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Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝MOSFET

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2025-12-12 15:26:26170

安森美推出采用T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET

安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET,為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施及儲能系統(tǒng)等市場的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強的散熱性能、可靠性和設(shè)計靈活性。
2025-12-11 17:48:49736

選型手冊:VS3602GPMT N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3602GPMT是一款面向30V低壓超大電流場景的N溝道增強功率MOSFET采用PDFN5x6封裝,適配低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源管理等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型
2025-12-11 15:36:26280

選型手冊:VS4603DM6 N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS4603DM6是一款面向40V低壓超大電流場景的N溝道增強功率MOSFET采用TO-263-RL封裝,適配低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源管理等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型
2025-12-11 11:52:34195

選型手冊:VS3610AP N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3610AP是一款面向30V低壓場景的N溝道增強功率MOSFET,支持5V邏輯電平控制,采用PDFN5x6封裝,適配低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、同步整流等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息
2025-12-11 10:52:20289

選型手冊:VS3640DS 雙通道 N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3640DS是一款面向30V低壓場景的雙通道N溝道增強功率MOSFET,支持5V邏輯電平控制,采用SOP8封裝,適配雙路低壓電源管理、小型負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件
2025-12-11 10:48:33275

選型手冊:VS3622AP N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3622AP是一款面向30V低壓場景的N溝道增強功率MOSFET,采用PDFN5x6封裝,適配低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、同步整流等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:N溝道增強
2025-12-10 14:53:13275

選型手冊:VS3640DE 雙通道 N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3640DE是一款面向30V低壓場景的雙通道N溝道增強功率MOSFET,支持5V邏輯電平控制,采用PDFN3333封裝,適配雙路低壓電源管理、負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息
2025-12-10 14:50:13238

選型手冊:VS3640AA N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3640AA是一款面向30V低壓小電流場景的N溝道增強功率MOSFET采用DFN2x2封裝,適配小型化低壓電源管理、負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:N溝道增強功率
2025-12-10 11:48:31227

選型手冊:VS3614AD N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3614AD是一款面向30V低壓場景的N溝道增強功率MOSFET,采用TO-252封裝,適配低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、同步整流、中功率負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:N
2025-12-10 09:54:11256

選型手冊:VS3540AC P 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3540AC是一款面向-30V低壓小電流場景的P溝道增強功率MOSFET,采用SOT23小型封裝,適配低壓負(fù)電源切換、小型負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:P溝道增強
2025-12-10 09:44:34249

選型手冊:VS4802GPHT-IG N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS4802GPHT-IG是一款面向40V低壓超大電流場景的N溝道增強功率MOSFET,采用PDFN5x6封裝,適配低壓超大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源管理等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息
2025-12-09 10:26:37255

選型手冊:VS1891GMH N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS1891GMH是一款面向100V中壓超大電流場景的N溝道增強功率MOSFET,采用TO-263封裝,適配中壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源管理、高功率負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品
2025-12-09 10:12:07262

采用DFN3×3封裝SiLM2026EN-DG 200V半橋驅(qū)動器,如何實現(xiàn)機器人關(guān)節(jié)的高效緊湊驅(qū)動?

200V半橋門極驅(qū)動芯片,采用先進的 DFN3×3-8 超小封裝,專為高壓、高頻應(yīng)用場景優(yōu)化。它集成了高壓集成電路(HVIC)與鎖存免疫CMOS技術(shù),在單芯片內(nèi)實現(xiàn)了高低側(cè)驅(qū)動功能,支持高達290mA源電流
2025-12-09 08:35:20

選型手冊:VS3618AS N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS3618AS是一款面向30V低壓場景的N溝道增強功率MOSFET,支持5V邏輯電平控制,采用SOP8封裝,適配小型化低壓電源管理、負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:N
2025-12-08 11:10:47237

選型手冊:VS6604GP N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS6604GP是一款面向60V中低壓場景的N溝道增強功率MOSFET,采用PDFN5x6封裝,適配中低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器、同步整流、中功率負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息
2025-12-08 10:59:34252

