些都是需要砸錢(qián)，1臺(tái)
2021-01-15 16:57:491792 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521261 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說(shuō)法，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過(guò)
2021-01-27 10:33:241789 英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過(guò)如果英特爾尋求跟臺(tái)積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺(tái)積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131350 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱，英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋(píng)果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262062 相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說(shuō)，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。 此前，臺(tái)積電在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過(guò)150億美元
2021-03-08 14:56:061687 據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評(píng)的聲音，據(jù)推測(cè)三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片生產(chǎn)，之后再考慮爭(zhēng)取外部客戶的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:402247 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:131986 2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時(shí)轟動(dòng)了世界，而當(dāng)時(shí)的三星和臺(tái)積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺(tái)積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn)，可2nm芯片還要等很久，或許有人
2022-06-23 10:12:374233 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電公布了未來(lái)現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺(tái)積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:331510 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號(hào)為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長(zhǎng)度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠開(kāi)始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426555 3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來(lái)的目前最為先進(jìn)的芯片，它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
2022-07-07 09:29:289197 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國(guó)企業(yè)。 今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:142270 7月25日上午，三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582176 在6月30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此很適合新工藝拿來(lái)練手，不過(guò)礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311178 蘋(píng)果的A17處理器采用臺(tái)積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺(tái)積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:373684 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:191212 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電的每片晶圓銷(xiāo)售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。
2022-11-23 11:35:081699 芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠儀式。才過(guò)4個(gè)月不到，韓國(guó)媒體Naver就爆出，三星3nm制程的良率非常低，不足20%。而且其5nm和4nm節(jié)點(diǎn)的良率問(wèn)題也遲遲沒(méi)有得到改善。 其實(shí)，三星電子從2000年初就已經(jīng)開(kāi)始了對(duì)GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。自2017年開(kāi)始，將其正式應(yīng)用到3納米工藝，并于今年6月宣
2022-11-30 07:15:08624 “
3nm和5
nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)。”相較于5
nm技術(shù)，
3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101167 臺(tái)積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:202389 的量產(chǎn)條件。不過(guò)，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價(jià)格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價(jià)格已經(jīng)突破了2萬(wàn)美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬(wàn)元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價(jià)格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53560 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571013 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝 蘋(píng)果a17芯片3納米工藝。蘋(píng)果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172103 蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 三星向中國(guó)客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺(tái)灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比f(wàn)infet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問(wèn)題。
2023-10-12 10:10:20475 蘋(píng)果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋(píng)果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:08629 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元；28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元；28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291594 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋(píng)果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13311 
來(lái)源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 已全部加載完成
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