1. 印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制
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印度繼續(xù)對(duì)某些電子和IT(信息技術(shù))產(chǎn)品實(shí)施進(jìn)口授權(quán)要求,規(guī)定全新、二手電子和IT產(chǎn)品只有在印度標(biāo)準(zhǔn)局(BIS)注冊(cè)并遵守BIS標(biāo)簽規(guī)定才能進(jìn)口。
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根據(jù)印度外貿(mào)總局第13/2024-25號(hào)通告,除非與BIS注冊(cè)并符合BIS發(fā)布的標(biāo)簽要求,或根據(jù)電子和信息技術(shù)產(chǎn)品令2021年的特定貨物獲得電子和信息技術(shù)部的特別豁免,否則禁止進(jìn)口新舊商品,無(wú)論是否翻新、修理或重新調(diào)整。該通告補(bǔ)充說(shuō),將從新LED產(chǎn)品和直流或交流供電的LED模塊控制裝置的貨物中隨機(jī)抽取樣本。
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2. 消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道,三星電子正準(zhǔn)備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應(yīng)用處理器(AP)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為此舉可能是一石三鳥(niǎo)。首先,通過(guò)采用尖端的3nm AP,三星旨在挑戰(zhàn)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果的主導(dǎo)地位,并向領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通制造商施加壓力。
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業(yè)內(nèi)消息稱,三星預(yù)計(jì)將于2025年正式推出代號(hào)“Solomon”的3nm工藝,量產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)在進(jìn)行中。消息人士透露,三星設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成流片。該項(xiàng)目現(xiàn)已轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體代工部門,該部門正在努力制造原型芯片。
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3. 鴻海增資美國(guó)得州廠1400萬(wàn)美元 擴(kuò)充AI服務(wù)器產(chǎn)能
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鴻海22日公告,增資美國(guó)得州休斯頓廠1400萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣4.52億元),外界推測(cè),此舉將擴(kuò)張?jiān)摴驹诘弥莸?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能(AI)服務(wù)器產(chǎn)能,加上近期擴(kuò)張的墨西哥與美國(guó)威斯康新州廠的產(chǎn)能,鴻海三路并進(jìn),持續(xù)擴(kuò)大北美市場(chǎng)的AI服務(wù)器布局。
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鴻海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股權(quán),交易金額是1400萬(wàn)美元。鴻海旗下負(fù)責(zé)服務(wù)器制造的工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟之前表示,鴻海集團(tuán)整合了整個(gè)AI上下游產(chǎn)業(yè)鏈,加上在全球重要據(jù)點(diǎn)都有生產(chǎn)基地,使得該公司不僅能夠更好地滿足客戶需求,并提高客戶黏著度,也可以在整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更為主導(dǎo)的地位。
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4. SK 海力士:HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%,生產(chǎn)效率也已翻倍,
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SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日表示,該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。
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相較傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品,HBM 的制造過(guò)程涉及在 DRAM 層間建立 TSV(Through Silicon Via)硅通孔和多次的芯片鍵合,復(fù)雜程度直線上升。一層 DRAM 出現(xiàn)問(wèn)題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。韓媒今年三月初稱當(dāng)時(shí) HBM 內(nèi)存的整體良率僅有 65% 左右。這樣看來(lái),SK 海力士近期在 HBM3E 內(nèi)存工藝良率方面實(shí)現(xiàn)了明顯改進(jìn)。Kwon Jae-soon 也提到,SK 海力士目前已將 HBM3E 的生產(chǎn)周期減少了 50%。更短的生產(chǎn)用時(shí)意味著更高的生產(chǎn)效率,可為英偉達(dá)等下游客戶提供更充足的供應(yīng)。
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5. 日本4月對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%
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日本官方數(shù)據(jù)顯示,4月份日本出口額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)。根據(jù)財(cái)務(wù)省公布的初步數(shù)據(jù),該國(guó)出口總額達(dá)到8.9萬(wàn)億日元(570億美元),同比增長(zhǎng)8.3%。4月日本進(jìn)口總額為9.4萬(wàn)億日元,同比增長(zhǎng)8.3%,導(dǎo)致兩個(gè)月來(lái)首次出現(xiàn)貿(mào)易逆差,達(dá)4620億日元。
