基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:00
4872 臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:581053 ，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財(cái)力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 比起臺積電技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道，為何三星電子、英特爾在14納米制程這個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)未能取得勝利的原因，卻很少被人提及。
2016-07-12 10:02:302054 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時(shí)討論來到最高峰，以實(shí)際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)
2016-10-25 10:08:591351 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報(bào)道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個(gè) 3 納米項(xiàng)目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)中央處理器。
2021-07-02 15:07:4113372 (CTO)，主要負(fù)責(zé)所有英特爾客戶端系統(tǒng)單芯片 (SoC) 架構(gòu)設(shè)計(jì)。蘋果計(jì)劃在 2022 年推出搭載 M2 芯片的 Mac 系列。外傳 M2 芯片采用臺積電 5 奈米強(qiáng)效版制程打造，有消息 M2 芯片將采臺積電 4 奈米制程量產(chǎn)，在下半年推出。
2022-01-07 10:38:527035 
節(jié)點(diǎn)，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過去的報(bào)道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實(shí)是領(lǐng)先同節(jié)點(diǎn)名的臺積電和三星的。英特爾也深知這一點(diǎn)，過去的節(jié)點(diǎn)命名方式讓他們在營銷上吃了大虧，7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計(jì)劃，三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 ）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。 ? 據(jù)此前報(bào)道，臺積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺積電和三星都計(jì)劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:091441 （2330）長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競爭在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，市場傳出三星電子計(jì)劃從9月開始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產(chǎn)線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511514 近日，臺積電在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產(chǎn)，這也是臺積電首次正式公布2nm量產(chǎn)的時(shí)間。
2022-06-19 08:00:003545 和iPhone就要向三星支付8位數(shù)的現(xiàn)金。同時(shí)，這還會(huì)幫助三星提高在全球智能手機(jī)市場的優(yōu)勢。根據(jù)以上分析，蘋果和英特爾合作將給兩家公司帶來巨大的好處。這個(gè)交易將使三星的處境更加不利。因此，我們非常歡迎今年推出
2013-03-12 11:40:10
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
現(xiàn)在移動(dòng)領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設(shè)計(jì)的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會(huì)扮演小角色。在移動(dòng)領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
也因此持續(xù)成長，上季與本季營收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進(jìn)制程的訂單，今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營收約8%，相當(dāng)于13億美元，但三星
2012-08-23 17:35:20
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電（TSMC）預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 臺積電法說會(huì)本周四（14日）登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 “牙膏廠”，長時(shí)間待在14nm上不肯動(dòng)彈。那么，真的是英特爾在技術(shù)上黔驢技窮了嗎？這是要被三星、臺積電反超的節(jié)奏？顯然不是。
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 三星最近都在從各大公司挖角人才，其中有角格芯和英特爾主管，目的是為了快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。7nm LPP制程也被提上來日程，于下半年開始試產(chǎn)。
2017-11-23 11:24:51980 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 英特爾(Intel Corp.)距離推出10納米服務(wù)器芯片、將有長達(dá)2年的空窗期，Raymond James證券認(rèn)為，臺積電的技術(shù)將遙遙領(lǐng)先。
2018-09-28 10:35:403453 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 不過從技術(shù)上說，無論是給臺積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 在芯片先進(jìn)制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電
2020-07-06 15:31:542666 積電的制程工藝差多少呢？ 一位加拿大博主拿來電子顯微鏡，專門對比了英特爾的14nm+++和臺積電的7nm，對應(yīng)產(chǎn)品為i9-10900K和銳龍9 3950X。結(jié)果比較有意思，雖然兩者命名差距很大，但從電子顯微鏡中看，兩者差別很小。 英特爾14nm+
2020-10-26 14:50:226046 
臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。 臺積電2nm工藝重大突破 臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時(shí)延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝的研發(fā)。預(yù)計(jì)，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝，此前關(guān)于摩爾定律已
2020-11-26 10:48:093409 
由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報(bào)道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)，引起市場的矚目。而針對該事項(xiàng)，韓國媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，競爭優(yōu)勢方面，臺積電仍優(yōu)于三星，但需要注意的問題在于臺積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作，英特爾預(yù)計(jì)7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:082379 英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中，以至于在處理器市場面對AMD只能節(jié)節(jié)敗退，丟掉了許多的市場份額，顯然英特爾也意識到了制程工藝的重要性，除了加快10nm的部署外，還押注了更先進(jìn)的4nm制程，并且將與臺積電展開全面而深度的合作。
2021-01-13 09:59:582328 1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺積電及韓國三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件，最早可能要等到2023年才會(huì)上市，而且可能會(huì)根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081 臺積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出，英特爾數(shù)月前即已與臺積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開討論，并將在近期
2021-01-15 15:07:562261 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 ，對極紫外光刻機(jī)的需求會(huì)不斷增加，而全球目前唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)廠商的阿斯麥，也就大量供應(yīng)極紫外光刻機(jī)。 英文媒體在最新的報(bào)道中表示，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年預(yù)計(jì)可獲得 18 臺極紫外光刻機(jī)，三星和英特爾也將
