一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:16
1488 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:492086 三星本周宣布，將定于今年晚些時候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)
2016-10-25 10:08:591351 高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術(shù)。法人對此并不意外，預(yù)期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 在近日于美國舉行的年度國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星（Samsung）與臺積電（TSMC）針對7納米制程技術(shù)，分別提供了截然不同的觀點(diǎn)；兩家公司都是介紹SRAM技術(shù)進(jìn)展，而該技術(shù)通常都是新一代節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵推手。
2017-02-10 10:25:331517 
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:232095 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 三星官方宣布，已經(jīng)開始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號為雙工件臺NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281528 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
Storage（OCS）”,容量也比原來格子狀排列時增大1.57倍。OSC是三星已在此前工藝中導(dǎo)入的技術(shù)。Air Spacer技術(shù)是最近經(jīng)常采用的通過在電極及布線周圍設(shè)置空隙來減小寄生電容的技術(shù)。三星表示通過該技術(shù)，與原來布線絕緣采用Si3N4時相比，可使Cb減小34％。
2015-12-14 13:45:01
（Frame sequential）功能的3D顯示器應(yīng)該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗(yàn)了一把接藍(lán)光播放機(jī)的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)VR的3d智能手機(jī)殼。三星note8手機(jī)殼為什么能做3d顯示屏？其實(shí)，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機(jī)殼上。與之前的技術(shù)不一樣的是，在觀看虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
解決方案，在未來的GDDR 6 DRAM、LPDDR 5 Mobile DRAM與邏輯芯片的封裝上，都非常關(guān)鍵。顯然臺積電與三星的戰(zhàn)火，在晶圓制造之外，已經(jīng)延燒到封測技術(shù)上。三星研發(fā)投入略顯不足據(jù)IC
2018-12-25 14:31:36
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
才會停止DRAM的投資。從目前各新興存儲器的技術(shù)進(jìn)展來看，讀寫速度都已紛紛進(jìn)入10ns的目標(biāo)區(qū)，而且不需要更新電流(refresh current)，對功耗問題大有好處。況且這些技術(shù)也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
。 此外，先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年11月臺積電竹南先進(jìn)封測廠通過環(huán)評，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺幣。預(yù)計(jì)竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年?duì)I收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
三星宣布開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23700 Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競爭的帷幕。 Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝
2017-02-11 02:21:11563 
Conference;ISSCC)發(fā)表了各自最新的制程技術(shù)，然而2家廠商透露了相當(dāng)不同的7奈米制程發(fā)展方向。 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics
2017-02-14 01:04:31293 近日有韓國媒體透露，為了爭奪2018年的蘋果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對自己的工藝和日后的搶單行動非常有信心。這個時候，蘋果A10芯片供應(yīng)商臺積電就有話要說了。臺積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461758 據(jù)韓國ETnews報道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 根據(jù)國外媒體報道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī)，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
2017-06-28 10:40:551203 晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱，三星電子搶先使用極紫外光（EUV）微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」（FinFET）的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。
2017-12-01 12:05:251479 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461112 本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:001625 EUV被認(rèn)為是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392922 
關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:004079 Arm 與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) 和 5LPE (5nm Low Power Early) 庫面市。
2018-06-21 14:55:504499 
，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺積電的差距，5日正式宣布攜手知識產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225 
晶圓代工巨頭企業(yè)臺積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:364517 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，而在封測領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱，江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。
2018-12-18 10:21:304882 根據(jù)雙方的協(xié)議，IBM 將使用三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器，及及其他HPC 產(chǎn)品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產(chǎn)，當(dāng)時三星表示，7
2018-12-22 10:50:294036 12月21日，IBM宣布，將選用三星7nm EUV代工其Power11處理器，后者將用于藍(lán)色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計(jì)算以及云服務(wù)解決方案中。
2018-12-24 10:22:135560 去年官方宣布這則消息之后，很多玩家認(rèn)為這對AMD是好事，畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現(xiàn)讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產(chǎn)，但是從AMD角度來說，完全依賴一家供應(yīng)商的風(fēng)險其實(shí)更大，只是7nm芯片代工上他們沒有別的選擇了。
2019-01-15 17:28:2612383
目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工，不過，目前臺積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:593708 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 包括7nm批量生產(chǎn)和6nm產(chǎn)品的流片, 三星電子在基于EUV技術(shù)的先進(jìn)制程工藝開發(fā)上取得重大進(jìn)展 4月16日,三星電子宣布，其5nm FinFET( 鰭式場效應(yīng)晶體管)工藝技術(shù)已經(jīng)開發(fā)完成，該技術(shù)可
2019-04-18 20:48:54636 三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 6月4日消息，據(jù)Digitimes報道，臺積電持續(xù)保持先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，7nm制程包攬了大廠訂單，三星決定跳過7nm制程，直接上7nm LPP EVU制程。
2019-06-05 16:40:263285 通過使用三星7nm EUV工藝代替臺積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:127000 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標(biāo)，據(jù)推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103518 
近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。
2019-07-10 15:44:043582 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機(jī)遇，因?yàn)榕_積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 根據(jù)OC3D的報道，消息稱AMD已經(jīng)采用三星的7nm制程來制造其Radeon RX 5500系列顯卡，這使得AMD能夠在不影響Zen 2 CPU產(chǎn)量情況下，制造出更多中低端顯卡。
2019-12-18 10:11:172700 根據(jù)AnandTech的報道，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施。
2019-12-18 10:38:203458 據(jù)國外媒體報道，消息稱，芯片制造商AMD已經(jīng)使用三星的7nm制程，來制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:413120 報道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033600 根據(jù)三星的計(jì)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開始交付其基于6nm和7nm的移動芯片。
2020-02-21 09:00:352667 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 在芯片先進(jìn)制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報道，三星將直接跳過4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電
2020-07-06 15:31:542666 2020年以來，以臺積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。
2020-07-09 10:32:25929 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時，也能穩(wěn)定聯(lián)通。
2020-08-17 17:58:411671 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 三星計(jì)劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 在2020年5月，臺積電就曾宣布，將在美國亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競爭對手南韓三星，三星日前也宣布計(jì)劃斥資100億美元在美國德州奧斯汀興建
2021-02-02 14:03:531767 
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 在上周公布Q3財(cái)報時，三星同時重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級為5nm LPE。
2020-11-03 09:15:211750 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
臺積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產(chǎn)能，PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計(jì)的處理器，由臺積電采用7nm制程工藝代工，封測服務(wù)則由日月光等廠商提供。
2021-01-07 13:49:284350 
2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:299987 據(jù)外媒最新報道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 日前，國產(chǎn)芯片企業(yè)通富微電宣布稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)5nm能力。 通富微電表示，在多年以來不斷的技術(shù)積累和研發(fā)投入的技術(shù)上，公司的芯片技術(shù)得到了較大的進(jìn)步，芯片封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了，并且CPU
2022-05-22 11:10:217007 去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺積電和三星又相繼宣布將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國和日本也開始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片
2022-06-24 10:31:305966 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質(zhì)量上勝過臺積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場效應(yīng)晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管更為先進(jìn)，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:522069 隨著臺積電曝光2nm制程的進(jìn)展后，三星緊追其后也宣布了關(guān)于2nm制程的最新消息，三星2nm的量產(chǎn)時間也定在了2025年，跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電，比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:085174 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582923 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 來源：通富微電 通富微電3月2日在投資者互動平臺表示，公司開啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)，助力大客戶高端進(jìn)階，有信心
2023-03-03 14:26:041242 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:453358 
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:231501 近日，據(jù)韓國媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證實(shí)。
2024-06-19 14:35:501643
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