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日本4月份汽車出口額增長(zhǎng)17.8%;芯片相關(guān)產(chǎn)品也上漲,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額上漲28.2%,包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件上漲20.4%;原油進(jìn)口增長(zhǎng)13.1%,飛機(jī)進(jìn)口增長(zhǎng)293.7%。日本對(duì)中國(guó)的出口額增長(zhǎng)9.6%,已是連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng),其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%,是當(dāng)月出口增長(zhǎng)的最大拉動(dòng)因素;日本對(duì)亞洲的整體出口增長(zhǎng)9.7%,而對(duì)歐盟的出口則下降2%。
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6. 消息稱一加手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人于濤有望加盟小鵬汽車,任營(yíng)銷副總裁
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據(jù)報(bào)道,OPPO 旗下一加手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人于濤或?qū)⒂诮占用诵※i汽車,任營(yíng)銷副總裁,負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷和公關(guān)傳播工作,向小鵬汽車總裁王鳳英匯報(bào)。
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據(jù)悉,小鵬汽車自今年 1 月原營(yíng)銷副總裁易寒離職后,一直在尋找合適的人選。在這一崗位空缺近四個(gè)月后,小鵬汽車有望迎來(lái)新一任營(yíng)銷負(fù)責(zé)人。報(bào)道還指出,OPPO 內(nèi)部人士透露于濤目前仍是在職狀態(tài),但已經(jīng)確定即將離職。對(duì)此,小鵬汽車相關(guān)負(fù)責(zé)人表示“下周反饋”。
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今日看點(diǎn)丨印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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最新,外媒傳三星準(zhǔn)備8月量產(chǎn)5納米制程應(yīng)用處理器(AP)Exynos 992,考慮讓2020年下半推出的旗艦機(jī)Galaxy Note20搭載。此外,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,為應(yīng)對(duì)美國(guó)擴(kuò)大封鎖華為,臺(tái)積電
2020-06-01 09:59:01
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5787臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3
據(jù)Digitimes最新消息,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電曾表示,3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)
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5631臺(tái)積電3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲 蘋(píng)果、英特爾被殃及池魚(yú)
工藝將在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并且在明年下半年正式量產(chǎn)。 ? 雖然目前臺(tái)積電已經(jīng)正式確認(rèn)3nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲,但此前其CEO魏哲家卻表示該工藝進(jìn)展良好。此次意外推遲,并未透露具體原因。 ? 當(dāng)前全球只有臺(tái)積電與三星在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn),哪家先完成
2021-08-31 08:54:13
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5042明年上半年量產(chǎn)!三星要借3nm節(jié)點(diǎn)超越臺(tái)積電?
電子發(fā)燒友報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:00
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4872三大芯片制造商今年力拼 下半年繼續(xù)增加資本支出
根據(jù)IC市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新報(bào)道,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振,三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加資本支出,以求進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。據(jù)悉,三大芯片商2016下半年的資本支出估算大概為200億美元,比較上半年增長(zhǎng)90%。
2016-08-10 10:58:06
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三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100
1月12日晚間,三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組,基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:10
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3590良率堪憂,三星3nm丟失大客戶高通!領(lǐng)先臺(tái)積電還看2nm?
