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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>瑞薩推出導通電阻僅為150mΩ的600V耐壓超結MOSFET

瑞薩推出導通電阻僅為150mΩ的600V耐壓超結MOSFET

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2025-09-02 15:44:42630

TPS22995低通電阻負載開關技術解析與應用指南

Texas Instruments TPS22995通電阻負載開關支持可配置上升時間,以最大限度地減小浪涌電流。該單通道負載開關包含一個可在0.4V至5.5V輸入電壓范圍內(nèi)運行的N溝道MOSFET,并且支持3.8A的最大連續(xù)電流。
2025-09-02 14:57:49637

SLM2184SCA-13GTR 600V耐壓、3.3V邏輯兼容的高壓半橋驅動芯片

,是各種高壓半橋和全橋拓撲的簡潔解決方案。核心優(yōu)勢解析: 高壓與強驅動力: 芯片的浮動通道設計支持高達600V的工作電壓,并能耐受負壓瞬變,抗dV/dt性能好。提供450mA拉電流和950mA灌電流
2025-08-26 09:15:40

SiLM2186CA-DG 600V可靠高效代替IR2186半橋驅動解決方案

代替IR2186,為600V以下的MOSFET和IGBT應用提供高性價比的單芯片驅動方案。核心優(yōu)勢:高壓驅動與可靠保護的完美結合SiLM2186CA-DG的核心價值在于其卓越的電氣性能和強大的系統(tǒng)保護
2025-08-23 09:36:06

加速落地主驅逆變器,三安光電1200V 13mΩ SiC MOSFET完成驗證

成。 ? SiC MOSFET通電阻的降低,意味著提高器件的開關效率,降低器件在通狀態(tài)下的功率損耗。根據(jù)Wolfspeed的數(shù)據(jù),以100A電流為例,13mΩ 器件的通損耗為 13W,較 16m
2025-08-10 03:18:008198

SiLM228x系列SiLM2285 600V/4A半橋驅動,直擊高壓高功率應用痛點

升/下降時間及170ns典型傳播延遲,顯著降低開關損耗,提升高頻應用下的轉換效率和功率密度。 高邊直驅設計: 獨特的浮動通道設計,支持直接驅動600V高邊N溝道MOSFET/IGBT,無需額外隔離電源
2025-08-08 08:46:25

電源管理IC U8623和同步整流IC U7610A概述

在相同650V耐壓下,MOS的通電阻(85mΩ)僅為傳統(tǒng)器件(200mΩ)的約42%,開關頻率上限提升至100kHz(傳統(tǒng)為50kHz)。MOS相較于傳統(tǒng)MOSFET,效率提升顯著。今天
2025-08-06 11:41:261055

SLM21867CA-DG高性能600V高低邊門極驅動器兼容代替IRS21867S

:SLM21867CA-DG是一款高壓(600V)、高速的功率MOSFET和IGBT驅動器,專為驅動半橋或類似拓撲中的高邊和低邊開關而設計。其最大亮點在于直接兼容替代IRS21867S,且封裝同為緊湊的SOP8
2025-07-29 08:46:54

新品 | 650V CoolMOS? 8 (SJ) MOSFET

新品650VCoolMOS8(SJ)MOSFET英飛凌推出全新650VCoolMOS8引領全球高壓SJMOSFET技術,為行業(yè)技術和性價比樹立了全球標準。該系列為高功率應用提供了額外的50V
2025-07-04 17:09:031014

100V/600mA|替代LM5017恒定通(COT)同步降壓控制器

產(chǎn)品描述:(替代LM5017)PC3417是一款100V,600mA同步降壓控制器,集成了高側和低側MOSFET。PC3417采用恒定通時間(COT)控制,因此不需要環(huán)路補償,可提供出色的瞬態(tài)響應
2025-07-01 10:18:37

揚杰科技推出用于清潔能源的N60V MOSFET產(chǎn)品

揚杰科技最新推出了一系列用于清潔能源的N60V MOSFET產(chǎn)品,產(chǎn)品采用特殊優(yōu)化的SGT技術,具有較低的通電阻Rdson和柵極電荷Qg,明顯降低通和開關損耗,同時提升了MOSFET抗沖擊電流能力,非常適合應用于高功率密度和高效率電力電子變換系統(tǒng)。
2025-06-27 09:43:531352

SL3170 耐壓150V支持1A電流 降壓恒壓芯片 內(nèi)置MOS管

場景 1A持續(xù)輸出能力:內(nèi)置低通電阻MOS管(典型值350mΩ),支持最大1.5A峰值電流輸出 恒壓精度±2%:集成精密電壓基準源,輸出電壓范圍3.3V-30V可調(diào) 二、關鍵技術優(yōu)勢 2.1 內(nèi)置
2025-06-04 17:45:16

BDR6307B 600V高壓半橋驅動芯片中文手冊

? ? ? ?BDR6307B是一款耐壓600V的半橋柵極驅動芯片,內(nèi)部集成了邏輯信號輸入處理電路、死區(qū)控制電路、電平位移電路及輸出驅動電路,用來驅動雙 N型 MOS 半橋
2025-05-27 17:21:031