選型手冊:VS6614DS 雙通道 N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS6614DS是一款面向65V中低壓場景的雙通道N溝道增強功率MOSFET采用SOP8封裝,適配中低壓雙路電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:雙通道N
2025-12-08 10:43:06235

選型手冊:VS1602GMH N 溝道增強功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS1602GMH是一款面向100V中壓超大電流場景的N溝道增強功率MOSFET,采用TO-263封裝,憑借1.9mΩ極致低導(dǎo)通電阻與170A大電流承載能力,適用于中壓大電流DC
2025-12-03 09:23:07264

為機器人關(guān)節(jié)驅(qū)動頭疼?SiLM2026EN-DG讓200V高壓與DFN3x3小封裝兼得!

增強魯棒性。 5. 抗干擾能力采用鎖存免疫CMOS技術(shù)和專有HVIC設(shè)計。在高噪聲(如電機啟停、電源開關(guān))環(huán)境下,能有效抵抗干擾,防止誤觸發(fā),運行更穩(wěn)定。 6. 封裝與集成度采用超小型DFN
2025-12-02 08:22:11

ROHM推出適用于AI服務(wù)器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48V電源AI
2025-11-17 13:56:19199

Vishay Dale IFSC2020DE-02屏蔽SMD鐵氧體功率電感器技術(shù)解析

Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼封裝,尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02電感器采用繞線鐵氧體磁芯,采用嵌入式鐵氧
2025-11-11 15:54:40538

中科微電ZK150G05T:中壓小封裝功率器件的適配創(chuàng)新

中科微電推出的N溝道MOSFET ZK150G05T,以150V耐壓、51A連續(xù)電流、TO-252-2L封裝為核心標(biāo)簽,精準(zhǔn)匹配3-8kW級中壓場景的功率控制需求,其參數(shù)設(shè)計與應(yīng)用表現(xiàn),為理解中壓小功率器件的適配性發(fā)展邏輯提供了典型樣本。
2025-11-04 16:27:15481

博捷芯劃片機在DFN封裝切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,DFN(雙邊扁平無引腳)封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用,而高效精準(zhǔn)的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中,晶圓厚度
2025-10-30 17:01:15545

MOT3910J 雙 N 溝道增強 MOSFET 技術(shù)解析

一、產(chǎn)品定位與結(jié)構(gòu)MOT3910J是仁懋電子(MOT)推出的雙N溝道增強MOSFET采用PDFN3X3封裝形式,將兩只N溝道MOSFET集成于單顆芯片內(nèi),適配高頻功率轉(zhuǎn)換、同步整流等對空間與性能
2025-10-24 11:14:37282

新潔能推出增強N溝道MOSFET系列產(chǎn)品

新潔能研發(fā)團隊溝槽工藝平臺推出耐壓30V 1mΩ級別增強N溝道MOSFET 系列產(chǎn)品。
2025-08-22 18:02:351527

森國科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊

碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科,推出采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性,為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154

合科泰N溝道增強MOSFET HKTS80N06介紹

合科泰HKT系列產(chǎn)品推出新品N溝道增強MOSFET采用SGT屏蔽柵技術(shù),其中HKTS80N06采用新款TOLL4封裝優(yōu)化散熱,產(chǎn)品均符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),以低導(dǎo)通電阻和高電流承載,可適配封閉環(huán)境應(yīng)用,如儲能電池包BMS和車載OBC應(yīng)用。
2025-08-12 16:54:001608

1.2A, 24V, 1.4MHz 異步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 TSOT23-6 封裝

。故障保護包括逐周期限流保護和過溫保護。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝,最大限度地減少了現(xiàn)有外部元器件的使用。 產(chǎn)品特性和優(yōu)勢 1.2A 峰值輸出電流 0.35Ω 內(nèi)部功率
2025-08-06 19:07:40

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293

LMR12010 3V 至 20V、1A 降壓 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMR12010穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳 SOT23 封裝。它提供所有有源功能,可在盡可能小的 PCB 面積內(nèi)提供具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)的本地 DC/DC 轉(zhuǎn)換。
2025-07-07 09:37:41719

新品 | 采用D2PAK-7封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝(TO-263-7),該系列導(dǎo)通電阻(RDS
2025-07-01 17:03:111321