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2022-02-25 09:31:00
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2024-07-19 11:07:36
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1051193 nm ArF浸沒(méi)式光刻技術(shù)和EUV光刻技術(shù)
45 nm、300 mm晶圓廠量產(chǎn)45 nm MPU:(1)美國(guó)俄勒岡州Fab PID廠,2007年下半年量產(chǎn);(2)美國(guó)亞利桑那州Fab 32廠,投資30億美元,2007年末量產(chǎn);(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53
【福利】2014年下半年國(guó)外電子展會(huì)信息大全
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會(huì),第一屆已經(jīng)落幕了,很多朋友問(wèn)我下半年還有什么展會(huì)嗎? 在這里跟大家分享下:由中國(guó)對(duì)外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
蘋(píng)果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋(píng)果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋(píng)果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋(píng)果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
三星電子公布最新款 Exynos 移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)--Exynos 9810
三星電子(Samsung Electronics)表示,其最新款 Exynos 移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)——Exynos 9810,不管是在驅(qū)動(dòng)性能、通訊速度,還是在影像處理等方面,都比高通驍龍
2018-01-13 11:40:27
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三星LSI事業(yè)部計(jì)劃在2018年下半年對(duì)自家無(wú)線事業(yè)部供應(yīng)Exynos 5G樣品,之后與各國(guó)電信業(yè)者進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,預(yù)定2019年量產(chǎn)商用化產(chǎn)品,目標(biāo)在5G上路初期與高通等競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者同時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)。
2018-01-18 23:50:53
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8557三星表示將在2019下半年量產(chǎn)內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程 2021年量產(chǎn)3納米GAA制程
為了減低近期存儲(chǔ)器降價(jià)帶來(lái)的沖擊,全球存儲(chǔ)器龍頭三星逐漸強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù),希望有機(jī)會(huì)進(jìn)一步拉近與臺(tái)積電的差距。在先進(jìn)制程的發(fā)展方面,根據(jù)三星高層表示,將在 2019 下半年量產(chǎn)內(nèi)含 EUV技術(shù)的 7 納米制程,而 2021 年量產(chǎn)更先進(jìn)的 3 納米 GAA 制程。
2019-01-14 14:47:44
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3904三星電子將開(kāi)發(fā)首款基于第三代10nm級(jí)工藝DRAM內(nèi)存芯片,下半年量產(chǎn)
三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:16
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4320三星第三代10nm工藝DDR4內(nèi)存下半年量產(chǎn)
關(guān)鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
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588新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工藝再加速
近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:48
5070
5070三星6nm6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn) 4nm4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢
除了臺(tái)積電,三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn):7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后,按照官方最新給出的時(shí)間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn),5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn),4nm 4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢。
2019-08-02 15:45:43
3408
3408三星欲每年投91億美元建立EUV量產(chǎn)體制
目前,三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn),在2019下半年將完成的韓國(guó)華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線,將在2020年1月份量產(chǎn),5nm制程也計(jì)劃在2020年上半年量產(chǎn),3nm制程預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入量產(chǎn),正在不斷趕上臺(tái)積電。
2019-11-14 16:03:49
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3160三星3nm制程2022年量產(chǎn),整體表現(xiàn)比預(yù)期好
報(bào)道稱,與三星電子的5nm工藝相比,3nm制程能將芯片尺寸縮小35%,功耗降低50%,性能提升30%。
2020-01-03 16:18:16
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4372三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成
由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:07
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3848三星與臺(tái)積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝,下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月,今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè),三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:43
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3174受疫情影響 三星3nm工藝量產(chǎn)或延期
近日,DigiTimes在一份報(bào)告中稱,三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:49
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2452三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:51
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2632三星3nm工藝投產(chǎn)延遲,新技術(shù)讓芯片功耗下降約50%
4月7日消息,在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:14
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3230臺(tái)積電3nm工藝正式宣布2022年量產(chǎn)
盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:21
4376
4376臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋(píng)果
在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:20
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4247臺(tái)積電5nm正加速量產(chǎn),三星壓力倍增
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電近日已放出3nm量產(chǎn)目標(biāo),到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬(wàn)片,2023年單月再達(dá)到10萬(wàn)片。另外,據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示,5nm正加速量產(chǎn),加強(qiáng)版5nm預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2020-09-30 09:07:13
2307
2307三星擬2022年量產(chǎn)3nm,爭(zhēng)取追上臺(tái)積電
在半導(dǎo)體晶圓代工上,臺(tái)積電一家獨(dú)大,從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先,然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:32
2058
2058臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋(píng)果A16
