12月15日,工業(yè)和信息化部正式公布我國首批L3級有條件自動駕駛車型準入許可,對重慶長安汽車股份有限公司和北汽藍谷麥格納汽車有限公司申報的兩款搭載L3級有條件自動駕駛功能的智能網聯(lián)汽車產品實施附條件許可。
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公告顯示,長安牌SC7000AAARBEV型純電動轎車,可在交通擁堵場景下,實現(xiàn)高速公路和城市快速路單車道內的自動駕駛功能,最高車速50km/h,功能目前僅限在重慶市部分內環(huán)及快速路指定路段開啟。極狐牌BJ7001A61NBEV型純電動轎車,則可在高速公路和城市快速路單車道內實現(xiàn)自動駕駛,最高車速80km/h,應用范圍限定在北京市京臺高速、機場北線高速及大興機場高速等路段。
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OpenAI聘請谷歌高管
12 月 16 日消息,據(jù)報道,人工智能初創(chuàng)公司 OpenAI 的發(fā)言人稱,已聘請谷歌的Albert Lee負責企業(yè)發(fā)展業(yè)務。Lee此前曾主導谷歌云和Google DeepMind的企業(yè)發(fā)展業(yè)務。他參與過谷歌多筆備受關注的收購交易,包括今年 3 月宣布的、以 320 億美元收購云安全初創(chuàng)公司 Wiz 的交易。
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發(fā)言人表示,在新崗位上,Lee將全面參與 OpenAI 的業(yè)務布局。現(xiàn)階段 OpenAI 正聚焦戰(zhàn)略投資與并購業(yè)務以推動下一階段增長。此次挖角也釋放出明確信號:OpenAI 將持續(xù)物色收購目標,助力自身在與谷歌、Anthropic 等對手的競爭中搶占優(yōu)勢。
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OpenAI要求Meta披露是否參與馬斯克970億美元收購案
12月15日消息,OpenAI現(xiàn)要求Meta向法院提交相關文件,以確認其是否曾參與埃隆·馬斯克今年早些時候發(fā)起的、針對OpenAI的970億美元收購要約。該請求已在最新提交的法庭文件中披露,成為馬斯克起訴OpenAI案件的一部分。
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OpenAI方面表示,其律師團隊已于今年6月向Meta發(fā)出傳票,要求提供可能涉及Meta或其首席執(zhí)行官扎克伯格與馬斯克就收購OpenAI事宜進行溝通、協(xié)商或融資安排的相關材料。OpenAI稱,已發(fā)現(xiàn)馬斯克與扎克伯格之間存在關于xAI提出收購方案的交流,但目前尚不清楚是否存在實質性合作或相關文件。
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Meta已于7月對該傳票提出異議。OpenAI現(xiàn)請求法院裁定,要求Meta配合調查并提交相關證據(jù)。此次取證范圍還包括Meta內部就OpenAI重組或資本結構調整所展開的討論,這也是馬斯克訴訟中的核心爭議之一。針對上述情況,Meta發(fā)言人回應稱,OpenAI提交的法庭文件已明確指出,扎克伯格及Meta并未在馬斯克提出的收購意向書上簽字,并拒絕就此作進一步評論。OpenAI及馬斯克方面的律師均未對外回應。
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龍芯中科:首款產品9A1000已交付流片
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龍芯中科在最新的投資者交流活動中提到,公司首款產品9A1000已完成流片,其圖形性能與AMD RX550相當,并具備數(shù)十TOPS的AI算力,定位為入門級獨立顯卡,旨在與龍芯CPU形成自主配套方案以提升系統(tǒng)整體性價比。
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公司還計劃開發(fā)Windows驅動以拓展兼容性,并已規(guī)劃后續(xù)9A2000及9A3000系列產品的研發(fā),逐步向更高算力層級演進。
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據(jù)了解,在兼容性層面,龍芯二進制翻譯系統(tǒng)已達到“基本可用”水平,尤其在外設支持上取得顯著突破,已兼容打印機、掃描儀、金融終端等多種設備。下一代芯片將通過硬件增強進一步提升對主流桌面系統(tǒng)的支持水平。
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英偉達收購人工智能軟件提供商 SchedMD
英偉達宣布收購人工智能軟件公司 SchedMD,這家芯片設計公司正加倍投入開源技術,并加大對人工智能生態(tài)系統(tǒng)的投資,以抵御日益激烈的競爭。
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英偉達以高速芯片而聞名,但它也提供一系列自己的人工智能模型,從物理模擬到自動駕駛汽車,作為開源軟件供研究人員和公司使用。其專有的 CUDA 軟件是大多數(shù)開發(fā)者的標準,也是其芯片的主要賣點,因此軟件對于其在人工智能行業(yè)保持主導地位至關重要。消息公布以及此前宣布推出新的開源人工智能模型后,英偉達股價上漲了 1.35% 。
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SchedMD 提供軟件,幫助安排可能占用數(shù)據(jù)中心服務器容量很大一部分的大型計算作業(yè)。該公司的技術名為 Slurm,是開源的,這意味著開發(fā)人員和公司可以免費使用它,而該公司則出售工程和維護支持。交易的財務條款未予披露。英偉達表示將繼續(xù)以開源方式分發(fā) SchedMD 的軟件。
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美國團隊造出首顆單片3D芯片,性能較平面方案提升四倍
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近日,一支由斯坦福大學、卡內基梅隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師組成的合作研究團隊宣布,他們成功制造出了美國首個在商業(yè)代工廠制造的單片3D集成電路原型。這款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。
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報道稱,這款芯片突破了傳統(tǒng)的二維布局,采用單一連續(xù)工藝將存儲器和邏輯電路直接堆疊在一起。研究人員沒有將多個成品芯片組裝成封裝,而是使用一種低溫工藝在同一晶圓上逐層構建每個器件層,這種工藝旨在避免損壞底層電路,從而形成高密度的垂直互連網絡,縮短了存儲單元和計算單元之間的數(shù)據(jù)路徑。
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該原型機采用SkyWater公司成熟的90nm至130nm工藝,在其200mm生產線上制造而成。該堆疊結構集成了傳統(tǒng)的硅CMOS邏輯電路、電阻式RAM層和碳納米管場效應晶體管,所有組件均在約415℃的熱預算下制造。據(jù)該團隊稱,早期硬件測試表明,與具有相似延遲和尺寸的同類二維實現(xiàn)方案相比,該堆疊結構的吞吐量提高了約四倍。該團隊進一步指出,通過持續(xù)擴展垂直集成而非縮小晶體管尺寸,該架構最終有望在能量延遲積(衡量速度和效率的綜合指標)方面實現(xiàn)100倍至1000倍的提升。
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