恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM? Cortex?-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封裝，性能達到50 MIPS，功耗比同類3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平臺專門針對電池供電型終端應(yīng)用而設(shè)計，包括手機、平板電腦、超級本（Ultrabooks?）以及有源電纜、相機和便攜式醫(yī)療電子設(shè)備的移動配件。?

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恩智浦半導(dǎo)體微控制器業(yè)務(wù)部市場總監(jiān)Jan Jaap Bezemer表示：“通常，在單個微型封裝中目前還無法實現(xiàn)高性能雙電源電壓的產(chǎn)品。LPC1100LV系列在同一器件中將電池供電應(yīng)用的這些關(guān)鍵要求獨特地結(jié)合起來，使客戶可以打造前所未有的低功耗解決方案?！?/p>

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針對低功耗、快速喚醒而設(shè)計

得益于恩智浦最新256字節(jié)擦除扇區(qū)和低漏電流的嵌入式專有閃存，LPC1100LV可以在低時鐘頻率下出色地處理線性電流消耗，同時還能降低系統(tǒng)功耗。例如，在智能手機等移動系統(tǒng)中，多數(shù)系統(tǒng)元件需要在大多數(shù)時候保持功耗極低的睡眠模式。在需要使用器件時，必須在極短的時間內(nèi)快速喚醒并達到峰值性能。而LPC1100LV的喚醒時間為5us，完全符合這一要求。

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更高效地執(zhí)行要求更高的任務(wù)

恩智浦的LPC1100LV器件可實現(xiàn)50 MIPS的性能，而8/16位MCU的典型性能僅為1至5 MIPS。其出色的表現(xiàn)使LPC1100LV可以更快地完成要求極高的任務(wù)，并減少保持活動模式的時間，從而進一步降低器件的平均功耗。對于相同的任務(wù)，LPC1100LV借助特有的1.65V-1.95V VDD低電壓輸入，功耗比競爭對手采用3.3V VDD輸入的Cortex-M0器件低三倍以上，比典型8/16位MCU低十倍以上?？梢猿浞职l(fā)揮LPC1100LV的MIPS性能優(yōu)勢的子系統(tǒng)包括：系統(tǒng)安全和驗證 (包括處理AES-256加密)、系統(tǒng)接口和控制 (如鍵盤和觸摸屏)、系統(tǒng)外設(shè)控制 (音頻和照明) 以及軟件堆棧的運行 (如藍牙低功耗無線電)。

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小尺寸和獨特的電平轉(zhuǎn)換功能

LPC1100LV采用恩智浦2-mm x 2-mm微型芯片級封裝 (WLCSP) —— 是全球最小體積的32位MCU。該款器件同時提供5-mm x 5-mm HVQFN封裝選擇，為CPU和I/O提供1.8V VDD和3.3V VIO雙電壓輸入，并具有獨特的SSP/SPI (3.3V) 和I2C (1.8V) 間電平轉(zhuǎn)換能力。恩智浦還為大客戶提供SRAM、閃存和封裝的定制組合。

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LPC1100LV器件的其他關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)包括：

·高達50MHz的Cortex-M0 CPU

·1.6uA深度睡眠電流和5us喚醒時間

·最高8 KB SRAM和32 KB閃存

·SPI、UART和I2C

·最高10位、8通道ADC，采樣率為400 ksps

·32位和16位定時器各2個

·精度為1%的12 MHz振蕩器，

·WL-CSP25、HVQFN24和HVQFN33三種封裝選擇 (提供BGA封裝)

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