至少就目前而言,臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話,短期的未來(lái)幾年內(nèi),臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。 新浪科技報(bào)道稱,臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片,月產(chǎn)量預(yù)計(jì)5.5萬(wàn)
2020-11-25 09:17:21
2038
2038傳臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),月產(chǎn)量料達(dá)到5.5萬(wàn)片,在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬(wàn)片。
2020-11-25 11:11:47
33377
33377臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)
11月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:56
2274
2274臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝
隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開(kāi)始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:48
7458
7458芯聞精選:臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
11月25日消息據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。報(bào)道援引臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱,3納米芯片開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人,目前為1.5萬(wàn)人。
2020-11-30 10:42:03
2614
2614臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)
上周有報(bào)道稱,三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動(dòng)中表示,公司已定下目標(biāo),在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露,為積極跟上市場(chǎng)趨勢(shì)并降低系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)的研發(fā)障礙,三星將持續(xù)革新研發(fā),并與合作伙伴通力協(xié)作加強(qiáng)三星的晶圓代工體系。
2020-12-10 11:46:30
5690
5690三星疑為自家5nm Exynos2100旗艦芯片預(yù)熱
15 日舉辦活動(dòng),不出意外的話全新的 Exynos 2100 芯片就將正式亮相了。 據(jù) @三星 Exynos 最新發(fā)布的消息顯示,官方將于
2020-12-11 10:24:08
1937
1937臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲
1月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:58
2737
2737中國(guó)晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片
日前,業(yè)內(nèi)人士透露,目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:23
3694
3694三星正式推出Exynos 2100芯片
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變,這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。今日,三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機(jī)芯片Exynos 2100,這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動(dòng)處理器,必將成為三星Galaxy S21多個(gè)地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:05
2874
2874臺(tái)積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)
i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn);此外,中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工,預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開(kāi)始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
2021-01-14 14:52:57
2533
2533臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:12
3561
3561臺(tái)積電計(jì)劃2021年完成3nm認(rèn)證和試產(chǎn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電表示,將在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片,然后將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
2021-01-19 15:14:00
1853
1853臺(tái)積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)
在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:06
2861
2861Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電 看上后者3nm工藝
150億美元,都會(huì)主要用于3nm制程。 消息人士稱,臺(tái)積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋(píng)果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2
2021-01-27 10:33:24
2456
2456業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:02
1915
1915臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片
雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn),但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能,已經(jīng)被蘋(píng)果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺(tái)媒曝料稱,英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具體來(lái)說(shuō),臺(tái)積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:26
2621
2621AMD或?qū)?nm及3nm芯片代工訂單交給三星電子
2月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,此前曾有猜測(cè),在長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下,芯片供應(yīng)商AMD,可能將5nm及3nm芯片代工訂單,轉(zhuǎn)交給三星電子。
2021-02-05 10:59:23
2213
2213臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)開(kāi)場(chǎng)線上專題演說(shuō)時(shí)指出,臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:29
3093
3093消息稱臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝
近日,有消息稱,臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,并可能于明年進(jìn)行量產(chǎn),這對(duì)于芯片行業(yè)有重要意義。 據(jù)悉,3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相較于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:07
1917
1917傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝
2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí),臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。
2021-03-05 15:57:09
2724
2724臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn),將于2022年下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展,進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消息回應(yīng)稱,不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。
2021-04-01 13:47:05
2725
2725臺(tái)積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片
臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:20
8842
8842三星丟失大客戶高通,3nm工藝量產(chǎn)能否如期而至
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過(guò)低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。
2022-03-01 09:16:59
1676
1676臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)2nm ,3nm工藝計(jì)劃8月份開(kāi)始試產(chǎn)
臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度,3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn),而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:24