MOSFET通電阻參數(shù)解讀

通電阻(RDSON)指的是在規(guī)定的測試條件下,使MOSFET處于完全通狀態(tài)時(工作在線性區(qū)),漏極(D)與源極(S)之間的直流電阻,反映了MOSFET通狀態(tài)下對電流通過的阻礙程度。
2025-05-26 15:09:343808

能半導體第三代MOSFET技術解析(2)

能G3 MOSFET Analyzation MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?能嚴謹執(zhí)行三批次可靠性測試,確保產(chǎn)品品質。? ?能超級 MOSFET
2025-05-22 13:59:30490

能半導體第三代MOSFET技術解析(1)

隨著AI技術井噴式快速發(fā)展,進一步推動算力需求,服務器電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,能半導體先發(fā)制人,推出的第三代MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726

MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET

在服務器電源、工業(yè)驅動及新能源領域,MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求,MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術,為同步整流、電機驅動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100

HPD2606X 600V半橋柵極驅動器技術手冊:高壓高速MOSFET和IGBT驅動設計

內(nèi)容概要:HPD2606X是一款600V半橋柵極驅動器,采用專有的HVIC和閂鎖免疫CMOS技術,能夠穩(wěn)定驅動高壓MOSFET和IGBT。其主要特性包括懸浮通道設計、抗dV/dt瞬態(tài)負電壓能力、寬門
2025-05-19 11:33:300

TPS22995 具有可調(diào)上升時間的 5.5V 3.5A 20mΩ 通電阻負載開關數(shù)據(jù)手冊

TPS22995是一款單通道負載開關,集成了N-channel MOSFET,具有低通電阻(18 mΩ)和可配置的上升時間,用于限制啟動時的涌入電流。該開關適用于筆記本電腦、平板電腦、工業(yè)PC及離散工業(yè)解決方案等應用。
2025-05-07 17:52:38663

新潔能Gen.4MOSFET 800V和900V產(chǎn)品介紹

電壓的平衡。另MOSFET具有更低的通電阻和更優(yōu)化的電荷分布,因此其開關速度通常比普通MOSFET更快,有助于減少電路中的開關損耗。由于其出色的高壓性能和能效比,MOSFET更適合于高壓、大功率的應用場景。
2025-05-06 15:05:381499

【KUU重磅發(fā)布】2款100V耐壓MOSFET以5mm×6mm和3mm×3mm尺寸及超低通電阻,助力通信基站高效節(jié)能

隨著通信基站和工業(yè)設備電源系統(tǒng)向48V升級,高效、節(jié)能的元器件需求日益迫切。KUU憑借先進工藝與封裝技術,全新推出2款100V耐壓MOSFET,以超低通電阻和緊湊尺寸,為風扇電機驅動提供高性能
2025-04-30 18:33:29877

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET規(guī)格書

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護功能,兼具低通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其成為便攜式設備、信號開關和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:340

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET,助力精密電路設計

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護功能,兼具低通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

ROHM 30V耐壓Nch MOSFET概述

AW2K21是一款同時實現(xiàn)了超小型封裝和超低通電阻的30V耐壓Nch MOSFET。利用可共享2枚MOSFET電路源極的共源電路,不僅能以一體化封裝實現(xiàn)雙向電路保護,還可以通過改變引腳連接來作為單MOSFET使用。
2025-04-17 14:55:11615

CSD18543Q3A 60V、N 通道 NexFET? 功率 MOSFET數(shù)據(jù)手冊

3.3mm × 3.3mm 塑料封裝 參數(shù) 方框圖 1. 產(chǎn)品特性 ? 超低柵極電荷(Q_g 和 Q_gd) ?:有助于減少開關損耗。 ? 低通電阻(R_DS(on)) ?:在V_GS = 10V時,通電阻為8.1 mΩ,有助于降低功耗。 ? 低熱阻 ?:到殼熱阻
2025-04-16 10:35:32787

CSD18510KCS 40V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET,單 TO-220,1.7mOhm數(shù)據(jù)手冊

電荷 ?:Qg(總柵極電荷)在VGS=10V時為118nC,有助于減少開關損耗。 ? 低通電阻 ?:RDS(on)(漏源通電阻)在VGS=10V時為1.4mΩ,有助于降低傳導損耗。 ? 低熱阻 ?:到殼熱阻
2025-04-16 10:13:57763

CSD18510Q5B 40V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET技術手冊

塑料封裝 參數(shù) 方框圖 1. 產(chǎn)品特性 ? 低通電阻(R_DS(on)) ?:在V_GS = 10V時,通電阻僅為0.79 mΩ,有助于減少功率損耗。 ? 低熱阻 ?:到殼熱阻(R_θJC)僅為0.8°C/W,有助于散熱。 ? 邏輯電平兼容
2025-04-16 10:05:07663