2021-01-25 17:21:544030 英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131864 臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262621 的，目的在于加速為GAA 構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。而因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星的3 nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的 FinFET 的架構(gòu)，而是采用 GAA 的結(jié)構(gòu)。在此情況下，三星需要
2021-07-01 15:27:444638 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃
2021-08-17 16:58:09724 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 據(jù)臺媒今日報(bào)道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541832 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 臺積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 現(xiàn)在全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm制程上，臺積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息，臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了，而在中國大陸，芯片行業(yè)還停留在研發(fā)7nm制程
2022-06-22 10:40:5136754 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電官宣了其針對2nm的芯片，推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，同時(shí)還將采用新的材料來打造，這項(xiàng)技術(shù)也是全球首創(chuàng)的，臺積電針對此項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)有15年的研發(fā)功底，大致和三星所采用的環(huán)繞柵極晶體管（GAA）類似。
2022-06-23 09:29:402120 了4nm制程工藝，并且今年下半年將會(huì)完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會(huì)完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了，全球先進(jìn)制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個(gè)方面又更占據(jù)優(yōu)勢，因此臺積
2022-06-23 09:47:221724 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時(shí)轟動(dòng)了世界，而當(dāng)時(shí)的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn)，可2nm芯片還要等很久，或許有人
2022-06-23 10:12:375882 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技術(shù)，臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
2022-06-27 16:16:06886 臺積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝，國產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來破冰，目前臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
2022-06-29 09:20:3028470 臺積電2nm芯片什么時(shí)候研發(fā)出來的？去年五月份，美國企業(yè)IBM推出了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，2nm芯片在市場掀起風(fēng)起云涌。早在去年下半年，臺積電就實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn)，而它的下一個(gè)目標(biāo)就是3nm和2nm制程。
2022-06-29 09:54:491954 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
2022-07-01 09:41:172088 隨著臺積電曝光2nm制程的進(jìn)展后，三星緊追其后也宣布了關(guān)于2nm制程的最新消息，三星2nm的量產(chǎn)時(shí)間也定在了2025年，跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電，比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:085174 2nm芯片發(fā)布對國內(nèi)芯片是利好還是利空？2nm芯片發(fā)布對國內(nèi)芯片來說無疑是個(gè)巨大的好消息，國產(chǎn)芯片正在強(qiáng)勢突起。目前IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，新的技術(shù)能在指甲蓋大小的芯片上安裝500億個(gè)晶體管，臺積電，英特爾，三星也紛紛進(jìn)軍2nm領(lǐng)域。
2022-07-04 09:51:422503 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 前不久，臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī)，今年臺積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了，這也意味著現(xiàn)在2nm 技術(shù)戰(zhàn)已經(jīng)打響。
2022-07-05 10:05:353286 制程上慢了三星一步，但是臺積電還是在十分緊湊地規(guī)劃著自己的2nm工藝進(jìn)度。 2022年6月6日，據(jù)消息稱為了擴(kuò)張2nm工藝的產(chǎn)能，臺積電將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣，后續(xù)又有消息傳出，臺積電位于新竹的2nm工廠正在進(jìn)行土地取得作業(yè)，已經(jīng)向政府發(fā)送了相關(guān)申
2022-07-06 15:59:211868 積電完成了3nm工藝，然而早在去年IBM公司就已經(jīng)宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和臺積電是全球最頂尖的兩家晶圓代工企業(yè)，他們都只在今年才進(jìn)入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的嗎？ IBM公司的2nm芯片是真的，不過IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量產(chǎn)
2022-07-07 10:17:585370 據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁疲m然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 臺積電年底量產(chǎn)3nm工藝，三星則是6月份就宣布量產(chǎn)3nm了，之后兩家會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝，行業(yè)內(nèi)都默認(rèn)蘋果會(huì)首發(fā)用上臺積電2nm，然而富士通公司日前截胡，宣布自研CPU將由臺積電2nm代工
2022-11-09 14:39:132621 
半導(dǎo)體制程不斷微縮，面臨物理極限，全球2nm先進(jìn)制程戰(zhàn)爭已全面開啟。繼臺積電、三星、IBM加碼2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾表示最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地。作為
2022-11-15 11:10:351871 背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制，而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:371217 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445 英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑，成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品，其余職位則交給了臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
2024-03-27 16:10:43750 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單，考慮將原計(jì)劃的4nm制程工藝直接升級到更為尖端的2nm制程。這一決策預(yù)計(jì)將在今年三季度正式公布。
2024-06-20 09:31:131051 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動(dòng)能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251354 
TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:021088 據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動(dòng)2nm測試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近期，2nm工藝被幾大晶圓代工廠推到了風(fēng)口浪尖處，臺積電、英特爾、三星都在推進(jìn)2nm的計(jì)劃，而距離他們2025年的量產(chǎn)計(jì)劃還有三年時(shí)間，裝備大戰(zhàn)就已經(jīng)提前展開
2022-06-29 08:32:006314
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