2249
2249三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成,與臺(tái)積電的差距更大了
與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm的N3B芯片,并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破,2023年將會(huì)生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片,與三星相比,臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多,三星之后是否能夠追趕上來(lái)呢? 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:40
3110
3110三星電子3nm良品率才10%-20%,大大低于預(yù)期
三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:13
2740
2740三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺(tái)積電
的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電,投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:31
2676
2676ibm發(fā)布全球首款2nm芯片 ibm2nm芯片是真的嗎
工藝,將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 可是就當(dāng)三星和臺(tái)積電這樣的大廠還在苦苦追逐3nm制程技術(shù)時(shí),美國(guó)的一家公司突然爆出了一個(gè)驚人的消息——2nm芯片成功研發(fā)! IBM作為美國(guó)的芯片技術(shù)巨頭,雖然在很久之前就已經(jīng)就將微電子部門出售給
2022-06-22 10:01:40
4125
4125日本2nm芯片計(jì)劃:聯(lián)合美國(guó)對(duì)抗三星臺(tái)積電
了4nm制程工藝,并且今年下半年將會(huì)完成3nm制程工藝的量產(chǎn),2025年會(huì)完成2nm制程工藝的量產(chǎn),已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了,全球先進(jìn)制程基本上都需要依靠臺(tái)積電和三星來(lái)完成,而相較于三星,臺(tái)積電在各個(gè)方面又更占據(jù)優(yōu)勢(shì),因此臺(tái)積
2022-06-23 09:47:22
1724
17242nm芯片是極限嗎
2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時(shí)轟動(dòng)了世界,而當(dāng)時(shí)的三星和臺(tái)積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在,三星和臺(tái)積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn),可2nm芯片還要等很久,或許有人
2022-06-23 10:12:37
5882
5882要來(lái)了!全球首個(gè)3nm工藝將在下周量產(chǎn),三星欲借此彎道超車臺(tái)積電
以往人們的印象中,在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺(tái)積電的,臺(tái)積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè),三星多年都排在第二的位置,沒(méi)能將其超越。 不過(guò)據(jù)日前消息稱,三星將在下周正式量產(chǎn)3nm工藝
2022-06-23 11:02:07
1492
1492蘋(píng)果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝?蘋(píng)果或許沒(méi)那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱,蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電
2022-06-29 16:34:04
3230
3230成功彎道超車!三星明天將開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)
今日,據(jù)媒體報(bào)道,三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺(tái)積電壓一頭,超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:53
1839
1839三星3nm芯片開(kāi)始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大
日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱,其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠開(kāi)始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:27
2953
2953三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了,根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布,4D(GAA)架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D(GAA)架構(gòu)制程是3
2022-06-30 20:21:52
2069
2069三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺(tái)積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思,而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò),作為全球最大的晶圓代工廠商,臺(tái)積電也有自己的煩惱,新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:28
1740
1740歐洲沖刺2nm芯片研發(fā),建設(shè)2nm工廠
目前的芯片領(lǐng)域內(nèi)只有三星踏入了3nm制程芯片,臺(tái)積電也將在今年下半年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn),但是全球范圍內(nèi)卻有著多方在追逐2nm芯片,去年美國(guó)的IBM公司成功研制出了世界上第一個(gè)2nm芯片,雖然
2022-07-06 15:42:05
1936
19363nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎
3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:04
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31031三星2nm新消息:2025年開(kāi)始量產(chǎn),進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)、提升性能
6月30日,三星趕在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量產(chǎn),而同為代工巨頭的臺(tái)積電3nm芯片還要等到2022年下半年才能量產(chǎn),目前還沒(méi)有更多消息。 本次三星的3nm芯片采用了更為先進(jìn)的GAA晶體管
2022-07-08 14:42:10
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1757Intel CEO基辛格再度訪問(wèn)臺(tái)積電,將要就3nm工藝事宜展開(kāi)會(huì)談
生產(chǎn)3nm工藝的能力,其2nm晶圓廠也剛剛開(kāi)工建設(shè),而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺(tái)積電兩家,其中三星的3nm工藝在上個(gè)月底已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了,而臺(tái)積電的3mn也將會(huì)在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺(tái)積電的主要目的很有可能便是獲得臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:55
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1968三星即將公布首顆3nm芯片,或?qū)⑴まD(zhuǎn)訂單數(shù)量
在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭,不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:10
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2256三星正式宣布3nm芯片出貨,首位客戶為一家中國(guó)企業(yè)
今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶是一家中國(guó)企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:14
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3213三星已找到第二家3nm芯片客戶 產(chǎn)能開(kāi)始供不應(yīng)求
30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝,并在7月底出貨,他們的3nm首家客戶是一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商PanSemi(上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司)。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,因此很適合新工藝拿來(lái)練手,不過(guò)礦機(jī)芯片的需求并不高,因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:31
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1958三星在3nm率先使用GAA 是否更具競(jìng)爭(zhēng)力
而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:19
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2174iPhone15系列或采用3nm蘋(píng)果A17芯片 臺(tái)積電代工
據(jù)報(bào)道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:56