揚杰科技N60V SGT MOSFET產(chǎn)品介紹

揚杰科技于2024年推出了一系列用于汽車電子的N60V SGT MOSFET,產(chǎn)品采用特殊優(yōu)化的SGT技術,具有較低的通電阻Rdson和柵極電荷Qg,明顯降低通和開關損耗,可以支持更高頻率與動態(tài)響應。
2025-04-01 10:39:531036

MOSFET開關損耗計算

Power MOSFET 設計電源時,大多直接以 PowerMOSFET 的最大耐壓、最大通電流能力及通電阻等三項參數(shù)做出初步?jīng)Q定。但實際上,在不同的應用電路中,Power MOSFET 的選用
2025-03-24 15:03:44

ROHM推出超低通電阻和超寬SOA范圍的Nch功率MOSFET

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級高性能服務器和AI服務器電源,開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)界超低通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。
2025-03-13 15:08:041206

GNE1040TB柵極耐壓高達8V150V GaN HEMT數(shù)據(jù)手冊

GNE1040TB是柵極耐壓高達8V150V GaNHEMT。該產(chǎn)品屬于EcoGaN?系列,該系列產(chǎn)品通過更大程度地激發(fā)低通電阻和高速開關性能,助力應用產(chǎn)品更節(jié)能和小型化。GNE1040TB
2025-03-07 15:19:09977

一文帶你讀懂MOSFET開關損耗計算!?。夥e分)

選用 Power MOSFET 設計電源時,大多直接以 PowerMOSFET 的最大耐壓、最大通電流能力及通電阻等三項參數(shù)做出初步?jīng)Q定。但實際上,在不同的應用電路中,Power MOSFET
2025-03-06 15:59:14

加拿大設備電壓不匹配?600V變380V隔離變壓器來助力!

卓爾凡電力科技變壓器,當進口的加拿大380V半導體設備在國內(nèi)600V電網(wǎng)環(huán)境下運行時,電壓不匹配問題常常導致設備無法正常工作,甚至可能損壞設備。為解決這一難題,卓爾凡電力科技有限公司推出600V
2025-03-05 08:50:52547

國產(chǎn)碳化硅MOSFET全面開啟對MOSFET的替代浪潮

:SiC器件在175°C高溫下仍能保持穩(wěn)定性能(如通電阻僅從40mΩ升至55mΩ),而SJ MOSFET在高溫下?lián)p耗顯著增加。 低損耗特性 :SiC的
2025-03-02 11:57:01899

MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅動力分析

隨著BASiC基本半導體等企業(yè)的650V碳化硅MOSFET技術升級疊加價格低于進口MOSFET,不少客戶已經(jīng)開始動手用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET,電源客戶從MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅動力分析。
2025-03-01 08:53:441053

技術資料#LMG3411R150 具有集成驅動器和逐周期過流保護的 600V 150mΩ GaN

LMG341xR150 GaN FET 具有集成驅動器和保護功能,使設計人員能夠在電力電子系統(tǒng)中實現(xiàn)更高水平的功率密度和效率。與硅 MOSFET 相比,該器件的固有優(yōu)勢包括超低輸入和輸出電容、零
2025-02-25 14:44:30754

技術資料#LMG3410R150 具有集成驅動器和過流保護功能的 600V 150mΩ GaN

LMG341xR150 GaN FET 具有集成驅動器和保護功能,使設計人員能夠在電力電子系統(tǒng)中實現(xiàn)更高水平的功率密度和效率。與硅 MOSFET 相比,該器件的固有優(yōu)勢包括超低輸入和輸出電容、零
2025-02-25 14:16:45702

CSA材料認證標準600V變380V 600V變480V變壓器 卓爾凡

600V 變 380V 以及 600V 變 480V 的變壓器,憑借卓越性能與可靠品質,成為眾多行業(yè)的理想選擇。 CSA 認證:品質與安全的堅實背書 CSA,即加拿大標準協(xié)會認證,在加拿大電氣設備市場擁有至高權威性。對于變壓器而言,獲得 CSA 認證絕非易事。從設計
2025-02-21 14:56:40797

600V高壓半橋驅動芯片BDR6307B

BDR6307B 是一款耐壓 600V 的半橋柵極驅動芯片,內(nèi)部集成了邏輯信號輸入處理電路、死區(qū)控制電路、電平位移電路及輸出驅動電路,用來驅動雙 N 型 MOS 半橋。 BDR6307B 的邏輯
2025-02-20 10:22:03

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件
2025-01-23 16:27:431780

電子推出全新100V大功率MOSFET

全球領先的半導體解決方案提供商電子,近日宣布了一項重要技術創(chuàng)新——基于其全新的MOSFET晶圓制造工藝REXFET-1,成功推出了兩款100V大功率N溝道MOSFET:RBA300N10EANS
2025-01-22 17:04:06991

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

電子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多領域應用

MOSFET的核心亮點在于采用了電子創(chuàng)新的晶圓制造工藝——REXFET-1。這項技術有效降低了MOSFET通電阻(Rdson)高達30%,從而顯著減少了功率損耗,為
2025-01-13 11:41:38957

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182

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