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加速美國先進制程落地

進制程技術方面一直處于行業(yè)領先地位,此次在美國建設第三廠,無疑將加速其先進制程技術在當地的落地。魏哲家透露,按照后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產的時程規(guī)劃,第三廠有望在2027年初進行試產,并在2028年實現量產。這一
2025-02-14 09:58:01933

英特爾或與合作,計劃轉讓晶圓廠運營權

的聯系。 據貝雅公司發(fā)布的報告透露,美國政府可能正在積極推動一項旨在促進英特爾與之間合作的計劃。,作為全球領先的半導體制造企業(yè),將有望派遣其專業(yè)的工程師團隊前往英特爾的3納米/2納米晶圓廠。這些工程師將
2025-02-14 09:14:56810

斥資171億美元升級技術與封裝產能

近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董事會的正式批準。 此次投資將聚焦于三大核心領域
2025-02-13 10:45:59862

董事會多項重要決策出爐

了重大投入。公司核準了約171.4140億美元的資本預算,主要用于建置及升級先進制程產能、先進封裝、成熟及/或特殊制程產能,以及廠房興建及廠務設施工程。這一舉措將進一步提升技術實力和產能規(guī)模,為其在全球半導體市場的領先地位
2025-02-13 09:49:54696

加大亞利桑那州廠投資,籌備量產3nm/2nm芯片

據最新消息,正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉,此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995

計劃擴大亞利桑那州廠投資

據外媒最新報道,正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力,進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺對全球半導體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月營收增長,地震影響第一季營收預期

于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示,1月合并營收約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長35.9%。 然而,近期發(fā)生的地震對臺
2025-02-11 10:49:07795

CoWoS產能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內人士仍對臺未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38898

2025年先進制程提價超15%

近期,美國特朗普總統宣布將對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關稅,此舉引發(fā)了全球半導體產業(yè)的廣泛關注。作為代工巨頭,也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813

斷供一大批!

來源:?大半導體 剛剛,突發(fā)消息: 已正式通知中國大陸的一大批IC設計公司 ,從2025年1月31日起,若16/14納米及以下的相關產品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581

或將在臺南六座先進晶圓廠

據業(yè)內傳聞,計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產線。這一舉措旨在放大現有南科先進制程的生產集群效應。
2025-02-06 17:56:291098

蘋果M5芯片量產,采用N3P制程工藝

近日,據報道,蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

AMD或首采COUPE封裝技術

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275

兩工廠受地震影響,預計1至2萬片晶圓報廢

近日,臺灣半導體制造業(yè)巨頭遭遇了一次突發(fā)事件。據臺灣媒體報道,電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損,初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944

投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171016

應對臺南6.2級地震:各廠區(qū)營運正常

近期,臺灣臺南市發(fā)生了一場震源深度達14公里的6.2級地震,全島范圍內震感強烈。面對這一突發(fā)自然災害,半導體制造巨頭迅速作出反應,確保了各廠區(qū)的安全與正常運營。 據1月21日中午發(fā)布
2025-01-23 10:37:51777

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日,市場傳言將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930

獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,晶圓代工大廠透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888

霍尼韋爾旗下Quantinuum擬建研發(fā)中心

霍尼韋爾旗下的量子軟件部門Quantinuum近日宣布,計劃在新墨西哥州建立全新的研發(fā)中心。該中心將聚焦于光子學技術研發(fā),旨在推動捕獲離子量子計算技術的進一步發(fā)展。
2025-01-22 15:47:23728

機構:英偉達將大砍、聯80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產品需求放緩,將大砍在臺、聯等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致營收減少1%至2%。 野村半導體產業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和聯的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,和聯的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805

確認地震后各廠區(qū)營運正常

近日,臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發(fā)了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,迅速做出了反應。在地震發(fā)生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

總營收超萬億,AI仍是最強底牌!

1月16日,全球半導體制造龍頭廠商發(fā)布2024年第四季度財報,凈營收達到8684.6 億新臺幣,同比增長 38.8%,環(huán)比增長 14.3%。 ?同時,2024整個財年實現超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000億CoWoS新廠

近日,據最新業(yè)界消息,計劃在南科三期再兩座CoWoS新廠,預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了在先進封裝技術領域的持續(xù)投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39874

擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求!

(TSMC),作為全球半導體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日,向臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

進制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據悉,三星System LSI部門已經改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線,轉而尋求外部聯盟合作,不過縱觀全球晶圓代工產業(yè),只有、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,已經正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887

回應CoWoS砍單市場傳聞

報展示了在半導體制造領域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現。 然而,在臺發(fā)布財報之際,市場上傳出了有關英偉達可能減少采用CoWoS-S封裝的傳聞。天風證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出,根據英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖,他預計在未來至少1年內
2025-01-17 13:54:58794

超大版CoWoS封裝技術:重塑高性能計算與AI芯片架構

一、技術前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中,每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上透露的超大版本CoWoS(晶圓上
2025-01-17 12:23:541965

2024年財報亮眼,第四季度營收大幅增長

近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據,表現十分亮眼。 在第四季度,實現了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936

臺灣取消海外生產2nm芯片限制

近日有消息報道,(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業(yè)策略上的重要調整。 此前,為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017

亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產

亞利桑那工廠已經成功完成了試生產階段,各項工藝和技術指標均達到預期標準。接下來,蘋果將對首批芯片進行嚴格的質量驗證,以確保其性能、功耗和穩(wěn)定性等關鍵指標滿足高端智能手機的應用需求。 據業(yè)內消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

熵基科技廈門研發(fā)中心榮獲CMMI5認證

軟件研發(fā)領域的一項頂級認證,不僅要求企業(yè)在技術實力上具備國際領先水平,更在項目管理、過程控制、質量控制等方面有著極高的要求。熵基科技廈門研發(fā)中心此次能夠獲得CMMI5認證,充分展示了其在軟件研發(fā)全過程中的高效管理和卓越品質。 這一里程碑式的成
2025-01-14 15:34:18936

美國芯片量產!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“美”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量產

率和質量可媲美臺灣產區(qū)。 此外;還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術,預計生產時間是2028年。 4nm芯片量產標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453

美國工廠生產4納米芯片

近日,據最新報道,全球領先的半導體制造公司已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月營收增長穩(wěn)健,英偉達或成未來最大客戶

近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告,數據顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現彰顯了在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312

亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產

消息若屬實,意味著在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片,為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101

機構:CoWoS今年擴產至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產,其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充,2025年CoWoS月產能將上看7.5萬片。 行業(yè)調研機構semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20859

CoWoS擴產超預期,月產能將達7.5萬片

在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產能后,CoWoS的月產能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產計劃不僅體現了在先進封裝技術領域的領先地位,也展示了其強大的供應鏈整合能力。 預計至2026年,隨著市場需求的持續(xù)強勁,
2025-01-06 10:22:37943

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