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3517三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光
大約一年前,三星正式開(kāi)始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒(méi)有無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:33
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1817三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始,首個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片公司
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。
2023-07-20 11:20:00
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3104
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
一篇拆解報(bào)告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:57
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2290臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片
據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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1709臺(tái)積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲
首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)及BusinessKorea報(bào)道稱,三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開(kāi)的2023年國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議中表示,三星投資額達(dá)170億美元的泰勒市晶圓廠將于明年下半年實(shí)現(xiàn)首片晶圓產(chǎn)出,并于2025年啟動(dòng)全面生產(chǎn)。然而,原定于2024下半年投產(chǎn)的計(jì)劃已被推遲近半年之久。
2023-12-27 09:50:02
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969三星電子美國(guó)半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年,原因復(fù)雜
Siyoung Choi,三星電子代工業(yè)務(wù)部門主管,在2023年國(guó)際電子器件會(huì)議中透露,三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。盡管如此,他表示泰勒廠將于明年下半年開(kāi)始生產(chǎn)晶圓,此舉相對(duì)于原先設(shè)定的2024年下半年量產(chǎn)目標(biāo)有所變動(dòng)。
2023-12-28 15:18:04
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1813三星3nm良率 0%!
來(lái)源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道,表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13
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1431三星:全新的可穿戴設(shè)備Galaxy Ring可能會(huì)在2024年下半年正式成形
在上個(gè)月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴設(shè)備Galaxy Ring可能會(huì)在2024年下半年正式成形。
2024-03-01 15:59:34
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3431三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱,“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:43
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1104蘋(píng)果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài),爆料蘋(píng)果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺(tái)積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00
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1869三星電子開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32
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1250三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn),4nm工藝服務(wù)器級(jí)算力加持
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計(jì)劃:預(yù)計(jì)今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務(wù)器。此外,三星已獲得Naver高達(dá)1萬(wàn)億韓元(約合52.8億元人民幣)的預(yù)訂訂單。
2024-05-10 10:45:07
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1441消息稱三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開(kāi)始運(yùn)作
三星電子近日宣布,將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動(dòng)中,向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術(shù)芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應(yīng)用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手機(jī)Galaxy S25,標(biāo)志著三星在智能設(shè)備核心技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。
2024-05-14 10:27:39
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776三星和SK海力士下半年停產(chǎn)DDR3內(nèi)存
近日,三星和SK海力士宣布,將于下半年停止生產(chǎn)并供應(yīng)DDR3內(nèi)存,轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的DDR5內(nèi)存和HBM系列高帶寬內(nèi)存。此舉標(biāo)志著內(nèi)存行業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)型。
2024-05-17 10:12:21
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1563三星3nm芯片良率低迷,量產(chǎn)前景不明
近期,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑,同時(shí)也使得該芯片未來(lái)能否順利應(yīng)用于Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)充滿了不確定性。
2024-06-24 18:22:36
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2240三星首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界,于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進(jìn)工藝制程的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC
2024-07-05 15:22:03
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2514三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
第二款采用先進(jìn)3nm工藝制程的芯片,Exynos 2500不僅展現(xiàn)了三星在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力,更預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算性能的顯著提升。
2024-08-05 17:27:10
1319
1319三星電子計(jì)劃2024年下半年推出CXL存儲(chǔ)
隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng),全球存儲(chǔ)廠商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案,以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,預(yù)示著市場(chǎng)的即將騰飛。
2024-08-19 15:36:14
1406
1406全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片,目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:15
2150
2150三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”
,導(dǎo)致Exynos 2500良率不佳的原因是,這顆SoC基于三星第二代3nm GAA制程工藝——SF3工藝,然而目前第二代SF3工藝的良率僅為20%。 ? 三星第二代SF3工藝進(jìn)展不如預(yù)期 今年初,有知情人士向韓媒透露,三星已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)自己第二代SF3工藝,被視為該公司發(fā)展的一大里程碑
2024-06-25 00:04:00
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