LMR12007 750mA 負(fù)載降壓 DC/DC 穩(wěn)壓器,采用 SOT23 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMR12007穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 6 引腳 SOT 封裝。它提供所有有源功能,以提供本地 DC/DC 轉(zhuǎn)換 在盡可能小的 PCB 面積內(nèi)具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。
2025-06-27 09:57:33664

高功率DC-DC應(yīng)用設(shè)計新方案:DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術(shù)

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達克代碼:AOSL)推出采用DFN3.3x3.3源極朝下(Source Down)封裝技術(shù)
2025-06-18 15:18:491438

東芝DFN2020B(WF)封裝提高可靠性

隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速,車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下,東芝推出DFN2020B(WF)封裝,在2.0mm×2.0mm的小型體積下,實現(xiàn)了1.84W的高耗散功率,為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901

鼎先電子推出微小封裝DFN0603低容TVS ESD靜電防護二極管DL0521P0

及SOD-923封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省約66%的電路板空間,更比DFN1006及SOD-923封裝的同類產(chǎn)品纖25%,在離板高度上占盡優(yōu)勢。有3.3V和5V等多款不同工作電
2025-06-14 15:54:54

【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD

上海雷卯推出兩款5V,小封裝DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。帶回掃ESD和普通ESD二極管電性參數(shù)圖如下:我們可以看到,普通的ESD是隨著IPP
2025-05-23 16:16:19877

東芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901

、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊真值表,、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-15 18:32:46

Diodes公司推出五款高性能650V碳化硅肖特基二極管

。DSCxxA065LP 系列的額定電流為 4A、6A、8A、10A 及 12A,采用超高熱效率的 T-DFN8080-4 封裝,專為高效率電源開關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計,例如直流對直流、交流轉(zhuǎn)直流、可再生能源、數(shù)據(jù)中心 (特別是處理大量人工智能運算的數(shù)據(jù)中心) ,以及工業(yè)電機驅(qū)動等。
2025-05-12 16:06:34897

2.4G芯片DFN封裝的作用是什么

2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天,2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場景(如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等)成為高頻芯片設(shè)計的重要領(lǐng)域。而DFN(Dual Flat
2025-04-30 10:31:321206

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET,助力精密電路設(shè)計

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護功能,兼具低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其超小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

Diodes公司推出AHE300系列銻化銦霍爾器件傳感器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 首次推出先進的銻化銦 (InSb) 霍爾器件傳感器系列,可檢測旋轉(zhuǎn)速度和測量電流,適用于筆記本電腦、手機、游戲手柄等消費產(chǎn)品應(yīng)用
2025-04-14 15:19:07880

HMC649ALP6E 6位數(shù)字移相器芯片和采用SMT封裝技術(shù)手冊

插入損耗變化極小,不超過±0.5dB。這款高精度移相器由正邏輯0/+5V控制。HMC649ALP6E采用6×6毫米緊湊塑料無引腳表面貼封裝,內(nèi)部已匹配至50歐姆,無需外部組件。
2025-04-09 14:00:281008

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET
2025-03-21 10:11:001232

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進的表面貼(SMD
2025-03-20 11:18:11963

3A325平衡到不平衡變壓器Anaren

3A325平衡到不平衡變壓器Anaren 3A325 是一款由 Anaren Microwave 生產(chǎn)的表面貼(SMD)巴倫變壓器(Balun Transformer),適用于無線通信和射頻
2025-03-11 09:31:20

SOT8038-1塑料熱增強表面貼封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8038-1塑料熱增強表面貼封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:28:460

DFN2020M-6;用于SMD的卷盤包

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DFN2020M-6;用于SMD的卷盤包.pdf》資料免費下載
2025-02-09 15:45:490

Diodes公司推出全新AL8866Q LED驅(qū)動器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出AL8866Q LED 驅(qū)動器,擴大符合汽車標(biāo)準(zhǔn)*的產(chǎn)品組合。這款直流開關(guān) LED 驅(qū)動控制器可驅(qū)動外部 MOSFET,支持
2025-01-23 13:53:231245

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率,3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻,單通道 N ,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過電壓保護開關(guān),電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182

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